技术特征：
技术总结
本发明提供一种MEMS器件及其制造方法，包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上依次形成牺牲层和悬臂梁层；依次刻蚀所述悬臂梁层、牺牲层和半导体衬底，以形成第一沟槽；填充所述第一沟槽，以形成固定齿；执行刻蚀，以在所述悬臂梁层和固定齿中形成第二沟槽；填充所述第二沟槽；去除所述牺牲层。与现有工艺相比，本发明提出的MEMS器件的制造方法，可降低悬臂梁的根部发生断裂的风险，并使悬臂梁结构更加稳固。
技术研发人员：阮炯明;张冬平
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.11.02
技术公布日：2018.05.08
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