导热性组合物的制作方法

技术特征：
1.一种导热性组合物，其是含有基油组合物和无机粉末填充剂的导热性组合物，其中，所述基油组合物含有基油、软化点为50℃以上且150℃以下的热塑性树脂和触变性调节剂，在所述热塑性树脂的软化点以上的温度条件下使所述导热性组合物的导热性片成型，该导热性片的用硬度计依据jis k 6253-3测定的a型的硬度为30以上且80以下。2.如权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述无机粉末填充剂含有平均粒径在10μm以上且100μm以下的范围内的第一无机粉末填充剂、平均粒径与该第一无机粉末填充剂不同的第二无机粉末填充剂、平均粒径与该第一无机粉末填充剂和该第二无机粉末填充剂不同的第三无机粉末填充剂，所述无机粉末填充剂的平均粒径满足以下的关系式(1)、(2)，d2/d1＜0.70
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(1)d3/d2＜0.60
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(2)式中：d1表示第一无机粉末填充剂的平均粒径，d2表示第二无机粉末填充剂的平均粒径，d3表示第三无机粉末填充剂的平均粒径。3.如权利要求2所述的导热性组合物，其中，所述第二无机粉末填充剂的平均粒径在1μm以上且50μm以下的范围，所述第三无机粉末填充剂的平均粒径在0.1μm以上且5μm以下的范围。4.如权利要求2或3所述的导热性组合物，其中，以相对于无机粉末填充剂100质量份为40质量份以上且80质量份以下的比例含有所述第一无机粉末填充剂，以相对于无机粉末填充剂100质量份为10质量份以上且50质量份以下的比例含有所述第二无机粉末填充剂，以相对于无机粉末填充剂100质量份为10质量份以上且40质量份以下的比例含有所述第三无机粉末填充剂。5.如权利要求1～4中任一项所述的导热性组合物，其中，所述无机粉末填充剂含有从铜、铝、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氮化铝和碳化硅中选择的至少一种以上。6.如权利要求1～5中任一项所述的导热性组合物，其中，相对于无机粉末填充剂100质量份，所述基油与所述热塑性树脂的合计比例为5.3质量份以上且33.3质量份以下的比例。7.如权利要求1～6中任一项所述的导热性组合物，其中，以相对于所述基油100质量份为50质量份以上且200质量份以下的比例含有所述热塑性树脂。8.如权利要求1～7中任一项所述的导热性组合物，其中，所述基油含有从矿油、合成烃油、二酯、多元醇酯和苯基醚中选择的至少一种以上。9.如权利要求1～8中任一项所述的导热性组合物，其中，所述热塑性树脂是从酯树脂、丙烯酸树脂、松香树脂和纤维素树脂中选择的至少一种以上。10.如权利要求1～9中任一项所述的导热性组合物，其中，
所述触变性调节剂含有从膨润土、云母、高岭土、海泡石、皂石和锂蒙脱石中选择的至少一种以上。11.如权利要求1～10中任一项所述的导热性组合物，其中，以相对于所述基油100质量份为1质量份以上且10质量份以下的比例含有所述触变性调节剂。

技术总结
本发明提供一种能够有效地抑制发生泵出的导热性组合物。本发明的导热性组合物，其是含基油组合物和无机粉末填充剂的导热性组合物，其中，基油组合物含有基油、软化点为50℃以上且150℃以下的热塑性树脂和触变性调节剂，在热塑性树脂的软化点以上的温度条件下使导热性组合物的导热性片成型，导热性片的用硬度计依据JIS K 6253-3测定的A型的硬度为30以上且80以下。且80以下。


技术研发人员：小林宏 木部龙夫 柏谷智
受保护的技术使用者：住友金属矿山株式会社
技术研发日：2021.03.10
技术公布日：2022/10/25