技术总结
一种微机电流体装置模块，包含一封装载体、多个微机电流体装置芯片以及多个导线。封装载体是一长方体态样，具有一载体长边以及一载体短边，并包含多个载体电极。微机电流体装置芯片设置于封装载体上。每一微机电流体装置芯片是一长方体态样，具有一芯片长边以及一芯片短边，并包含一芯片本体以及多个微机电流体装置。微机电流体装置设置于芯片本体，且分别具有多个芯片电极。每一导线的两端分别连接相对应的载体电极以及相对应的芯片电极。
技术研发人员：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;陈宣恺
受保护的技术使用者：研能科技股份有限公司
技术研发日：2019.03.22
技术公布日：2020.01.17
一种微机电流体装置模块，包含一封装载体、多个微机电流体装置芯片以及多个导线。封装载体是一长方体态样，具有一载体长边以及一载体短边，并包含多个载体电极。微机电流体装置芯片设置于封装载体上。每一微机电流体装置芯片是一长方体态样，具有一芯片长边以及一芯片短边，并包含一芯片本体以及多个微机电流体装置。微机电流体装置设置于芯片本体，且分别具有多个芯片电极。每一导线的两端分别连接相对应的载体电极以及相对应的芯片电极。
技术研发人员：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;陈宣恺
受保护的技术使用者：研能科技股份有限公司
技术研发日：2019.03.22
技术公布日：2020.01.17
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
