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卡接结构以及电子产品的制作方法

2020-06-02 19:03:00 来源:中国专利 TAG:电子产品 结构

技术特征:

1.一种卡接结构,其特征在于,包括:

第一卡接体(10),所述第一卡接体(10)包括本体(100)、第一扩口耳(111)和第二扩口耳(121),所述本体(100)上设置有具有开口(101)的腔体(102),所述本体(100)在所述开口(101)两侧分别具有第一端(110)和第二端(120),所述第一扩口耳(111)固定连接于所述第一端(110),所述第二扩口耳(121)固定连接于所述第二端(120),所述第一卡接体(10)具有弹性;以及

第二卡接体(20),包括主体部(200)和设置在所述主体部(200)上的连接柱(210),所述连接柱(210)上设置有向内凹陷的被卡持部(211),所述第一扩口耳(111)和所述第二扩口耳(121)没有施加张力时,所述开口(101)的尺寸小于所述被卡持部(211)的外径,所述第一卡接体(10)的开口(101)能够在所述第一扩口耳(111)和所述第二扩口耳(121)施加张力后弹性张开,以供所述被卡持部(211)经所述开口(101)进入所述腔体(102)。

2.根据权利要求1所述的卡接结构,其特征在于,所述第一扩口耳(111)和所述第二扩口耳(121)为封闭的环形结构。

3.根据权利要求2所述的卡接结构,其特征在于,所述第一扩口耳(111)和所述第二扩口耳(121)的封闭的环形结构设有圆形腔(131)、椭圆形腔或多边形腔(132)。

4.根据权利要求1所述的卡接结构,其特征在于,所述第一卡接体(10)包括设置在所述腔体(102)外部的第一导向壁(311)和第二导向壁(312),所述第一导向壁(311)和所述第二导向壁(312)在靠近所述开口(101)的一端逐渐靠拢。

5.根据权利要求1所述的卡接结构,其特征在于,所述第一卡接体(10)包括设置在所述腔体(102)内的第三导向壁(313)和第四导向壁(314),所述第三导向壁(313)和第四导向壁(314)在靠近所述开口(101)的一端逐渐靠拢。

6.根据权利要求5所述的卡接结构,其特征在于,所述腔体(102)内设置有支撑壁(315),沿着所述腔体(102)的周向,所述支撑壁(315)设置在所述第三导向壁(313)和所述第四导向壁(314)之间,所述被卡持部(211)在所述腔体(102)内时,所述第三导向壁(313)、第四导向壁(314)和所述支撑壁(315)共同支撑在所述被卡持部(211)上。

7.根据权利要求6所述的卡接结构,其特征在于,在所述腔体(102)内部,沿着所述腔体(102)的周向方向,所述支撑壁(315)两侧分别设置有凹腔,所述本体(100)包括内表面(112)和外表面(113),所述本体(100)在所述腔体(102)的一侧的面称为内表面(112),远离所述内表面(112)的面为外表面(113),所述内表面(112)与所述外表面(113)之间的距离为所述本体(100)的宽度,所述本体(100)在所述支撑壁(315)处的宽度为l1、在两个所述凹腔处的宽度分别为l2和l3,其中l1大于l2且l1大于l3。

8.一种电子产品,其特征在于,包括中框(410)和设置在所述中框(410)的侧壁上的按键,所述按键包括如权利要求1-7任意一项所述的卡接结构;所述中框(410)上设置有通孔(411),所述卡接结构的连接柱(210)穿过所述通孔(411),所述本体(100)和所述主体部(200)设于所述中框(410)的侧壁两侧,按动所述主体部(200)能够使所述连接柱(210)相对于所述中框(410)的通孔(411)滑动。

9.根据权利要求8所述的电子产品,其特征在于,还包括弹性件(400),所述弹性件(400)设置在所述中框(410)的侧壁和所述第二卡接体(20)的主体部(200)之间,以提供弹性支撑力。

10.根据权利要求9所述的电子产品,其特征在于,所述弹性件(400)至少设置有两个,且分别设置在所述连接柱(210)两侧;

或所述弹性件(400)套设在所述连接柱(210)上。


技术总结
本实用新型涉及一种卡接结构以及电子产品。一种卡接结构,包括:第一卡接体,第一卡接体包括本体、第一扩口耳和第二扩口耳,本体上设置有具有开口的腔体,本体在开口两侧分别具有第一端和第二端,第一扩口耳固定连接于第一端,第二扩口耳固定连接于第二端,第一卡接体具有弹性;以及第二卡接体,包括主体部和设置在主体部上的连接柱,连接柱上设置有向内凹陷的被卡持部,第一扩口耳和第二扩口耳没有施加张力时,开口的尺寸小于被卡持部的外径,第一卡接体的开口能够在第一扩口耳和第二扩口耳施加张力后弹性张开,以供被卡持部经开口进入腔体。一种电子产品,上述的卡接结构。具有组装和拆卸都很方便的优点。

技术研发人员:谭升刚;李涛;任项生
受保护的技术使用者:广东长盈精密技术有限公司
技术研发日:2019.09.26
技术公布日:2020.06.02
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