技术特征：
技术总结
本发明公开了一种芯片晶圆封装方法，包括：将芯片的正面与承载板进行临时键合；将芯片埋置在有机树脂层内；将承载板与圆片拆键合，并裸露出芯片上的管脚；制作一层绝缘层；在管脚对应的位置去除绝缘层形成盲孔；在有机树脂层的底部制作通过盲孔与管脚电连接的第一重布线层，制作第一钝化层；在有机树脂层的顶部制作穿透有机树脂层并与管脚连通的塑封料通孔；在塑封料通孔内填镀与第一重布线层电连接的通孔金属，制作第二重布线层，制作第二钝化层；制作与管脚电连接的凸块，得到扇出封装完成的芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。
技术研发人员：黄玲玲
受保护的技术使用者：北京万应科技有限公司
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2018.12.04
再多了解一些
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