基板的切割装置的制作方法

技术特征：
1.一种基板的切割装置，其特征在于，具备：输送带，其上表面接受所供给的大椭圆基板，并往前方搬送；无数的小孔，设置于上述输送带的皮带全长，且贯通表里面；下流侧吸取装置及上流侧吸取装置，前后设置于上述输送带的承载侧上述皮带中的头部分以外的下侧，且吸取上述皮带的下表面；第一门形移动体，设置在上述下流侧吸取装置的上述皮带的上侧后退位置与前方之间，凭借第一移动装置进退移动；第一切割器，设置于上述第一门形移动体，凭借左右方向的来回移动装置移动并凭借升降装置降低，而切划上述基板的切割线以获得签状基板，上述切割线为上表面端材分割及签状分割；第一垫，设置于上述第一门形移动体，凭借升降装置降低，并吸取保持上述签状基板的上表面；切割棒，设置于上述第一门形移动体，凭借升降装置降低，并进行上述基板的签状分割或上述基板的端材分割；第一签状分割装置，设置在上述第一切割器正下方的上述下流侧与上流侧的吸取装置间，使分割对向端缘于立起方向摆动，而对上述基板进行签状分割；移动台车，凭借来回移动装置在上述输送带的头端上流侧与前方之间进退移动；第二门形移动体，凭借第二移动装置在上述移动台车上侧进退移动；滑动基底，设置于上述第二门形移动体，并凭借数值控制的移动装置于左右方向滑动；具有摆头功能的复数第二切割器，排列于上述滑动基底，能够自由调整各自的位置，且凭借升降装置各自降低，并于上述签状基板的上表面切划一面或多面的异形切割线；具有吸取保持功能的桌台，设置于上述移动台车，并于上表面保持由上述第一垫所供给的上述签状基板；旋转装置，能够使上述桌台在平面上旋转90
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；第二垫，设置于上述第二门形移动体，并对上述桌台上的经处理的上述签状基板，凭借升降装置升降并取起；送出输送带，是在上表面接受上述第二垫的签状基板，并往前方搬送；无数的小孔，设置于上述送出输送带全长，且贯通表里面；吸取装置，设置于上述送出输送带的承载侧内面的上流与下流，并吸取上述送出输送带的内面；及第二分割装置，设置于上述上流侧与下流侧的上述吸取装置间，使分割对向缘于起端方向摆动，并切割第一切割器所切划的切划线。

技术总结
本实用新型提供一种基板的切割装置，是在切割大椭圆基板的分割切割线并依序进行单个分割时，可使签状基板送出方向相对于前处理进行90


技术研发人员：白井明
受保护的技术使用者：白井科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2021/9/17