基于有机硅的涂覆组合物和包含其的基于有机硅的离型膜的制作方法

1.本技术要求于2020年8月31日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0110321号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
2.本说明书涉及基于有机硅的涂覆组合物和包含其的基于有机硅的离型膜。


背景技术：

3.离型膜作为载体、作为涂层基体等而主要用于保护粘合剂。
4.从结构方面来看，离型膜具有其中将能够提供离型特性的涂覆溶液涂覆在基础膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、纸、聚丙烯(pp)和聚氯乙烯(pvc)上的结构。
5.这样的离型膜的主要作用之一是作为被输送至需要的地方并且被适当地除去的粘合剂载体的作用。
6.对于用于it的粘合剂，粘合剂变得更柔软以使填充差异的能力最大化，并因此，离型剥离强度即用于除去离型膜所需的力变重。
7.这种方式存在的问题是，除去离型膜的过程是自动化过程，并且除去离型膜的力被适当地设定。
8.然而，随着粘合剂的软化，离型膜难以被除去，并且对超轻剥离离型膜的需求正在增加。
9.专利文献
10.韩国专利第10-0377243号


技术实现要素：

11.技术问题
12.本公开内容旨在提供基于有机硅的涂覆组合物，即，通过包含在末端含有单乙烯基结构的基于有机硅的化合物，通过降低涂层的交联密度从而使涂层的柔性最大化并降低离型剥离强度而免于有机硅转移和粘连问题。
13.本公开内容旨在提供包括涂层即基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的基于有机硅的离型膜。
14.然而，本公开内容要解决的问题不限于以上提及的问题，并且本领域技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他问题。
15.技术方案
16.本公开内容的一个实施方案提供了基于有机硅的涂覆组合物，所述基于有机硅的涂覆组合物包含：基于有机硅的树脂、基于有机硅的交联剂和金属催化剂，并且还包含重均分子量大于或等于25,000g/mol且小于或等于70,000g/mol的由以下化学式1表示的基于有机硅的化合物：
17.[化学式1]
[0018][0019]
在化学式1中，
[0020]
r1至r3各自独立地为氢、经取代或未经取代的烷基或者经取代或未经取代的环烷基，以及
[0021]
n为1至15000的整数。
[0022]
本公开内容的另一个实施方案提供了基于有机硅的离型膜，所述基于有机硅的离型膜包括：基础层；和作为基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的涂层。
[0023]
有益效果
[0024]
通过进一步包含在末端含有单乙烯基结构的基于有机硅的化合物，根据本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物能够通过降低涂层的交联密度，从而使涂层的柔性最大化来降低离型剥离强度，并因此，可以提供免于有机硅转移和粘连问题的基于有机硅的离型膜。
[0025]
根据本公开内容的基于有机硅的离型膜与现有的超轻剥离离型产品相比具有改善粘合剂的特性的优点。
[0026]
本公开内容的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员将从本技术的说明书和附图中清楚地理解未提及的效果。
具体实施方式
[0027]
在下文中，将更详细地描述本公开内容以阐明本公开内容。
[0028]
下文将描述根据本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物和包含其的基于有机硅的离型膜，然而，除非另有详细说明，否则本文所使用的技术术语和科学术语具有本领域普通技术人员通常理解的含义，并且在以下描述中，将不包括对可能不必要地使本公开内容的主旨模糊的已知功能和构成的描述。
[0029]
本说明书中所使用的术语如下定义。
[0030]
在本技术的整个说明书中，除非特别相反地指出，否则某一部分“包括”某些构成要素的描述意指还能够包括另外的构成要素，并且不排除另外的构成要素。
[0031]
在本技术的整个说明书中，一个构件放置在另一构件“上”的描述不仅包括一个构件与另一构件接触的情况，而且还包括在这两个构件之间存在又一构件的情况。
[0032]
在本技术的整个说明书中，“重量份”可以意指各组分之间的重量比。
[0033]
在本技术的整个说明书中，“一个或更多个”意指例如“1个、2个、3个、4个或5个，特别地1个、2个、3个或4个，更特别地1个、2个或3个，甚至更特别地1个或2个”。
[0034]
在本技术的整个说明书中，重均分子量(mw)、数均分子量(mn)和z均分子量(mz 1)是使用凝胶渗透色谱法(gpc，由waters制造)测量的相对于标准聚苯乙烯换算的数。然而，重均分子量(mw)、数均分子量(mn)和z均分子量(mz 1)不限于此，并且可以使用本领域已知
的其他方法测量。
[0035]
在本技术的整个说明书中，涂层的离型剥离强度可以意指在通过以2kg的载荷往复按压3次而将涂层附接至tesa7475标准粘合带，在设定的温度(70℃)下储存设定的时间(1天)之后，使用测量装置(cheminstruments，inc./ar-1000)根据180
°
的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率测量的施加用以剥离所述涂层的平均力。在本文中，可以使用final test method no.10作为测量标准。
[0036]
在本技术的整个说明书中，准备用于评估涂层的残留粘合率的两个标准带。将一个标准带附接至sus板。将另一个标准带附接至实施例和比较例各自的基于有机硅的离型膜，在储存20小时之后除去，并将除去的标准带附接至sus板。
[0037]
测量附接至sus板的各标准带的剥离强度，并且根据在附接至实施例和比较例各自的离型膜之后附接至sus板的标准带的剥离强度相对于在无任何处理的情况下直接附接至sus板的标准带的剥离强度的比率(％)来评估残留粘合率。
[0038]
在本技术的整个说明书中，涂层的对基体的粘附性意指在将离型膜在室温(20℃，40％rh)下放置一定的时间段，然后将相应的离型膜在其中纱布上施加有甲苯(有机溶剂)的摩擦阻力测试仪中往复移动3次之后，测量在涂层消除时的时间段。
[0039]
在本技术的整个本说明书中，“经取代或未经取代的”意指经选自以下中的一个或更多个取代基取代：氘；卤素基团；氰基；腈基；硝基；羟基；羰基；酯基；酰亚胺基；氨基；氧化膦基；烷氧基；环烷氧基；芳氧基；杂环基氧基；烷基硫基；芳基硫基；烷基磺酰基；芳基磺酰基；甲硅烷基；碳甲硅烷基；硼基；烷基；环烷基；烯基；炔基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷基胺基；芳烷基胺基；杂芳基胺基；芳基胺基；芳基膦基；或者包含n、o和s原子中的一者或更多者的杂芳基，或者未经取代，或者经以上例示的取代基中的两个或更多个取代基相连接的取代基取代，或者未经取代。
[0040]
在本技术的整个说明书中，“两个或更多个取代基相连接的取代基”可以为联苯基。换言之，联苯基可以为芳基，或者可以被解释为两个苯基相连接的取代基。
[0041]
在本说明书中，术语“氘”是指氢的稳定同位素，其质量为最常见同位素的约两倍，即质量为约2个原子质量单位。
[0042]
在本技术的整个说明书中，“卤素基团”是指氟(f)、氯(cl)、溴(br)或碘(i)原子。
[0043]
在本说明书中，术语“氰基”或“腈基”意指-c≡n基团。
[0044]
在本技术的整个说明书中，“异氰酸酯基”意指-n≡c＝o基团。
[0045]
在本技术的整个说明书中，“硝基”是指-no2基团。
[0046]
在本技术的整个说明书中，“羟基”是指-oh基团。
[0047]
在本技术的整个说明书中，“羰基”意指由-c(＝o)-表示的二价有机基团。具体地，羰基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至40。具体地可以包括具有如下结构的化合物，然而，羰基不限于此。
[0048]
在本技术的整个说明书中，“酯基”是指-c(＝o)o基团。具体地，在酯基中，酯基的氧可以经具有1至25个碳原子的线性、支化或环状烷基或者具有6至25个碳原子的芳基取代。具体地可以包括具有以下结构式的化合物，然而，酯基不限于此。
[0049]
在本技术的整个说明书中，“醚”意指由-r-o-r’表示。在醚中，r或r’各自独立地为氢、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至30个碳原子的芳基、具有3至30个碳原子的环烷基、
具有2至20个碳原子的烯基、具有2至20个碳原子的炔基、或其组合，但不限于此。
[0050]
在本技术的整个说明书中，“酰亚胺基”意指结构-c(o)nrxc(o)ry。具体地，rx和ry各自独立地为氢，或者如本说明书中所限定的经取代或未经取代的烷基、环烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、杂环基或杂环基烷基。具体地，酰亚胺基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至25。具体地可以包括具有如下结构的化合物，然而，酰亚胺基不限于此。
[0051]
在本技术的整个说明书中，“氨基”是指-nh2基团。
[0052]
在本技术的整个说明书中，“氧化膦基”意指结构-p(＝o)rxryrz。
[0053]
在本技术的整个说明书中，“烷氧基”、“环烷氧基”、“芳氧基”和“杂环基氧基”是指通过氧原子(-o-)与分子的剩余部分连接的烷基、环烷基、芳基或杂环基中的任一者。
[0054]
在本技术的整个说明书中，“烷基硫基”和“芳基硫基”是指通过硫原子(-s-)与分子的剩余部分连接的烷基或芳基中的任一者。
[0055]
在本技术的整个说明书中，“烷基磺酰基”和“芳基磺酰基”是指通过-so与分子的剩余部分连接的烷基或芳基中的任一者。
[0056]
在本技术的整个说明书中，“碳甲硅烷基”意指包含碳、氢和硅并且含有si-c键的有机甲硅烷基。具体地，碳甲硅烷基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至10，并且虽然甲硅烷基的数量没有特别限制，但甲硅烷基的数量优选为1至10。碳甲硅烷基的具体实例可以包括但不限于甲基甲硅烷基(-simeh2)、乙基甲硅烷基(-sieth2)、二乙基甲硅烷基(-siet2h)、二甲基甲硅烷基(-sime2h)、三乙基甲硅烷基(-siet3)、三甲基甲硅烷基(-sime3)、1,2-二甲基二甲硅烷基(-simehsimeh2)、1,4-二硅杂丁基(-sih2ch2ch2sih3)、二甲基乙烯基甲硅烷基(-sime2ch＝ch2)、苯基甲硅烷基(-siphh2)等。
[0057]
在本技术的整个说明书中，“甲硅烷基”意指未经取代的甲硅烷基(-sih3)。
[0058]
甲硅烷基的具体实例可以包括三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基、乙烯基二甲基甲硅烷基、丙基二甲基甲硅烷基、三苯基甲硅烷基、二苯基甲硅烷基、苯基甲硅烷基等，但不限于此。
[0059]
硼基的具体实例可以包括三甲基硼基、三乙基硼基、叔丁基二甲基硼基、三苯基硼基、苯基硼基等，但不限于此。
[0060]
在本技术的整个说明书中，“烷基”意指线性或支化的饱和烃。具体地，烷基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至40。根据一个实施方案，烷基的碳原子数为1至20。根据另一个实施方案，烷基的碳原子数为1至10。根据另一个实施方案，烷基的碳原子数为1至6。烷基的具体实例可以包括甲基、乙基、丙基、正丙基、异丙基、丁基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、环戊基甲基、环己基甲基、辛基、正辛基、叔辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、异己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基等，但不限于此。
[0061]
在本技术的整个说明书中，“环烷基”是指碳原子的完全饱和和部分不饱和的烃环。具体地，环烷基没有特别限制，但优选具有3至60个碳原子，并且根据一个实施方案，环烷基的碳原子数为3至30。根据另一个实施方案，环烷基的碳原子数为3至20。根据另一个实施方案，环烷基的碳原子数为3至6。其具体实例可以包括环丙基、环丁基、环戊基、3-甲基环
戊基、2,3-二甲基环戊基、环己基、3-甲基环己基、4-甲基环己基、2,3-二甲基环己基、3,4,5-三甲基环己基、4-叔丁基环己基、环庚基、环辛基等，但不限于此。
[0062]
在本技术的整个说明书中，“烯基”是指包含一个或更多个双键的线性或支化的不饱和烃。具体地，烯基可以为线性或支化的，并且虽然不特别限于此，但碳原子数优选为2至40。根据一个实施方案，烯基的碳原子数为2至20。根据另一个实施方案，烯基的碳原子数为2至10。根据另一个实施方案，烯基的碳原子数为2至6。其具体实例可以包括乙烯基、1-丙烯基、异丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、3-甲基-1-丁烯基、1,3-丁二烯基、烯丙基、1-苯基乙烯基-1-基、2-苯基乙烯基-1-基、2,2-二苯基乙烯基-1-基、2-苯基-2-(萘基-1-基)乙烯基-1-基、2,2-双(二苯基-1-基)乙烯基-1-基、基、苯乙烯基等，但不限于此。
[0063]
在本技术的整个说明书中，“炔基”意指包含一个或更多个三键的线性或支化的不饱和烃基。具体地，炔基可以为线性或支化的，并且虽然不特别限于此，但碳原子数优选为2至40。根据一个实施方案，炔基的碳原子数为2至20。根据另一个实施方案，炔基的碳原子数为2至10。根据另一个实施方案，炔基的碳原子数为2至6。其具体实例可以包括选自乙炔基、丙-1-炔-1-基、丙-2-炔-1-基、丁-1-炔-1-基、丁-1-炔-3-基、丁-3-炔-1-基等中的短链烃基，但不限于此。
[0064]
在本技术的整个说明书中，“芳基”作为通过除去一个氢而衍生自芳族烃的有机基团意指单环或多环芳族烃基。具体地，芳基没有特别限制，但优选具有6至60个碳原子，并且可以为单环芳基或多环芳基。根据一个实施方案，芳基的碳原子数为6至30。根据一个实施方案，芳基的碳原子数为6至20。当芳基为单环芳基时，其实例可以包括苯基、联苯基、三联苯基等，但不限于此。当芳基为多环芳基时，其实例可以包括萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、基、芴基等，但不限于此。
[0065]
在本技术的整个说明书中，“芴基”意指9-芴基。
[0066]
具体地，芴基可以为经取代的，并且两个取代基可以彼此键合以形成螺环结构。当芴基为经取代的时，可以包括等。然而，结构不限于此。
[0067]
在本技术的整个说明书中，“杂芳基”作为通过除去一个氢而衍生自芳族烃的有机基团意指包含选自b、n、o、s、p(＝o)、si和p中的一个或更多个杂原子的杂芳基。具体地，杂芳基的碳原子数没有特别限制，但优选为3至60。杂芳基的实例可以包括噻吩基、呋喃基、吡咯基、咪唑基、噻唑基、唑基、二唑基、三唑基、吡啶基、联吡啶基、嘧啶基、三嗪基、三唑基、吖啶基、哒嗪基、吡嗪基、喹啉基、喹唑啉基、喹喔啉基、酞嗪基、吡啶并嘧啶基、吡啶并吡嗪基、吡嗪并吡嗪基、异喹啉基、吲哚基、咔唑基、苯并唑基、苯并咪唑基、苯并噻唑基、苯并咔唑基、苯并噻吩基、二苯并噻吩基、苯并呋喃基、菲咯啉基、噻唑基、异唑基、二唑基、噻二唑基、苯并噻唑基、吩噻嗪基、二苯并呋喃基等，但不限于此。
[0068]
在本技术的整个说明书中，芳烷基、芳烯基、烷基芳基和芳基胺基中的芳基与上述芳基的实例相同。在本说明书中，芳烷基、烷基芳基和烷基胺基中的烷基与上述烷基的实例相同。
[0069]
在本技术的整个说明书中，以上提供的对杂芳基的描述可以应用于杂芳基胺基中的杂芳基。在本说明书中，芳烯基中的烯基与上述烯基的实例相同。在本说明书中，以上提
供的对芳基的描述可以应用于亚芳基，不同之处在于亚芳基为二价基团。在本说明书中，以上提供的对杂芳基的描述可以应用于亚杂芳基，不同之处在于亚杂芳基为二价基团。在本说明书中，以上提供的对芳基或环烷基的描述可以应用于烃环，不同之处在于烃环不是一价基团，而是通过使两个取代基键合而形成的。在本说明书中，以上提供的对杂芳基的描述可以应用于杂环，不同之处在于杂环不是一价基团，而是通过使两个取代基键合而形成的。
[0070]
基于有机硅的涂覆组合物
[0071]
本公开内容的一个实施方案提供了基于有机硅的涂覆组合物，所述基于有机硅的涂覆组合物包含：基于有机硅的树脂、基于有机硅的交联剂和金属催化剂，并且还包含重均分子量大于或等于25,000g/mol且小于或等于70,000g/mol的由以下化学式1表示的基于有机硅的化合物。
[0072]
[化学式1]
[0073][0074]
在化学式1中，
[0075]
r1至r3各自独立地为氢、经取代或未经取代的烷基或者经取代或未经取代的环烷基，以及
[0076]
n为1至15000的整数。
[0077]
本领域中的基于有机硅的涂覆组合物使用基于有机硅的树脂(主要组分)，以极大地增高涂层或者添加可转移的有机硅以降低离型剥离强度的形式开发。本领域中的这样的基于有机硅的涂覆组合物存在有机硅转移至粘合剂或者由于涂层厚而发生的粘连现象的问题，并且由于现有的超轻剥离离型膜是通过增加涂层的厚度或添加可转移的有机硅组分而获得的，因此存在因有机硅转移而导致粘合特性下降的大问题。
[0078]
为了解决现有的基于有机硅的涂覆组合物的问题，本公开内容的发明人开发了基于有机硅的涂覆组合物和包含其的基于有机硅的离型膜，即，所述基于有机硅的涂覆组合物通过进一步包含在末端含有单乙烯基结构的基于有机硅的化合物，通过降低涂层的交联密度从而使涂层的柔性最大化并降低离型剥离强度而免于有机硅转移和粘连问题，并且能够显著地改善粘合剂的特性。
[0079]
在本说明书中，术语“基于有机硅的树脂”意指包含一个或更多个硅(si)原子，特别地一个或更多个sio基团的高度交联的网状聚合物。具体地，在本公开内容中，基于有机硅的树脂可以为
[0080]
乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。然而，基于有机硅的树脂的类型不限于上述那些。
[0081]
根据本公开内容，基于有机硅的树脂的多分散性指数(poly dispersity index，pdi)可以为1至3。多分散性指数是通过将重均分子量值除以数均分子量而获得的值。
[0082]
在本公开内容中，重均分子量(mw)、数均分子量(mn)和z均分子量(mz 1)是使用凝
胶渗透色谱法(gpc，由waters制造)测量的相对于标准聚苯乙烯换算的数。然而，重均分子量(mw)、数均分子量(mn)和z均分子量(mz 1)不限于此，并且可以使用本领域已知的其他方法测量。
[0083]
根据本公开内容，基于有机硅的树脂的重均分子量可以大于或等于100,000g/mol且小于或等于600,000g/mol。具体地，基于有机硅的树脂的重均分子量可以大于或等于150,000g/mol且小于或等于550,000g/mol、大于或等于200,000g/mol且小于或等于500,000g/mol、或者大于或等于250,000g/mol且小于或等于450,000g/mol。通过将基于有机硅的树脂的重均分子量调节至上述范围，可以以适当的水平获得包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的涂层的离型剥离强度。
[0084]
在本说明书中，作为“基于有机硅的交联剂”，可以没有限制地采用本领域中用于制备离型剂组合物的那些。例如，基于有机硅的交联剂可以为在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷，并且具体地可以包括二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的聚(甲基氢硅氧烷)、聚(氢硅倍半氧烷)和甲基氢硅氧烷中的至少一者，然而，基于有机硅的交联剂的类型没有限制。在本公开内容中，可以使用甲基氢硅氧烷作为基于有机硅的交联剂。
[0085]
根据本公开内容，作为金属催化剂，可以没有限制地采用和使用本领域中用于制备基于有机硅的涂覆组合物的那些。具体地，金属催化剂可以至少包括基于铂的催化剂。此外，基于铂的催化剂可以包括以下中的至少一者：颗粒状铂、吸附在碳粉载体上的颗粒状铂、氯铂酸、醇改性的氯铂酸和氯铂酸的烯烃配合物，然而，基于铂的催化剂的类型没有限制。在本公开内容中，可以使用pl-50t(shinetsu silicone)作为基于铂的催化剂。
[0086]
根据本公开内容，基于有机硅的涂覆组合物可以具有液体组合物形式。
[0087]
根据本公开内容，基于有机硅的涂覆组合物包含有机溶剂；基于有机硅的树脂；基于有机硅的交联剂；金属催化剂；以及由化学式1表示的基于有机硅的化合物，并且相对于100重量份的有机溶剂，可以包含大于或等于4重量份且小于或等于60重量份的由化学式1表示的基于有机硅的化合物。
[0088]
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的涂覆组合物可以包含5重量份至30重量份的基于有机硅的树脂；0.05重量份至5重量份的基于有机硅的交联剂；0.5重量份至10重量份的金属催化剂；以及4重量份至60重量份的由化学式1表示的基于有机硅的化合物。
[0089]
根据本公开内容，有机溶剂可以为二甲基乙酰胺(dmac)、二甲基甲酰胺(dmf)、二甲基亚砜(dmso)、四氢呋喃(thf)和丙酮中的至少一者。然而，有机溶剂不限于此，并且可以自由地选自本领域中通常已知的有机溶剂。
[0090]
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的树脂的含量可以大于或等于5重量份且小于或等于30重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的树脂的含量可以大于或等于5.5重量份且小于或等于25.5重量份、大于或等于6.5重量份且小于或等于21.5重量份、或者大于或等于7.5重量份且小于或等于18.5重量份。通过将基于有机硅的树脂的含量调节至上述范围，可以更容易地使基于有机硅的涂覆组合物固化。
[0091]
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的交联剂的含量可以大于或等于0.05重量份且小于或等于5重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，基于有机硅的交联剂的含量可以大于或等于0.1重量份且小于或等于3重量份、大于或等于0.5重量份且小于或等于2重量份、或者大于或等于0.8重量份且小于或等于1.5重量份。将基于有机硅的交联剂的含量调节至上述范围可以有效地防止涂层的离型剥离强度过度增加。具体地，当基于有机硅的交联剂的含量在上述范围内时，即使在将基于有机硅的离型膜在高温条件下长时间储存时，也可以抑制涂层的离型剥离强度极大地增加。此外，可以提高包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的基于有机硅的离型膜的耐久性。
[0092]
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，金属催化剂的含量可以大于或等于0.5重量份且小于或等于10重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，金属催化剂的含量可以大于或等于1重量份且小于或等于8重量份、大于或等于1.5重量份且小于或等于7重量份、或者大于或等于2重量份且小于或等于4重量份。具体地，金属催化剂起到促进基于有机硅的树脂和基于有机硅的交联剂的固化反应的作用，并且将金属催化剂的含量调节至上述范围可以有效地抑制基于有机硅的涂覆组合物未固化或过度固化。
[0093]
根据本公开内容，相对于100重量份的有机溶剂，由化学式1表示的基于有机硅的化合物的含量可以大于或等于0.1重量份且小于或等于80重量份。具体地，相对于100重量份的有机溶剂，由化学式1表示的基于有机硅的化合物的含量可以大于或等于0.3重量份且小于或等于70重量份、大于或等于0.5重量份且小于或等于60重量份、大于或等于1重量份且小于或等于60重量份、大于或等于4重量份且小于或等于60重量份、大于或等于1重量份且小于或等于50重量份、大于或等于4重量份且小于或等于50重量份、大于或等于4重量份且小于或等于40重量份、大于或等于4重量份且小于或等于25重量份、或者大于或等于15重量份且小于或等于25重量份。具体地，通过将由化学式1表示的基于有机硅的化合物的含量调节至上述范围，所述组合物可以通过降低涂层的交联密度从而使涂层的柔性最大化来降低离型剥离强度，并且可以免于有机硅转移和粘连问题。
[0094]
根据本公开内容，由化学式1表示的基于有机硅的化合物的重均分子量可以大于或等于25,000g/mol且小于或等于70,000g/mol。具体地，由化学式1表示的基于有机硅的化合物的重均分子量可以大于或等于30,000g/mol且小于或等于70,000g/mol、大于或等于40,000g/mol且小于或等于70,000g/mol、或者大于或等于50,000g/mol且小于或等于70,000g/mol。通过将由化学式1表示的基于有机硅的化合物的重均分子量调节至上述范围，可以获得其中包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的涂层具有低的离型剥离强度值并且离型剥离强度的变化小的离型膜。
[0095]
根据本公开内容，由化学式1表示的基于有机硅的化合物的r1至r3各自独立地为氢或者经取代或未经取代的烷基，以及n可以为10至1000的整数。
[0096]
更具体地，由化学式1表示的基于有机硅的化合物可以由以下化学式2表示。
[0097]
[化学式2]
[0098][0099]
r4至r
10
各自独立地为氢、经取代或未经取代的烷基或者经取代或未经取代的环烷基，以及
[0100]
m为1至1500的整数。
[0101]
根据本公开内容，由化学式2表示的基于有机硅的化合物的r4至r
10
各自独立地为氢或者经取代或未经取代的烷基，以及m可以为10至1000的整数。
[0102]
更具体地，由化学式2表示的基于有机硅的化合物可以为以下化学式2-1的化合物。
[0103]
[化学式2-1]
[0104][0105]
在化学式2-1中，m为600至1000的整数。
[0106]
根据本公开内容，基于有机硅的涂覆组合物的固体含量可以大于或等于0.5重量％且小于或等于30重量％。具体地，基于有机硅的涂覆组合物的固体含量可以大于或等于1重量％且小于或等于25重量％、大于或等于5重量％且小于或等于20重量％、大于或等于10重量％且小于或等于15重量％、大于或等于1重量％且小于或等于5重量％、大于或等于8重量％且小于或等于15重量％、或者大于或等于20重量％且小于或等于28重量％。
[0107]
根据本公开内容，通过将基于有机硅的涂覆组合物的固体含量调节至上述范围，可以容易地涂覆基于有机硅的涂覆组合物。此外，当使基于有机硅的涂覆组合物固化时，可以防止粘度突然增加，并因此，可以防止涂覆期间的润湿性降低。具体地，当基于有机硅的涂覆组合物的固体含量在上述范围内时，包含在基于有机硅的涂覆组合物中的基于有机硅的树脂的含量相对少，这可以防止基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的耐久性降低。此外，可以有效地抑制在使基于有机硅的涂覆组合物固化时由粘度的突然增加引起的固化材料的表面平坦度的降低。
[0108]
根据本公开内容，基于有机硅的涂覆组合物可以包含其他添加剂，所述其他添加剂包括离型剂、二氧化硅颗粒和光引发剂中的至少一者。然而，其他添加剂的类型没有限制，并且可以使用本领域中使用的已知构成。
[0109]
根据本公开内容的一个实施方案，可以通过光固化或热固化来使基于有机硅的涂覆组合物固化。具体地，可以使基于有机硅的涂覆组合物热固化，并且基于有机硅的涂覆组合物的热固化可以在高于或等于100℃且低于或等于180℃的温度下进行长于或等于30秒且短于或等于180秒的时间。通过将基于有机硅的涂覆组合物的固化温度和固化时间调节
至上述范围，可以使基于有机硅的涂覆组合物稳定地固化，并且固化材料可以具有提高的耐久性。
[0110]
基于有机硅的离型膜
[0111]
本公开内容的一个实施方案提供了基于有机硅的离型膜，所述基于有机硅的离型膜包括：基础层；和作为基于有机硅的涂覆组合物的固化材料的涂层。
[0112]
根据本公开内容的基于有机硅的离型膜能够通过降低涂层的交联密度从而使涂层的柔性最大化来降低离型剥离强度，并且具有免于有机硅转移和粘连问题的优点。
[0113]
根据本公开内容，基于有机硅的离型膜包括基础层和涂层，并且涂层可以包含基于有机硅的涂覆组合物的固化材料。
[0114]
根据本公开内容，通过将基于有机硅的涂覆组合物涂覆在基础层的一个表面上并使其固化，可以提供包括设置在基础层的一个表面上的涂层的基于有机硅的离型膜。作为在基体的一个表面上涂覆基于有机硅的涂覆组合物的方法，可以使用已知的方法。具体地，可以使用喷墨印刷法、分配法、丝网印刷法、喷涂法、旋涂法、刀涂覆法、浸涂机涂覆法、mayer棒涂覆法、凹版涂覆法、微凹版涂覆法等。
[0115]
根据本公开内容，基础层可以包含以下中的至少一者：聚乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酰亚胺树脂、聚丙烯树脂、拉伸聚丙烯树脂、纤维素和聚氯乙烯树脂，然而，基础层的类型没有限制。
[0116]
根据本公开内容，基础层的厚度可以大于或等于10μm且小于或等于500μm。包括具有在上述范围内的厚度的基础层的基于有机硅的离型膜可以具有优异的耐久性。
[0117]
根据本公开内容，涂层的厚度可以大于或等于30nm且小于或等于500nm。
[0118]
根据本公开内容的一个实施方案，涂层可以满足根据以下方程式1的离型剥离强度的变化量。
[0119]
[方程式1]
[0120]
5％≤|(x-y)/x|x100≤70％
[0121]
在方程式1中，x为在将涂层附接至tesa7475标准粘合带并在室温(25℃)下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(初始离型剥离强度)，以及y意指在将涂层附接至tesa7475标准粘合带并在70℃下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(热处理之后的离型剥离强度)。
[0122]
换言之，相对于在将涂层附接至tesa7475标准粘合带并在室温(25℃)下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(初始离型剥离强度)，在70℃下储存1天之后的涂层的离型剥离强度(热处理之后的离型剥离强度)的变化量可以大于或等于5％且小于或等于70％。具体地，热处理之后的离型剥离强度相对于初始离型剥离强度的变化量可以大于或等于5％且小于或等于65％、或者大于或等于5％且小于或等于63％。包括其中热处理之后的离型剥离强度相对于初始离型剥离强度的变化量满足上述范围的涂层的离型剥离强度即使在高温条件下也具有将离型性能保持在适当水平的优点。换言之，基于有机硅的离型膜在被设置在实际产品中之后可能暴露于各种条件，特别地，基于有机硅的离型膜即使在暴露于高温条件时也可以具有适当水平的离型性能。
[0123]
根据本公开内容，可以在将涂层附接至tesa7475标准粘合带，并将基于有机硅的离型膜在设定的温度下储存设定的时间之后，在50rh％湿度条件下以180
°
的剥离角度和
v21、mcr-v25和mcr-v41)、以及作为有机溶剂(溶剂)的四氢呋喃(thf)。
[0138]
使用如上准备的材料，制备以下实施例1至5和比较例1至10的基于有机硅的离型膜。
[0139]
[聚二甲基硅氧烷的结构]
[0140][0141]
[交联剂的结构]
[0142][0143]
[化学式2-1]
[0144][0145]
(mcs-v212是其中在化学式2-1中m为10至20的整数的情况，并且mcs-v212具有1,200g/mol至1,400g/mol的重均分子量和1.5至2.0的多分散性指数，
[0146]
mcr-v21是其中在化学式2-1中m为60至100的整数的情况，并且mcr-v21具有5,500g/mol至6,500g/mol的重均分子量和1.5至2.0的多分散性指数，
[0147]
mcr-v25是其中在化学式2-1中m为100至500的整数的情况，并且mcr-v25具有15,000g/mol至20,000g/mol的重均分子量和1.5至2.0的多分散性指数，以及
[0148]
mcr-v41是其中在化学式2-1中m为600至1000的整数的情况，并且mcr-v41具有55,000g/mol至65,000g/mol的重均分子量和1.5至2.0的多分散性指数。)
[0149]
2)比较例1
[0150]
制备包含以下的基于有机硅的涂覆组合物：相对于100重量份的四氢呋喃(thf)，10重量份的基于有机硅的树脂、1重量份的基于有机硅的交联剂、3重量份的基于铂的催化剂和1重量份的基于有机硅的化合物(mcrv41)。
[0151]
之后，使用8号mayer棒将制备的基于有机硅的涂覆组合物涂覆在厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet，mcc/t10075s)基础层上至2.5g/m2的厚度。之后，将涂覆在基体上的基于有机硅的涂覆组合物在130℃下干燥并固化1分钟，然后在50℃下老化24小时以制备基于有机硅的离型膜。
[0152]
3)实施例1至5和比较例2至10
[0153]
以与比较例1中相同的方式分别制备实施例1至5和比较例2至10的基于有机硅的
离型膜，不同之处在于通过如下表1和表2中改变比较例1的基于有机硅的涂覆组合物的类型和含量来制备基于有机硅的涂覆组合物。
[0154]
下表1和表2中描述的数量分别意指包含在基于有机硅的涂覆组合物中的材料的含量，并且意指相对于100重量份的作为有机溶剂的四氢呋喃(thf)，包含在组合物中的材料的重量份。例如，下表1的实施例1意指相对于100重量份的四氢呋喃(thf)，基于有机硅的树脂为10重量份。
[0155]
[表1]
[0156][0157]
[表2]
[0158][0159]
表2的比较例4意指基于有机硅的涂覆组合物不包含基于有机硅的化合物。
[0160]
4)比较例11
[0161]
使用基于有机硅的离型膜(cosmo am&t co.,ltd/ll01)。
[0162]
5)比较例12
[0163]
使用基于有机硅的离型膜(osungrf co.,ltd./sul03)
[0164]
2.测量方法
[0165]
对于实施例和比较例中制备的膜，如下测量物理特性。
[0166]
1)离型剥离强度的测量
[0167]
如下测量实施例1至实施例5和比较例1至比较例12中制备的各离型膜的离型剥离强度。
[0168]
通过以2kg的载荷往复按压3次来将离型膜的涂层附接至tesa7475标准粘合带，在25℃和50rh％的气氛下储存1天，并使用测量装置(cheminstruments，inc./ar-1000)在25℃和50rh％的气氛下测量离型剥离强度。对于50mm
×
1,500mm的样品尺寸和250mm
×
1,500mm的剥离强度测量尺寸，以180
°
的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率进行测量，并且获
得5次重复测量的平均值以获得离型剥离强度(gf/英寸)。
[0169]
此外，通过以2kg的载荷往复按压3次来将基于有机硅的离型膜的涂层附接至tesa7475标准粘合带，在70℃和50rh％的气氛下储存1天，并使用测量装置(cheminstruments，inc./ar-1000)在25℃和50rh％的气氛下测量离型剥离强度。对于50mm
×
1,500mm的样品尺寸和250mm
×
1,500mm的剥离强度测量尺寸，以180
°
的剥离角度和0.3m/分钟的剥离速率进行测量，并且获得5次重复测量的平均值以获得离型剥离强度(gf/英寸)。
[0170]
通过上述方法测量的涂层在25℃下储存1天之后的离型剥离强度(初始离型剥离强度)、涂层在70℃下储存1天之后的离型剥离强度(热处理之后的离型剥离强度)以及在热处理之后的离型剥离强度相对于初始离型剥离强度的变化量示于下表3和表4中。
[0171]
[表3]
[0172][0173]
[表4]
[0174][0175]
可以使用以下方程式1计算表3和表4中的离型剥离强度的变化量。
[0176]
[方程式1]
[0177]
离型剥离强度的变化量(％)＝|(x-y)/x|
×
100(％)
[0178]
在方程式1中，x为将涂层在室温(25℃)下储存1天之后的离型剥离强度(初始离型剥离强度)，以及y意指将涂层在70℃下储存1天之后的离型剥离强度(热处理之后的离型剥离强度)。
[0179]
在表3的比较例3中，基于有机硅的涂覆组合物未固化，不能制备离型膜，并因此，不能测量剥离强度。
[0180]
2)残留粘合率的测量
[0181]
使实施例1至实施例5和比较例1至比较例12的各离型膜与粘合剂接触，并且测量离型膜的一部分是否转移至粘合剂而导致粘合剂的粘合强度降低。
[0182]
准备两个标准带。将一个标准带附接至sus板。将另一个标准带附接至实施例1至实施例5和比较例1至比较例12各自的基于有机硅的离型膜，在储存20小时之后除去该另一个标准带，并将除去的标准带附接至sus板。
[0183]
测量附接至sus板的各标准带的剥离强度，并且根据在将标准带附接至实施例和比较例各自的离型膜之后将标准带附接至sus板的剥离强度相对于将标准带在无任何处理的情况下直接附接至sus板的剥离强度的比率(％)，评估残留粘合率。以下方程式2为表示残留粘合率(％)的方程式。
[0184]
[方程式2]
[0185]
残留粘合率(％)＝(在将标准带附接至离型膜之后将标准带附接至sus板的剥离强度/将标准带在无任何处理的情况下直接附接至sus板的剥离强度)
×
100(％)
[0186]
当残留粘合率为95％或更大时，表示为非常优异；当大于或等于90％且小于95％时，表示为优异；当大于或等于80％且小于90％时，表示为一般；当小于80％时，表示为差，并且结果示于下表5和表6中。
[0187]
[表5]
[0188][0189]
[表6]
[0190] 比较例4比较例5比较例6比较例7比较例8比较例9比较例10比较例11比较例12残留粘合率(％)99.596.591.197.393.396.197.697.881.1残留粘合率的评估非常优异非常优异优异非常优异优异非常优异非常优异非常优异一般
[0191]
在表5的比较例3中，基于有机硅的涂覆组合物未固化，因此不能制备离型膜，并因此，不能测量残留粘合率。
[0192]
3)对基体的粘附性的测量
[0193]
如下测量实施例1至实施例5和比较例1至比较例12中制备的各离型膜的对基体的粘附性。在将离型膜在室温(20℃，40％rh)下放置一定的时间段之后，将相应的离型膜在其中纱布上施加有甲苯(有机溶剂)的摩擦阻力测试仪中往复移动3次，并测量当涂层消除时的时间段。使用上述方法测量的对基体的粘附性的程度描述于下表7和表8中。
[0194]
[表7]
[0195] 比较例1比较例2实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5比较例3对基体的粘附性13天14天12天14天12天8天6天-[0196]
[表8]
[0197] 比较例4比较例5经较例6比较例7比较例8比较例9比较例10比较例11比较例12对基体的粘附性15天10天4天11天5天10天9天10天2天
[0198]
在表7的比较例3中，基于有机硅的涂覆组合物未固化，因此不能制备离型膜，并因此，不能测量对基体的粘附性。
[0199]
如从表1至表8看出，确定使用本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物的离型膜具有低离型剥离强度的大小、小的离型剥离强度的变化量、非常优异的残留粘合率、以及6天或更长时间的对基体的粘附性。换言之，能够制备具有低的有机硅转移和粘连问题并且具有优异耐久性的离型膜。
[0200]
另一方面，确定与使用本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物的离型膜相比，比较例1和2具有相对高的离型剥离强度的大小，并且更可能具有有机硅转移和粘连问题。
[0201]
此外，确定在比较例3中基于有机硅的涂覆组合物未固化，比较例4至12具有相对高的离型剥离强度的大小、相对差的残留粘合率、或者不利的对基体的粘附性。换言之，确定与使用本公开内容的基于有机硅的涂覆组合物的离型膜相比，比较例4至12还更可能具有有机硅转移和粘连问题、或者具有不利的耐久性。