低膨胀系数无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板的制作方法

1.本技术涉及一种树脂组成物以及使用环氧树脂组成物积层板与印刷电路板，特别是涉及一种低膨胀系数、低介电损耗、高刚性的无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板。


背景技术：

2.在通讯电子市场持续发烧下，高频高速传输已成必要选项，而扮演着承载组件、电源供应以及信号传输的电路板，即成为本领域发展上的关键，而现有技术环氧树脂及酚醛树脂材料的印刷电路板，已无法满足高频的进阶应用。
3.印刷电路板技术中，主要是包括环氧树脂与硬化剂的热固性树脂组成物，并与补强材料(例如玻璃纤维布)加热结合形成半固化胶片(prepreg)，再于高温高压将其与上、下两片铜箔压合而成铜箔积层板(或称铜箔基板)。一般热固性树脂组成物使用具有羟基(-oh)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂，其与环氧树脂结合后会使环氧基开环形成羟基，而羟基则会提高介电常数及介电损耗值，且易与h2o键结，造成吸湿性增加。
4.现有技术的环氧树脂组成物使用含卤素成份的阻燃剂(特别是溴系阻燃剂)，如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮杂苯等，含卤素成份的阻燃剂具有阻燃性好且添加少的优点，然而，卤素产品在产品制造、使用，更甚至在回收或丢弃时易对环境造成污染，除此之外，含卤素的电子设备废弃物在燃烧时会产生腐蚀性、毒性气体及烟雾，且在燃烧后产物会检测出二恶英、二苯并呋喃等致癌物质。因此，无卤阻燃印刷电路板已成为本领域的开发重点。
5.除了发展无卤阻燃印刷电路板之外，铜箔基板的耐热性、难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性等特性更是印刷电路板的开发及制造的重要课题，因此，环氧树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。


技术实现要素：

6.本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种低膨胀系数、低介电损耗、高刚性的无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板。
7.为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是提供一种低膨胀系数的无卤树脂组成物，其包括：
8.(a)1至10重量份的邻甲酚醛环氧树脂；
9.(b)50至70重量份的双马来酰亚胺树脂；
10.(c)30至45重量份的多元羟基改质苯乙烯树脂；
11.(d)60至90重量份的氰酸酯硬化剂；以及
12.(e)1至20重量份的非dopo含磷阻燃剂。
13.可选地，所述双马来酰亚胺是选自双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3-乙
基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷所组成的群组。
14.可选地，所述多元羟基改质苯乙烯树脂是选自以下化学式(i)以及(ii)所组成的群组：
[0015][0016]
其中，r1为氢或碳数1至6的烃基，r2为所表示的取代基，n为0至20，p为0.1至2.5，x为氢或碳数1至6的烃基。
[0017]
可选地，所述氰酸酯硬化剂包括：30至45重量份的pn型氰酸酯硬化剂；以及30至45重量份的bpa型氰酸酯硬化剂。
[0018]
可选地，所述非dopo含磷阻燃剂是选自次磷酸金属盐(phosphinate)、聚磷酸盐(polyphosphate)、鏻盐(phosphonium salt)、磷酸酯(phosphate ester)、磷腈(phosphazene)以及亚磷酸酯(phosphite ester)所组成的群组。
[0019]
可选地，所述非dopo含磷阻燃剂是1至10重量份的间苯二酚双二甲苯基磷酸盐，以及1至10重量份的磷腈化合物。
[0020]
可选地，所述低膨胀系数无卤树脂组成物还包括：一硬化促进剂，所述硬化促进剂是选自磷系硬化促进剂、胺系硬化促进剂、咪唑系硬化促进剂、胍系硬化促进剂、金属系硬化促进剂以及过氧化物系硬化促进剂所组成的群组。
[0021]
可选地，所述低膨胀系数无卤树脂组成物还包括：一无机填料，所述无机填料是选自二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、云母、滑石以及石墨烯所组成的群
组。
[0022]
为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是提供一种积层板，其包括：一树脂基板，其包括多个半固化胶片，且每一所述半固化胶片由一玻璃纤维布经由涂覆本技术的低膨胀系数无卤树脂组成物所制成；以及一金属箔层，其设置于所述树脂基板的至少一表面上。
[0023]
为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种印刷电路板，其包括如本技术的积层板。
[0024]
本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的低膨胀系数无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板，其能通过特定的组成份及比例，可提供，同时提升板材韧性及耐热性，并降低成本。再者，此组成物可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的，就产业上的可利用性而言，利用本技术所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。
[0025]
为使能更进一步了解本技术的特征及技术内容，请参阅以下有关本技术的详细说明，然而所提供的内容仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。
具体实施方式
[0026]
以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“低膨胀系数无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本技术的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0027]
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种低膨胀系数、低介电损耗、高刚性的无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板。
[0028]
为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是提供一种低膨胀系数低介电损耗高刚性的无卤树脂组成物，其包括：
[0029]
(a)1至10重量份的邻甲酚醛环氧树脂；
[0030]
(b)50至70重量份的双马来酰亚胺树脂；
[0031]
(c)30至45重量份的多元羟基改质苯乙烯树脂；
[0032]
(d)60至90重量份的氰酸酯硬化剂；以及
[0033]
(e)1至20重量份的非dopo含磷阻燃剂。
[0034]
本技术的邻甲酚醛环氧树脂的分子结构是在每一个苯环上连接有一个环氧基团，相较于现有技术的双酚a型环氧树脂，邻甲酚醛环氧树脂的环氧值高达0.5eq/100g以上，树脂固化时能够提供2.5倍的交联点，极易形成高交联密度的三维结构，具有较佳的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性、较高的玻璃化温度(tg)，应用于电子元器件中，在高温、潮湿的环境下仍可维持良好的电气绝缘性能。较佳地，邻甲酚醛环氧树脂可以是可商业购得的南亚塑料工业股份有限公司制造的npcn-701、npcn-702、npcn-703、npcn-704(均为商品名)；长春人造树脂厂制造的cne202；大日本油墨化学工业株式会社制
造的n-665、n-670、n-673、n-680、n-690、n-695；日本东都化成株式会社制造的ydcn-701、ydcn-702、ydcn-703、ydcn-704、ydcn-701p、ydcn-702p、ydcn-703p、ydcn-704p、ydcn-701s、ydcn-702s、ydcn-703s；山东圣泉化工制造的sqcn700-1、sqcn700-2、sqcn700-3、sqcn700-4、sqcn700-4.5、sqcn702、sqcn703、sqcn700-1、sqcn704l、sqcn704ml、sqcn707、sqcn704h。
[0035]
本技术的双马来酰亚胺树脂并未特别的限制，主要是分子中含有两个马来酰亚胺基团的化合物，也可以使用双马来酰亚胺化合物的预聚物，或双马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物。较佳地，双马来酰亚胺是选自双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷和双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷所组成的群组。
[0036]
本技术的多元羟基改质苯乙烯树脂由多元羟基化合物与苯乙烯类树脂加成而得。本技术的多元羟基改质苯乙烯树脂可有效降低电性，并提供较佳的硬化性及可燃性，进一步来说，本技术的多元羟基改质苯乙烯树脂可选自以下化学式(i)以及(ii)所组成的群组：
[0037][0038]
其中，r1为氢或碳数1至6的烃基，r2为所表示的取代基，n为0至20，p为0.1至2.5，x为氢或碳数1至6的烃基。
[0039]
本技术的氰酸酯硬化剂包括：30至45重量份的酚醛型(pn型)氰酸酯硬化剂以及30至45重量份的双酚a型(bpa型)氰酸酯硬化剂。本技术特定的氰酸酯树脂可增加树脂结构中的反应官能团，提高玻璃转化温度，更降低电性。酚醛型氰酸酯硬化剂具有酚醛树脂的耐热性、阻燃性，又具有氰酸酯的介电性能。较佳地，酚醛型氰酸酯硬化剂包括可商业购得的扬
州天启型号ce-05cs，双酚a型氰酸酯硬化剂包括可商业购得的lonza型号ull-950s。
[0040]
更详细来说，氰酸酯硬化剂具有以下结构：
[0041][0042]
其中ar1及ar2各自独立地为伸苯基、伸联苯基、伸萘基及伸蒽基；x1及x2各自独立地为c1-c8伸烷基、c1-c8卤烯基、c3-c16伸环烷基、-s-、羰基或羧基；且各r1独立地为氢或c1-c8烷基，且n为0至10的整数。
[0043]
其中，酚醛型(pn型)氰酸酯硬化剂具有以下结构：
[0044][0045]
其中，r1、r2分别独立地表示为氢原子或c1-c5的脂肪族烃基、苯基。
[0046]
其中，双酚a型(bpa型)氰酸酯硬化剂具有以下结构：
[0047][0048]
其中，r1、r2分别独立地表示为氢原子或c1-c5的脂肪族烃基、苯基。
[0049]
本技术所定义的非dopo含磷阻燃剂，意即不含9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(dopo)衍生物。详细而言，dopo结构内的p-o-c键结容易水解为p-oh，会使材料介电常数及介电损耗上升，故选用非dopo阻燃剂可避免提升材料的dk以及df，其中，dk即为介电常数(dielectric constant，εr)，df为介电损耗。较佳地，非dopo含磷阻燃剂是选自次磷酸金属盐(phosphinate)、聚磷酸盐(polyphosphate)、鏻盐(phosphonium salt)、磷酸酯(phosphate ester)、磷腈(phosphazene)以及亚磷酸酯(phosphite ester)所组成的群组。
[0050]
次磷酸金属盐可选自二烷基次磷酸铝、三(二乙基次磷酸)铝、三(甲基乙基次磷酸)铝、三(二苯基次磷酸)铝、双(二乙基次磷酸)锌、双(甲基乙基次磷酸)锌、双(二苯基次磷酸)锌、双(二乙基次磷酸)氧钛、双(甲基乙基次磷酸)氧钛以及双(二苯基次磷酸)氧钛所
组成的群组。更详细来说，如商业上可购得的科莱恩(clariant)型号为op-935。
[0051]
聚磷酸盐的实例包括但不限于聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、聚磷酸蜜白胺(melam polyphosphate)、及聚磷酸蜜勒胺(melem polyphosphate)。商业上可购得的聚磷酸盐包括可购自巴斯夫(basf)的型号为melapur 200的产品。鏻盐可选自四苯基鏻四苯基硼酸盐(tetraphenylphosphonium tetraphenylborate)。磷酸酯可选自缩合磷酸酯化合物以及环状磷酸酯化合物。
[0052]
缩合磷酸酯化合物可选自磷酸三苯酯(triphenyl phosphate)、磷酸三甲苯酯(tricresyl phosphate)、磷酸二甲苯二苯酯(xylenyl-diphenyl phosphate)、磷酸甲苯二苯酯(cresyl-diphenyl phosphate)、间苯二酚双-二甲苯基磷酸酯(resorcinol dixylenylphosphate，rdxp)、间苯二酚双-二苯基磷酸酯(resorcinol bis-diphenylphosphate，rdp)。商业上可购得的磷酸酯包括可购自大八化学的型号为px-200及px-202的产品。
[0053]
磷腈化合物包括环状磷腈化合物及直链状磷腈化合物。商业上可购得的磷腈包括可购自大冢化学的型号为bp-pz、spb-100及sph-100的产品。亚磷酸酯可选自亚磷酸三甲酯(trimethylphosphite)及亚磷酸三乙酯(triethylphosphite)。
[0054]
较佳地，本技术的非dopo含磷阻燃剂是1至10重量份的间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(如px-200)搭配1至10重量份的磷腈化合物(如spb-100)，其可提供优异的无卤阻燃效果。
[0055]
除此之外，本技术的树脂组成物进一步包括：硬化促进剂，其可使氰酸酯开环反应，是选自磷系硬化促进剂、胺系硬化促进剂、咪唑系硬化促进剂、胍系硬化促进剂、金属系硬化促进剂、过氧化物系硬化促进剂。较佳是金属系硬化促进剂与过氧化物系硬化促进剂混合。更佳地，可以是基于环氧树脂100重量份1重量份的金属系硬化促进剂与3重量份过氧化物系硬化促进剂。
[0056]
更具体来说，金属系硬化促进剂，可举出例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等的金属的有机金属错合物或有机金属盐。作为有机金属错合物的具体例，可举出乙酰基丙酮酸钴(ii)、乙酰基丙酮酸钴(iii)等的有机钴错合物、乙酰基丙酮酸铜(ii)等的有机铜错合物、乙酰基丙酮酸锌(ii)等的有机锌错合物、乙酰基丙酮酸铁(iii)等的有机铁错合物、乙酰基丙酮酸镍(ii)等的有机镍错合物、乙酰基丙酮酸锰(ii)等的有机锰错合物。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌。较佳地，金属系硬化促进剂是乙酰基丙酮酸钴(iii)(co(acac)3)。
[0057]
过氧化物系硬化促进剂，可举出例如环己酮过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁基酯、甲基乙基酮过氧化物、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯、氢过氧化异丙苯、叔丁基过氧化氢。较佳地，过氧化物系硬化促进剂是自arkema商业购得的过氧化二异丙苯(dcp)。
[0058]
除此之外，本技术的树脂组成物进一步包括：无机填料，其可增加无卤低介电环氧树脂组成物的热传导性，改良其热膨胀性以及机械强度，较佳地，无机填料是均匀分布于无卤低介电环氧树脂组成物中。较佳地，无机填料可经由硅烷偶合剂预先进行表面处理。较佳地，无机填料可为球型、片状、粒状、柱状、板状、针状或不规则状的无机填料。较佳地，无机填料选自二氧化硅(如熔融态、非熔融态、多孔质或中空型的二氧化硅)、氧化铝、氢氧化铝、
氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、云母、滑石、石墨烯所组成的群组。较佳地，无机填料的添加量可以是以100重量份的环氧树脂为基准的150至200重量份。较佳地，可使用nomoray公司制的nq-1035i，可有效提升热传导性、机械强度及降低热膨胀性。
[0059]
此外，本技术的无卤低介电环氧树脂组成物更进一步包括适量的溶剂，举例而言，酮类、酯类、醚类、醇类等，更具体而言，本技术的溶剂是选自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙酰胺以及环己酮所组成的群组。举例来说，溶剂可以选自50至60重量份的丁酮(mek)以及40至50重量份的环己酮(cyclohexanone)的组合或其他溶剂等的组合。
[0060]
为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是提供一种积层板，其包括：一树脂基板，其包括多个半固化胶片，且每一所述半固化胶片由一玻璃纤维布经由涂覆本技术的低膨胀系数低介电损耗高刚性的无卤树脂组成物所制成；以及一金属箔层，其设置于所述树脂基板的至少一表面上。
[0061]
本技术还提供另外一技术方案是一种积层板，其包括：(a)树脂基板，其包括多个半固化胶片，且每一所述半固化胶片由一玻璃纤维布经由涂覆如本技术的无卤低介电环氧树脂组成物所制成；以及(b)金属箔层，其设置于树脂基板的至少一表面上，或可视需求使得树脂基板上下设置金属箔层。
[0062]
除此之外，本技术更提供另外再一技术方案是一种印刷电路板，其包括本技术的积层板。
[0063]
以下将针对本技术的无卤环氧树脂组成物以及进行多组实施例以及比较例的，以说明通过本技术特定的的组成比例调配而达成最佳的积层板特性。
[0064]
实施例
[0065]
以下实施例e1～e4是使用本技术的无卤低介电环氧树脂组成物在一连续的过程中制造半固化胶片。通常是以玻璃纤维布作基材。卷状的玻璃纤维布连续地穿过一系列滚轮进入上胶槽，槽里装有本技术的无卤低介电环氧树脂组成物。在上胶槽里玻璃纤维布被树脂充分浸润，然后经过计量辊刮除多余的树脂，进入上胶炉烘烤一定的时间，使溶剂蒸发并使树脂固化一定程度，冷却，收卷，形成半固化胶片，然后将上述批制得的半固化胶片，取同一批的半固化胶片四张及两张18μm铜箔，依铜箔、四片半固化胶片、铜箔的顺序进行迭合，再于真空条件下经由220℃压合2小时形成铜箔基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间的绝缘层。
[0066]
表1
[0067][0068]
*cresol novolac epoxy：长春人造树脂公司制cne-202甲酚醛环氧树脂。
[0069]
*bismaleimides：ki公司制ki-70。
[0070]
*cyanate ester(pn type)：扬州天启公司制ce-05cs。
[0071]
*cyanate ester(bpa type)：lonza公司制ull-9505。
[0072]
比较例
[0073]
依据下述表2的比较例c1至c7的组份及比例在一连续的过程中制造半固化胶片。通常是以玻璃纤维布作基材。卷状的玻璃纤维布连续地穿过一系列滚轮进入上胶槽，槽里装有本技术的无卤低介电环氧树脂组成物。在上胶槽里玻璃纤维布被树脂充分浸润，然后经过计量辊刮除多余的树脂，进入上胶炉烘烤一定的时间，使溶剂蒸发并使树脂固化一定程度，冷却，收卷，形成半固化胶片，然后将上述批制得的半固化胶片，取同一批的半固化胶片四张及两张18μm铜箔，依铜箔、四片半固化胶片、铜箔的顺序进行迭合，再于真空条件下经由220℃压合2小时形成铜箔基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间的绝缘层。
[0074]
表2
[0075][0076][0077]
*hp-7200：dcpd(二环戊二烯型)型环氧树脂。
[0078]
*nc-3000：日本化药公司联苯型环氧树脂。
[0079]
*式1～3的马来酸酐改质聚酰亚胺树脂以及式i～iii阻燃剂：参酌第twi632190专利号及第tw109106662申请号。
[0080]
物性测试
[0081]
分别将上述实施例e1至e4及比较例c1至c7的铜箔积层板进行物性测试，并纪录测试结果于表3：
[0082]
玻璃转化温度(tg)：根据差示扫描量热法(dsc)，依据ipc-tm-650 2.4.25所规定的dsc方法进行测定。
[0083]
铜箔积层板耐热性(t288)：亦称“漂锡结果”，耐热实验是依据产业标准ipc-tm-650 2.4.24.1，将铜箔积层板浸泡于288℃锡炉至爆板所需时间。
[0084]
含铜箔积层板吸湿后浸锡测试：使用含铜箔层的半固化胶片进行耐热性(t288)测试，依据产业标准ipc-tm-650 2.4.24.1，将铜箔积层板浸泡于288℃锡炉至爆板所需时间。
[0085]
铜箔积层板耐热性(s/d)测试：含铜基板浸锡测试(solder dip 288℃，10秒，测耐热回数)。
[0086]
铜箔积层板耐热性(pct)测试：不含铜基板pct吸湿后浸锡测试(pressure cooking at 121℃，1小时后，测solder dip 288℃，20秒观看有无爆板)。
[0087]
铜箔与基板间拉力(peeling strength,half ounce copper foil,p/s)：依据ipc－tm－650 2.4.1检测规范进行测定。
[0088]
介电常数(dk)：依据ipc－tm－650 2.5.5检测规范进行测定，介电常数代表所制胶片的电子绝缘特性，数值越低代表电子绝缘特性越好。
[0089]
介电损耗(df)：依据ipc－tm－650 2.5.5检测规范进行测定，介电损耗表示物质在一定温度下吸收某一频率的微波的能力，通常在通讯产品的规范里，介电损耗数值需越低越好。
[0090]
耐燃性(flaming test，ul94)：依据ul94垂直燃烧法测定，其以塑料材料标准试片经火焰燃烧后的自燃时间、自燃速度、掉落的颗粒状态来订定塑料材料的耐燃等级。而依耐燃等级优劣，依次是hb、v-2、v-1、v-0、最高为5v等级。而ul 94测试方法是指塑料材料以垂直方式在火焰上燃烧。以每十秒为一测试周期，其步骤如下：步骤一：将试片放进火焰中十秒再移开，测定移开之后该试片继续燃烧时间(t1)；步骤二：当试片火焰熄灭后，再放进火焰中十秒再移开，再测定移开之后该试片继续燃烧时间(t2)；步骤三：重复数次实验并取其平均值；步骤四：计算t1 t2的总合。而ul 94v-0等级的要求是为在试片单一燃烧时间t1的平均及t2的平均皆不得超过10秒，且其t1与t2的总合不得超过50秒方符合ul 94v-0要求。
[0091]
x/y轴热膨胀系数(cte)：依据ipc-tm-650-2.4.24检测规范进行测定。
[0092]
z轴热膨胀系数(cte)(50-260℃)：依据ipc-tm-650-2.4.24.1检测规范进行测定。
[0093]
modulus(x/y)依据“ipc-tm-650 2.4.24.4”检测规范进行测定。
[0094]
表3
[0095][0096][0097]
实施例的有益效果
[0098]
本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的低膨胀系数无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板，其能通过特定的组成份及比例，可提供，同时提升板材韧性及耐热性，并降低成本。再者，此组成物可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的，就产业上的可利用性而言，利用本技术所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。
[0099]
更进一步来说，本技术所提供的低膨胀系数、低介电损耗、高刚性无卤树脂组成物所制得的铜箔积层板具有自较低的膨胀系数，相较于现有技术x/y轴的cte低于10ppm/℃、z
轴cte(50-260℃)低于2％，在10ghz下低于0.007的介电损耗(df)，提供更优异的玻璃转化温度(tg)，板材韧性上也具有较佳刚性，且明显相较于现有技术有较佳的耐热效果。
[0100]
以上所公开的内容仅为本技术的优选可行实施例，并非因此局限本技术的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本技术说明书内容所做的等效技术变化，均包含于本技术的权利要求书的保护范围内。