一种具有保护层的切割片及其制备方法和外圆切割机与流程

技术特征：
1.一种具有保护层的切割片，其特征在于：包括基坯磨料层和保护层，所述保护层呈u型包覆在基坯磨料层的外圆刃口的径向和两侧，所述保护层为单层或多层，所述保护层与基坯磨料层表层的结合剂层冶金结合，并对基坯磨料层外侧表层磨料形成保护。2.根据权利要求1所述的具有保护层的切割片，其特征在于：所述保护层通过电镀的方式冶金结合在基坯磨料层外侧表层结合剂上。3.根据权利要求2所述的具有保护层的切割片，其特征在于：所述保护层冶金结合到基坯磨料层外侧表层结合剂上后形成退刀槽。4.根据权利要求1所述的具有保护层的切割片，其特征在于：所述保护层通过磁溅射涂层冶金结合在基坯磨料层外侧表层结合剂上，保护层的厚度为2-20μm。5.根据权利要求1所述的具有保护层的切割片，其特征在于：所述基坯磨料层的外径边沿均匀的设置有多个排屑槽，相邻两个排屑槽之间形成有切割齿；所述保护层呈u型分散包覆在基坯磨料层的切割齿上。6.根据权利要求1-5任一项所述的具有保护层的切割片，其特征在于：所述保护层包括金属基材的耐磨涂层或者非金属化合物的耐磨涂层，所述金属基材耐磨涂层中的金属包括ti、nb、f、v、ta、mo、zr、cr、al、si或w中的一种或者多种。7.根据权利要求1所述的具有保护层的切割片，其特征在于：所述基坯磨料层包括结合剂和磨料，磨料通过结合剂均匀固定并形成基坯磨料层。8.一种具有保护层的切割片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤；1）制作基坯磨料层；2）机械加工基坯磨料层内外径和排屑槽；3）修整基坯磨料层外径同心度，修磨后使得基坯磨料层的刃口区域径向和两侧呈r圆弧，同时r圆弧控制在：0.5t＜r＜2t，t是基坯磨料层厚度；4）采用电镀涂层或者溅射涂层的方式在基坯磨料层上形成保护层，采用电镀涂层时保护层最外层对磨料覆盖高度位置d=50~90%，采用磁溅射涂层时保护层的厚度为2-20μm。9.根据权利要求8所述的具有保护层的切割片的制备方法，其特征在于：所述第4）中，采用溅射涂层时还包括以下步骤：将后刀片装入轴套，使需涂层部位暴露，而不需涂层的部位进行屏蔽；腐蚀清理，将装好刀片的轴套放在腐蚀槽架上，使需涂层部位浸入腐蚀液内，机械匀速旋转轴套，使需涂层部位外表层磨料覆盖的镍结合剂被部分腐蚀去除，使得外表层磨料的金属镍结合剂层对磨料覆盖高度d为10~50%；用纯水清洗轴套使清洁后，迅速用n2气吹干；将装好刀片的轴套装入治具，将治具，装入磁控溅射炉镀膜室前置仓；将治具推入真空仓，在真空度为5.0
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10-4
pa及以下的状态下，通入纯度99.9%以上的氩气，气流量为15-20sccm，开启脉冲直流偏压为-350 v至-400 v，控制室内气压保持1小时以上；使得镀膜室内气压降到2
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10-1
pa及以下，开启溅射电源进行溅射，然后同时通入纯度均为99.9%以上的氩气和氮气，氩气流量为15-20sccm，氮气流量为30-40sccm，使镀膜室内压强为5
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10-1
pa及以下，在切割片涂层区域的外表面结合剂上均沉积一层2-20μm厚的保护
层，使得外表层磨料结合剂上的涂层对磨料覆盖高度d为50~90%；在进行溅射的时候基坯磨料层的温度在200℃-250℃。10.一种外圆切割机，其特征在于：包括权利要求1-权利要求7任一项所述的保护层的切割片。

技术总结
一种具有保护层的切割片，包括基坯磨料层和保护层，保护层呈U型包覆在基坯磨料层的外圆刃口的径向和两侧，保护层与基坯磨料层表层的结合剂层冶金结合，并对基坯磨料层外侧表层磨料形成保护。本发明通过在基坯磨料层的外径边沿刃口的径向和两侧边部位上U型包覆保护层，使切割片的性能具备更大的应用范围，并提高刀片使用效果。高刀片使用效果。


技术研发人员：肖海勇 邱蓉
受保护的技术使用者：长沙中海瑞超硬材料技术有限公司
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/8/16