技术特征：
技术总结
在本发明实施例中，一种半导体器件包括具有多个孔的板。半导体器件还包括与板相对设置并且包括多个波纹的膜、围绕并覆盖膜一个边缘的电介质和衬底。半导体器件还包括金属导体，金属导体包括延伸穿过电介质的第一部分和位于衬底上方的第二部分，其中，第二部分与第一部分接合。本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。
技术研发人员：张仪贤;郑创仁
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.07.25
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