技术总结
本发明涉及一种微流体器件的制备方法。所述制备方法包括:向具有凹槽的模具中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属;将所述固态金属与所述模具分离,并在所述固态金属上设置电极;在带有电极的固态金属表面形成包覆层,使所述固态金属包裹于包覆层内,所述电极至少部分伸出所述包覆层,得到预制器件;将所述预制器件固定于衬底内,并使固态金属熔融及使电极至少部分伸出所述衬底外,得到微流体器件。该制备方法简单、封装性好、器件一体性高、易于产业化。
技术研发人员:冯雪;张柏诚;陈颖;付浩然;蒋晔;刘兰兰
受保护的技术使用者:浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
技术研发日:2018.07.13
技术公布日:2020.01.21
本发明涉及一种微流体器件的制备方法。所述制备方法包括:向具有凹槽的模具中注入液态金属,并使液态金属凝固,得到固态金属;将所述固态金属与所述模具分离,并在所述固态金属上设置电极;在带有电极的固态金属表面形成包覆层,使所述固态金属包裹于包覆层内,所述电极至少部分伸出所述包覆层,得到预制器件;将所述预制器件固定于衬底内,并使固态金属熔融及使电极至少部分伸出所述衬底外,得到微流体器件。该制备方法简单、封装性好、器件一体性高、易于产业化。
技术研发人员:冯雪;张柏诚;陈颖;付浩然;蒋晔;刘兰兰
受保护的技术使用者:浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
技术研发日:2018.07.13
技术公布日:2020.01.21
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。