一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片及制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种硅‑玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片及制备方法，硅‑玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片包括通过阳极键合的发光薄膜和玻璃晶片；发光薄膜包括依次设置的多晶硅层、隔离氧化硅层、硅器件层和黑硅层；玻璃晶片上设置有凹槽；多晶硅层中部为电加热多晶硅层，多晶硅层的外缘为高阻多晶硅层，电加热多晶硅层覆盖在玻璃晶片的凹槽上方形成密闭空腔；电加热多晶硅层背离玻璃晶片的一侧设置有金属电极，金属电极背离电加热多晶硅层的一侧与电源连接，所述电加热多晶硅层层通过金属电极与外部相连；玻璃晶片的凹槽底部或玻璃晶片的基底上沉积有金属红外反射层。该芯片具有耐高温、抗氧化、可靠性高、寿命长、光电效率高、可调制的优点。

技术研发人员：蒋一博;伞海生;李晓波
受保护的技术使用者：杭州北芯传感科技有限公司
技术研发日：2018.08.27
技术公布日：2019.01.18