壳体、壳体组件及可穿戴设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种壳体、壳体组件及可穿戴设备。


背景技术：

2.目前，不同部件之间的装配方式有多种，一般有卡接、焊接以及栓接等等，而塑胶件通过热熔方式安装螺母也是业内常见的一种连接方式。常规热熔螺母的安装，一般是先将螺母加温预热到塑胶的熔点之上，然后再将螺母压入塑胶件中，以实现塑胶件与螺母的装配。然而，在螺母压入塑胶件的过程中，会产生大量的熔胶导致溢胶，影响塑胶件与其他部件之间的装配。


技术实现要素：

3.本技术实施例一方面提供了一种壳体，所述壳体具有被配置为用于安装热熔螺母的安装孔，且所述安装孔的周向内壁上还开设有容纳空间；其中，当所述热熔螺母装配至所述安装孔时，所述容纳空间用于容纳所述壳体的熔胶，以增加所述壳体与所述热熔螺母之间的藏胶量。
4.本技术实施例另一方面提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：热熔螺母以及上述的壳体；所述热熔螺母设置于所述安装孔内，且所述热熔螺母与所述壳体相接的一侧具有滚花结构。
5.此外，本技术实施例还提供一种可穿戴设备，所述可穿戴设备包括：显示屏、电路板以及上述的壳体组件；所述显示屏与所述壳体组件连接，且所述显示屏与所述壳体组件共同围设形成容置空间；所述电路板设置于所述容置空间内，并通过螺栓与所述安装孔内的热熔螺母连接，以固定在所述壳体上。
6.本技术实施例提供的壳体，通过在安装孔的周向内壁上开设容纳空间，使得热熔螺母压入壳体的安装孔时，产生的熔胶可以收容在容纳空间内，从而减少从安装孔内溢出的胶量，降低壳体与其他部件装配时发生干涉的概率。同时，通过周向设置容纳空间，使得容纳空间可以位于壳体与热熔螺母之间，从而增加壳体与热熔螺母之间的藏胶量，提升壳体与热熔螺母之间的拉力和扭力，增强壳体与热熔螺母连接的稳固性。
附图说明
7.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1是本技术实施例提供的可穿戴设备10的结构示意图；
9.图2是图1中可穿戴设备10的分解结构示意图。
10.图3是图1中电路板200和壳体组件300沿
ⅴ‑ⅴ
的截面结构示意图；
11.图4是图3中a处的局部放大图；
12.图5是图2中壳体组件300的结构示意图；
13.图6是图5中热熔螺母310与壳体320的装配示意图；
14.图7是图6中热熔螺母310的结构示意图；
15.图8是图6中壳体320的结构示意图；
16.图9是图8中壳体320沿
ⅺ‑ⅺ
的截面结构示意图；
17.图10是图9中b处的局部放大图；
18.图11是图10中安装孔3201在另一实施例的截面结构示意图；
19.图12是图10中导向孔32231在另一实施例的截面结构示意图；
20.图13是图10中容纳孔32241在另一实施例的截面结构示意图。
具体实施方式
21.作为在此使用的“可穿戴设备”指的是具有信息处理能力，且符合手表基本技术要求的设备。在本实施例中，可穿戴设备除指示时间之外，还应具有提醒、导航、校准、监测、交互等其中一种或者多种功能。例如，可穿戴设备可以具备蓝牙的数据传输标准，实现协同交互能力。其还可以具备多种监测传感器，如监测环境光、地磁、温度、气压、高度、陀螺仪和加速计以及心率等数据的传感器。此外，可穿戴设备的显示方式可以包括指针、数字以及图像等。
22.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在本技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.请参阅图1至图2，图1是本技术实施例提供的可穿戴设备10的结构示意图，图2是图1中可穿戴设备10的分解结构示意图。
25.如图1和图2所示，本技术实施例提供的可穿戴设备10可以佩戴于用户的手腕，除了为用户提供日历、时间等查看服务之外，还可以为用户提供语音通话、视频聊天等沟通服务，也可以监测用户的日常运动情况、身体健康状况等数据指标。同时，可穿戴设备10还可以提供其他诸如支付，身份验证等服务。下面以可穿戴设备10为智能手表进行如下说明。可穿戴设备10可以包括：显示屏100、电路板200以及壳体组件300。其中，显示屏100与壳体组件300连接，且两者共同围设形成容置空间400。电路板200设置于容置空间400内，并固定在壳体组件300上。壳体组件300可以设置有热熔螺母，用于与可穿戴设备10的其他部件进行连接。在本实施例中，壳体组件300可以具有溢胶量少的优点，以降低与可穿戴设备10其他部件装配时发生干涉的概率。同时，当其他部件通过螺栓与壳体组件300连接时，壳体组件300还可以提高与其他部件连接的稳固性。
26.具体地，显示屏100可以装配至壳体组件300上，用于为可穿戴设备10提供图像显
示。例如，显示屏100可以是使用oled(organic light
‑
emitting diode有机发光二极管)的屏幕进行图像显示，也可以是使用lcd(liquid crystal display，液晶显示器)的屏幕进行图像显示。在本实施例中，显示屏100可以装配至壳体组件300溢胶的一侧。由于壳体组件300的溢胶量少，因此壳体组件300与显示屏100相接的一侧，因溢胶形成的凸起或毛刺也较少。当显示屏100装配至壳体组件300上时，壳体组件300就可以降低与显示屏100发生干涉的概率，减少顶屏现象的发生，以提升可穿戴设备10的装配效率和良品率。此外，在一些实施例中，当可穿戴设备10除显示屏100以外的其他部件装配至壳体组件300的溢胶侧时，壳体组件300依然可以具有降低发生干涉概率的优点，本实施例对此不做限定。
27.如图2所示，该显示屏100可以包括层叠设置的透明盖板101、显示面板102以及触控面板103。其中，显示面板102可以设置于壳体组件300上，触控面板103可以设置于透明盖板101和显示面板102之间。透明盖板101主要用于保护显示面板102，并可以作为可穿戴设备10的外表面。同时，透明盖板101的表面还具有平整光滑的特性，以便于用户进行点击、滑动、按压等触控操作。其中，透明盖板101的材质可以是玻璃等刚性材质，也可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)、无色聚酰亚胺(colorless polyimide，cpi)等柔性材质。显示面板102主要用于显示画面，并可以作为交互界面而指示用户在透明盖板101上进行上述触控操作。触控面板103主要用于响应用户的触控操作，并将相应的触控操作转换为电信号传输至可穿戴设备10的处理器，使得可穿戴设备10能够对用户的触控操作做出相应的反应。
28.进一步地，透明盖板101、显示面板102以及触控面板103之间可以借助oca(optically clear adhesive，光学胶)、psa(pressure sensitive adhesive，压敏胶)等胶体贴合在一起。此外，在一些实施例中，可穿戴设备10的外表面(也即是透明盖板101的外表面)还可以设置其它诸如钢化膜、磨砂膜、装饰膜、防窥膜、水凝膜等功能膜层中的任意一种，以使得可穿戴设备10能够为用户提供不同的使用效果。上述实施例中，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
29.请参阅图3至图4，图3是图1中电路板200和壳体组件300沿
ⅴ‑ⅴ
的截面结构示意图，图4是图3中a处的局部放大图。
30.电路板200可以设置于容置空间400内，并固定在壳体组件300上。电路板200可以用于传输各类电信号，且电路板200上可以设置有可穿戴设备10所需的元件，以实现可穿戴设备10的各类功能。如图4所示，电路板200可以设置于壳体组件300背离显示屏100的一侧，且电路板200可以通过螺栓500与壳体组件300上的热熔螺母310固定连接。其中，电路板200可以通过多个螺栓500与壳体组件300进行连接，以增强电路板200和壳体组件300连接的强度，仅需壳体组件300上设置有多个对应的热熔螺母310即可。在本实施例中，当电路板200装配至壳体组件300上时，壳体组件300可以提高电路板200与壳体组件300连接的稳固性。本技术实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
31.此外，在一些实施例中，当可穿戴设备10中除电路板200以外其他部件，通过螺栓500与壳体组件300的热熔螺母310连接时，壳体组件300依然可以具有提高连接稳固性的优
点。在一些实施例中，当壳体组件300应用于除可穿戴设备10以外的其他电子设备时，如手机、平板电脑以及笔记本电脑等等，其依然可以具有降低发生干涉概率，以及提高连接稳固性的优点，本实施例对此不做限定。
32.请参阅图5至图7，图5是图2中壳体组件300的结构示意图，图6是图5中热熔螺母310与壳体320的装配示意图，图7是图6中热熔螺母310的结构示意图。
33.壳体组件300可以用于承载和固定可穿戴设备10的各类部件，并起到一定的保护作用。如图5和图6所示，壳体组件300可以包括：热熔螺母310和壳体320。其中，热熔螺母310可以安装在壳体320上，用于实现壳体320与可穿戴设备10其他部件的连接。壳体320可以用于承载和固定可穿戴设备10的各类部件。在本实施例中，当热熔螺母310安装至壳体320上时，壳体320可以具有溢胶量少的优点，从而降低与可穿戴设备10其他部件装配时发生干涉的概率。同时，当热熔螺母310安装至壳体320后，壳体320还可以提高与热熔螺母310的连接稳固性，进而提高可穿戴设备10其他部件与壳体320的连接稳固性。
34.具体地，热熔螺母310的材质可以是导热性较好的金属，以便于将热熔螺母310加温预热后压入壳体320内。在本实施例中，热熔螺母310的材质可以是铜，使得热熔螺母310具有较优的导热性能。在一些实施例中，热熔螺母310也可以是其他合金或塑钢等材质，仅需将热熔螺母310加温至壳体320的熔点之上，使得热熔螺母310可热压至壳体320内即可。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
35.进一步地，热熔螺母310可以与螺栓500连接，从而将电路板200固定在壳体320上。例如，热熔螺母310的内壁可以形成有与螺栓500相应的螺纹，使得螺栓500可旋入热熔螺母310内，实现与热熔螺母310的连接。如图7所示，热熔螺母310的外壁还可以形成有滚花结构，以提高热熔螺母310与壳体320的连接稳固性。例如，热熔螺母310的外壁上可以设置有多个凸出部311，且多个凸出部311可以环绕热熔螺母310的外壁面设置。当热熔螺母310热压至壳体320上时，多个凸出部311可以增加热熔螺母310与壳体320的咬合面积，以提升热熔螺母310与壳体320的结合强度。
36.在本实施例中，多个凸出部311可以分为两组，一组凸出部311可以设置于热熔螺母310的上端，另一组凸出部311可以设置于热熔螺母320的下端，且两组凸出部311的设置方向可以相反，从而进一步提高热熔螺母310与壳体320的结合强度。此外，多个凸出部311之间还可以具有间隙312。当热熔螺母310热压至壳体320上时，壳体320的熔胶可以滞留在多个凸出部311之间的间隙312内，从而增加热熔螺母310与壳体320之间的藏胶量，进一步加强热熔螺母310与壳体320的结合强度。
37.请参阅图8至图10，图8是图6中壳体320的结构示意图，图9是图8中壳体320沿
ⅺ‑ⅺ
的截面结构示意图，图10是图9中b处的局部放大图。
38.壳体320可以用于承载显示屏100，且壳体320还可以通过热熔螺母310与电路板200连接。在本实施例中，壳体320可以是可穿戴设备10的中框。在一些实施例中，当壳体320应用至可穿戴设备10以外的设备时，壳体320的形状和设置方式也可以随之改变，仅需壳体320具有降低发生干涉概率，以及提高连接稳固性的优点即可。
39.如图8所示，该壳体320可以包括：侧壁321和底壁322。其中，侧壁321可以首尾相接
以围设形成相应的敞口结构，且侧壁321相对设置的两侧可以用于与表带连接，以便于用户佩戴可穿戴设备10。底壁322可以设置于侧壁321围设形成的敞口结构内，并与侧壁321相接，且底壁322可以用于安装热熔螺母310，以承载显示屏100和电路板200。其中，侧壁321和底壁322可以是一体结构，两者可以通过注塑成型、冲压成型、热吸成型等工艺一体成型。在本实施例中，当显示屏100装配至底壁322的溢胶侧时，底壁322可以具有降低与显示屏100发生干涉的概率。当电路板200通过螺栓500装配至底壁322上时，底壁322可以提高与电路板200的连接稳固性。
40.具体地，显示屏100可以盖设于侧壁321的一侧，也即是上述敞口结构，从而与壳体320共同围设形成容置空间400。该容置空间400除了可以用于收容电路板200以外，还可以用于收容可穿戴设备10所需的其他部件，如电池、扬声器、麦克风以及其它诸如运动传感器、心率传感器、近场通信器件等等，从而实现可穿戴设备10的相关功能应用，提高可穿戴设备10功能的丰富性。相应地，如图2所示，可穿戴设备10还可以设置有盖设于侧壁321另一相对侧的后盖600，以封闭容置空间400，保护容置空间400内收容的部件。在本实施例中，侧壁321相对设置且位于容置空间400外的两侧，可以用于与表带连接，以便于用户将可穿戴设备10佩戴在手腕上。
41.底壁322可以与侧壁321相接，并向容置空间400内延伸，其在外形上可以是类似于板状的结构。其中，底壁322可以用于安装热熔螺母310，使得电路板200可通过螺栓500装配至底壁322的一侧。相应地，底壁322的另一相对侧，也即是溢胶侧，还可以用于承载显示屏100，以实现显示屏100与壳体320的装配。底壁322的数量可以为多个，且多个底壁322可以分别安装有一个或多个热熔螺母310，以便于电路板200通过多个螺栓500固定在底壁322上。底壁322的数量可以根据实际需求进行具体设置。在一些实施例中，底壁322的形状、数量以及设置方式，也可以根据装配至底壁322上的部件进行调整，以适配不同部件的安装，本实施例在此不做限定。
42.进一步地，如图9和图10所示，为了安装热熔螺母310，底壁322上可以设置有安装孔3201。当热熔螺母310加温预热至壳体320的熔点之上时，其可以压入安装孔3201内，与壳体320过盈配合，以提升热熔螺母310与壳体320的结合强度。此过程中，壳体320会产生相应的的熔胶从安装孔3201内溢出，为了降低溢出的熔胶与显示屏100发生干涉的概率，以及提高热熔螺母310与壳体320的结合强度，安装孔3201的周向内壁上还开设有容纳空间3202，也即是底壁322在安装孔320内且与底壁322厚度方向相平行的侧壁，还可以开设有容纳空间3202，用于容纳热熔螺母310压入壳体320过程中产生的熔胶，减少熔胶溢出，降低壳体320因溢胶与显示屏100发生干涉的概率。同时，通过在安装孔3201的周向内壁上开设容纳空间3202，使得热熔螺母310装配至安装孔3201时，周向设置的容纳空间3202可以将熔胶收容在热熔螺母310和底壁322之间，从而增加热熔螺母310与底壁322之间的藏胶量，提升热熔螺母310和底壁322之间的拉力和扭力，增强热熔螺母310和底壁322的结合强度。
43.如图10所示，底壁322可以包括：第一部分3221、第二部分3222、第三部分3223以及第四部分3224。其中，第一部分3221和第二部分3222层叠设置，第三部分3223可以设置于第一部分3221背离第二部分3222的一侧，第四部分3224可以设置于第二部分3222背离第一部分3221的一侧。显示屏100可以设置于第四部分3224背离第二部分3222的一侧。电路板200可以设置于第三部分3223背离第一部分3221的一侧。在本实施例中，第一部分3221、第二部
分3222、第三部分3223以及第四部分3224可以是一体结构，以提高底壁322的结构强度。其中，第一部分3221和第二部分3222可以开设有上述的安装孔3201，用于安装热熔螺母310。第三部分3223可以开设有与安装孔3201相连通的导向孔32231，用于为热熔螺母310的安装提供导向。第四部分3224可以开设有与安装孔3201相连通的容纳孔32241，用于容纳壳体320所产生的熔胶。本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
44.具体地，安装孔3201可以贯穿第一部分3221和第二部分3222，且安装孔3201在第二部分3222的孔径，大于安装孔3201在第一部分3221的孔径，使得第二部分3222在安装孔3201的一侧，也即是第二部分3222与热熔螺母310相接的一侧，可以形成有上述的容纳空间3202，用于容纳底壁322产生的熔胶。例如，安装孔3201从第一部分3221到第二部分3222的孔径可以逐渐增加，使得安装孔3201在第二部分3222的孔径，大于安装孔3201在第一部分3221的孔径，从而利用大出来的孔径形成上述的容纳空间3202。在本实施例中，通过设置安装孔3201的孔径逐渐增加以形成容纳空间3202，使得热熔螺母310压入底壁322时，安装孔3201内产生的熔胶可以通过容纳空间3202进行收容，减少底壁322从靠近显示屏100一侧溢出的熔胶，降低底壁322与显示屏100装配时发生干涉的概率。同时，通过容纳空间3202容纳熔胶，还可以增加底壁322与热熔螺母310之间的藏胶量，提升热熔螺母310与壳体320之间的连接稳固性。
45.请参阅图11至图12，图11是图10中安装孔3201在另一实施例的截面结构示意图，图12是图10中导向孔32231在另一实施例的截面结构示意图，图13是图10中容纳孔32241在另一实施例的截面结构示意图。
46.在一些实施例中，底壁322也可以通过其他方式形成容纳空间3202。如图11所示，在安装孔3201已经贯穿第一部分3221和第二部分3222的基础上，第二部分3222在安装孔3201内的一侧，还可以开设有凹槽32221。该凹槽32221在底壁322的厚度方向上可以贯穿第二部分3222，且凹槽32221还可以环绕安装孔3201设置，使得安装孔3201在外形上可以类似于阶梯孔。通过开设凹槽32221的方式，依然可以使得安装孔3201在第二部分3222的孔径，大于安装孔3201在第一部分3221的孔径，从而利用凹槽32221形成上述的容纳空间3202，用于容纳底壁322产生的熔胶。此外，在一些实施例中，容纳空间3202的形成方式也可以不限于上述实施例，仅需容纳空间3202能够容纳底壁322产生的熔胶即可，本实施例对此不做限定。
47.如图10所示，为了便于热熔螺母310的安装，第三部分3223可以开设有与安装孔3201相连通的导向孔32231。该导向孔32231可以用于为热熔螺母310的安装提供导向，避免热熔螺母310在安装过程中，对底壁322的其他区域产生影响。例如，导向孔32231的孔径可以大于安装孔3201在第一部分3221的孔径，使得热熔螺母310在安装过程中，可以先压入导向孔32231内，然后再压入安装孔3201内。相较于未设置导向孔32231的方案，将热熔螺母310先压入孔径较大的导向孔32231，可以避免因安装孔3201孔径较小，热熔螺母310未与安装孔3201对准，从而压入到底壁322的其他区域，导致壳体320报废的问题。在本实施例中，为了进一步增强导向孔32231的导向效果，导向孔32231在靠近第一部分3221的方向上的孔径可以逐渐减小，直到导向孔32231的孔径与安装孔3201在第一部分3221的孔径一致。由
此，第三部分3223在导向孔32231的一侧可以具有弧面或者斜面。当热熔螺母310安装至底壁322上时，可通过第三部分3223的弧面或斜面与安装孔3201对准，提高导向孔32231的导向效果。
48.此外，在一些实施例中，导向孔32231在靠近第一部分3221的方向上的孔径也可以不逐渐减小。如图12所示，导向孔32231也可以直接与安装孔3201形成阶梯孔，仅需导向孔32231的孔径可以大于安装孔3201的孔径，为热熔螺母310的安装提供定位导向即可。
49.如图10所示，为了进一步减少底壁322的溢胶，第四部分3224还可以开设有与安装孔3201相连通的容纳孔32241。该容纳孔32241可以用于容纳底壁322产生的熔胶，以保持第四部分3224背离第二部分3222的一侧的平整性。例如，容纳孔32241的孔径可以大于安装孔3201在第二部分3222的孔径。当热熔螺母310压入安装孔3201时，底壁322产生的熔胶可以先被容纳空间3202所收容。当容纳空间3202容纳满后，熔胶可以流入容纳孔32241内。由于容纳孔32241的孔径较大，因此容纳孔32241可以容纳更多的熔胶，从而进一步降低熔胶从第四部分3224背离第二部分3222一侧溢出的概率，保持第四部分3224背离第二部分3222一侧的平整性。当显示屏100装配至第四部分3224时，底壁322就可以降低与显示屏100发生干涉的概率，减少顶屏现象的发生。在本实施例中，容纳孔32241在远离安装孔3201的方向上的孔径可以逐渐增大，使得第四部分3224在容纳孔32241内的一侧可以具有斜面或弧面。通过设置容纳孔32241的孔径逐渐增大，可以保持熔胶在容纳孔32241内的平整性，进一步降低熔胶产生毛刺或凸起的概率。
50.此外，在一些实施例中，容纳孔32241在远离安装孔3201的方向上的孔径也可以不逐渐增加。如图13所示，容纳孔32241也可以直接与安装孔3201形成阶梯孔，仅需容纳孔32241的孔径可以大于安装孔3201的孔径，以收容底壁322产生的熔胶即可。
51.如图2所示，可穿戴设备10还可以包括表带，且该表带可以与边框321连接，使得用户可通过表带将可穿戴设备10佩戴在手腕上。其中，表带的材质可以是柔性亲肤材料，如硅胶、氟胶、皮革、织布及其复合材料等等，可以提高用户佩戴可穿戴设备10的舒适度。同时，表带的外表面还可以涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料，以提高表带的耐磨耐腐蚀性。在本实施例中，表带的数量可以为两条，且两条表带分别连接边框321的两个相对侧。同时，一条表带在长度方向上可以开设有多个定位孔，而另一条表带则可以设置有定位柱。由此，用户可通过将定位柱插设于定位孔内，实现两条表带的连接，从而通过表带将可穿戴设备10佩戴在手腕上。
52.本技术实施例提供的壳体320，通过在安装孔3201的周向内壁上开设容纳空间3202，使得热熔螺母310压入壳体320的安装孔3201时，产生的熔胶可以收容在容纳空间3202内，从而减少壳体320从安装孔3201内溢出的胶量，降低壳体320与其他部件装配时发生干涉的概率。同时，通过周向设置容纳空间3202，使得容纳空间3202可以位于壳体320与热熔螺母310之间，从而增加壳体320与热熔螺母310之间的藏胶量，提升壳体320与热熔螺母310之间的拉力和扭力，增强壳体320与热熔螺母310连接的稳固性。
53.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。