碳化硅包壳感应加热连接方法及碳化硅包壳与流程

技术特征：
1.一种碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将连接材料和分散剂加入有机溶剂，经超声分散后形成混合浆料；s2、将所述混合浆料均匀涂抹在sic端塞和/或sic包壳管的连接面上，将所述sic端塞和sic包壳管以连接面相对配合形成连接结构；s3、在保护气氛下，将所述连接结构升温至100℃～300℃，保温0.1h
‑
4h进行固化，所述sic端塞和sic包壳管之间的混合浆料固化形成连接层；s4、将所述连接结构置于感应加热设备上进行感应加热，使所述连接层致密化，将所述sic端塞与sic包壳管致密连接，形成sic包壳。2.根据权利要求1所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，步骤s4中，感应加热的电源频率为50khz，电流为100 a～1000a，时间为10 s～60s。3.根据权利要求1所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，步骤s1中，所述分散剂和所述连接材料的比例为0.1wt%～0.5wt%：99.9wt%～99.5wt%。4.根据权利要求1所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，所述连接材料包括陶瓷粉体、金属粉体、玻璃粉体、前驱体和烧结助剂中至少一种；所述连接材料中，玻璃粉体占玻璃粉体和陶瓷粉体总粉体质量的0～50%，金属粉体占陶瓷粉体、玻璃粉体和金属粉体总粉体质量的0～50%，前驱体占陶瓷粉体、玻璃粉体、金属粉体和前驱体总粉体质量的0～50%。5.根据权利要求4所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，所述陶瓷粉体包括碳化硅、碳化锆、碳化钛、碳氮化钛和氧化铝中至少一种，其粉体粒径为0.1μm～10μm；所述金属粉体为ti、zr、nb、ta、cr和ni中至少一种，其粉体粒径为0.1μm～10μm；所述玻璃粉体为sio2‑
y2o3‑
al2o3、sio2‑
y2o3‑
mgo、cao
‑
al2o3、cao
‑
al2o3‑
sio2中至少一种；所述前驱体为聚碳硅烷、聚氧硅烷、聚硅氮烷中的至少一种，陶瓷产率为60wt%～85wt%。6.根据权利要求4所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，所述烧结助剂在所述连接材料中的质量百分比为1%～10%。7.根据权利要求6所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，所述烧结助剂为al2o3‑
re2o3，其中re为sc、y、la、ce、pr、nd、pm、sm、eu、gd、tb、dy、ho、er、tm、yb或lu；al2o3和re2o
3 的比例为1wt%～99wt%：99 wt%～1wt%。8.根据权利要求1所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，所述分散剂为油酸、硬脂酸、蓖麻油中至少一种；所述有机溶剂为无水乙醇、丙酮、二甲苯、聚乙二醇中至少一种。9.根据权利要求1
‑
8任一项所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，步骤s3中，保护气氛为氮气、氩气或真空。10.根据权利要求1
‑
8任一项所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，步骤s3中，所述连接层的电阻率为10
‑1ω
•
cm～10ω
•
cm。11.根据权利要求1
‑
8任一项所述的碳化硅包壳感应加热连接方法，其特征在于，所述连接层的厚度为0.1μm～20μm，其在室温下剪切强度为60mpa～100mpa，在1200℃高温下的剪切强度为80mpa～150mpa；所述sic包壳的漏率为0～1
×
10
‑
8 pa
·
m3/s。
12.一种碳化硅包壳，其特征在于，通过权利要求1
‑
11任一项所述的碳化硅包壳感应加热连接方法获得。

技术总结
本发明公开了一种碳化硅包壳感应加热连接方法及碳化硅包壳，碳化硅包壳感应加热连接方法包括：S1、将连接材料和分散剂加入有机溶剂，经超声分散后形成混合浆料；S2、将混合浆料均匀涂抹在SiC端塞和/或SiC包壳管的连接面上，将SiC端塞和SiC包壳管以连接面相对配合形成连接结构；S3、在保护气氛下，将连接结构进行固化，混合浆料固化形成连接层；S4、将连接结构置于感应加热设备上进行感应加热，使连接层致密化，将SiC端塞与SiC包壳管致密连接，形成SiC包壳。本发明采用感应加热的方式实现端塞和包壳管的快速连接，极大地节省工作时间，提高连接效率；感应加热无需对高纯、不导电的SiC包壳管和端塞进行导电化处理，实现连接层单独加热，可靠性高。可靠性高。


技术研发人员：吴利翔 薛佳祥 廖业宏 任啟森 马海滨 翟剑晗 张永栋 高思宇
受保护的技术使用者：岭东核电有限公司 中国广核集团有限公司 中国广核电力股份有限公司
技术研发日：2021.05.08
技术公布日：2021/9/16