芯片老化测试方法和系统与流程

1.本技术涉及芯片老化测试设备的自动化控制领域，特别是涉及一种芯片老化测试方法和系统。


背景技术：

2.芯片老化测试是芯片生产制造过程中的一个重要环节，旨在降低芯片早期潜在失效率。老化测试通过将芯片放置在测试座上，并加上偏压，放置在老化室中进行测试，模拟芯片在生命周期中最差偏置下的使用情况。老化测试过程中，芯片通电测试下发热，但芯片节温保持稳定，一般为125～150℃。为此，市场上老化设备内不断产生冷空气对芯片冷却，同时在测试座内塞入加热棒，通过冷热对抗的方式来维持芯片温度。
3.现有老化测设备芯片节温控制方式，主要采用大的冷风量输出，然后调节测试座加热棒占空比来控温。这种方式，虽然可以实现控温目的，但存在能耗大的问题。
4.针对相关技术中存在老化测试设备能耗较高的问题，目前还没有提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.在本实施例中提供了一种芯片老化测试方法和系统，以解决相关技术中老化测试设备能耗较高的问题。
6.第一个方面，在本实施例中提供了一种芯片老化测试方法，包括：
7.获取待测试芯片的温度参数；
8.根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；
9.在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。
10.在其中的一个实施例中，所述获取待测试芯片的温度参数之前包括：获取设备启动状态；若所述设备启动状态处于启动准备阶段，则调整所述设备运行参数至初始值。
11.在其中的一个实施例中，所述温度参数包括实际送风温度、实际芯片节温、实际出风温度。
12.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际出风温度与所述实际送风温度的差值大于第一预设温差，则将所述风机转速调整至第一目标转速值；若所述出风温度与所述送风温度的差值小于第二预设温差，则将所述风机转速调整至第二目标转速值。
13.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际送风温度大于预设送风温度，则增大所述换热器水阀开度；若所述实际送风温度小于所述预设送风温度，则减小所述换热器水阀开度。
14.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际芯片节温低于预设芯片节温，则增大所述送风口开
度；若所述实际芯片节温低于所述预设芯片节温，则减小所述送风口开度。
15.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数还包括：根据所述温度参数，按照预设优先级顺序调节所述风机转速、换热器水阀开度以及所述送风口开度。
16.第二个方面，在本实施例中提供了一种芯片老化测试系统，包括温度采集单元、主控单元、调节单元和测试单元，所述温度采集单元用于采集测试单元的温度参数并发送至所述主控单元，所述主控单元用于根据所述温度参数生成主控信号，并将所述主控信号发送至所述调节单元，所述调节单元用于根据所述主控信号调节设备运行参数，所述测试单元用于对待测试芯片进行测试；其中，所述主控单元，还用于实现上述第一个方面所述的芯片老化测试方法。
17.在其中的一个实施例中，所述芯片老化测试系统还包括离心风机和换热器，所述离心风机和所述换热器分别与所述主控单元连接；所述离心风机用于根据所述主控单元的主控指令将预设区域的空气传输至所述测试单元送风口，使所述测试单元的温度降低；所述换热器用于降低所述测试单元出风口的空气温度，并使所述空气温度降低后的空气到达所述预设区域。
18.在其中的一个实施例中，所述调节单元包括风机转速调节模块、水阀开度调节模块以及送风口开度调节模块，其中，所述风机转速调节模块分别与所述主控单元以及所述离心风机连接，用于根据所述主控单元的第一控制指令调节所述离心风机的风机转速；所述水阀开度调节模块分别与所述主控单元以及所述换热器连接，用于根据所述主控单元的第二控制指令调节所述换热器的水阀开度；所述送风口开度调节模块分别与所述主控单元以及所述测试单元连接，用于根据所述主控单元的第三控制指令调节所述测试单元的送风口开度。
19.与相关技术相比，在本实施例中提供的芯片老化测试方法，通过获取待测试芯片的温度参数；根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；在所述目标温度下对待测试芯片进行测试，解决了老化测试设备能耗较高的问题，实现了对芯片温度的自动化调整，降低了芯片老化测试设备的能耗。
20.本技术的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本技术的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
21.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
22.图1是根据本技术实施例的芯片老化测试方法的流程图；
23.图2是根据本技术实施例的芯片老化测试方法的温度控制示意图；
24.图3是根据本技术另一实施例的芯片老化测试方法的流程图；
25.图4是本实施例的芯片老化测试方法的终端的硬件结构框图；
26.图5是本实施例的芯片老化测试装置的结构框图。
具体实施方式
27.为更清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和实施例，对本技术进行了描述和说明。
28.除另作定义外，本技术所涉及的技术术语或者科学术语应具有本技术所属技术领域具备一般技能的人所理解的一般含义。在本技术中的“一”、“一个”、“一种”、“该”、“这些”等类似的词并不表示数量上的限制，它们可以是单数或者复数。在本技术中所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”及其任何变体，其目的是涵盖不排他的包含；例如，包含一系列步骤或模块(单元)的过程、方法和系统、产品或设备并未限定于列出的步骤或模块(单元)，而可包括未列出的步骤或模块(单元)，或者可包括这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或模块(单元)。在本技术中所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并不限定于物理的或机械连接，而可以包括电气连接，无论是直接连接还是间接连接。在本技术中所涉及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“a和/或b”可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。通常情况下，字符“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系。在本技术中所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等，只是对相似对象进行区分，并不代表针对对象的特定排序。
29.在电子元件制造领域，电子元件制作完成之后，通常会进行老化测试，以确定电子元件的可靠度。老化测试是将电子元件置放在老化测试设备中，在预设温度下对电子元件进行电性测试，测试电子元件的可靠度是否符合标准。现有的老化测试装备，在老化测试板上设置有多个可以容置电子元件的老化测试座。每一个老化测试座都具有加热器，由于电子元件需要在目标温度区间进行测试，为了避免加热器一直工作造成的热量堆积，现有技术通常采用大风量的风机向老化测试吹风，以平衡测试座上电子元件的温度。在传统技术中，除了加热器本身进行加热时带来的能量损耗，风机持续保持大功率运行也带来了较大的能量损失。因此，出于节能减排的考量，亟需一种低能耗的芯片老化测试方法。
30.在本实施例中提供了一种芯片老化测试方法，图1是根据本技术实施例的芯片老化测试方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：
31.步骤s101，获取待测试芯片的温度参数。
32.具体地，待测试芯片主要指制作完成，但未进行老化测试的电子元件，如ic芯片等。通过温度传感器，可以采集待测试芯片的实际温度。在芯片的实际测试环境中，每台测试设备一般设置有多个测试单元，用于同时对多个待测试芯片进行测试。每个测试单元存在一个或多个测试座；测试座是socket针式插槽和/或slot卡式插槽；芯片设置于测试座上进行测试。因此，获取待测试芯片的温度参数除了直接获取芯片的温度参数，还可以获取测试座的送风口温度和出风口温度，用于后续的温度调节。
33.步骤s102，根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种。
34.具体地，多个测试单元以预设的排布方式设置在测试设备中，排布方式可以根据具体的测试场景进行调整，例如测试单元在测试设备中以矩阵方式排布或者自上而下逐行排布。可以理解的，测试单元也可以采用通过其他结构在测试设备中实现。在本实施例中，测试单元以刀片式结构设置在测试设备中，因此也可以称作刀片单元。一台老化测试设备存在多个刀片单元，每个刀片单元中设置有一个或多个测试座以及与测试座对应的通风风
道。在进行芯片老化测试时，芯片插在测试座内进行测试。图2是根据本技术实施例的芯片老化测试方法的温度控制示意图，如图2所示，在本实施例中提供了一种风冷型老化测试设备，包括温度采集模块、主控模块、水阀、离心风机、换热器、刀片单元。主控模块用于判断老化测试设备的启停状态，并基于预设节温控制风机、水阀及刀片单元风道板开口对芯片实际节温调节。温度采集模块主要设置在刀片单元的送出风口和刀片单元内测试座内，用于采集刀片单元的送风温度、出风温度、芯片节温。风机是依靠输入的机械能，提高气体压力并派送气体的机械。在本实施例中，风机用于将温度较低的空气运送至测试单元。本实施例中，离心风机位于腔体左上侧，实现下部吸风，右侧送风功能，为腔体内的风循环提供动力，用于将温度较低的冷风运送至刀片单元的送风口，经过通风风道带走芯片热量，并将因此生成的相对温度较高的热风由刀片单元的出风口吹出，到达换热器。换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备。出风口吹出的热风经换热器降温，重新变为温度相对较低的冷风，该冷风可由风机再次输送至测试单元。其中，调节风机转速可以调节风机运输的风量。调节换热器水阀开度可以调节出重新生成的冷风温度。调节送风口开度可以调节进入每一个刀片单元以及吹至待测试芯片的风量。需要强调的是，换热器内的液体可以是水，也可以是其他比热容的物质，优选的，换热器内采用水作为换热介质。刀片单元用于芯片老化测试，内设芯片测试老化板、测试座，每个测试座上部都设有风口，风口开度可调，冷风从芯片测试区右侧进入，经风口吹到各个芯片后吸热升温，从刀片单元出风口流出。芯片测试环境控制通过调节水阀开度、风机转速以及风口大小实现测试环境的精准控制。
35.步骤s103，在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。
36.具体地，将测试单元的温度调节到目标温度后，在该温度下对待测试芯片进行测试。优选的，目标温度为125℃～150℃。具体实际数值可根据芯片老化测试的需求在该范围上下浮动。
37.通过上述步骤，本实施例的芯片老化测试方法摒弃了现有技术中通过调节加热棒温度，控制芯片温度的方法，转而通过调节风机的输送风量、送风温度、以及吹到测试单元的送风口开度进行温度控制。由传统的控制加热棒温度转为控制测试单元的进风量与进风温度，减少了加热棒的使用，降低了电加热过程带来的能量损耗；同时，通过风量的调节，智能降低了风机的功耗。本技术实施例提供的芯片老化测试方法，从加热端和降温端同时进行精细化、智能化调整，解决了现有技术中老化测试设备能耗较高的问题，实现了降低老化测试设备能耗的技术效果。
38.在其中的一个实施例中，所述获取待测试芯片的温度参数之前包括：获取设备启动状态；若所述设备启动状态处于启动准备阶段，则调整所述设备运行参数至初始值。
39.具体地，可以通过获取设备的启停状态，确定当前设备的运行情况。具体的，老化设备与上位机连接，上位机通过信号检测或接收操作人员的交互指令的方式，确定当前的设备启动状态。设备启动状态包括，设备关闭阶段、启动准备阶段、启动运行阶段。其中，设备关闭阶段是指设备未进行运转。此时设备处于未工作状态，无需对设备进行操作。启动准备阶段，是指设备启动后的初始化阶段。上位机中预先设置了设备运行参数的初始值，此时将设备调节单元的各个部件按照初始值调整至对应状态，例如风机转速调整至转速初始值，换热器的水阀开度调整至水阀开度初始值，还有测试单元的送风口调整至送风口开度初始值。在启动运行阶段，设备按初始值运行，此时需要获取芯片温度，并通过对设备运行
参数作进一步的调整，使芯片温度达到目标温度，进而在目标温度下完成测试。需要理解的是，在设备启动阶段，设备运行参数不断进行自适应调整，使芯片温度达到目标温度。目标温度可以设置为一个温度区间，以减小温度的细小波动带来的设备运行参数的频繁调整。获取设备的启停状态以及对设备进行初始化调整，可以在进行芯片测试前，将进行温度控制的风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度调整至理想的预设位置，从而使测试单元的进风量以及进风温度到达理想值附近，避免在测试设备的运行过程中大幅度的调整设备运行参数。此外，在启动准备阶段，还可以预先对离心风机、换热器水阀进行安全检测，确保其功能正常的情况下进行芯片老化测试，提高了测试的安全性和可靠性。
40.在其中的一个实施例中，在启动准备阶段，调整设备运行参数至初始值后，可设置预设运行时间，在该时间段内检测设备状态。若设备出现故障，则发出设备故障警报并停止设备继续运行。例如，在风机前后布置压差传感器测试送风压力，若上位机检测到风压低于400pa，则进行报警提醒。报警提醒可以设置在上位机连接的显示屏上，采用图像方式提醒，也可以结合报警铃声以及报警灯，进行声光联合报警。通过本实施例的芯片老化测试方法，能够有效检测设备运行状态，预先进行设备故障检测，有效避免温度控制系统失灵，进而保证芯片老化测试的安全进行。
41.在其中的一个实施例中，所述温度参数包括实际送风温度、实际芯片节温、实际出风温度。
42.具体地，通过设置在测试单元送风口的温度传感器可以采集实际送风温度；通过设置在测试座上的温度传感器采集实际芯片节温；通过设置在测试单元出风口的温度传感器采集实际出风温度。在其中的一个实施例中，温度传感器可以采用热电偶。
43.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际出风温度与所述实际送风温度的差值大于第一预设温差，则将所述风机转速调整至第一目标转速值；若所述出风温度与所述送风温度的差值小于第二预设温差，则将所述风机转速调整至第二目标转速值。
44.具体地，实际送风温度和实际出风温度的温差表征了当前测试单元中待测试芯片的温度。实际温差越大，说明芯片节温越高；此时需要增大测试单元的进风量，使更多的冷风吹至芯片上带走热量，避免测试单元积存热量，温度快速升高的情况发生。调节风机转速可以调节测试单元的进风量，风机转速越高，进风量越大。进风量影响测试单元的送出风温差，进风量越大，送出风温差越小；进风量越小，送出风温差越大。风机根据刀片单元送出风温差进行p或pi或pid调节。p调节、pi调节和pid调节是三种不同的调节方式。其中，p就是比例调节，即放大或缩小误差值；i是积分调节，有消除余差的作用，d是微分。p调节具备系统响应快的优点。pi调节可以根据给定值与实际输出值构成控制偏差，将偏差的比例和积分通过线性组合构成控制量，对被控对象进行控制。pid调节是可以根据控制对象输出反馈来进行校正的控制方式，可以在测量出实际与计划发生偏差时，按照定额或标准进行纠正。在本实施例中，优选地，风机的初始转速1200r/min，调节方式为p调节，刀片单元出风温度to与刀片单元进风温度ti的差值高于设定送出风温差
▽
ts，则转速增加，实际送出风温差低于设定送出风温差，则转速下降；其中，第一预设温差和第二预设温差为预先设定值。在本实施例中，设置温度调节死区。死区也称为中性区或不作用区。当温差在温度调节死区内，则无需对风机转速进行调节，避免风机转速的频繁改变缩短风机寿命。优选的，设定调节温
度死区1℃，温度精度2℃，设定送出风温差一般为5-10℃，优选地，设定送出风温差为8℃。
45.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际送风温度大于预设送风温度，则增大所述换热器水阀开度；若所述实际送风温度小于所述预设送风温度，则减小所述换热器水阀开度。
46.具体地，当实际送风温度大于预设送风温度时，说明当前进入测试单元的冷风温度难以有效对芯片起到降温左右，需要降低送风温度。当实际送风温度小于预设送风温度时，说明此时实际送风温度过低，需要提高实际送风温度。控制换热器水阀的开度是调节换热器换热能力的主要调节方式，通过调节换热器水阀开度，可以升高或降低进入测试单元的冷风的温度。单个刀片单元的送风温度可由水阀开度控制，水阀开度变大，换热器制冷量变大，经过换热器的出风温度降低，则吹到芯片上的冷风温度越低，芯片节温越低；水阀开度减小，换热器制冷量减小，经过换热器的出风温度升高，则吹到芯片上的温度升高，芯片节温提高。在其中的一个实施例中，水阀设定初始开度，优选地，初始开度设置为20％。水阀开度调节方式遵循p或pi或pid调节，优选地，采用pid调节方式，当送风温度ti高于设定送风温度ts，水阀开大；当送风温度ti低于设定送风温度ts，水阀关小；优选地，设定调节温度死区1℃，在温度死区内，温度不做调节；设定送出风温度一般为25-35℃，温度精度范围优选地
±
2℃，优选地，本技术设定送风温度为35℃。
47.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度包括：若所述实际芯片节温低于预设芯片节温，则增大所述送风口开度；若所述实际芯片节温低于所述预设芯片节温，则减小所述送风口开度。
48.具体地，相对于调节风机转速以调节进风量的方式，调节送风口开度是对测试单元进风量的进一步调节。调节风机转速可以调节到达全部测试单元前方的总风量，而调节送风口开度可以调节进入每一个测试单元中的送风量，实现送风量的精细化调节。刀片单元内每个测试座的上部都对应送风口，送风口的大小可通过阀门调节，当送风口开大，吹到测试工位的风量增大，冷却效果增强，芯片节温降低；当送风口减小，吹到测试工位的风量减小，冷却效果减弱，芯片节温增大。刀片单元内风口开度进行p或pi或pid调节，优选地，本实施例中采用p调节方式，当芯片实际节温tj低于设定节温t
js
时，则风口开度增大；反之，则风口开度关小；优选地，设定调节温度死区2℃，在温度死区内，温度不做调节，温度精度范围优选地
±
5℃。
49.在其中的一个实施例中，所述根据所述温度参数，调节设备运行参数还包括：根据所述温度参数，按照预设优先级顺序调节所述风机转速、换热器水阀开度以及所述送风口开度。具体地，风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度任一参数都可实现对实际测试单元温度的调节。在本实施例中，通过上述三种参数联合调节的方式对测试单元温度进行控制。具体地，风机转速可以调控进入测试单元的进风量。在测试过程中，主要通过大风量通过测试单元带走芯片热量，实现温度控制。风机转速调节的优势是调节速度快，温度升高和降低都比较明显，适合温度粗调的场景。调节换热器水阀开度可以改变换热器的换热能力。由于空气的流通方向是由测试单元出风口流出的热空气经过换热器降温，再经由风机搬运至测试单元送风口，因此风机主要仅对空气搬运作用，并不能控制空气的温度。在调节风机转速难以满足温度控制需求的情况下，通过调节换热器水阀开度，调节风机所搬运的空气温度，可以进一步辅助加强风机的温度调节能力。送风口开度是外界空气进入测试单元的
最后一道关卡，由于一台测试设备往往存在多个测试单元，因此，调节送风开度在实现调节测试单元的进风量同时，还可以针对不同测试单元的温度情况作出针对性调节，实现进风量的细调。根据本技术实施例的优先级顺序调整设备运行参数，既保证了温度调节的速度，又保证了温度调节的精度，且结合多种参数调节，互为补充，增强了设备的温度控制能力。
50.下面通过优选实施例对本实施例进行描述和说明。
51.图3是根据本技术另一实施例的芯片老化测试方法的流程图。如图3所示，
52.步骤s301，对水阀开度进行初始化设置并进行安全检测。
53.具体地，在启动准备阶段，水阀设定开度为100％。水阀开启3分钟后，布置在换水器回水管处的温度传感器检测回水温度，若回水温度高于20％，则进行报警提醒，以保证管路内充满冷冻水。
54.步骤s302，对风机转速进行初始化设置并进行安全检测。
55.具体地，在启动准备阶段，风机转速设定为额定输出的60％。风机开启3分钟后，布置在风机前后的压差传感器检测送风压力，若显示风压低于400pa，则进行风机异常报警提醒，保证单元进风口及出风口温度检测正常。
56.步骤s303，对刀片单元的进风口及出风口进行温度检测。
57.具体地，启动准备阶段，刀片单元风口全开，对刀片单元进风口及出风口温度检测，保证温度检测正常。
58.步骤s304，启动运行芯片老化测试设备。
59.具体地，启动运行阶段，水阀以最小开度运行，优选的开度为20％，风机以最小转速输出，优选的转速为50％，刀片单元风道板风口开度，优选的开度为100％。
60.步骤s305，执行温度控制策略。
61.具体地，启动运行阶段，芯片老化测试发热，各个刀片单元进出风口布置温度传感器，优选的，pt100，可检测送回风温差
▽
ts，当最大送出风温差max
▽
ts超过目标温差精度范围时，风机进行转速调节，优选的，风机转速以p调节方式实现目标送回风温差，优选地，目标送回风温差8℃，优选的，送风温度精度为
±
2℃，保证芯片足够的冷风量，避免芯片老化出现故障。
62.具体地启动运行阶段，芯片老化测试发热，刀片单元进风腔布置温度传感器，优选地，可选用pt100温度传感器，可检测送风温度为35℃，优选地，送风温度精度为
±
2℃，水阀开度根据目标送风温度调节，优选地，水阀开度以p调节方式实现目标送风温度，保证送风温度满足客户设定要求。
63.具体地，启动运行阶段，芯片老化测试发热，刀片单元内芯片表面布置温度传感器，优选地，热电偶，当壳温超过目标壳温精度范围时，风口开度根据目标壳温调节，优选地，以p调节方式进行，优选地，目标壳温为110℃，优选地，壳温精度为
±
5℃。
64.步骤s306，进行芯片老化测试。
65.具体地，测试阶段，送风温度、送回风温差、壳温均满足目标值，风机、水阀开度及风口开度达到稳态，进行老化测试。
66.需要说明的是，在上述流程中或者附图的流程图中示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
67.在本实施例中提供的方法实施例可以在终端、计算机或者类似的运算装置中执行。比如在终端上运行，图4是本实施例的芯片老化测试方法的终端的硬件结构框图。如图4所示，终端可以包括一个或多个(图4中仅示出一个)处理器102和用于存储数据的存储器104，其中，处理器102可以包括但不限于微处理器mcu或可编程逻辑器件fpga等的处理装置。上述终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图4所示的结构仅为示意，其并不对上述终端的结构造成限制。例如，终端还可包括比图4中所示更多或者更少的组件，或者具有与图4所示出的不同配置。
68.存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如在本实施例中的芯片老化测试方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
69.传输设备106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络包括终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输设备106包括一个网络适配器(network interface controller，简称为nic)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输设备106可以为射频(radio frequency，简称为rf)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
70.在本实施例中还提供了一种芯片老化测试系统，包括温度采集单元、主控单元、调节单元和测试单元，所述温度采集单元用于采集测试单元的温度参数并发送至主控单元，所述主控单元用于根据所述温度参数生成主控信号，并将所述主控信号发送至所述调节单元，所述调节单元用于根据所述主控信号调节设备运行参数，所述测试单元用于对待测试芯片进行测试；其中，主控单元还用于获取待测试芯片的温度参数；根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。
71.在其中的一个实施例中，主控单元还用于获取设备启动状态；若所述设备启动状态处于启动准备阶段，则调整所述设备运行参数至初始值。
72.在其中的一个实施例中，主控单元还用于若所述实际出风温度与所述实际送风温度的差值大于第一预设温差，则将所述风机转速调整至第一目标转速值；若所述出风温度与所述送风温度的差值小于第二预设温差，则将所述风机转速调整至第二目标转速值。
73.在其中的一个实施例中，主控单元还用于若所述实际送风温度大于预设送风温度，则增大所述换热器水阀开度；若所述实际送风温度小于所述预设送风温度，则减小所述换热器水阀开度。
74.在其中的一个实施例中，主控单元还用于若所述实际芯片节温低于预设芯片节温，则增大所述送风口开度；若所述实际芯片节温低于所述预设芯片节温，则减小所述送风口开度。
75.在其中的一个实施例中，主控单元还用于根据所述温度参数，按照预设优先级顺序调节所述风机转速、换热器水阀开度以及所述送风口开度。
76.在其中的一个实施例中，所述芯片老化测试系统还包括离心风机和换热器，所述离心风机和所述换热器分别与所述主控单元连接；所述离心风机用于根据所述主控单元的主控指令将预设区域的空气传输至所述测试单元送风口，使所述测试单元的温度降低；所述换热器用于降低所述测试单元出风口的空气温度，并使所述空气温度降低后的空气到达所述预设区域。
77.在其中的一个实施例中，所述调节单元包括风机转速调节模块、水阀开度调节模块以及送风口开度调节模块，其中，所述风机转速调节模块分别与所述主控单元以及所述离心风机连接，用于根据所述主控单元的第一控制指令调节所述离心风机的风机转速；所述水阀开度调节模块分别与所述主控单元以及所述换热器连接，用于根据所述主控单元的第二控制指令调节所述换热器的水阀开度；所述送风口开度调节模块分别与所述主控单元以及所述测试单元连接，用于根据所述主控单元的第三控制指令调节所述测试单元的送风口开度。
78.在本实施例中还提供了一种芯片老化测试装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。以下所使用的术语“模块”、“单元”、“子单元”等可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管在以下实施例中所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
79.图5是本实施例的芯片老化测试装置的结构框图，如图5所示，该装置包括：
80.获取模块10，用于获取待测试芯片的温度参数；
81.调节模块20，用于根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种；
82.执行模块30，用于在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。
83.获取模块10，还用于获取设备启动状态；若所述设备启动状态处于启动准备阶段，则调整所述设备运行参数至初始值。
84.获取模块10，还用于获取实际送风温度、实际芯片节温、实际出风温度。
85.调节模块20，还用于若所述实际出风温度与所述实际送风温度的差值大于第一预设温差，则将所述风机转速调整至第一目标转速值；若所述出风温度与所述送风温度的差值小于第二预设温差，则将所述风机转速调整至第二目标转速值。
86.调节模块20，还用于若所述实际送风温度大于预设送风温度，则增大所述换热器水阀开度；若所述实际送风温度小于所述预设送风温度，则减小所述换热器水阀开度。
87.调节模块20，还用于若所述实际芯片节温低于预设芯片节温，则增大所述送风口开度；若所述实际芯片节温低于所述预设芯片节温，则减小所述送风口开度。
88.调节模块20，还用于根据所述温度参数，按照预设优先级顺序调节所述风机转速、换热器水阀开度以及所述送风口开度。
89.在本实施例中还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
90.可选地，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
91.可选地，在本实施例中，上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤：
92.s1，获取待测试芯片的温度参数。
93.s2，根据所述温度参数，调节设备运行参数，使所述待测试芯片达到目标温度，所述设备运行参数包括风机转速、换热器水阀开度以及送风口开度中的一种或多种。
94.s3，在所述目标温度下对待测试芯片进行测试。
95.需要说明的是，在本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，在本实施例中不再赘述。
96.此外，结合上述实施例中提供的芯片老化测试方法，在本实施例中还可以提供一种存储介质来实现。该存储介质上存储有计算机程序；该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种芯片老化测试方法。
97.应该明白的是，这里描述的具体实施例只是用来解释这个应用，而不是用来对它进行限定。根据本技术提供的实施例，本领域普通技术人员在不进行创造性劳动的情况下得到的所有其它实施例，均属本技术保护范围。
98.显然，附图只是本技术的一些例子或实施例，对本领域的普通技术人员来说，也可以根据这些附图将本技术适用于其他类似情况，但无需付出创造性劳动。另外，可以理解的是，尽管在此开发过程中所做的工作可能是复杂和漫长的，但是，对于本领域的普通技术人员来说，根据本技术披露的技术内容进行的某些设计、制造或生产等更改仅是常规的技术手段，不应被视为本技术公开的内容不足。
[0099]“实施例”一词在本技术中指的是结合实施例描述的具体特征、结构或特性可以包括在本技术的至少一个实施例中。该短语出现在说明书中的各个位置并不一定意味着相同的实施例，也不意味着与其它实施例相互排斥而具有独立性或可供选择。本领域的普通技术人员能够清楚或隐含地理解的是，本技术中描述的实施例在没有冲突的情况下，可以与其它实施例结合。
[0100]
以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。