技术特征:
技术总结
本发明公开一种半导体装置及其制造方法,涉及半导体技术领域。其中半导体装置包括衬底以及位于衬底上的振动膜和覆盖层,其中部分覆盖层位于振动膜的上方,衬底、振动膜和覆盖层形成空腔;其中衬底包括能够露出振动膜的至少部分下表面的开口、以及设在所述开口侧壁上的至少一个支撑部。由于在衬底的开口侧壁上设有支撑部,因此当振动膜发生形变时,支撑部能够为振动膜提供支撑,以免振动膜发生断裂。同时由于支撑部与振动膜的接触面积有限,因此并不会对半导体装置的信噪比造成影响。
技术研发人员:张健;丁敬秀
受保护的技术使用者:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
技术研发日:2017.03.21
技术公布日:2018.10.09
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。