电子处理系统的校准的制作方法

1.本公开的实施例总体涉及用于校准电子处理系统的部件的方法和系统，并且更具体地涉及校准电子处理系统的部件之间的传送序列。


背景技术：

2.电子处理系统可包括用于将基板从电子处理系统的第一站输送至电子处理系统的第二站的一个或多个机械臂。在电子处理系统中，将基板或对象从第一站移动并以目标定向和定位放置在第二站处。经常地，与第一站、第二站和/或一个或多个机械臂相关联的一个或多个系统误差可能阻止机械臂将基板或对象以目标定向和定位放置在第二站处。例如，电子处理系统可包括对准器站和处理腔室，其中可由机械臂从对准器站检取基板或对象以便以目标定向传送至处理腔室。对准器站和/或处理腔室可与由多种来源(例如，在处理系统的建构期间未恰当地安装对准器站和/或处理腔室、机械臂定位和/或定向的小误差等)引起的特征误差相关联。因此，当从对准器站传送基板或对象并最终传送至处理腔室时，基板或对象的定向和/或定位可能具有小误差。


技术实现要素：

3.所述实施例中的一些涵盖一种校准电子处理系统的对准器站与另一个站之间的传送序列的方法。通过第一机械臂将校准对象以目标定向放置在电子处理系统的第一站中，并且接着通过第一机械臂从所述站检取。使用第一机械臂、第二机械臂和/或装载锁定将校准对象传送至对准器站，其中校准对象具有对准器站处的第一定向。确定对准器站处的第一定向。基于第一定向确定特征误差值。在一个实施例中，确定第一定向与对准器站处的初始目标定向之间的差，其中对准器站处的初始目标定向与第一站中的目标定向相关联，并且基于第一定向与初始目标定向之间的差来确定特征误差值。将特征误差值记录在存储介质中。对准器站使用特征误差值来对准将放置在第一站中的对象。
4.在一些实施例中，一种用于电子处理系统的校准对象包括主体，所述主体尺寸设计成适合穿过电子处理系统的狭缝阀。所述主体包括在主体中的第一多个运动学耦接接口，所述第一多个运动学耦接接口被配置成与电子处理系统的第一站的相应第一多个配准特征接合，并且将校准对象引导至第一站处的目标定位和目标定向。所述主体进一步包括安置在主体的一侧处的基准，其中所述基准可用于确定校准对象的定向。校准对象被配置成在被放置至电子处理系统的站中时实现目标定位和/或定向，即使在校准对象最初以不正确定向和/或定位被放置在所述站处时也是如此。
5.在一些实施例中，一种电子处理系统包括：传送腔室，所述传送腔室包括第一机械臂；多个处理腔室，所述多个处理腔室连接至传送腔室；装载锁定，所述装载锁定连接至传送腔室；工厂接口，所述工厂接口连接至装载锁定，工厂接口包括第二机械臂和对准器站；以及控制器，所述控制器操作地连接至第一机械臂、第二机械臂和所述对准器站。控制器使得第一机械臂或第二机械臂从电子处理系统的第一站检取校准对象，所述校准对象具有第
一站中的目标定向，其中第一站是在多个处理腔室中的处理腔室、侧存储舱(ssp)、装载锁定、载入口、或前开式标准舱(foup)中。控制器进一步使校准对象使用第一机械臂、第二机械臂或装载锁定中的至少一者被传送至对准器站，其中校准对象具有对准器站处的第一定向。控制器进一步确定对准器站处的第一定向。在一个实施例中，控制器确定对准器站处的第一定向与对准器站处的初始目标定向之间的差，其中对准器站处的初始目标定向与第一站中的目标定向相关联。控制器进一步基于第一定向(例如，基于第一定向与初始目标定向之间的差)确定与第一站相关联的第一特征误差值。控制器进一步将第一特征误差值记录在存储介质中，其中对准器站使用第一特征误差值来对准将放置在第一站中的对象。
6.在一些实施例中，一种方法包括通过在工厂接口或传送腔室中的第一者中的第一机械臂将校准对象放置至装载锁定中，所述装载锁定使工厂接口与传送腔室分离开，其中校准对象被放置至装载锁定中，使得校准对象中心在与第一机械臂的第一教示定位相关联的第一目标位置处，其中第一机械臂的第一叶片的第一凹穴中心标称地对应于第一教示定位的第一目标位置，并且其中工厂接口、传送腔室和装载锁定是电子处理系统的部件。所述方法进一步包括通过在工厂接口或传送腔室中的第二者中的第二机械臂使用第二机械臂的第二教示定位将校准对象从装载锁定检取至第二机械臂的第二叶片上，其中第二叶片的第二凹穴中心标称地对应于第二教示定位的第一目标位置，并且其中在检取校准对象之后，校准对象中心从第二凹穴中心偏移了第一偏移量。所述方法进一步包括使用在工厂接口或传送腔室中的第二者中或连接至所述第二者的传感器来确定校准对象中心与第二凹穴中心之间的所述第一偏移量。所述方法进一步包括基于第一偏移量确定第一特征误差值，所述第一特征误差值表示第一机械臂的第一教示定位与第二机械臂的第二教示定位之间的失准。所述方法进一步包括将第一特征误差值记录在存储介质中，其中第一机械臂或第二机械臂中的一者使用第一特征误差值来补偿经由装载锁定在第一机械臂与第二机械臂之间传送的对象的失准。
7.在一些实施例中，一种电子处理系统包括装载锁定、连接至装载锁定的第一侧的工厂接口、连接至装载锁定的第二侧的传送腔室、以及控制器。控制器用于使在工厂接口或传送腔室中的第一者中的第一机械臂将校准对象放置至装载锁定中，其中校准对象被放置至装载锁定中，使得校准对象中心在与第一机械臂的第一教示定位相关联的第一目标位置处，其中第一机械臂的第一叶片的第一凹穴中心标称地对应于第一教示定位的第一目标位置。控制器进一步使在工厂接口或传送腔室中的第二者中的第二机械臂使用第二机械臂的第二教示定位将校准对象从装载锁定检取至第二机械臂的第二叶片上，其中第二叶片的第二凹穴中心标称地对应于第二教示定位的第一目标位置，并且其中在检取校准对象之后，校准对象中心从第二凹穴中心偏移了第一偏移量。控制器进一步使用在工厂接口或传送腔室中的第二者中或连接至所述第二者的传感器来确定校准对象中心与第二凹穴中心之间的第一偏移量。控制器进一步基于第一偏移量确定第一特征误差值，所述第一特征误差值表示第一机械臂的第一教示定位与第二机械臂的第二教示定位之间的失准。控制器进一步将第一特征误差值记录在存储介质中，其中第一机械臂或第二机械臂中的一者使用第一特征误差值来补偿经由装载锁定在第一机械臂与第二机械臂之间传送的对象的失准。
8.在一些实施例中，一种非暂时性计算机可读介质包括指令，所述指令在由处理设备执行时使处理设备执行以上讨论的方法中的任一者的操作。
附图说明
9.在附图的各图中通过示例方式而非限制方式说明本公开，其中相同附图标记指示类似元件。应注意，在本公开中对“一”或“一个”实施例的不同引用不一定指同一实施例，并且此类引用意味着至少一个。
10.图1是根据本公开的各方面的示例电子处理系统的俯视示意图。
11.图2a、图2b和图2c图示根据本公开的各方面的在处理腔室处的对象的示例第一定向、示例目标定向和定位以及示例第一定位。
12.图3a和图3b图示根据本公开的各方面的在电子处理系统的对准器处的对象的示例第一定向和示例初始目标定向。
13.图4图示根据本公开的各方面的对示例电子处理系统的对准器站的校准。
14.图5a图示根据本公开的各方面的示例校准对象。
15.图5b图示根据本公开的各方面的示例校准对象。
16.图5c至图5d图示根据本公开的各方面的示例校准对象。
17.图5e至图5f图示根据本公开的各方面的将示例校准对象放置在站处。
18.图5g图示根据本公开的各方面的从图5a至图5b的站移除示例校准对象。
19.图6是根据本公开的实施例的校准在电子处理系统的对准器站与处理腔室之间的对象的传送序列的方法的流程图。
20.图7a是根据本公开的实施例的使用经校准的传送序列在电子处理系统的对准器站与处理腔室之间传送对象的方法的流程图。
21.图7b是根据本公开的实施例的使用经校准的传送序列在电子处理系统的对准器站与处理腔室之间传送对象的方法的流程图。
22.图8是根据本公开的实施例的校准在电子处理系统的对准器站与额外站之间的对象的传送序列的方法的流程图。
23.图9是根据本公开的实施例的使用经校准的传送序列在电子处理系统的对准器站和第二站之间传送对象的方法的流程图。
24.图10是根据本公开的实施例的确定在电子处理系统的对准器站与第二站之间的传送序列的准确性的方法的流程图。
25.图11是根据本公开的实施例的确定传送序列是否不再处于校准的方法的流程图。
26.图12是根据本公开的实施例的校准经由装载锁定向彼此传送对象的两个机械臂的教示定位的方法的流程图。
27.图13是根据本公开的实施例的确定经由装载锁定向彼此传送对象的两个机械臂的教示定位是否对彼此校准的方法的流程图。
28.图14是根据本公开的实施例的可用作电子处理系统的控制器的示例计算设备。
具体实施方式
29.本文所述实施例涉及用于校准电子处理系统的一个或多个部件的方法和系统。被校准的部件可包括一个或多个站(例如，对准器站、处理腔室的站、装载锁定、载入口、前开式标准舱(foup)、侧存储舱(ssp)等)和/或(例如，工厂接口机器人和/或传送腔室机器人的)一个或多个机械臂。在实施例中，彼此校准电子处理系统的多个部件，使得由多个部件
中的任一者引起的累积误差被消除或减少。本文所述的一些实施例涵盖两个站之间(例如，对准器站与处理腔室的站之间)的晶片传送序列的校准。本文所述的其他实施例涵盖在站处的两个机械臂之间(例如，经由装载锁定向彼此传送基板的两个机械臂之间)的晶片传送的校准。
30.在一个实施例中，使用校准对象(诸如校准环、校准圆盘或校准晶片)来确定与电子处理系统的站(例如，处理腔室)相关联的一个或多个特征误差值。接着可使用(多个)特征误差值将对象(例如，晶片、工艺配件环等)从电子处理系统中的其他站传送至具有特征误差的站和/或从所述站传送至其他站。可针对电子处理系统中的一些或所有站确定特征误差值。在一些实施例中，多个站的特征误差值可被组合，以确定当在多个站之间传送对象时所作出的任何角度和/或定位改变。例如，可针对第一站确定第一特征误差值，可针对第二站确定第二特征误差值，并且可将第一特征误差值和第二特征误差值相加在一起以确定组合的特征误差值以用于在第一站和第二站之间传送对象。
31.在一个实施例中，使用校准对象来确定与站相关联的特征误差值。在一些实施例中，可以以目标定向和/或目标定位将校准对象放置在站(例如，处理腔室)处。第一机器人(例如，传送腔室机器人)的第一机械臂可检取校准对象，并将所述校准对象放置在电子处理系统的装载锁定处。可由第二机器人(例如，工厂接口机器人)的第二机械臂从装载锁定检取校准对象，并以第一定向和/或第一定位放置在电子处理系统的对准器站处。可确定第一定向与初始目标定向之间的差。替代地或附加地，可使用对准器站来确定第一定位与初始目标定位之间的差。可基于第一定向与初始目标定向之间的差来确定与站(例如，处理腔室)相关联的第一特征误差值。可基于第一定位与初始目标定位之间的差来确定与所述站相关联的一个或多个额外特征误差值。可将(多个)特征误差值存储在存储介质中。在一个或多个特征误差值被确定并存储在存储介质中之后，可在对准器站处接收对象，以便在站(例如，处理腔室)处进行处理。可从存储介质检取与处理腔室相关联的(多个)特征误差值，并且可基于特征误差值(如通过(多个)特征误差值进行修改)将对象对准至初始目标定向和/或初始目标定位。
32.在一个实施例中，使用校准对象来确定并校正经由装载锁定向彼此传送对象的两个机械臂的教示定位之间的偏移。第一机械臂可在装载锁定处具有第一教示定位，并且第二机械臂可在装载锁定处具有第二教示定位，所述第二教示定位应与第一教示定位对齐。然而，关于教示定位通常存在一些不准确性。例如，(例如，工厂接口机器人的)第一机械臂可被教示为将基板放置在装载锁定处，使得第一机械臂的第一凹穴中心在装载锁定的中心处(x-y平面的中心)。因此，如果当基板被放置在装载锁定中时基板具有与第一凹穴中心对齐的中心，则基板的中心将与装载锁定腔室的中心相对应。然而，机械臂可实际上将基板放置在距装载锁定腔室的中心的偏移处。对于(例如，传送腔室机器人的)第二机械臂而言可能发生同样的问题，第二机械臂也可被教示为将基板放置在装载锁定处，使得第二机械臂的第二凹穴中心在装载锁定的中心处(x-y平面的中心)。
33.为了识别并校正第一机械臂和第二机械臂的教示定位之间的偏移，在一个实施例中，第一机械臂将校准对象(例如，校准晶片或基板)放置至装载锁定中，其中将校准对象放置至装载锁定中，使得校准对象中心在与第一机械臂的第一教示定位相关联的第一目标位置处，其中第一机械臂的第一叶片的第一凹穴中心标称地对应于第一教示定位的第一目标
位置。第二机械臂使用第二机械臂的第二教示定位将校准对象从装载锁定检取至第二机械臂的第二叶片上，其中第二叶片的第二凹穴中心标称地对应于第二教示定位的第一目标位置，并且其中在检取校准对象之后，校准对象中心从第二凹穴中心偏离了第一偏移量。使用传感器(例如，局部定心器或对准器站的传感器)来确定校准对象中心与第二凹穴中心之间的第一偏移量。接着确定基于第一偏移量的第一特征误差值，所述第一特征误差值表示第一机械臂的第一教示定位与第二机械臂的第二教示定位之间的失准。将第一特征误差值记录在存储介质中。第一机械臂或第二机械臂接着使用第一特征误差值来补偿经由装载锁定在第一机械臂与第二机械臂之间传送的对象的失准。
34.通过在将对象(例如，基板、晶片、可替换零件或部件等)放置在目标站(例如，处理腔室)中之前如本文实施例中所述地校准多个部件(例如，多个部件之间的晶片传送序列)，将以目标定向和/或定位将每个对象定位在处理腔室处的可能性增加。通过增加将以目标定向和/或定位来定位每个对象的可能性，减少了要在目的地站处执行的对准操作的数量，从而减小了总体系统等待时间。另外，在实施例中比常规系统提高了所放置对象的定向(例如，偏航)和/或定位的准确性，其中在实施例中定向准确性高达 /-0.2
°
、 /-0.1
°
或 /-0.01
°
。类似地，通过减少要在目的地站(例如，处理腔室)处执行的对准操作的数量，对象或将对象放置在处理腔室处的机械臂将由于不正确的x轴、y轴或偏航轴运动而被损坏的可能性减小。另外，在实施例中，通过确保首次尝试时以恰当的定向和/或定位来插入零件，可减少正确地将新基板、晶片和/或可替换零件(例如，工艺配件环)插入目的地站(例如，处理腔室)中所花费的时间量。
35.图1是根据本公开的一个方面的示例电子处理系统100的俯视示意图。电子处理系统100可在基板102上执行一个或多个工艺。基板102可以是适合于在其上制造电子设备或电路部件的任何适当刚性的、固定尺寸的平面制品，诸如例如，含硅的圆盘或晶片、图案化的晶片、玻璃板等。
36.电子处理系统100可包括主框架104和耦接至主框架104的工厂接口106。主框架104可包括外壳108，外壳108在其中具有传送腔室110。传送腔室110可包括安置在传送腔室110周围且与传送腔室110耦接的一个或多个处理腔室(也称作工艺腔室)114a、114b、116a、116b、118a、118b。处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b可经由相应的端口131耦接至传送腔室110，端口131可包括狭缝阀等。
37.注意，示出具有四个侧面(也称作刻面)的大致正方形形状的主框架，其中多个处理腔室连接至每个刻面。然而，应理解，刻面可包括与刻面耦接的单个处理腔室或两个以上处理腔室。另外，主框架104可具有其他形状，诸如矩形形状(其中不同刻面可具有不同长度)或具有四个以上刻面(例如，具有五个、六个或更多个刻面)的径向形状。
38.处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b可适配成在基板102上执行任何数量的工艺。每个处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b中可发生相同或不同基板工艺。基板工艺可包括原子层沉积(ald)、物理气相沉积(pvd)、化学气相沉积(cvd)、蚀刻、退火、固化、预清洁、金属或金属氧化物移除等。在一个示例中，可在工艺腔室114a、114b中的一者或两者中执行pvd工艺，可在工艺腔室116a、116b中的一者或两者中执行蚀刻工艺，并且可在工艺腔室118a、118b中的一者或两者中执行退火工艺。其他工艺可在其中的基板上执行。处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b可各自包括基板支撑组件。基板支撑组件可被配
置成在执行基板工艺的同时将基板保持到位。
39.如上所述，可在一个或多个处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b处执行蚀刻工艺。如此，一些处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b(诸如蚀刻腔室)可包括边缘环(也称作工艺配件环)136，边缘环136被放置在基板支撑组件的表面处。在一些实施例中，工艺配件环可能有时会经历替换。虽然在常规系统中替换工艺配件环包括由操作员拆卸处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b以替换工艺配件环，但电子处理系统100可被配置成在不由操作员拆卸处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b的情况下促成工艺配件环的替换。
40.传送腔室110还可包括传送腔室机器人112。传送腔室机器人112可包括一个或多个机械臂，其中每个机械臂包括在机械臂的末端处的一个或多个终端受动器(本文中也称作叶片)。终端受动器可被配置成搬运特定对象，诸如晶片。替代地或附加地，终端受动器可被配置成搬运诸如工艺配件环之类的对象。在一些实施例中，传送腔室机器人112可以是选择顺应性装配机械臂(scara)机器人，诸如2连杆scara机器人、3连杆scara机器人、4连杆scara机器人等。
41.在一些实施例中，端口131和/或狭缝阀在处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b与传送腔室110之间的接口处。局部定心器(lcf)150定位在每个此类端口131或狭缝阀处或接近每个此类端口131或狭缝阀。局部定心器150各自被配置成确定通过相关联端口131或狭缝阀的对象(例如，环、晶片、基板等)的中心。lcf 150可包括激光器和检测器对的布置。每个激光器可投射激光束，所述激光束可被激光器和检测器对中的对应检测器接收。在实施例中，激光器垂直地或相对于垂直成角度地引导激光束。每个检测器定位在来自对应激光器的激光束的路径中。当对象(例如，校准对象、基板、晶片等)通过端口131或狭缝阀时，所述对象阻挡激光束，使得激光束不会被检测器接收到。基于关于通过端口131或狭缝阀的校准对象或其他对象的大小和形状的已知信息、关于激光器和检测器的定位的已知信息、以及关于传送腔室机器人112的相应定位(在所述相应定位处，相应检测器中的每一者停止接收激光束)的已知信息，可确定校准对象或其他已知对象的中心。还可使用其他类型的lcf，诸如基于相机的局部定心器和/或基于偏摆(runout)色带的局部定心器。
42.一个或多个装载锁定120a、120b还可耦接至外壳108和传送腔室110。装载锁定120a、120b可被配置成在一侧上与传送腔室110对接和耦接，并在另一侧上与工厂接口106接口对接和耦接。在一些实施例中，装载锁定120a、120b可具有环境受控的气氛，所述气氛可从真空环境(其中可将基板传送至传送腔室110和从传送腔室110传送基板)改变为大气压或接近大气压(例如，通过惰性气体)环境(其中可将基板传送至工厂接口106和从工厂接口106传送基板)。在一些实施例中，一个或多个装载锁定120a、120b可以是堆叠的装载锁定，具有位于不同的垂直水平处(例如，一个在另一个上方)的一个或多个上部内腔室和一个或多个下部内腔室。在一些实施例中，一对上部内腔室被配置成从传送腔室110接收经处理的基板，以用于从主框架104移除，而一对下部内腔室被配置成从工厂接口106接收基板，以用于在主框架104中处理。在一些实施例中，一个或多个装载锁定120a、120b可被配置成对其中接收到的一个或多个基板102执行基板工艺(例如，蚀刻或预清洁)。
43.在一些实施例中，端口133和/或狭缝阀使传送腔室110与装载锁定120a、120b分离。lcf 152定位在每个此类端口133和/或狭缝阀处或接近每个此类端口133和/或狭缝阀。
lcf可用于确定机械臂112上的对象(例如，校准对象、晶片、基板等)的中心，同时通过机械臂112将此类对象放置在装载锁定中或从装载锁定移除。
44.工厂接口(fi)106可以是任何适当外壳，诸如例如，设备前端模块(efem)。工厂接口106可被配置成从停靠在工厂接口106的各种载入口124处的基板载体122(例如，前开式标准舱(foup))接收基板102。工厂接口机器人126(以虚线示出)可被配置成在基板载体(也称作容器)122与装载锁定120之间传送基板102。工厂接口机器人126可包括一个或多个机械臂，并且可以是scara机器人或包括scara机器人。在一些实施例中，工厂接口机器人126可具有比传送腔室机器人112更多的连杆和/或更多的自由度。工厂接口机器人126可包括在每个机械臂的末端上的终端受动器。终端受动器可被配置成拾取并搬运特定对象，诸如晶片。替代地或附加地，终端受动器可被配置成搬运诸如工艺配件环之类的对象。
45.可将任何常规机器人类型用于工厂接口机器人126。可以以任何次序或方向执行传送。在一些实施例中，工厂接口106可维持在例如略微正压的非反应性气体环境(例如，使用氮气作为非反应性气体)中。
46.在一些实施例中，侧存储舱(ssp，未示出)耦接至fi 106。
47.基板载体122以及载入口124、基板载体122、装载锁定120a、120b、ssp和处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b在本文中各自被视为站或包括站。另一类型的站为对准器站128。在一些实施例中，可将传送腔室110、工艺腔室114a、114b、116a、116b和118a、118b、以及装载锁定120维持在真空水平。电子处理系统100可包括一个或多个端口130、131、133(例如，真空端口)，这些端口耦接至电子处理系统100的一个或多个站。例如，端口130(例如，真空端口)可将工厂接口106耦接至装载锁定120。如上文所讨论，额外端口133(例如，真空端口)可耦接至装载锁定120，并安置在装载锁定120与传送腔室110之间。端口130、133、131中的每一者可包括狭缝阀，所述狭缝阀将真空环境与较高压力(例如，大气压)环境分离开。
48.在一些实施例中，对准器站128耦接至fi 106。替代地，对准器站128可被容纳在fi 106中。在一些实施例中，端口将对准器站128与fi 106分离开。对准器站128被配置成将基板、固定装置和/或其他对象(例如，工艺配件环)对准至目标定向。对准器站128包括基板支撑件，对象可被放置在所述基板支撑件上。一旦将对象放置在基板支撑件上，基板支撑件和放置于其上的对象就旋转，并且可基于这种定向来检测对准器站上的初始定向和对准器站上的目标定向。
49.在一个实施例中，对准器站128包括一对或多对激光器和检测器(例如，一行激光器和检测器对)。(多个)激光器可各自投射激光束，所述激光束是垂直的或与垂直成角度。每个检测器可在激光束的路径中，并在激光束被检测器接收时检测激光束。当受支撑对象(例如，校准对象、基板、晶片等)旋转时，激光束中的一者或多者被所述对象中断，使得对于每个旋转设置而言所述激光束都不会被检测器接收到。对于对准器站的每个旋转设置而言，此信息可用于确定中断一个或多个激光束的处于特定位置处的对象的边缘与对准器站的中心之间的距离。每个对象包括可由对准器站检测到的基准，诸如平坦部、凹口、突起等。例如，当对象旋转时，可针对每个旋转设置确定对象的边缘与对准器站的中心之间的距离，并且可使用基准的已知形状从所确定的距离中识别出对象中的基准。一旦识别出与基准位置相关联的旋转设置，就可确定对象的相位。此信息可用于确定对象的目标定向，以及当对
象被放置在对准器站128处时对象所具有的初始定向。另外，对准器站128可基于检测到的对象相位以及对于每个旋转设置而言对象的边缘与对准器站的中心之间的距离，来检测从对准器站的中心偏心放置的圆形对象的偏摆。还可使用其他检测机制来检测对象在对准器站处的定向和/或偏摆。
50.电子处理系统100还可包括系统控制器132。系统控制器132可以是计算设备和/或包括计算设备，诸如个人计算机、服务器计算机、可编程逻辑控制器(plc)、微控制器等。系统控制器132可包括一个或多个处理设备，所述处理设备可以是通用处理设备，诸如微处理器、中央处理单元等。更特定地，处理设备可以是复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vliw)微处理器、或实施其他指令集的处理器或实施指令集组合的处理器。处理设备还可以是一个或多个专用处理设备，诸如专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)、网络处理器等。系统控制器132可包括数据存储设备(例如，一个或多个磁盘驱动器和/或固态驱动器)、主存储器、静态存储器、网络接口、和/或其他部件。系统控制器132可执行指令以执行本文所述的方法和/或实施例中的任何一者或多者。(在指令执行期间)可将指令存储在计算机可读存储介质上，所述计算机可读存储介质可包括主存储器、静态存储器、辅助存储和/或处理设备。系统控制器132还可被配置成准许由人类操作员输入和显示数据、操作命令等。
51.在一些实施例中，系统控制器132使电子处理系统100执行一个或多个校准程序，以便生成与一个或多个站、一个或多个机器人和/或一个或多个晶片传送序列相关联的校准数据(例如，特征误差值)。系统控制器132将校准值(例如，特征误差值)存储在一个或多个数据存储设备中。系统控制器132稍后在指示对准器站128将对象对准时、在指示fi机器人126检取或放置对象时和/或在指示传送腔室机器人112检取或放置对象时使用适当的校准值。
52.图1示意性地图示将边缘环(或其他工艺配件环)136传送至处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b中。然而，应理解，还可使用参考边缘环所描述的相同技术来传送除了边缘环以外的其他对象。因此，应理解，参考边缘环所描述的实施例还适用于基板、覆盖晶片、多用途晶片、校准对象、除了边缘环以外的可替换零件、测试晶片等。
53.根据本公开的一个方面，经由位于工厂接口106中的工厂接口机器人126从基板载体122(例如，foup)或ssp移除对象(诸如边缘环136)，或者替代地，将所述对象直接装载至工厂接口106中。在一些实施例中，系统控制器132确定对象(例如，边缘环136)的传送配方。传送配方可指示当对象(例如，边缘环136)从基板载体122或ssp被输送至特定处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b时所述对象所遵循的传送路径。例如，传送配方可指示对象(例如，边缘环136)将从对准器站128移动至特定装载锁定120a、120b、并移动至处理腔室116a、116b。
54.如上所述，对准器站128被配置成将对象(诸如边缘环136)对准，以实现对象(例如，边缘环136)在目的地站处(例如，在处理腔室114a、114b、116a、116b或118a、118b处)的目标定向。对准器站128可使对象(例如，边缘环136)在正或负的偏航轴方向上(例如，顺时针或逆时针)旋转，以实现对象(例如，边缘环136)在对准器站128处的初始目标定向。在一些实施例中，对准器站128可以附加地或替代地在正或负的x轴和/或y轴方向上平移对象(例如，边缘环136)，以在对准器站128处将对象(例如，边缘环136)对准。在一些实施例中，
可确定对象的x方向偏移和/或y轴偏移，并且可使用所述偏移来拾取对象，使得对象的中心对应于fi机器人126的机械臂的叶片中的凹穴的中心。
55.对象(例如，边缘环136)在对准器站128处的初始目标定向可标称地与对象(例如，边缘环136)在目的地站处(例如，在处理腔室114a、114b、116a、116b或118a、118b处)的目标定向相对应。例如，边缘环136可包括将与基板支撑组件中的对应平坦部对准的平坦部，边缘环136将围绕所述对应平坦部被放置在处理腔室中。未能将边缘环136以目标定向准确地放置在处理腔室中可能导致处理期间所生成的等离子体的不均匀、边缘环136的不均匀磨损、和/或其他问题。在理想设置中，在没有机器人定位和/或旋转误差、没有处理腔室相对于传送腔室的失调等的情况下，在对准器站处对准至初始目标定向的边缘环应定向成使得所述边缘环一旦被放置在任何处理腔室中就将最终具有此处理腔室中的目标定向。然而，边缘环136在处理腔室中的每一者中的放置可能会发生不同的机器人误差。另外，处理腔室中的一者或多者可能具有轻微的失准或失调。如以下更全面地描述，本文所述实施例提供了校正任何此类机器人误差、失准和/或失调的校准程序。
56.在一个实施例中，工厂接口机器人126以第一定向将对象(例如，边缘环136)定位在对准器站128处。系统控制器132可基于对象(例如，边缘环136)的传送配方来确定要在对准器站128处执行的对准配方，以将对象(例如，边缘环136)对准至经校正的目标定向和/或经校正的目标定位。经校正的目标定向可对应于通过与传送配方相关联的特征误差值(例如，特征角度误差)调整的源站处(例如，对准器站128处)的初始目标定向。类似地，经校正的目标定位可对应于如通过与传送配方相关联的特征误差值(例如，特征定位误差)调整的源站处(例如，对准器站处)的初始目标定位。在一个实施例中，(多个)特征误差值与特定的处理腔室相关联。在一个实施例中，(多个)特征误差值与特定的处理腔室以及特定的装载锁定腔室相关联。在一个实施例中，(多个)特征误差值与用于将对象从源站(例如，对准器站128)移动至目的地站(例如，处理腔室116a、116b)的特定传送序列相关联。对准配方可包括(多个)特征误差值。在一些实施例中，对准器站128根据对准配方对准对象(例如，边缘环136)，所述对准配方可包括在至少一个正或负的x轴方向、正或负的y轴方向和/或正或负的偏航轴方向(旋转)上移动对象(例如，边缘环136)，以在对准器站128处恰当地将对象(例如，边缘环136)定向和/或定位至经校正的目标定向和/或经校正的定位。对准配方可与对象(例如，边缘环136)的传送配方相关联。响应于对象(例如，边缘环136)在对准器站128处的对准，工厂接口机器人126可接着从对准器站128检取对象(例如，边缘环136)，所检取的对象(例如，边缘环136)具有经校正的目标定向，并且以经校正定向通过端口130将对象放置至装载锁定120b中。
57.传送腔室机器人112可通过第二真空端口130b从装载锁定120b移除对象(例如，边缘环136)。传送腔室机器人112可将对象(例如，边缘环136)移动至传送腔室110中，在传送腔室110中，对象可被传送至目的地站(例如，处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b)。放置在目的地站(例如，处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b)中的对象(例如，边缘环136)可具有目的地站中的目标定向和/或目标定位。如果对象被定向至对准器站128中的初始目标定向，则当对象被放置在目的地站(例如，处理腔室)处时，对象将最终具有特征误差。然而，因为对象被定向至对准器站中的经校正的目标定向(其可包括初始目标定向减去与特征误差值相对应的角度调整)，所以放置在处理腔室中的对象具有处理腔室中的目标
定向。
58.在实施例中，当fi机器人126将对象(例如，边缘环136)放置在装载锁定120b中时，fi机器人126标称地使用fi机器人126的机械臂的教示定位将对象放置在装载锁定中的第一目标位置处。第一目标位置可在装载锁定的中心处，或可在偏离装载锁定的中心的位置处。在实施例中，机械臂的第一叶片的第一凹穴中心标称地对应于第一教示定位的第一目标位置。在实施例中，当传送腔室机器人112从装载锁定120b拾取对象时，传送腔室机器人126使用传送腔室机器人126的机械臂的第二教示定位。传送腔室机械臂的叶片的第二凹穴中心标称地对应于第二教示定位的第一目标位置。
59.在一些情形下，fi机械臂的第一教示定位与传送腔室机械臂的第二教示定位之间存在失准或偏移。可使用特征误差值来校正所述失准，所述特征误差值表示第一机械臂的第一教示定位与第二机械臂的第二教示定位之间的失准。例如，fi机器人126可使用由特征误差值修改的第一教示定位来放置对象。当传送腔室机器人112使用第二教示定位来拾取对象时，对象将恰当地定位在传送腔室机械臂的叶片中的凹穴的中心处。替代地，fi机器人126可使用第一教示定位来放置对象，这可使对象被放置在装载锁定120b中偏离装载锁定中的目标位置的位置处。传送腔室机器人112可接着使用由特征误差值修改的第二教示定位从装载锁定拾取对象。对象将接着恰当地定位在传送腔室机械臂的叶片中的凹穴的中心处。以下参考图11至图13更详细地讨论将fi机器人126校准至用于通过装载锁定传送对象的传送腔室机器人112教示定位。
60.虽然为了清楚而未在图1中示出，但可能在边缘环136定位在载体或配接器上的同时发生边缘环136的传送，并且机器人的终端受动器(即，叶片)可拾取并放置保持边缘环136的载体或配接器。这可使得经配置用于搬运晶片的终端受动器能够还用于搬运边缘环136。
61.图2a图示根据本公开的各方面的边缘环210在处理腔室处的示例第一定向和定位216。所述处理腔室可对应于图1中所图示的电子处理系统100的处理腔室114a、114b、116a、116b或118a、118b中的至少一者。在一些实施例中，处理腔室可包括被配置成在基板工艺期间支撑基板的基板支撑组件212。边缘环210可经配置用于围绕基板支撑组件212放置。如先前所讨论，可由传送腔室机器人(未示出)将边缘环210以第一定向和定位216放置在基板支撑组件212处。在一些实施例中，第一定向和定位216可包括定向误差220。定向误差220可指示边缘环的实际定向与目标定向之间(例如，边缘环210的平坦部222的角度相对于基板支撑组件212的平坦部224的角度之间)的差。在实施例中，平坦部222被配置成与平坦部224配合。定向误差220至少可由与处理腔室相关联的第一特征误差值引起。第一特征误差值可由多种来源(例如，机器人角度和/或定位的误差、在处理系统的建构期间未恰当地安装处理腔室等)引起。可基于目标定向与实际定向之间所形成的角度来确定定向误差220。在一个实施例中，定向误差表示平坦部222与平坦部224之间的角度。
62.图2b图示根据本公开的各方面的边缘环210在处理腔室处的示例第二定向和定位225。在一些实施例中，第二定向225可包括定位误差(也称作平移误差)。定位误差可包括沿x轴的第一定位误差228和/或沿y轴的第二定位误差230。定位误差可指示边缘环的实际定位与目标定位之间的差。第一定位误差228可由y方向上的第二特征误差值引起，并且第二定位误差230可与x方向上的第三特征误差值相关联。特征误差可由多种来源(例如，机器人
角度和/或定位的误差、在处理系统的建构期间未恰当地安装处理腔室等)引起。
63.图2c图示根据本公开的各方面的边缘环210在处理腔室处的示例第三定向和定位218。第三定向和定位218可以是用于在基板支撑件周围放置边缘环的正确定向和定位。在一些实施例中，处理腔室中的第三定向和定位218可能不包括定向误差220(即，平坦部222的角度与平坦部224的角度之间没有差)、第一定位误差228或第二定位误差230。
64.在一些实施例中，处理腔室可与第一特征误差值、第二特征误差值和/或第三特征误差值相关联。
65.在一些实施例中，传送配方可包括特征误差值的组合，可将所述特征误差值相加以确定与在处理腔室中放置边缘环相关联的总特征误差。所述特征误差值可包括例如与处理腔室相关联的第一特征误差，以及与电子处理系统的至少另一个站(即，装载锁定120、载入口124等)相关联的第二特征误差。
66.图3a和图3b图示根据本公开的各方面的在电子处理系统的对准器站310处的边缘环312的示例初始目标定向314和示例经校正的目标定向316。如先前所讨论，边缘环312通常可由对准器站对准至初始目标定向314。边缘环312可最初具有一些角度误差，所述角度误差可能在将边缘环放置在容器(例如，foup)中、输送容器和/或将容器附接至工厂接口期间发生。对准器站可通过将边缘环312对准至初始目标定向314来去除此类误差。在示例中，初始目标定向314可包括边缘环312的平坦部，所述平坦部与终端受动器的纵轴垂直地对准，所述终端受动器从对准器站拾取边缘环312。
67.如上文所讨论，可通过将边缘环从对准器站移动至目的地处理腔室来将一些特征误差(例如，角度误差)引入边缘环312中。因此，在对准工艺期间，对准器站可能有意地将特征误差的反数引入边缘环312的定向中。由特征误差调整的初始目标定向可对应于经校正的目标定向316。因此，通过在对准期间将特征误差的相反数引入边缘环中，最终放置在处理腔室中的边缘环将不具有特征误差，因为有意引入的误差将抵消掉特征误差。在一些实施例中，对准器310可使边缘环312沿偏航轴318旋转，以便以经校正的目标定向316来定位边缘环312。在一些实施例中，对准器310可基于存储在控制器(诸如关于图1所描述的系统控制器132)处的对准配方以经校正的目标定向316来定位边缘环312。
68.如上文所讨论，在边缘环的对准期间使用所存储的特征误差来有意地将定向误差引入边缘环中。每个处理腔室可具有其自己的特征误差，所述特征误差可能与其他处理腔室的特征误差不同。另外，每个装载锁定可具有其自己的特征误差。因此，通过第一装载锁定移动至第一处理腔室的边缘环可具有与通过第二装载锁定移动至第一处理腔室的边缘环不同的组合特征误差。为了确定与每个处理腔室(和/或每个装载锁定或其他站)相关联的特征误差值，可执行校准程序。校准程序可用于确定与电子处理系统的源站和目的地站之间的传送序列相关联的一个或多个特征误差值。因此，校准程序考虑到由传送序列中涉及的一个或多个站和/或机器人所引起的任何误差。
69.尽管参考在对准器站与处理腔室之间传送对象描述了实施例，但相同校准技术可应用于对电子处理系统的任何源与任何目的地之间的传送序列进行校准。例如，可执行校准以确定与通过装载锁定将对象从(fi机器人或传送腔室机器人的)第一机械臂传送至(fi机器人或传送腔室机器人的)第二机械臂相关联的任何特征误差。在另一示例中，可执行校准以确定与通过fi机器人将对象从foup、ssp或载入口传送至装载锁定(或反之亦然)相关
联的任何特征误差。
70.图4图示根据本公开的各方面的对用于在源站与目的地站之间传送对象(例如，边缘环、晶片或基板)的传送序列的校准。描述用于校准经由装载锁定120b在对准器站128与处理腔室116a、116b之间的传送序列的示例。然而，可使用同一工艺来校准任何源与目的地之间的传送序列。例如，可通过控制器的处理逻辑来执行与图4相关联的操作。
71.可以以目标定向和/或定位在电子处理系统100的处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b处放置校准对象410。处理腔室中的目标定向可以是对象(即，校准对象410、基板102等)在处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b处的符合或超过阈值准确度(即，包括超过阈值定向误差的定向误差)的定向。例如，目标定向可以是准确性在0.01
°
以内、准确性在0.1
°
以内、准确性在0.001
°
以内或准确性在0.02
°
以内的对象定向。类似地，处理系统中的目标定位可以是符合或超过阈值准确度的对象定位。定位的阈值准确度可与定向的阈值准确度相同或不同。在一些实施例中，处理腔室中的目标定向和/或定位可与关于图2a至图2c所描述的目标定向和定位218相同。
72.在一些实施例中，校准对象410可以是校准环、校准圆盘或校准晶片中的至少一者。在一些实施例中，校准对象410可以是标准边缘环或标准基板。校准环可以是特别设计的环，所述环被配置成装配在处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b的基板支撑组件周围，使得校准环在基板支撑组件处具有在目标准确度(例如，0.01
°
的准确性)以内的目标定向和/或定位。类似地，校准晶片可以是特别设计的晶片，所述晶片被配置成装配在支撑组件内、在支撑组件上、在支撑组件之上或围绕支撑组件，使得校准晶片在基板支撑组件处具有在目标准确度以内的目标定向和/或定位，或可确定所述晶片相对于目标定向的定向和/或定位在目标准确度以内。
73.在一些实施例中，基板支撑组件可包括一个或多个耦接部件(也称作配准特征)，诸如升降杆。在实施例中，配准特征/耦接部件是运动学配准特征。校准对象410可包括一个或多个耦接插座，所述一个或多个耦接插座被配置成与基板支撑组件的一个或多个配准特征接合。在一些实施例中，一个或多个耦接插座是运动学耦接接口。在一些实施例中，可通过传送腔室机器人112将校准对象410放置在处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b中的基板支撑组件处。当放置在基板支撑组件处时，校准对象410可具有定向误差和/或定位误差，诸如关于图2a至图2b所描述的定向误差220和/或定位误差228、230。响应于校准对象410被放置在基板支撑组件处，基板支撑组件的一个或多个配准特征可与对应的耦接插座(例如，对应的运动学耦接接口)接合。通过每个配准特征与对应的耦接插座接合，可去除与校准对象410相关联的定向误差和/或定位误差，并且可以以目标定向和/或目标定位来定位校准对象410。
74.可根据本公开的实施例使用校准对象的许多不同设计。实施例中的此类校准对象包括主体，所述主体尺寸设计成适合穿过电子处理系统的狭缝阀且设计成通过电子处理系统的机械臂来输送。例如，校准对象可具有适合穿过狭缝阀的高度和宽度或直径。例如，对于300mm晶片处理系统，狭缝阀可具有超过300mm(例如，300mm加上净空余量)的宽度，以及约10mm至50mm的高度。因此，对于这种系统，在实施例中，校准对象可具有约300mm或更小的直径，以及小于10mm至小于50mm的高度。对于450mm晶片处理系统，狭缝阀可具有超过450mm的宽度和约10mm至50mm的高度。因此，对于这种系统，在实施例中，校准对象可具有约450mm
e57-0616。
78.在实施例中，校准对象包括基准。基准被安置在校准对象的一侧处，并且可在校准对象的外部区域处(例如，在周边处或接近周边)或更靠近校准对象的中心。基准可以是可用于确定校准对象的定向的凹口、槽、突起、平坦部或其他特征。
79.图5a图示根据本公开的各方面的示例校准对象500。如图所示，在一个实施例中，校准对象具有圆盘形主体502。替代地，校准对象的主体可具有另一形状，诸如环形。圆盘形主体502包括在主体502中的多个运动学耦接接口505a、505b、505c。多个运动学耦接接口505a至505c被配置成与电子处理系统的第一站的(例如，处理腔室的)相应多个配准特征(例如，升降杆)接合，并且将校准对象500引导至第一站处的目标定位和目标定向。主体502另外包括安置在主体的一侧处(例如，在主体502的外周边上的位置处)的基准510。基准可用于确定校准对象500的定向。升降杆可提升以与运动学耦接接口505a至505c接合。运动学耦接接口505a至505c与升降杆的此类接合使校准对象500的定位和/或定向改变为目标定位和/或定向。
80.图5b图示根据本公开的各方面的示例校准对象520。如图所示，在一个实施例中，校准对象520具有环形主体522。替代地，校准对象的主体可具有另一形状，诸如圆盘形。环形主体522包括在主体522中的多个运动学耦接接口525a、525b、525c。在一个实施例中，多个运动学耦接接口525a至525c是在沿主体522的周边处的定位处从主体522的底部延伸的腿。多个运动学耦接接口525a至525c被配置成与电子处理系统的第一站的(例如，处理腔室的)相应多个配准特征接合，并且将校准对象500引导至第一站处的目标定位和目标定向。所述多个配准特征中的一者可以是在基板支撑件的外周边上的位置处的平坦部。
81.在一个实施例中，运动学耦接接口525a至525c各自包括弯曲或倒角的底部，所述底部被配置成与站的基板支撑组件的唇部配合。在实施例中，运动学耦接接口525a至525c包括提供对基板支撑组件的外周边的3点锁定的三个运动学耦接接口。当校准对象520下降至站的基板支撑组件上时，运动学耦接接口525a至525c与配准特征接合，从而使校准对象520的定位和/或定向改变为目标定位和/或定向。接着可使用基板支撑组件中的升降杆从基板支撑组件提升校准对象520，而不会干扰校准对象520的定位和/或定向。
82.校准对象的主体522另外包括安置在主体的一侧处(例如，在环形主体522的内部区域上的位置处)的基准530。基准可用于确定校准对象520的定向。在实施例中，校准对象520包括支撑结构531，支撑结构531包括连接至环形主体522上的多个位置的一个或多个梁533。支撑结构531进一步包括平面对象532(例如，如所图示的圆盘)，平面对象532在环形主体522的中心处或靠近环形主体522的中心并连接至(多个)梁533。支撑结构531可被配置成与机械臂的叶片和/或与工艺配件环的载体或配接器对接。
83.图5c至图5d图示根据本公开的各方面的在站的基板支撑件580上的示例校准对象540。图5c图示完整的校准对象540，而图5d示出校准对象540的一半，其中在图5d中沿穿过校准对象540的中心的线切割校准对象540。校准对象540包括圆盘形陶瓷主体542。陶瓷主体542包括在主体的左侧中的左侧切口554a，以及在主体542的右侧中的右侧切口554b。左侧切口554a和右侧切口554b是彼此的镜像(即，它们关于穿过主体542的中心的线线性地对称)。在一个实施例中，左侧切口554a和右侧切口554b可用于基于保持校准对象的机械臂的第一定位(在所述第一定位处，左侧切口被局部定心器检测到)与保持校准对象的机械臂的
第二定位(在所述第二定位处，右侧切口被局部定心器检测到)之间的差来检测校准对象的定向。
84.在实施例中，校准对象540包括在主体中的多个弧形切口555，所述多个弧形切口555偏离主体的外周边。弧形切口555可包括左侧切口554a和右侧切口554b。在实施例中，弧形切口中的每一者的至少一侧的第一机器容差大于主体542的外周边的第二机器容差。例如，弧形切口的最靠近主体542的周边的一侧可具有严格的机器容差，并且可由对准器站用于确定校准对象540的偏摆和/或定向而非校准对象540的外周边。替代地，校准对象540的外周边可具有严格的机器容差，并且可由对准器站用于确定校准对象的定向和/或偏摆。
85.在实施例中，主体542包括在主体542中的第一多个运动学耦接接口560和第二多个运动学耦接接口562。第一多个运动学耦接接口560被配置成与电子处理系统的站的相应的第一多个配准特征接合，并且将校准对象引导至站处的中间定位和/或中间定向。第二多个运动学耦接接口被配置成与站的相应的第二多个配准特征接合。如所图示，第一多个运动学耦接接口560是在主体542的底表面中的多个凹槽，并且第二多个运动学耦接接口562包括接近主体的外周边的多个区域。特别地，第二多个运动学耦接接口562是弧形切口555的最靠近主体542的周边的一侧的区域。第一多个运动学耦接接口具有第一导入部，并且第二多个运动学耦接接口具有第二导入部，所述第二导入部小于第一导入部。第一多个运动学耦接接口被配置成与第一多个运动学配准特征接合，以将第二多个运动学耦接接口引导至第二多个运动学配准特征上(并部分地校正定向误差和/或定位误差)。第二多个运动学耦接接口与第二多个配准特征的耦接接着将校准对象引导至最终的目标定向和/或目标定位。
86.图5e至图5f图示根据本公开的各方面的将示例校准对象540放置至站处的基板支撑件580(例如，基板支撑件的阴极)上。在图5e中，晶片升降杆582延伸，并与校准对象540的第一多个运动学耦接接口560接合，从而部分地校正校准对象540的定向和/或定位。在图5f中，晶片升降杆582降低，并且第二多个运动学耦接接口562与基板支撑件580的唇部的外周边接合，从而完成对校准对象在站处的定向和/或定位的校正。两组运动学耦接接口和对应的配准特征用于增大可通过校准对象实现的对定向误差和/或定位误差的校正量。在实施例中，运动学耦接接口560可校正粗略误差，并且运动学耦接接口562可校正精细误差。
87.图5g图示根据本公开的各方面的从图5a至图5b的站移除示例校准对象540。使用单独一组升降杆(例如，边缘环升降杆584)提升校准对象540离开阴极580，而不会干扰校准对象的定向或x-y定位，使得校准对象可被机械臂的叶片检取。
88.返回图4，在将校准对象410以目标定向和/或目标定位放置在处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b处之后，可通过传送腔室机器人112从处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b检取校准对象410并放置在连接至传送腔室110的装载锁定120中。工厂接口机器人126可从装载锁定120检取校准对象410，并将校准对象410放置在对准器站128处。校准对象410可以以第一定向和/或第一定位放置在对准器站128处。第一定向可包括与处理腔室相关联的第一特征误差。可选地，第一定位可包括一个或多个额外特征误差(例如，x定位特征误差和/或y定位特征误差)。例如，第一定向可包括将由边缘环引入的特征误差的反数，所述边缘环与对准器站128处的初始目标定向对准并接着被移动至处理腔室。
89.响应于校准对象410被放置在对准器站128处，可确定校准对象410在对准器站128处的第一定向。另外，在一些实施中，确定第一定向与对准器站处的初始目标定向之间的差。对准器处的初始目标定向可以是对象(即，校准对象410、基板102)的定向，其中，响应于对象从对准器站128被传送至处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b，当在处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b处被接收之后，所述对象应标称地以目标定向来放置。然而，特征误差使在对准器站处定向为初始目标定向的对象在处理腔室处不具有目标定向，而替代地具有特征误差。
90.第一定向和/或第一定向与初始目标定向之间的差可指示与处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b相关联的第一特征误差值(或与处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b相关联的特征误差的反数)。所述特征误差值可与源站(例如，对准器站)和目的地站(例如，处理腔室)之间的特定传送序列相关联。所述特征误差值可量化与将对象从源站移动至目的地站(例如，移动至处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b)相关联的特征定向误差。可将特征误差值记录在存储介质(即，系统控制器132的数据存储设备)中。在一些实施例中，如上文所讨论，可从存储介质检取特征误差值，并由系统控制器132用于将要放置在与所述特征误差值相关联的目的地站(例如，处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b)处的对象的对准。
91.如上文所讨论，一个常见目的地站是在处理腔室处。然而，实施例并不限于将处理腔室作为目的地站。除了确定与处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b相关联的特征误差值以外，可确定与电子处理系统的一个或多个其他站(即，装载锁定120、载入口124等)相关联的特征误差值。例如，校准对象410可对准至装载锁定中的目标定向，由工厂接口机器人126检取，以第二定向放置在对准器站128处。校准对象可包括在校准对象的主体上具有形状和位置的多个运动学耦接接口，以与装载锁定中的配准特征对接。例如，装载锁定经常包括晶片升降杆。在实施例中，校准对象包括运动学耦接接口，以与电子处理系统的装载锁定中的晶片升降杆接合。
92.可确定第二定向。另外，可确定第二定向与初始目标定向之间的差。第二定向和/或所述差可指示由装载锁定120的第一特征误差值引起的定向误差。可将与装载锁定相关联的特征误差值记录在存储介质中。在一些实施例中，可从存储介质检取先前所述的特征误差值和装载锁定的特征误差值，并由系统控制器132用于放置在装载锁定120处并随后放置在处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b处的对象的对准。可执行相同(和/或类似)工艺，以便确定与载入口124、ssp和/或盒(例如，foup)相关联的特征误差值。在一些实施例中，将单个装载锁定用于将边缘环传送至处理腔室。因此，在此类实施例中，与处理腔室相关联的特征误差值还可在自身中包括由单个装载锁定引起的任何特征误差值。
93.在一些实施例中，单个校准对象经配置用于对多种不同类型的站的校准(例如，用于校准对于特定类型的目的地站的晶片传送序列)。例如，单个校准对象可经配置用于校准装载锁定和处理腔室这两者。校准对象可包括用于与装载锁定的配准特征接合的第一运动学耦接接口，以及用于与处理腔室的配准特征接合的第二运动学耦接接口。在一个实施例中，校准对象可对准至用于放置至第一类型的目的地站(例如，装载锁定)中的第一定向，并且可对准至用于放置至第二类型的目的地站(例如，处理腔室)中的第二定向。在一些实施例中，将不同校准对象用于不同类型的站的校准(例如，用于校准对于不同类型的目的地站
的晶片传送序列)。
94.在校准了源站与目的地站之间的晶片传送序列之后，在对准器站128处对准的对象(例如，边缘环)可最初具有在源站处的经校正的目标对准，可被传送至目的地站(例如，处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b)，并且可在处理腔室处具有高准确度的目标定向。在一些实施例中，所述对象可以是工艺配件环。工艺配件环可由工厂接口机器人126从存储位置(诸如基板载体122(例如，foup)或ssp)检取。工艺配件环可由工厂接口机器人126放置在对准器站128处。在一些实施例中，可确定工艺配件环将(例如，根据特定的传送序列或配方)被放置在特定处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b处。例如，可确定工艺配件环将被放置在处理腔室116b处。在额外实施例中，可确定工艺配件环在被放置在处理腔室116b处之前将被放置在特定装载锁定120b处。响应于确定工艺配件环将被放置在工艺腔室116b处和可选地放置在特定装载锁定120b处，可从存储介质检取与处理腔室116b相关联的第一特征误差值和/或与装载锁定120b相关联的第二特征误差值。可使用至少第一特征误差值(以及可选的第二特征误差值)将工艺配件环对准至经校正的目标定向。另外，还可使用与处理腔室和/或装载锁定相关联的(多个)进一步特征误差值(例如，与定位误差的校正相关联的特征误差值)。经校正的目标定向可基于由至少第一特征误差值和/或第二特征误差值调整的初始目标定向。替代地或附加地，经校正的目标定位可基于由与定位误差相关联的至少一个或多个额外特征误差值调整的初始目标定位。响应于将工艺配件环对准至经校正的目标定向和/或定向定位，可通过工厂接口机器人126从对准器站128检取工艺配件环并放置在装载锁定120b处。在一些实施例中，为了校正定向误差，通过对准器站将边缘环定向至经调整的初始目标定位，并且为了校正定位误差，通过fi机器人拾取所述机器人，使得其相对于fi机器人的叶片的凹穴中心偏心。然后，可通过传送腔室机器人112从装载锁定120b检取工艺配件环并放置在处理腔室116b处。在一些实施例中，工艺配件环可以以在大约0.2
°
与0.0000001
°
之间的准确度以内的目标定向和/或在大约0.1
°
与0.01
°
之间的准确度以内的目标定位被放置在处理腔室116b处。在一些实施例中，工艺配件环可以在大约0.001
°
与0.00001
°
之间的准确度以内的目标定向被放置在处理腔室116b处。
95.在一些实施例中，根据上述实施例，可针对每个处理腔室114a、114b、116a、116b、118a、118b确定一个或多个不同的特征误差值。例如，第一特征误差值可与处理腔室116b相关联，第二特征误差值可与处理腔室116a相关联，第三特征误差值可与处理腔室114a相关联，等等。
96.已参考校准源站与目的地站之间的传送序列描述了图4。特别地，已参考校准传送序列以适应与目的地站相关联的唯一目标定位和/或定向描述了实施例。在其他实施例中，可校准经由装载锁定(例如，装载锁定120a)在fi机器人126与传送腔室机器人112之间的传送序列。可通过由传送腔室机器人112或fi机器人126的第一机械臂将校准对象412放置至装载锁定120a中来执行这种校准，所述装载锁定120a将工厂接口106与传送腔室110分离开。校准对象被放置至装载锁定中，使得校准对象中心在与第一机械臂的第一教示定位相关联的第一目标位置处。机械臂的第一叶片的第一凹穴中心标称地对应于第一教示定位的第一目标位置。fi机器人126或传送腔室机器人112的第二机械臂使用第二机械臂的第二教示定位从装载锁定120a将校准对象检取至第二机械臂的第二叶片上。第二叶片的第二凹穴中心标称地对应于第二教示定位的第一目标位置。然而，在检取校准对象之后，校准对象中
心可从第二凹穴中心偏移第一偏移量。
97.在一个实施例中，第一机械臂是fi机器人126的机械臂，并且第二机械臂是传送腔室机器人112的机械臂。在另一实施例中，第一机械臂是传送腔室机器人112的机械臂，并且第二机械臂是fi机器人126的机械臂。
98.使用传感器来确定校准对象中心与第二凹穴中心之间的第一偏移量，所述传感器在a)工厂接口(如果第二机械臂在fi机器人上)或b)传送腔室(如果第二机械臂在传送腔室机器人112上)中或连接至a)工厂接口或b)传送腔室。如果第二机械臂在fi机器人126上，则fi机器人126将校准对象412放置在对准器站128处。校准器站128可接着确定定位在对准器站的基板支撑件上的校准对象的偏摆，并且从所述偏摆可确定偏移。所述偏移可包括y方向上的第一偏移和/或x方向上的第二偏移。在一些实施例中，在装载锁定120a、120b与fi 106之间的接口处放置额外的lcf(未示出)。在此类实施例中，可在不使用对准器站128的情况下，使用这些lcf来确定偏移。如果第二机械臂在传送腔室机器人112上，则使用与装载锁定120a相关联的lcf152来确定偏移。系统控制器132接着基于第一偏移量确定第一特征误差值，所述第一特征误差值表示第一机械臂的第一教示定位与第二机械臂的第二教示定位之间的失准。第一特征误差值可包括一对特征误差值，其中一个特征误差值与x方向上的偏移相关联，并且另一特征误差值与y方向上的偏移相关联。系统控制器132接着将第一特征误差值记录在存储介质中。第一机械臂或第二机械臂中的一者接着使用第一特征误差值来补偿经由装载锁定120a在第一机械臂与第二机械臂之间传送的对象(例如，基板、边缘环等)的失准。例如，当将对象放置至装载锁定120a中时，fi机器人126可通过特征误差值的负数来调整第一教示定位。传送腔室机器人112可接着在无修改的情况下使用第二教示定位拾取对象。替代地，fi机器人可使用第一教示定位将对象放置在装载锁定120a中。传送腔室机器人112可接着使用由特征误差值修改的第二教示定位从装载锁定120a拾取对象。在任一情形下，所拾取的对象在传送腔室机械臂的叶片上不具有特征误差。
99.图6至图13是用于校准电子处理系统的部件和/或传送序列和/或用于使用从校准确定的特征误差值来在电子处理系统的部件之间传送对象的方法600至1300的各种实施例的流程图。所述方法通过处理逻辑来执行，所述处理逻辑可包括硬件(电路系统、专用逻辑等)、软件(诸如在通用计算机系统或专用机器上运行)、固件、或以上各项的一些组合。方法600至1300的一些操作可由计算设备(诸如图1的系统控制器132)执行或发起。
100.为了简化说明，将所述方法描绘并描述为一系列的动作。然而，根据本公开的动作可以以各种次序和/或同时地发生，并且具有本文中未呈现并描述的其他动作。另外，可能执行并非所有图示动作来实施根据所公开主题的方法。另外，本领域技术人员将理解并了解，可替代地经由状态图或事件将所述方法表示为一系列相互关联的状态。
101.图6是根据本公开的实施例的用于校准电子处理系统的源站与目的地站之间的传送序列的方法600的流程图。在框610处，通过传送腔室的第一机械臂从连接至传送腔室的第一站(例如，处理腔室)检取校准对象。校准对象可能已由机械臂放置在处理腔室中，并且可具有在处理腔室中的目标定向和/或定位。在一些实施例中，校准对象可以是校准环、校准晶片或校准圆盘中的至少一者。在框620处，通过第一机械臂将校准对象放置在连接至传送腔室的装载锁定中。在框630处，通过连接至装载锁定的工厂接口的第二机械臂从装载锁定检取校准对象。
102.在框640处，通过第二机械臂将校准对象以第一定向和/或定位放置在被容纳在工厂接口中或连接至工厂接口的对准器站处。在框650处，确定对准器站处的第一定向。另外，确定对准器站处的第一定向与对准器站处的初始目标定向之间的差。还可确定第一定位与初始目标定位之间的差。在框660处，确定与处理腔室相关联的一个或多个特征误差值。在框670处，将一个或多个特征误差值记录在存储介质中。响应于在对准器站处接收到的对象被放置在处理腔室处，可从存储介质接收(多个)特征误差值。对准器站和/或fi机器人可基于(多个)特征误差值来移动对象以便以目标定向来定位。
103.图7a是根据本公开的实施例的方法700的流程图，所述方法700用于基于与源站与目的地站之间的传送序列相关联的一个或多个确定的特征误差值来将诸如工艺配件环之类的对象以目标定向和/或目标定位放置在目的地站处。可在执行校准方法600之后执行方法700。在框710处，系统控制器使第二机械臂(如在图6中介绍)从第二站检取对象(例如，边缘环、覆盖晶片、基板等)。第二站可以是ssp或盒(诸如foup)。在框715处，系统控制器使第二机械臂将对象放置在对准器站处。在框720处，系统控制器确定对象将被放置在第一站(例如，处理腔室)处。
104.在框725处，系统控制器使对准器站使用第一特征误差值以及可选地使用一个或多个额外特征误差值来将对象对准。对准器站可将对象对准至基于由第一特征误差值调整的初始目标定向的经校正的目标定向，和/或对准至基于由一个或多个额外特征误差值调整的初始目标定位的经校正的目标定位。在框730处，系统控制器使第二机械臂从对准器站检取对象。在一些实施例中，在经对准对象的检取期间，使用一个或多个额外特征误差值来调整第二机械臂的叶片的定位。例如，在实施例中，对准器站可能无法调整对象的x或y定位。然而，第二机械臂可拾取对象，使得对象相对于第二机械臂的叶片的凹穴偏心。可使用一个或多个额外特征误差值来确定使对象在x和/或y方向上偏心多远。
105.在框735处，系统控制器使第二机械臂将对象放置在校准期间所使用的装载锁定中。在框740处，系统控制器使第一机械臂(如在图6中介绍)从装载锁定检取对象。在框745处，系统控制器使第一机械臂将对象放置在第一站(例如，处理腔室)中。放置在第一站中的对象具有(或大致具有)第一站中的目标定向和/或目标定位。
106.图7b描绘根据本公开的实施例的用于基于与处理腔室相关联的所确定的特征误差值将诸如工艺配件环之类的对象以目标定向放置在处理腔室处的方法748。在框750处，以可操作方式耦接至第一机械臂、第二机械臂及对准器站的控制器可使第二机械臂从存储位置拾取第一工艺配件环，并将第一工艺配件环放置在对准器站处。在框755处，可确定第一工艺配件环将被放置在多个处理腔室中的第一处理腔室中。
107.在框760处，控制器使用第一特征误差值使第一工艺配件环在对准器站处对准。根据先前所述实施例，第一特征误差值可与第一处理腔室相关联。对准器站可将第一工艺配件环对准至经校正的目标定向，所述经校正的目标定向是基于由第一特征误差值调整的初始目标定向。
108.在框765处，控制器使第二机械臂从对准器站拾取第一工艺配件环并将第一工艺配件环放置在装载锁定中。在框770处，控制器使第一机械臂从装载锁定拾取第一工艺配件环并将第一工艺配件环放置在第一处理腔室中。可将第一工艺配件环以(或大致以)第一处理腔室中的目标定向放置在第一处理腔室中。例如，可以以目标定向加上或减去低至0.2
°
至低至0.01
°
的误差来放置工艺配件环。
109.图8是根据本公开的实施例的用于校准电子处理系统的源站与目的地站之间的传送序列的方法800的流程图。方法800类似于方法600，不同之处在于，在方法800中，源站和目的地站可以都附接至fi或传送腔室或可从fi或传送腔室进出，或者一个站可附接至fi和/或可从fi进出，并且另一个站可附接至传送腔室和/或可从传送腔室进出。在方法800的框810处，系统控制器使第一机械臂将校准对象以目标定向和/或以目标定位放置在第一站中。所述校准对象可以是前述校准对象中的任一者。将校准对象放置至第一站上的动作可使校准对象以目标定向和/或目标定位被对准和定位。在框820处，系统控制器使第一机械臂从第一站检取校准对象，而不会干扰在将校准对象放置在第一站处期间所实现的定向和/或定位。
110.在框830处，系统控制器使校准对象被传送至对准器站。如果第一站在fi处或连接至fi，则第一机械臂将校准对象放置在对准器站中，所述对准器站连接至fi或在fi中。如果第一站在传送腔室处或连接至传送腔室，则第一机械臂将校准对象放置在装载锁定中，fi中的第二机械臂从装载锁定检取校准对象，并且第二机械臂将校准对象放置在对准器站中。
111.在框840处，系统控制器使用对准器站来确定对准器站处的第一定向。另外，系统控制器可使用对准器站来确定对准器站处的第一定向与对准器站处的初始目标定向之间的差。对准器站处的初始目标定向与第一站中的目标定向相关联。附加地或替代地，系统控制器确定对准器站处的第一定位与对准器站处的初始目标定位之间的差。对准器站处的初始目标定位与第一站中的目标定位相关联。
112.在框850处，系统控制器基于第一定向确定与第一站相关联的第一特征误差值。在一些实施例中，基于第一定向与初始目标定向之间的差来确定第一特征误差值。附加地或替代地，系统控制器基于第一定位与初始目标定位之间的差来确定与第一站相关联的一个或多个额外特征误差值(例如，x方向上的特征误差值和y方向上的特征误差值)。在框860处，系统控制器将第一特征误差值和/或一个或多个额外特征误差值记录在存储介质中。
113.图9是根据本公开的实施例的方法900的流程图，所述方法900用于基于与源站与目的地站之间的传送序列相关联的一个或多个确定的特征误差值将对象以目标定向和/或目标定位放置在目的地站处。可在执行校准方法800之后执行方法900。在框910处，系统控制器使第一机械臂(如在图8中介绍)从第二站检取对象(例如，边缘环、覆盖晶片、基板等)。第二站可以是盒，诸如foup。在框920处，系统控制器使第一机械臂将对象放置在对准器站处。在框925处，系统控制器确定对象将被放置在第一站(例如，处理腔室)处。第一站(在图8中介绍)可以是foup、ssp、装载锁定，或在fi中或附接至fi的其他站。
114.在框930处，系统控制器使对准器站使用第一特征误差值以及可选地使用一个或多个额外特征误差值来将对象对准。对准器站可将对象对准至基于由第一特征误差值调整的初始目标定向的经校正的目标定向，和/或对准至基于由一个或多个额外特征误差值调整的初始目标定位的经校正的目标定位。在框940处，系统控制器使第二机械臂从对准器站检取对象。在一些实施例中，在经对准对象的检取期间，使用一个或多个额外特征误差值来调整第二机械臂的叶片的定位。例如，在实施例中，对准器站可能无法调整对象的x或y定位。然而，第二机械臂可拾取对象，使得对象相对于第二机械臂的叶片的凹穴偏心。可使用
一个或多个额外特征误差值来确定使对象在x和/或y方向上偏心多远。
115.在框950处，系统控制器使第一机械臂将对象放置在第一站中。放置在第一站中的对象具有(或大致具有)第一站中的目标定向和/或目标定位。
116.图10是根据本公开的实施例的确定在电子处理系统的对准器站与第二站之间的传送序列的准确性的方法1000的流程图。方法1000可包括在框1010处将方法600或方法800的操作重复多次。执行方法600或方法800的每次迭代可提供略微不同的结果。例如，通过每次迭代，第一特征误差值和/或一个或多个额外特征误差值可略微不同。每次运行之间特征误差值的这些差别可指示经校准的传送序列的可重复性和/或准确性。在框1020处，系统控制器确定所计算的特征误差值的标准偏差。例如，可计算第一特征误差值的标准偏差(与定向或偏航误差相关联)，可计算第二特征误差值的标准偏差(与x定位误差相关联)，和/或可计算第三特征误差值的标准偏差(与z定位误差相关联)。在框1025处，可基于(多个)标准偏差来确定传送序列的准确性或可重复性。
117.图11是根据本公开的实施例的确定传送序列是否不再处于校准的方法1100的流程图。可校准传送序列，并且在此校准之后，针对传送序列实现的实际定位和/或定向可能随着时间缓慢地漂移。例如，这可能是由于一个或多个机器人上的磨损。附加地或替代地，如果例如处理腔室震动或对处理腔室或机器人执行了维护，则可能会发生突然移位。为了检测此类漂移和/或突然变化，可周期地执行校准操作。
118.在方法1100的框1110处，将方法600或方法800的操作执行多次。可最初执行方法600或方法800的操作以校准传送序列。随后，可再次将方法600或方法800的操作执行一次或多次，以验证先前所执行的校准仍准确。
119.在框1115处，系统控制器在两次或更多次执行校准程序之间比较特征误差值。系统控制器确定特征误差值的不同计算值之间是否存在任何差别。例如，系统控制器可确定最初计算的(多个)特征误差值与新近计算的(多个)特征误差值之间是否存在差别。如果已执行了两次以上校准过程，则可进行多次比较。系统控制器可基于此类比较来确定所计算的特征误差值中有任何漂移或特征误差值中有任何突然变化。如果确定有差别且此差别超过了差别阈值，则方法进行至框1120，并且系统控制器确定系统已改变(例如，由于漂移或突然变化)且原始结果传送序列不再处于校准。可使用校准程序的最新运行的新结果来覆写原始特征误差值。如果不存在差别或所确定的特征误差值之间的差别低于阈值，则方法继续进行至框1125，并且系统控制器确定传送序列仍处于校准中。
120.图12是根据本公开的实施例的校准经由装载锁定向彼此传送对象的两个机械臂的教示定位的方法1200的流程图。在方法1200的框1210处，系统控制器使工厂接口或传送腔室中的一者中的第一机械臂将校准对象放置至装载锁定中。校准对象可以是标准基板，或者可以是本文所讨论的任何其他校准对象。在框1220处，系统控制器使工厂接口或传送腔室中的第二者中的第二机械臂从装载锁定检取校准对象。在框1225处，系统控制器使用传感器(例如，lcf或对准器站)确定第一机械臂的第一教示定位与第二机械臂的第二教示定位之间的第一偏移量。这两个教示定位应对齐，但这两者之间经常存在失准。在框1230处，系统误差基于第一偏移量确定第一特征误差值，所述第一特征误差值表示第一机械臂的第一教示定位与第二机械臂的第二教示定位之间的失准。在框1235处，系统控制器将第一特征误差值记录在存储介质中。
121.第一特征误差值可用于校正第一定位与教示定位之间的大部分失准。然而，机械臂会频繁地对教示定位超调或调整不足，这可通过进一步完善对教示定位的校正(例如，确定更精细或更小的额外特征误差值)来进行校正。因此，在一个实施例中，在框1240处，系统控制器再次使第一机械臂将校准对象放置至装载锁定中。此时，系统控制器使第一机械臂使用可选地由第一特征误差值修改的第一教示定位将校准对象放置在装载锁定中。在框1245处，系统控制器使第二机械臂使用可选地由第一特征误差值修改的第二教示定位从装载锁定检取校准对象。使用第一特征误差值来调整第一教示定位或第二教示定位，以校正所确定的偏移。
122.在框1250处，系统控制器使用传感器(例如，lcf或对准器站)来确定新的偏移量。所述新的偏移量将小于在框1025处确定的原始偏移量。在框1255处，系统控制器确定新的偏移量符合还是超过阈值。如果差低于阈值，则在框1260处系统控制器确定校准完成且保持特征误差值不变。如果差符合或超过阈值，则方法继续进行至框1265。在框1265处，系统控制器基于新的偏移量来确定更新的特征误差值。将所述新的偏移量添加至在框1230处计算的第一特征误差值(或从第一特征误差值减去)(取决于新的特征误差值相对于第一特征误差值是正的还是负的)。方法接着返回框1240，并且重复框1240至1255的操作。此过程持续，直至在框1255处系统控制器确定新的偏移量低于阈值为止。
123.图13是根据本公开的实施例的确定经由装载锁定向彼此传送对象的两个机械臂的教示定位是否对彼此校准的方法1300的流程图。可在已执行方法1200之后，周期性地执行方法1300。在方法1300的框1310处，系统控制器使第二机械臂或第一机械臂(如图12中所阐述)分别使用可选地由特征误差值修改的第二教示定位或第一教示定位将基板放置至装载锁定中。如果第一机械臂在传送腔室机器人上，则第二机械臂在fi机器人上并使用第二教示定位来放置基板。如果第一机械臂在fi机器人上，则第一机械臂使用第一教示定位来放置基板。
124.在框1320处，系统控制器使第一机械臂或第二机械臂分别使用可选地由特征误差值修改的第一教示定位或第二教示定位从装载锁定检取基板。第一教示定位或第二教示定位由框1310处的特征误差值修改(例如，偏移至与特征误差值相关联的偏移的反数)，或第一教示定位或第二教示定位由框1320处的特征误差值修改。
125.在框1330处，系统控制器使用装载锁定与传送腔室之间的接口处的局部定心器来确定是否识别出新的偏移。当在框1320处检取基板时基板的中心应与传送腔室机器人的机械臂的叶片上的凹穴中心对准和/或与lcf的中心对准。然而，传送腔室机器人或fi机器人中的任一者或两者中的机器人误差或漂移可能导致存在偏移。
126.在框1340处，系统控制器确定是否检测到偏移。如果检测到偏移，则方法进行至框1350。如果未检测到偏移，则方法继续进行至框1345，并且系统控制器确定机械臂教示定位未改变且校准仍是准确的。
127.在框1350处，系统控制器确定第一机械臂的第一教示定位或第二机械臂的第二教示定位中的至少一者已改变(或机械臂实现教示定位的能力已改变)。在框1355处，系统控制器确定偏移是否超过了偏移阈值。如果偏移低于偏移阈值，则方法继续进行至框1360，并且维持当前校准。如果新的偏移符合或超过了偏移阈值，则方法继续进行至框1365，并且发起校准程序(例如，方法1200的校准程序)。
128.图14是根据本公开的实施例的可用作电子处理系统的系统控制器的示例计算设备1400。计算设备1400是一种机器，在所述机器内可执行一组指令以用于使所述机器执行本文所讨论的方法中的任何一者或多者。在替代实施例中，所述机器可连接(例如，联网)至在局域网(lan)、内联网、外联网或因特网中的其他机器。所述机器可在客户端-服务器网络环境中以服务器或客户端机器的身份运行，或在对等(或分布式)网络环境中用作对等机器。所述机器可以是个人计算机(pc)、平板计算机、web电器、服务器、网络路由器、交换机或网桥、或能够执行指定要由此机器采取的动作的一组指令(顺序的或以其他方式)的任何机器。另外，虽然仅图示单个机器，但术语“机器”还应被视为包括单独地或共同地执行一组(或多组)指令以执行本文讨论的方法中的任何一者或多者的机器(例如，计算机)的任何集合。在实施例中，计算设备1400对应于图1的系统控制器132。在一个实施例中，系统控制器132是计算设备1400的部件。
129.示例计算设备1400包括处理设备1402、主存储器1404(例如，只读存储器(rom)、闪存、动态随机存取存储器(dram)(诸如同步dram(sdram)或rambus dram(rdram))等)、静态存储器1406(例如，闪存、静态随机存取存储器(sram)等)、以及辅助存储器(例如，数据存储设备1412)，这些设备经由总线1408彼此通信。
130.处理设备1402表示一个或多个通用处理器，诸如微处理器、中央处理单元等。更具体地，处理设备1402可以是复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vliw)微处理器、实施其他指令集的处理器、或实施指令集组合的处理器。处理设备1402还可以是一个或多个专用处理设备，诸如专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)、网络处理器等。处理设备1402被配置成执行用于执行本文所讨论的操作的处理逻辑(指令1422)。在一个实施例中，系统控制器132对应于处理设备1402。在实施例中，处理设备1402执行指令1426，以实施实施例中的方法600至1300中的任一者。
131.计算设备1400可进一步包括网络接口设备1408。计算设备1400还可包括视频显示单元1410(例如，液晶显示器(lcd)或阴极射线管(crt))、字母数字输入设备1412(例如，键盘)、光标控制设备1414(例如，鼠标)、以及信号发生设备1416(例如，扬声器)。
132.数据存储设备1418可包括机器可读存储介质(或更具体地是计算机可读存储介质)1428，在机器可读存储介质1428上存储有一组或多组指令1422以体现本文所述方法或功能中的任何一者或多者。在通过计算机系统1400执行指令1422期间，指令1422还可全部或至少部分地驻存在主存储器1404和/或处理设备1402内，主存储器1404和处理设备1402还构成计算机可读存储介质。
133.还可使用计算机可读存储介质1428来存储指令1426和/或如本文以上所讨论的特征误差值1450。虽然在示例实施例中将计算机可读存储介质1428示为单个介质，但术语“计算机可读存储介质”应被视为包括存储一组或多组指令的单个介质或多个介质(例如，集中式或分布式数据库，和/或相关联的高速缓存和服务器。术语“计算机可读存储介质”还应被视为包括除了载波以外的任何介质，所述介质能够存储或编码一组指令以用于由机器来执行且使机器执行本文所述方法中的任何一者或多者。术语“计算机可读存储介质”还相应地被视为包括但不限于包括固态存储器以及光学及磁性介质的非暂时性介质。
134.贯穿本说明书对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合实施例描述的特定
特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书在各处出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”未必全都是指同一实施例。另外，术语“或”旨在意味着包括性的“或”而非排他性的“或”。当在本文中使用术语“约”或“大致”时，这旨在意味着所呈现的标称值精度在
±
10％以内。
135.尽管本文中以特定次序示出并描述了方法的操作，但可变更每个方法的操作次序，使得可以以相反次序执行某些操作，使得可至少部分地与其他操作同时地执行某些操作。在另一实施例中，不同操作的指令或子操作可以间歇和/或交替的方式进行。
136.之前的描述阐述了诸多特定细节，诸如特定系统、部件、方法等的示例，以便提供对本公开的若干实施例的良好理解。然而，本领域技术人员将显而易见的是，可在没有这些特定细节的情况下实践本公开的至少一些实施例。在其他情形下，未详细描述或以简单框图的形式呈现熟知部件或方法，以便避免不必要地混淆本公开。因此，所阐述的特定细节仅是示例性的。特定实施可与这些示例性细节不同，并且仍预期在本公开的范围内。
137.应理解，以上描述旨在是说明性的，而非限制性的。在阅读并理解以上描述之后，许多其他实施例对于本领域技术人员将显而易见。因此，本公开的范围应参考附加权利要求以及此权利要求所赋予的等效物的整个范围来确定。