一种MEMS集成复合传感器及其加工方法与流程

2021-10-26 12:17:25 来源：中国专利 TAG：加工半导体传感器复合集成

技术总结
本发明公开一种MEMS集成复合传感器，包括作为衬底硅材料的<111>晶向晶圆，所述晶圆的同一侧设置有加速度传感器、压力传感器以及温度传感器；所述加速度传感器具有悬臂梁，以及与所述悬臂梁连接的质量块，所述悬臂梁与所述质量块为一体结构，所述质量块的厚度大于所述悬臂梁的厚度；所述压力传感器具有敏感膜，所述敏感膜的厚度与所述悬臂梁的厚度相同或不同；所述悬臂梁与所述质量块均为所述晶圆的一部分，通过刻蚀加工而成。同时本发明中还公开上述传感器的加工方法，通过该方法加工的传感器同一片晶圆上传感器的性能一致性高。

技术研发人员：周志健;陈磊;邝国华
受保护的技术使用者：上海芯赫科技有限公司
文档号码：201510353840
技术研发日：2015.06.24
技术公布日：2017.10.10

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