1.本发明涉及助焊剂技术领域，尤其涉及一种零卤免洗助焊剂。
背景技术：
2.含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高，卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故通常不适合用作免洗助焊剂，焊后电子线路板的使用寿命和稳定性差。
3.无卤助焊剂也称环保无卤助焊剂，不仅达到普通环保要求,而且不含卤素,可以通过卤素测试。
4.本发明涉及电子工业焊接材料领域，公开一种无卤素助焊剂。本发明所述的无卤素助焊剂，按照重量百分比计算：有机酸性活化剂为 2.5-3％、松香成膜剂为3-5％、表面活性剂为0.1-0.3％、醇类溶剂 (异丙醇)90-95％；所述有机酸性活化剂可由丁二酸、己二酸的一种或者多种混合而成；所述松香成膜剂为石油树脂；所述表面活性剂为仲醇聚氧乙烯醚。所述溶剂为乙醇、异丙醇的一种或者两者组成。本发明所述的无卤素助焊剂，不仅环保、无需清洗，而且使得焊接后的电子线路板表面生成一种无色的高绝缘阻抗薄膜，从而也相应的提高的电子线路板的质量和性能，也提高了生产效率。
5.随着电子行业的不断发展壮大，电子产品的持续更新换代和环保法规的不断升级，市场对助焊剂的要求也在日益增加，助焊剂的发展从传统的松香型助焊剂到80年代出现的合成助焊剂，免洗助焊剂、水溶性助焊剂，再到现在的无铅无卤助焊剂等。
技术实现要素：
6.本发明提供一种无卤助焊剂，针对现有产品上的缺陷，提供一种零卤素免清洗助焊剂，包括石油树脂、表面活性剂、有机酸活性剂、溶剂和添加剂，所述溶剂为异丙醇，所述有机酸活性剂包括己二酸、丁二酸，所述表面活性剂包括仲醇聚氧乙烯醚，所述添加剂包括石油树脂、有机酸活性剂和表面活性剂。
7.优选的，原料总量以100重量份计，各种原料及重量份为：
8.异丙醇：90-95％，
9.石油树脂：3-5％
10.丁二酸：1-2％，己二酸：2-3％
11.仲醇聚氧乙烯醚：0.1-0.3％。
12.本发明的有益效果：
13.1、不含卤素及其它有害物质；
14.2、焊接表面较少残留、残留物无粘性、焊后表面干燥；
15.3、表面延展性好、免清洗；
16.4、在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然较好的符合ipc试验规范，电气信赖性高；
17.5、适应性广。
具体实施方式
18.本发明包括有：一种零卤素免清洗助焊剂，包括石油树脂、表面活性剂、有机酸活性剂、溶剂和添加剂，所述溶剂为异丙醇，所述有机酸活性剂包括己二酸、丁二酸，所述表面活性剂包括仲醇聚氧乙烯醚，所述添加剂包括石油树脂、有机酸活性剂和表面活性剂。
19.不含有卤族元素为环保型活性剂，此助焊剂在电子产品组装工艺中可以广泛应用，焊接后线路板绝缘阻抗较其他助焊剂焊接后绝缘阻抗高，可以用于led、仪器仪表、汽车电子、电源等电性能要求较高的产品生产中，焊接后线路板无需清洗。
20.在本实施例中优选的，原料总量以100重量份计，各种原料及重量份为：
21.异丙醇：90-95％，
22.石油树脂：3-5％
23.丁二酸：1-2％，己二酸：2-3％
24.仲醇聚氧乙烯醚：0.1-0.3％。
[0025][0026]
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利申请的权利要求所涵盖。下面对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
技术特征：
1.一种零卤免洗助焊剂，包括石油树脂、表面活性剂、有机酸活性剂、溶剂和添加剂，所述溶剂为异丙醇，所述有机酸活性剂包括己二酸、丁二酸，所述表面活性剂包括仲醇聚氧乙烯醚，所述添加剂包括石油树脂、有机酸活性剂和表面活性剂。2.根据权利要求1所述的一种零卤免洗助焊剂，其特征在于：所述原料总量以100重量份计，各种原料及重量份为：异丙醇：90-95％，石油树脂：3-5％丁二酸：1-2％，己二酸：2-3％仲醇聚氧乙烯醚：0.1-0.3％。
技术总结
本发明提供一种零卤免洗助焊剂，包括石油树脂、表面活性剂、有机酸活性剂、溶剂，所述溶剂为异丙醇，所述有机酸活性剂包括己二酸、丁二酸，所述表面活性剂包括仲醇聚氧乙烯醚，此助焊剂以异丙醇为溶剂，用石油树脂、有机酸活性剂和表面活性剂为添加剂，不含有卤族元素为环保型活性剂，此助焊剂在电子产品组装工艺中可以广泛应用，焊接后不清洗的情况下线路板绝缘阻抗较其他助焊剂焊接后绝缘阻抗高，可以用于LED、仪器仪表、汽车电子、电源等电性能要求较高的产品生产中，焊接后线路板无需清洗。焊接后线路板无需清洗。
技术研发人员：张曙锋
受保护的技术使用者：无锡市拓普化工有限公司
技术研发日：2021.05.12
技术公布日：2022/11/15
再多了解一些
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