技术特征：
技术总结
本发明提供用于通孔结构的系统、方法及设备。在一个方面中，一种设备包含衬底及在所述衬底的表面上的第一机电系统装置。所述第一机电系统装置包含第一金属层及第二金属层。在所述衬底的所述表面上可包含第一通孔结构。所述第一通孔结构包含所述第一金属层、所述第二金属层及第三金属层。所述第一机电系统装置的所述第一金属层可为与所述第一通孔结构的所述第一金属层相同的金属层。
技术研发人员：潘耀玲;赵李霞
受保护的技术使用者：追踪有限公司
技术研发日：2012.10.17
技术公布日：2019.09.13
再多了解一些
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