技术总结
本发明公开了一种微凹坑阵列结构加工方法,本发明方法能够加工获得曲线形貌微凹坑阵列结构。本发明加工方法具体包括如下步骤:步骤1,衬底上涂覆一层基体材料;步骤2,利用离子风穿过带通孔阵列的掩模作用于衬底上的基体材料,形成微凹坑阵列结构;步骤3,固化衬底上的基体材料,成型所需形貌的微凹坑阵列结构。本发明方法能够低成本的实现不同材料、形貌和尺寸参数的凹坑阵列结构加工。
技术研发人员:郑怀;邹精龙;李操;刘洁
受保护的技术使用者:武汉大学
技术研发日:2017.12.20
技术公布日:2018.06.01
本发明公开了一种微凹坑阵列结构加工方法,本发明方法能够加工获得曲线形貌微凹坑阵列结构。本发明加工方法具体包括如下步骤:步骤1,衬底上涂覆一层基体材料;步骤2,利用离子风穿过带通孔阵列的掩模作用于衬底上的基体材料,形成微凹坑阵列结构;步骤3,固化衬底上的基体材料,成型所需形貌的微凹坑阵列结构。本发明方法能够低成本的实现不同材料、形貌和尺寸参数的凹坑阵列结构加工。
技术研发人员:郑怀;邹精龙;李操;刘洁
受保护的技术使用者:武汉大学
技术研发日:2017.12.20
技术公布日:2018.06.01
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。