，向上直至模塑化合物16的正表面16a。盲孔24因此暴露了布置在第一裸片3的正面3a上的第三焊盘13。
[0100]随后，如图16c所示，再次采用第一导电材料26a填充盲孔24以便于形成垂直连接结构30，其可以与正表面16a齐平或者从此凹陷，并且连接至第三焊盘13。
[0101 ]接着，如图16d所示(并且在图17的变形例中)，外部电连接元件32形成在模塑化合物16的正表面16a处，可从得到MEMS器件29的封装28的外侧接入。
[0102]在该情形中，采用形成了垂直连接结构30的第一导电材料26a填充盲孔24，而采用不同的第二导电材料2 6 b形成外部电连接元件3 2 (特别地，粘合性可焊接材料)；然而，也在该情形中，可以设计使用单种导电材料26以及粘合性可焊接材料，如前详细所述。此外，如图17中所示，也在该情形中，外部电连接元件32可以具有比垂直连接结构30的宽度W1不同的宽度W3。
[0103]如图18a开始所示，本技术方案的又一实施例设计了形成垂直连接结构30，再次从第一裸片3的正面3a开始(在该情形中也为相同第一裸片3与下层晶片20的堆叠的顶表面)，但是在该情形中在模塑化合物16模塑之前。
[0104]如前所述，垂直连接结构30可以形成为垂直引线，或者堆叠导电凸块或焊盘，或使用不同的已知制造步骤。
[0105]如图18b中所示，随后形成模塑化合物16，涂覆并覆盖了第一裸片3，以及此外之前形成的垂直连接结构30，留下了其顶部30’暴露或者覆盖(在后者情形中，需要研磨或类似处理步骤以暴露相同顶部30’)。
[0106]然后，在模塑化合物16的正表面16a处形成外部电连接元件32，连接至下层的垂直连接结构30，与正表面16a齐平(如图18c中所示)，或者布置在相同正表面16a之上(如图19中所示)，并且也可能具有不同的、比下层垂直连接结构30更大的宽度W3(如图18c和图19中所示)。
[0107]从之前说明书明确了所述技术方案的优点。
[0108]在任何情形中，再次强调，允许控制得到的装置封装的尺寸，特别是减小厚度或者其垂直尺寸，与此同时为外部电连接提供了可靠和简单的技术方案。
[0109]整体的，相对于已知技术方案减小了制造工艺的成本和复杂性。
[0110]此外，得到的结构是机械强健的并且允许实现期望的电特性。
[0111]以上优点允许使用所提出的MEMS器件29，甚至当需要满足关于占据空间的严厉设计需求时，在面积和厚度方面，例如在便携式或移动电子装置中，诸如例如便携式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机(包括超薄笔记本)、PAD、平板电脑、平板手机、智能电话或可穿戴装置。
[0112]最终，明显的是，可以对在此所述和所示的做出修改和改变，并未由此脱离如所附权利要求中限定的本实用新型的范围。
[0113]特别地，强调的是，各种不同材料可以用于形成所述MEMS器件29，特别是用于形成垂直连接结构30和外部电连接元件32，取决于应用和具体设计需求。
[0114]通常，垂直连接结构30可以是以下之一:单块柱体;垂直引线；导电元件的堆叠，再次根据具体设计需求(例如采用单块柱体填充盲孔24将导致形成空洞和缺陷，而导电元件的堆叠可以具有较小的机械阻抗)。
【主权项】
1.一种MEMS器件(29)，其特征在于，具有晶片级封装(28)，包括:第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠，限定在所述封装(28)内并且至少承载电接触焊盘(13)的至少第一内表面(4a，3a)以及在所述封装(28)外并且限定所述封装(28)的第一外面(28b)的至少第一外表面(4b);以及模塑化合物(16)，至少部分地涂覆所述第一裸片(3)和所述第二裸片(4)的所述堆叠并且具有限定所述封装(28)的与所述第一外面(28b)相对的第二外面(28a)的至少一部分的正表面(I 6a)， 其中所述MEMS器件(29)进一步包括:至少垂直连接结构(30)，从在所述第一内表面(4a，3a)处的所述接触焊盘(13)朝向所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)延伸；以及至少外连接元件(32)，在所述模塑化合物(16)的正表面(16a)处电親合至所述垂直连接结构(30)，并且在所述封装(28)的所述第二外面(28a)处暴露至所述封装(28)的外侧。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述外连接元件(32)由粘合性可焊接材料(26，26b)制成。3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)由所述外连接元件(32)的相同粘合性可焊接材料(26)制成。4.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)由导电材料(26a)制成，所述导电材料(26a)不同于所述外连接元件(32)的粘合性可焊接材料(26b)。5.根据之前权利要求中任一项所述的器件，其特征在于，所述第二裸片(4)具有限定所述第一内表面(4a)的正表面以及限定所述第一外表面(4b)的背表面，所述第一裸片(3)在其正表面处附接在所述第二裸片(4)上；以及其中所述垂直连接结构(30)从所述第二裸片(4)的所述正表面向上延伸至所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)在所述封装的侧向侧面(28 c)处暴露至所述封装(28)的外侧。7.根据权利要求1一4中任一项所述的器件，其特征在于，所述第一裸片(3)具有附接在所述第二裸片(4)上的背表面(3b)以及限定所述第一内表面(3a)的正表面；以及其中所述垂直连接结构(30)从所述第一裸片(3)的正表面向上延伸至所述模塑化合物(16)的正表面(16a) ο8.根据权利要求1一 4中任一项所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)在所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)处具有第一宽度(W1, W2);并且所述外连接元件(32)具有大于所述第一宽度(W1,W2)的第二宽度(W3)。9.根据权利要求1一4中任一项所述的器件，其特征在于，所述第一裸片(3)集成所述MEMS器件(29)的微机械感测结构(S)，并且所述第二裸片(4)集成所述MEMS器件(29)的电子电路(A)，所述电子电路(A)可操作地耦合至所述微机械感测结构(S)并且在所述电接触焊盘(13)处提供已处理的输出信号。10.根据权利要求1一4中任一项所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)是以下项之一:单片柱体;垂直引线;导电元件的堆叠。
【专利摘要】本公开涉及一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑化合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第二裸片的堆叠并且具有限定了与第一外侧面相对的、封装的第二外侧面的正表面。MEMS器件进一步包括：至少垂直连接结构，在第一内表面处从接触焊盘朝向模塑化合物的正表面延伸；以及至少外连接元件，电耦合至垂直连接结构并在封装的第二外面处暴露至封装的外侧。
【IPC分类】B81B7/02, B81B7/00
【公开号】CN205257992
【申请号】CN201520754632
【发明人】C·卡奇雅, D·O·韦拉, D·阿吉厄斯, M·斯皮特里
【申请人】意法半导体(马耳他)有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年9月25日
【公告号】CN105731354A, US20160185593
[0100]随后，如图16c所示，再次采用第一导电材料26a填充盲孔24以便于形成垂直连接结构30，其可以与正表面16a齐平或者从此凹陷，并且连接至第三焊盘13。
[0101 ]接着，如图16d所示(并且在图17的变形例中)，外部电连接元件32形成在模塑化合物16的正表面16a处，可从得到MEMS器件29的封装28的外侧接入。
[0102]在该情形中，采用形成了垂直连接结构30的第一导电材料26a填充盲孔24，而采用不同的第二导电材料2 6 b形成外部电连接元件3 2 (特别地，粘合性可焊接材料)；然而，也在该情形中，可以设计使用单种导电材料26以及粘合性可焊接材料，如前详细所述。此外，如图17中所示，也在该情形中，外部电连接元件32可以具有比垂直连接结构30的宽度W1不同的宽度W3。
[0103]如图18a开始所示，本技术方案的又一实施例设计了形成垂直连接结构30，再次从第一裸片3的正面3a开始(在该情形中也为相同第一裸片3与下层晶片20的堆叠的顶表面)，但是在该情形中在模塑化合物16模塑之前。
[0104]如前所述，垂直连接结构30可以形成为垂直引线，或者堆叠导电凸块或焊盘，或使用不同的已知制造步骤。
[0105]如图18b中所示，随后形成模塑化合物16，涂覆并覆盖了第一裸片3，以及此外之前形成的垂直连接结构30，留下了其顶部30’暴露或者覆盖(在后者情形中，需要研磨或类似处理步骤以暴露相同顶部30’)。
[0106]然后，在模塑化合物16的正表面16a处形成外部电连接元件32，连接至下层的垂直连接结构30，与正表面16a齐平(如图18c中所示)，或者布置在相同正表面16a之上(如图19中所示)，并且也可能具有不同的、比下层垂直连接结构30更大的宽度W3(如图18c和图19中所示)。
[0107]从之前说明书明确了所述技术方案的优点。
[0108]在任何情形中，再次强调，允许控制得到的装置封装的尺寸，特别是减小厚度或者其垂直尺寸，与此同时为外部电连接提供了可靠和简单的技术方案。
[0109]整体的，相对于已知技术方案减小了制造工艺的成本和复杂性。
[0110]此外，得到的结构是机械强健的并且允许实现期望的电特性。
[0111]以上优点允许使用所提出的MEMS器件29，甚至当需要满足关于占据空间的严厉设计需求时，在面积和厚度方面，例如在便携式或移动电子装置中，诸如例如便携式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机(包括超薄笔记本)、PAD、平板电脑、平板手机、智能电话或可穿戴装置。
[0112]最终，明显的是，可以对在此所述和所示的做出修改和改变，并未由此脱离如所附权利要求中限定的本实用新型的范围。
[0113]特别地，强调的是，各种不同材料可以用于形成所述MEMS器件29，特别是用于形成垂直连接结构30和外部电连接元件32，取决于应用和具体设计需求。
[0114]通常，垂直连接结构30可以是以下之一:单块柱体;垂直引线；导电元件的堆叠，再次根据具体设计需求(例如采用单块柱体填充盲孔24将导致形成空洞和缺陷，而导电元件的堆叠可以具有较小的机械阻抗)。
【主权项】
1.一种MEMS器件(29)，其特征在于，具有晶片级封装(28)，包括:第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠，限定在所述封装(28)内并且至少承载电接触焊盘(13)的至少第一内表面(4a，3a)以及在所述封装(28)外并且限定所述封装(28)的第一外面(28b)的至少第一外表面(4b);以及模塑化合物(16)，至少部分地涂覆所述第一裸片(3)和所述第二裸片(4)的所述堆叠并且具有限定所述封装(28)的与所述第一外面(28b)相对的第二外面(28a)的至少一部分的正表面(I 6a)， 其中所述MEMS器件(29)进一步包括:至少垂直连接结构(30)，从在所述第一内表面(4a，3a)处的所述接触焊盘(13)朝向所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)延伸；以及至少外连接元件(32)，在所述模塑化合物(16)的正表面(16a)处电親合至所述垂直连接结构(30)，并且在所述封装(28)的所述第二外面(28a)处暴露至所述封装(28)的外侧。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述外连接元件(32)由粘合性可焊接材料(26，26b)制成。3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)由所述外连接元件(32)的相同粘合性可焊接材料(26)制成。4.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)由导电材料(26a)制成，所述导电材料(26a)不同于所述外连接元件(32)的粘合性可焊接材料(26b)。5.根据之前权利要求中任一项所述的器件，其特征在于，所述第二裸片(4)具有限定所述第一内表面(4a)的正表面以及限定所述第一外表面(4b)的背表面，所述第一裸片(3)在其正表面处附接在所述第二裸片(4)上；以及其中所述垂直连接结构(30)从所述第二裸片(4)的所述正表面向上延伸至所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)在所述封装的侧向侧面(28 c)处暴露至所述封装(28)的外侧。7.根据权利要求1一4中任一项所述的器件，其特征在于，所述第一裸片(3)具有附接在所述第二裸片(4)上的背表面(3b)以及限定所述第一内表面(3a)的正表面；以及其中所述垂直连接结构(30)从所述第一裸片(3)的正表面向上延伸至所述模塑化合物(16)的正表面(16a) ο8.根据权利要求1一 4中任一项所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)在所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)处具有第一宽度(W1, W2);并且所述外连接元件(32)具有大于所述第一宽度(W1,W2)的第二宽度(W3)。9.根据权利要求1一4中任一项所述的器件，其特征在于，所述第一裸片(3)集成所述MEMS器件(29)的微机械感测结构(S)，并且所述第二裸片(4)集成所述MEMS器件(29)的电子电路(A)，所述电子电路(A)可操作地耦合至所述微机械感测结构(S)并且在所述电接触焊盘(13)处提供已处理的输出信号。10.根据权利要求1一4中任一项所述的器件，其特征在于，所述垂直连接结构(30)是以下项之一:单片柱体;垂直引线;导电元件的堆叠。
【专利摘要】本公开涉及一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑化合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第二裸片的堆叠并且具有限定了与第一外侧面相对的、封装的第二外侧面的正表面。MEMS器件进一步包括：至少垂直连接结构，在第一内表面处从接触焊盘朝向模塑化合物的正表面延伸；以及至少外连接元件，电耦合至垂直连接结构并在封装的第二外面处暴露至封装的外侧。
【IPC分类】B81B7/02, B81B7/00
【公开号】CN205257992
【申请号】CN201520754632
【发明人】C·卡奇雅, D·O·韦拉, D·阿吉厄斯, M·斯皮特里
【申请人】意法半导体(马耳他)有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年9月25日
【公告号】CN105731354A, US20160185593
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