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一种服帖性好的半导体膜的制作方法

2022-10-08 06:59:33 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种服帖性好的半导体膜,包括半导体膜主体(1),其特征在于:所述半导体膜主体(1)顶部设有加强层(2),所述加强层(2)顶部设有第一防护涂层(3),所述半导体膜主体(1)底部设有第二防护涂层(4),所述半导体膜主体(1)与加强层(2)、加强层(2)与第一防护涂层(3)以及半导体膜主体(1)与第二防护涂层(4)之间均通过压敏胶粘接在一起;所述第一防护涂层(3)顶部一侧粘接有第一粘胶(5),所述第一粘胶(5)顶部粘接有第一离型纸(7),所述第一防护涂层(3)顶部另一侧设有第二粘胶(6),所述第二粘胶(6)设在第一粘胶(5)一侧,所述第二粘胶(6)顶部设有第二离型纸(8),所述第一离型纸(7)后侧粘接有第一拉条(9),所述第二离型纸(8)后侧粘接有第二拉条(10)。2.根据权利要求1所述的一种服帖性好的半导体膜,其特征在于:所述加强层(2)为钢化玻璃。3.根据权利要求1所述的一种服帖性好的半导体膜,其特征在于:所述第一防护涂层(3)为抗静电涂料。4.根据权利要求1所述的一种服帖性好的半导体膜,其特征在于:所述第二防护涂层(4)为透明耐磨涂料。5.根据权利要求1所述的一种服帖性好的半导体膜,其特征在于:所述第一拉条(9)采用可环境降解塑料制成,所述第一拉条(9)设置成透明状。6.根据权利要求1所述的一种服帖性好的半导体膜,其特征在于:所述第二拉条(10)采用可环境降解塑料制成,所述第二拉条(10)设置成透明状。

技术总结
本实用新型公开了一种服帖性好的半导体膜,具体涉及半导体膜技术领域,包括半导体膜主体,所述半导体膜主体顶部设有加强层,所述加强层顶部设有第一防护涂层,所述半导体膜主体底部设有第二防护涂层,所述第一防护涂层顶部一侧粘接有第一粘胶,所述第一粘胶顶部粘接有第一离型纸,所述第一防护涂层顶部另一侧设有第二粘胶。本实用新型通过设置两个独立的第一粘胶和第二粘胶,并在第一粘胶和第二粘胶上分别粘贴独立的第一离型纸和第二离型纸用于隔离外界物品,防止第一粘胶在对齐时粘附物品而增加贴膜操作的难度,从而能够避免由于第一粘胶的频繁粘附而影响第一粘胶自身的粘接性。粘胶的频繁粘附而影响第一粘胶自身的粘接性。粘胶的频繁粘附而影响第一粘胶自身的粘接性。


技术研发人员:车洪斌
受保护的技术使用者:威海和祥泰数码科技有限公司
技术研发日:2022.06.01
技术公布日:2022/9/13
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