微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法与流程

技术特征：

1.一种微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，该方法步骤为：

(1)压印印模的制作：在透明印模上镀金属掩蔽层，厚度为100nm～2um，再在金属掩蔽层上涂覆光刻胶，然后烘焙固化，接着光刻显影制作光刻胶图形，再经过湿法刻蚀将光刻胶上的图形转移到金属掩蔽层上，最后利用等离子刻蚀将图形转移到透明印模上，刻蚀完毕后要保证金属掩蔽层的厚度大于100nm，透光率不大于1％；

(2)压印固化：在压印基底上涂覆光敏材料uv胶，厚度在100um以下，通过所制作的压印印模进行紫外压印；

(3)脱模：曝光完后，将带光敏材料的压印基底与压印印模分离；

(4)显影：将金属掩蔽层下未固化的光敏材料用显影液显影显掉，得到带通孔的光敏材料膜；

(5)压印基底与通孔膜层分离：将光敏材料膜与压印基底分离，得到通孔膜层，该通孔膜层即为微通孔列阵癌细胞检测芯片。

2.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述透明印模可以为石英、经脱模剂处理的pmma、氟化树脂。

3.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述镀金属掩蔽层的方式可以为磁控溅射、电子束蒸发、真空蒸发的方法。

4.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述压印基底可以为铝箔、铜箔以及水溶性uv胶层。

5.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述光刻胶图形为直径6um～50um的柱状结构。

6.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述等离子刻蚀的刻蚀矢高为10um～30um。

7.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述显影液为酒精或专门的uv清洗液。

8.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述压印基底与通孔膜层分离的方式可以为常规物理脱模方式或将压印基底溶解只留下光敏材料膜的方式。

9.根据权利要求1所述的微通孔列阵癌细胞检测芯片紫外压印制作方法，其特征在于，所述微通孔膜中的通孔孔径大小为6um～50um，孔与间隙尺寸比例为1:1～1:20，孔为全通结构且排列方式可以为正方形、六边形。