技术特征：
1.一种电子装置(100)，包括：
壳体(110)，包括在第一方向(d1)上取向的第一面(f1)、在与所述第一方向相反的第二方向(d2)上取向的第二面(f2)以及至少部分地围绕在所述第一面和所述第二面之间限定的空间(211b)的侧构件(211a)；
支撑构件(204)，设置在所述壳体内使得所述支撑构件的侧面的至少一部分朝向所述侧构件(211a)的内壁取向；
电路板(205)，安装在所述支撑构件(204)的一个面上；
导电板(206b)，安装在所述支撑构件的第二面(110b)上；和
接触构件(206a)，安装在所述支撑构件上，从而将所述侧构件的至少一部分电联接到所述电路板，
其中，所述接触构件包括与所述板相邻设置的端部分，并且所述端部分的端面包括比所述接触构件的不同于所述端部分的另一部分的宽度小的宽度。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述端部分在相对于所述板成阶梯的位置处设置在所述支撑构件上。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述端部分的所述端面包括设置在所述板和所述接触构件之间的至少一个切割凹口。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述接触构件的所述端部分暴露于所述支撑构件的与所述板相邻的所述第二面。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述接触构件包括：
弯曲部分，朝向所述支撑构件的侧面突出并接触所述侧部件的所述内壁。
接触部分，暴露于所述支撑构件的所述一个面，与电路板电接触；
虚设部分，暴露于所述支撑构件的所述其余面；以及
连接部分(c)，设置在所述支撑构件内，所述连接部分包括配置为将所述弯曲部分连接到所述接触部分的第一连接部分以及配置为将所述接触部分连接到所述虚设部分的第二连接部分。
6.一种电子装置(100)，包括：
壳体(110)，包括在第一方向(d1)上取向的第一面(f1)、在与所述第一方向相反的第二方向(d2)上取向的第二面(f2)以及至少部分地围绕在所述第一面和所述第二面之间限定的空间(211b)的侧构件(211a)；
支撑构件(204)，设置在所述壳体内使得所述支撑构件的侧面的至少一部分朝向所述侧构件(211a)的内壁取向；
电路板(205)，安装在所述支撑构件(204)的一个面上；
导电板(206b)，安装在所述支撑构件的第二面(110b)上；以及
接触构件(206a)，包括朝向所述支撑构件的所述侧面突出并接触所述侧构件的所述内壁的第一部分以及暴露于所述支撑构件的一个面并电接触所述电路板的第二部分；
其中，所述接触构件还包括第三部分，所述第三部分将所述第一部分电连接到所述第二部分，并且设置在所述支撑构件内。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述接触构件还包括：
设置在所述支撑构件上并邻近所述板的第四部分；以及
将所述第四部分连接到所述第二部分的第五部分。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第四部分包括切割面，所述切割面包括设置在所述板和所述接触构件之间的部分，以及
所述切割面具有比所述接触构件的另一部分的宽度小的宽度。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第四部分在相对于所述板成阶梯的位置处设置在所述支撑构件上。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一部分相对于所述支撑构件的所述侧面至少部分地倾斜地延伸。
11.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：
安装在所述电路板上的通信模块，
其中，所述接触构件电连接到所述通信模块。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述侧构件的至少一部分包括导电材料，以及
所述导电材料经由所述接触构件电连接到所述通信模块。
13.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：
显示装置，形成所述壳体的所述第一面，
其中，所述板设置为使得所述板朝向所述显示装置的内部面取向。
14.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：
形成所述壳体的所述第二面的盖构件，
其中，所述电路板面对所述盖构件设置。
15.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：
安装在所述电路板上的c形夹，
其中，所述c形夹与所述接触构件的所述第二部分电接触。
技术总结
根据本公开的某些实施方式，公开了一种电子装置和制造方法。该电子装置包括：壳体，包括第一面、第二面以及围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件；支撑构件，在壳体内使得支撑构件的侧面朝向侧构件的内壁取向；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在第二面上；以及接触构件，安装在支撑构件上以将侧构件的至少一部分电联接到电路板，其中接触构件包括与板相邻的端部分，并且该端部分的端面包括比接触构件的另一部分的宽度小的宽度。
技术研发人员：郑泰和;金镕圭;朴永文;安宰旭;魏钟天
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2018.12.17
技术公布日：2020.08.07
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