一种植入式器件的制作方法

2019-09-20 22:43:00 来源：中国专利 TAG：植入器件制造

技术总结
本实用新型提供了一种植入式器件。所述植入式器件包括器件本体和设置在所述器件本体外围的封装结构，其中，所述封装结构包括包覆在所述器件本体上的第一保护层和位于所述第一保护层外围的第二保护层，并且其中，所述第一保护层和所述第二保护层中的一者为致密的纳米级防止液体影响的涂层，所述第一保护层和所述第二保护层中的另一者为微米级防止液体影响的涂层。本实用新型的植入式器件及其封装方法结合了微米和纳米两种涂层的优点，具有封装尺寸轻薄、防液体侵入效果好、对器件本体影响小等优点，并且在一定程度上能提高器件的精度，可满足器件长期植入并正常工作的要求。

技术研发人员：杨兴;姚嘉林;陈钰瑄;高博航;王曦梓
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2019.01.11
技术公布日：2019.09.20

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