技术总结
本实用新型属于实验用具技术领域，涉及一种阳极键合装置，包括加热板，加热板的下端通过螺栓固定安装有加热温控系统，加热板与加热板加热电源电连接，加热温控系统分别与高压直流电源和高压脉冲电源电连接；加热板的上端通过支架安装有数据采集装置，数据采集装置的信号输出端与显示装置相连接。该阳极键合装置不管是高压直流键合或是高压脉冲键合，使用该设备都能成功实现不同埋氧层厚度的SOI片与玻璃之间在大气环境下的键合；对键合片进行测试表明，该键合设备对SOI器件性能不产生引响；因为该键合设备的键合电压没有改变，高压脉冲电源只是提高SOI耗尽层中离子的瞬间扩散速度。
技术研发人员：郑志霞;何灏泽;黄赛琴
受保护的技术使用者：莆田学院
技术研发日：2017.05.10
技术公布日：2018.06.12
本实用新型属于实验用具技术领域，涉及一种阳极键合装置，包括加热板，加热板的下端通过螺栓固定安装有加热温控系统，加热板与加热板加热电源电连接，加热温控系统分别与高压直流电源和高压脉冲电源电连接；加热板的上端通过支架安装有数据采集装置，数据采集装置的信号输出端与显示装置相连接。该阳极键合装置不管是高压直流键合或是高压脉冲键合，使用该设备都能成功实现不同埋氧层厚度的SOI片与玻璃之间在大气环境下的键合；对键合片进行测试表明，该键合设备对SOI器件性能不产生引响；因为该键合设备的键合电压没有改变，高压脉冲电源只是提高SOI耗尽层中离子的瞬间扩散速度。
技术研发人员：郑志霞;何灏泽;黄赛琴
受保护的技术使用者：莆田学院
技术研发日：2017.05.10
技术公布日：2018.06.12
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
