技术特征：
技术总结
一种传感器器件包括：芯片载体；布置于芯片载体上的传感器芯片；布置于传感器芯片的主表面和侧表面上的包封材料；布置于所述传感器器件的侧表面处的信号端口，其中所述传感器器件的所述侧表面在所述传感器器件的相对主表面之间延伸，其中所述主表面之一是所述传感器器件的安装表面；以及从信号端口延伸到传感器芯片的感测结构的通道。
技术研发人员：H·托伊斯
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2018.07.18
技术公布日：2019.02.01
再多了解一些
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