复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备与流程

技术特征：
1.一种聚合物基复合材料，其特征在于，所述聚合物基复合材料包括：陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂；其中，所述偶联剂的添加量为所述陶瓷粉体重量的0.5～3％，所述低分子量聚合物的添加量为所述陶瓷粉体重量的5～20％，所述扩链剂的添加量为所述陶瓷粉体重量的为0.5～3％。2.根据权利要求1所述的聚合物基复合材料，其特征在于，所述低分子量聚合物的熔融指数大于1000g/min。3.根据权利要求1所述的聚合物基复合材料，其特征在于，所述陶瓷粉体选自al2o3、zro2、si3n4、sio2中的至少一种；所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的至少一种；所述低分子量聚合物选自聚亚苯基硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺中的至少一种；所述扩链剂选自异氰酸酯类化合物、噁唑啉类化合物、环氧化物、二酸酐类化合物、二酰卤类化合物中的至少一种。4.一种聚合物基复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将陶瓷粉体与偶联剂混合，得到改性陶瓷粉体，其中，所述偶联剂用于对所述陶瓷粉体的表面进行修饰改性，所述偶联剂的添加量为所述陶瓷粉体重量的0.5～3％；将改性陶瓷粉体、低分子量聚合物以及扩链剂混合，所述扩链剂用于对所述低分子量聚合物进行扩链，得到混合物，其中，所述低分子量聚合物的添加量为所述陶瓷粉体重量的5～20％，所述扩链剂的添加量为所述陶瓷粉体重量的为0.5～3％；将所述混合物共挤造粒，得到所述聚合物基复合材料。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述低分子量聚合物的熔融指数大于1000g/min。6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉体选自al2o3、zro2、si3n4、sio2中的至少一种；所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的至少一种；所述低分子量聚合物选自聚亚苯基硫醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的至少一种；所述扩链剂选自异氰酸酯类化合物、噁唑啉类化合物、环氧化物、二酸酐类化合物、二酰卤类化合物中的至少一种。7.一种结构件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将聚合物基复合材料进行成型处理，得到生坯，其中，所述聚合物基复合材料为如权利要求1～3任一项所述的聚合物基复合材料或如权利要求4～6任一项所述的制备方法制备的粘结剂；及将所述生坯进行温等静压压制，其中，所述生坯内的低分子量聚合物发生致密化，得到致密化生坯；将所述致密化生坯进行升温处理，其中，所述生坯内的低分子量聚合物发生分子链扩链反应，得到所述结构件的粗坯。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述成型处理包括注塑成型、流延成型或者干压成型。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述将聚合物基复合材料进行成型处理，得到生坯的步骤中，注塑温度为200～350℃。10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述生坯进行温等静压压制的步骤中，压制温度为80～300℃，压制压力为50～500mpa。11.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述致密化生坯进行升温处理的步骤中，升温处理的温度为220～300℃。12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，当所述低分子量聚合物为聚酰胺11，所述扩链剂为双噁唑啉时，升温处理的温度为220～250℃；当所述低分子量聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述扩链剂为1,3
‑
苯撑
‑
双(2
‑
噁唑啉)时，升温处理的温度为270～290℃；当所述低分子量聚合物为聚亚苯基硫醚，所述扩链剂为二苯基甲烷二异氰酸酯时，升温处理的温度为280～300℃。13.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述粗坯进行cnc加工，得到坯体；对所述坯体进行抛光处理，和/或，在所述坯体的外表面形成一耐指纹涂层。14.一种结构件，其特征在于，所述结构件由权利要求7～13任一项所述的制备方法制得。15.一种结构件，其特征在于，所述结构件包括：坯体，为聚合物基复合材料进行成型处理、温等静压压制、升温处理制得，其中，所述聚合物基复合材料为如权利要求1～3任一项所述的聚合物基复合材料或如权利要求4～6任一项所述的制备方法制备的粘结剂；耐指纹涂层，形成于所述坯体的外表面。16.根据权利要求15所述的结构件，其特征在于，所述耐指纹涂层的厚度为5～20nm，所述耐指纹涂层的水接触角大于105
°
，所述耐指纹涂层的材料为全氟聚醚类化合物。17.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求14所述的结构件或如15～16任一项所述的结构件。18.根据权利要求17所述的结构件，其特征在于，所述结构件为电池后盖、中框、一体式壳体、音量键、电源键中的至少一种。

技术总结
本申请涉及材料制备技术领域，具体公开了一种复合材料及其制备方法、结构件及其制备方法、电子设备，该聚合物基复合材料包括：陶瓷粉体、偶联剂、低分子量聚合物以及扩链剂；其中，偶联剂的添加量为陶瓷粉体重量的0.5～3％，低分子量聚合物的添加量为陶瓷粉体重量的5～20％，扩链剂的添加量为陶瓷粉体重量的为0.5～3％。通过上述方式，本申请克服了直接将高分子聚合物与填料共混注塑时因高分子聚合物的分子量太高、粘度过高而导致的流动性差、难以注塑等问题，与纯陶瓷壳体相比，由本申请的聚合物基复合材料制得的结构件具有轻质、成本低、可适应复杂三维结构、介电特性好等优点。介电特性好等优点。介电特性好等优点。


技术研发人员：陈奕君 胡梦 李聪
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2021/9/16