固化性组合物及物品的制作方法

1.本发明涉及一种固化性组合物及物品。


背景技术：

2.在处理器、功率模组等电子器件、电动车用电池等中，在使用过程中伴有发热。为了保护这种器件免受热，需要一种高效率地散发所产生的热的机构。称为热界面材料(tim)的热传导性材料(有时还称为散热材料)为设置于热源与热汇(heat sink)等散热部件之间的材料，减少热源及散热部件之间的热阻，促进从热源的热传导。从热源产生的热经由tim高效率地传导至冷却部件，因此容易从散热部件散热。
3.热传导性材料中已知许多液状材料，还称为散热油脂或热传导性油脂。例如，在专利文献1中公开了一种含有既定量的液状烃油及/或氟化烃油及热传导性无机填充剂的热传导性油脂组合物。并且，在专利文献2中公开了一种含有特定的苯醚类基油、特定的酚类抗氧化剂及无机粉末填充剂的热传导性油脂。
4.以往技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开平11-246885号公报
7.专利文献2：日本特开2011-111517号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的技术课题
9.在使用液状热传导性油脂的情况下，可能会产生涂布之后的滴漏或由于涂布有热传导性油脂的部件的变形而油脂从部件之间向外部挤出的溢出现象。滴漏或溢出现象导致在油脂与部件之间产生孔隙而使油脂对部件的密接性下降，从而引起散热油脂与部件之间的热阻的增大。由于滴漏或溢出现象，其他部件被油脂污染，有时还会引起绝缘不良。
10.为了解决这种问题，有时使用如片材那样的形成为固体状的热传导性材料。通过使用固体状的热传导性材料，能够抑制滴漏或溢出现象。另一方面，在具备产生热的部件及散热部件的电子器件中，反复进行冷却和加热，由此可能会发生部件的翘曲等变形。因此，对于固体状的热传导性材料，要求伸长性优异的材料，以能够追随部件的变形。
11.在本发明的一侧面中，其目的在于提供一种能够获得伸长性优异的固化物的固化性组合物。
12.用于解决技术课题的手段
13.本发明人等进行深入研究的结果，发现了具有聚氧亚烷基链，且含有具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物的固化性组合物的固化物为伸长性优异。并且，发现该固化性组合物含有热传导性填料，由此可适宜地用作热传导性材料，从而完成了本发明。在本发明的几个侧面中，提供下述[1]至[11]。
[0014]
[1]一种固化性组合物，其含有由下述式(1)表示的化合物和热传导性填料。
[0015][0016]
式(1)中，r
11
及r
12
分别独立地表示氢原子或甲基，r
13
表示具有聚氧亚烷基链的2价基团，
[0017]
[2]如[1]所述的固化性组合物，其中，
[0018]
聚氧亚烷基链包含由下述式(2)表示的结构单元。
[0019][0020]
[3]如[1]所述的固化性组合物，其中，
[0021]
聚氧亚烷基链包含由下述式(3)表示的结构单元。
[0022][0023]
[4]如[1]所述的固化性组合物，其中，
[0024]
聚氧亚烷基链为包含由下述式(2)表示的结构单元及由下述式(3)表示的结构单元的共聚链。
[0025][0026]
[5]如[4]所述的固化性组合物，其中，
[0027]
共聚链为无规共聚链。
[0028]
[6]如[1]至[5]中任一项所述的固化性组合物，其中，
[0029]
由式(1)表示的化合物的重均分子量为5000以上。
[0030]
[7]如[1]至[6]中任一项所述的固化性组合物，其中，
[0031]
聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上。
[0032]
[8]如[1]至[7]中任一项所述的固化性组合物，其中，
[0033]
由式(1)表示的化合物在25℃下的粘度为1000pa
·
s以下。
[0034]
[9]如[1]至[8]中任一项所述的固化性组合物，其还含有抗氧化剂。
[0035]
[10]如[9]所述的固化性组合物，其中，
[0036]
抗氧化剂为酚类抗氧化剂。
[0037]
[11]一种物品，其具备：热源；及以与热源热接触的方式设置的[1]至[10]中任一项所述的固化性组合物的固化物。
[0038]
发明效果
[0039]
根据本发明的一侧面，能够提供一种能够获得伸长性优异的固化物的固化性组合物。根据本发明的另一侧面，能够提供一种能够获得除了伸长性优异以外还具有低弹性的固化物的固化性组合物。
附图说明
[0040]
图1是表示具备固化性组合物的固化物的物品的一实施方式的示意剖视图。
[0041]
图2是表示具备固化性组合物的固化物的物品的另一实施方式的示意剖视图。
具体实施方式
[0042]
以下，适当地参考附图，对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限定于以下的实施方式。
[0043]
本说明书中的“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”，在“(甲基)丙烯酸酯”、“(甲基)丙烯酸”等类似表述中也相同。
[0044]
本说明书中的重均分子量(mw)是指使用凝胶渗透层析法(gpc)在以下条件下进行测量，并将聚苯乙烯作为标准物质而确定的值。
[0045]
·
测量机器：hlc-8320gpc(产品名称，tosoh corporation制造)
[0046]
·
分析柱：tskgel supermultipore hz-h(连接3根)(产品名称，tosoh corporation制造)
[0047]
·
保护柱：tskguardcolumn supermp(hz)-h(产品名称，tosoh corporation制造)
[0048]
·
洗脱液：thf
[0049]
·
测量温度：25℃
[0050]
[固化性组合物]
[0051]
一实施方式的固化性组合物含有由下述式(1)表示的化合物和热传导性填料。
[0052][0053]
式(1)中，r
11
及r
12
分别独立地表示氢原子或甲基，r
13
表示具有聚氧亚烷基链的2价基团，
[0054]
在一实施方式中，r
11
及r
12
的一者可以为氢原子，且另一者可以为甲基，在另一实施方式中，r
11
及r
12
这两者可以为氢原子，在另一实施方式中，r
11
及r
12
这两者可以为甲基。
[0055]
在一实施方式中，聚氧亚烷基链包含由下述式(2)表示的结构单元。由此，能够抑制固化性组合物的粘度的过度上升，并且能够提高固化物的强度。
[0056][0057]
此时，r
13
可以为具有聚氧亚乙基链的2价基团，由式(1)表示的化合物优选为由下述式(1-2)表示的化合物(聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯)。
[0058][0059]
式(1-2)中，r
11
及r
12
分别与式(1)中的r
11
及r
12
含义相同，m为2以上的整数。
[0060]
在另一实施方式中，聚氧亚烷基链包含由下述式(3)表示的结构单元。由此，能够容易地进行固化性组合物的处理。
[0061][0062]
此时，r
13
可以为具有聚氧丙烯链的2价基团，由式(1)表示的化合物优选为由下述式(1-3)表示的化合物(聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯)。
[0063][0064]
式(1-3)中，r
11
及r
12
分别与式(1)中的r
11
及r
12
含义相同，n为2以上的整数。
[0065]
在另一实施方式中，从容易兼顾由式(1)表示的化合物的固化物的强度和固化性组合物的处理性的观点考虑，聚氧亚烷基链优选为包含上述的由式(2)表示的结构单元及由式(3)表示的结构单元的共聚链。共聚链可以为交替共聚链、嵌段共聚链或无规共聚链的任一种。从进一步降低由式(1)表示的化合物的结晶性，能够进一步容易地进行固化性组合物的处理的观点考虑，共聚链优选为无规共聚链。
[0066]
在上述的各实施方式中，聚氧亚烷基链除了由式(2)表示的结构单元及由式(3)表示的结构单元以外，还可以具有氧四亚甲基、氧丁烯基、氧戊烯基等碳原子数4～5的氧亚烷基作为结构单元。
[0067]r13
可以为除了上述的聚氧亚烷基链以外还具有其他有机基团的2价基团。其他有机基团可以为除了聚氧亚烷基链以外的链状基团，例如，可以为亚甲基链(以-ch
2-为结构单元的链)、聚酯链(在结构单元中包含-coo-的链)、聚胺酯链(在结构单元中包含-ocon-的链)等。
[0068]
例如，由式(1)表示的化合物可以为由下述式(1-4)表示的化合物。
[0069][0070]
式(1-4)中，r
11
及r
12
分别与式(1)中的r
11
及r
12
含义相同，r
14
及r
15
分别独立地为碳原子数2～5的亚烷基，k1、k2及k3分别独立地为2以上的整数。k2可以为例如16以下的整数。
[0071]
存在多个的r
14
及r
15
分别可以彼此相同，也可以彼此不同。存在多个的r
14
及r
15
分别
优选为包含亚乙基及亚丙基。即，由(r
14
o)
k1
表示的聚氧亚烷基链及由(r
15
o)
k3
表示的聚氧亚烷基链分别优选为包含氧亚乙基(由上述式(2)表示的结构单元)及氧丙烯基(由上述式(3)表示的结构单元)的共聚链。
[0072]
在上述的各实施方式中，聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量优选为100以上。若聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上，则由式(1)表示的化合物的主链变长，由此固化物的伸长性进一步优异，也能够提高固化物的强度。氧亚烷基的数量分别相当于式(1-2)中的m、式(1-3)中的n、式(1-4)中的k1及k3。
[0073]
聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量更优选为130以上、180以上、200以上、220以上、250以上、270以上、300以上或320以上。聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量可以为600以下、570以下或530以下。
[0074]
从固化物为更低弹性且伸长性优异的观点考虑，由式(1)表示的化合物的重均分子量优选为5000以上、6000以上、7000以上、8000以上、9000以上、10000以上、11000以上、12000以上、13000以上、14000以上或15000以上。从容易调节固化性组合物的粘度的观点考虑，由式(1)表示的化合物的重均分子量优选为100000以下、80000以下、60000以下、34000以下、31000以下或28000以下。
[0075]
由式(1)表示的化合物在25℃下可以为液状。此时，从容易涂布于涂布面的观点、提高固化物对涂布面的密接性的观点考虑，由式(1)表示的化合物在25℃下的粘度优选为1000pa
·
s以下、800pa
·
s以下、600pa
·
s以下、500pa
·
s以下、350pa
·
s以下、300pa
·
s以下或200pa
·
s以下。由式(1)表示的化合物在25℃下的粘度可以为0.1pa
·
s以上、0.2pa
·
s以上、0.3pa
·
s以上、1pa
·
s以上、2pa
·
s以上或3pa
·
s以上。
[0076]
由式(1)表示的化合物在25℃下可以为固体状。此时，从进一步提高固化性组合物的处理性的观点考虑，由式(1)表示的化合物优选为在50℃下是液状。并且，此时，从进一步提高固化性组合物的处理性的观点考虑，由式(1)表示的化合物在50℃下的粘度优选为100pa
·
s以下，更优选为50pa
·
s以下，进一步优选为30pa
·
s以下，特别优选为20pa
·
s以下。由式(1)表示的化合物在50℃下的粘度可以为0.1pa
·
s以上、0.2pa
·
s以上或0.3pa
·
s以上。
[0077]
粘度是指根据jis z 8803测量的值，具体而言，是指通过e型粘度计(例如，toki sangyo co.,ltd.制造，pe-80l)测量的值。另外，粘度计的校准能够根据jis z 8809-js14000来进行。由式(1)表示的化合物的粘度能够通过调节该化合物的重均分子量来调节。
[0078]
从固化物为更低弹性且伸长性优异的观点考虑，以固化性组合物总量为基准，由式(1)表示的化合物的含量优选为1质量％以上，更优选为1.5质量％以上，进一步优选为2质量％以上。以固化性组合物总量为基准，由式(1)表示的化合物的含量可以为20质量％以下、17质量％以下或15质量％以下。
[0079]
固化性组合物可以含有除了由式(1)表示的化合物以外的其他聚合性化合物(详细内容将在后面进行叙述)。此时，从固化物为更低弹性且伸长性优异的观点考虑，相对于由式(1)表示的化合物及其他聚合性化合物的总计(以下，称为“聚合性成分的含量的总计”)100质量份，由式(1)表示的化合物的含量优选为10质量份以上、20质量份以上、25质量份以上、30质量份以上或35质量份以上。相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，由式
(1)表示的化合物的含量可以为80质量份以下、60质量份以下或50质量份以下。
[0080]
固化性组合物含有热传导性填料。由此，固化性组合物及其固化物的热传导性得到提高，因此能够将固化性组合物适宜地用作热传导性材料、散热材料等。热传导性填料是指热传导率为10w/m
·
k以上的填料。
[0081]
热传导性填料可以为绝缘性，也可以为导电性，优选为绝缘性的填料。作为构成绝缘性的热传导性填料的材料，可举出氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、二氧化硅、氟化铝、氟化钙、氧化锌等。作为构成导电性的热传导性填料的材料，可举出铝、银、铜等。热传导性填料的形状可以为球形，也可以为多面体。
[0082]
从能够将固化性组合物的固化物配置得较薄的观点考虑，热传导性填料的平均粒径优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下，可以为0.05μm以上、0.1μm以上或0.3μm以上。热传导性填料的平均粒径是指体积累积粒度分布成为50％的粒径(d50)，且使用激光衍射式粒径分布测量装置(例如，sald-2300(shimadzu corporation制造)进行测量。
[0083]
从提高固化性组合物的热传导性的观点考虑，以固化性组合物总量为基准，热传导性填料的含量优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，可以为97质量％以下、95质量％以下或93质量％以下。
[0084]
从提高固化性组合物的热传导性的观点考虑，以固化性组合物的总体积为基准，热传导性填料的含量优选为70体积％以上，更优选为75体积％以上，进一步优选为80体积％以上，可以为90体积％以下、88体积％以下或85体积％以下。
[0085]
以调节固化性组合物的物性等为目的，固化性组合物还可以含有能够与上述的由式(1)表示的化合物共聚的其他聚合性化合物。
[0086]
其他聚合性化合物可以为例如具有一个(甲基)丙烯酰基的化合物。该化合物可以为例如烷基(甲基)丙烯酸酯。其他聚合性化合物可以为除了一个(甲基)丙烯酰基以外还具有芳香族烃基、包含聚氧亚烷基链的基团、包含杂环的基团、烷氧基、苯氧基、包含硅烷基的基团、包含硅氧烷键的基团、卤素原子、羟基、羧基、胺基或环氧基的化合物。尤其，通过固化性组合物含有烷基(甲基)丙烯酸酯，能够调节固化性组合物的粘度。并且，通过固化性组合物含有除了(甲基)丙烯酰基以外还具有羟基、羧基、胺基或环氧基的化合物，能够进一步提高固化性组合物及其固化物对部件的密接性。
[0087]
烷基(甲基)丙烯酸酯中的烷基(除了(甲基)丙烯酰基以外的烷基部分)可以为直链状，也可以为支链状，还可以为脂环式。烷基的碳原子数可以为例如1～30。烷基的碳原子数可以为1～11、1～8、1～6或1～4，也可以为12～30、12～28、12～24、12～22、12～18或12～14。
[0088]
作为具有直链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯，可举出甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、正己基(甲基)丙烯酸酯、正庚基(甲基)丙烯酸酯、辛基(甲基)丙烯酸酯、壬基(甲基)丙烯酸酯、癸基(甲基)丙烯酸酯、或十一基(甲基)丙烯酸酯等具有碳原子数1～11的直链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、十二基(甲基)丙烯酸酯(月桂基(甲基)丙烯酸酯)、十四基(甲基)丙烯酸酯、十六基(甲基)丙烯酸酯(鲸蜡醇(甲基)丙烯酸酯)、十八基(甲基)丙烯酸酯(硬脂基(甲基)丙烯酸酯)、二十二基(甲基)丙烯酸酯(山嵛基(甲基)丙烯酸酯)、二十四基(甲基)丙
烯酸酯、二十六基(甲基)丙烯酸酯、二十八基(甲基)丙烯酸酯等具有碳原子数12～30的直链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯。
[0089]
作为具有支链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯，可举出(甲基)丙烯酸仲丁酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、异戊基(甲基)丙烯酸酯、异戊基(甲基)丙烯酸酯、异辛基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、异壬基(甲基)丙烯酸酯、异癸基(甲基)丙烯酸酯等具有碳原子数1～11的支链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、异肉豆蔻基(甲基)丙烯酸酯、2-丙基庚基(甲基)丙烯酸酯、异十一基(甲基)丙烯酸酯、异十二基(甲基)丙烯酸酯、异十三基(甲基)丙烯酸酯、异十五基(甲基)丙烯酸酯、异十六基(甲基)丙烯酸酯、异十七基(甲基)丙烯酸酯、异硬脂基(甲基)丙烯酸酯、癸基十四基(甲基)丙烯酸酯等具有碳原子数12～30的支链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯。
[0090]
作为具有脂环式的烷基(环烷基)的烷基(甲基)丙烯酸酯，可举出环己基(甲基)丙烯酸酯、3,3,5-三甲基环己基(甲基)丙烯酸酯、异莰基(甲基)丙烯酸酯、萜烯(甲基)丙烯酸酯、二环戊基(甲基)丙烯酸酯等。
[0091]
作为具有(甲基)丙烯酰基及芳香族烃基的化合物，可举出苄基(甲基)丙烯酸酯等。
[0092]
作为具有(甲基)丙烯酰基及包含聚氧亚烷基链的基的化合物，可举出聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。
[0093]
作为具有(甲基)丙烯酰基及包含杂环的基的化合物，可举出四氢糠基(甲基)丙烯酸酯等。
[0094]
作为具有(甲基)丙烯酰基及烷氧基的化合物，可举出丙烯酸2-甲氧基乙酯等。
[0095]
作为具有(甲基)丙烯酰基及苯氧基的化合物，可举出苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等。
[0096]
作为具有(甲基)丙烯酰基及包含硅烷基的基的化合物，可举出3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、10-甲基丙烯酰氧基癸基三甲氧基硅烷、10-丙烯酰氧基癸基三甲氧基硅烷、10-甲基丙烯酰氧基癸基三乙氧基硅烷、10-丙烯酰氧基癸基三乙氧基硅烷等。
[0097]
作为具有(甲基)丙烯酰基及包含硅氧烷键的基的化合物，可举出聚硅氧(甲基)丙烯酸酯等。
[0098]
作为具有(甲基)丙烯酰基及卤素原子的化合物，可举出三氟甲基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙基(甲基)丙烯酸酯、全氟乙基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟丙基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟丁基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟戊基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟己基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟庚基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟辛基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟壬基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟癸基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十一基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十二基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十三基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十四基甲基(甲基)丙烯酸酯、2-(三氟甲基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟乙基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟丙基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟丁基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟戊基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟己基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟庚基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟辛基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟壬基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟十三基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟十四基)乙基(甲基)
丙烯酸酯等具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯等。
[0099]
作为具有(甲基)丙烯酰基及羟基的化合物，可举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟月桂酯等羟烷基(甲基)丙烯酸酯；(4-羟甲基环己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等羟烷基环烷(甲基)丙烯酸酯等。
[0100]
作为具有(甲基)丙烯酰基及羧基的化合物，可举出(甲基)丙烯酸、羟乙基(甲基)丙烯酸酯、羟戊基(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲酸单羟乙基丙烯酸酯(例如，toagosei co.,ltd.制造的“aronix m5400”)及2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸盐(例如，shin-nakamura chemical co,ltd.制造的“nk ester a-sa”)等。
[0101]
作为具有(甲基)丙烯酰基及胺基的化合物，例如，可举出n,n-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、n,n-二乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、n,n-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯、n,n-二乙基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
[0102]
作为具有(甲基)丙烯酰基及环氧基的化合物，例如，可举出(甲基)丙烯酸环氧丙酯、α-乙基(甲基)丙烯酸环氧丙酯、α-正丙基(甲基)丙烯酸环氧丙酯、α-正丁基(甲基)丙烯酸环氧丙酯、(甲基)丙烯酸-3,4-环氧丁酯、(甲基)丙烯酸-4,5-环氧戊酯、(甲基)丙烯酸-6,7-环氧庚酯、α-乙基(甲基)丙烯酸-6,7-环氧庚酯、(甲基)丙烯酸-3-甲基-3,4-环氧丁酯、(甲基)丙烯酸-4-甲基-4,5-环氧戊酯、(甲基)丙烯酸-5-甲基-5,6-环氧己酯、(甲基)丙烯酸-β-甲基环氧丙酯、α-乙基(甲基)丙烯酸-β-甲基环氧丙酯等。
[0103]
从容易调节固化性组合物的粘度的观点、或进一步提高固化性组合物的密接性的观点考虑，以固化性组合物总量为基准，其他聚合性化合物的含量优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上，可以为20质量％以下、15质量％以下或10质量％以下。
[0104]
从容易调节固化性组合物的粘度的观点、或进一步提高固化性组合物的密接性的观点考虑，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，其他聚合性化合物的含量优选为30质量份以上，更优选为40质量份以上，进一步优选为50质量份以上，可以为90质量份以下、80质量份以下或70质量份以下。
[0105]
固化性组合物还可以含有聚合引发剂。聚合引发剂可以为例如通过热产生自由基的热聚合引发剂、通过光产生自由基的光聚合引发剂等。聚合引发剂优选为热聚合引发剂。
[0106]
在固化性组合物含有热聚合引发剂的情况下，对固化性组合物施加热，由此能够获得固化性组合物的固化物。此时，固化性组合物可以为通过优选为105℃以上、更优选为110℃以上、进一步优选为115℃以上的加热而固化的固化性组合物，例如，也可以为通过200℃以下、190℃以下或180℃以下的加热而固化的固化性组合物。对固化性组合物进行加热时的加热时间可以根据固化性组合物的组成适宜地选择，以使固化性组合物适当地进行固化。
[0107]
作为热聚合引发剂，可举出偶氮双异丁腈、偶氮双-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、偶氮双环己酮-1-甲腈、偶氮二苯甲酰基等偶氮化合物、过氧化苯甲酰基、过氧化月桂酰基、二叔丁基过氧化物、二叔己基过氧化物、二叔丁基过氧化六氢对酞酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、1,1-叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯等有机过
氧化物等。关于热聚合引发剂，可以将该等单独使用1种或组合使用2种以上。
[0108]
在固化性组合物含有光聚合引发剂的情况下，例如，对固化性组合物照射光(例如，包含200～400nm的至少一部分波长的光(紫外光))，由此能够获得固化性组合物的固化物。光照射条件可以根据光聚合引发剂的种类适当地设定。
[0109]
光聚合引发剂可以为例如苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苄基类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基膦氧化物类光聚合引发剂等。
[0110]
作为苯偶姻醚类光聚合引发剂，可举出苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(例如，basf公司制造的“irgacure 651”)、大茴香醚甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂，可举出1-羟基环己基苯基酮(例如，basf公司制造的“irgacure 184”)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(例如，basf公司制造的“irgacure 2959”)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(例如，basf公司制造的“irgacure 1173”)、甲氧苯乙酮等。
[0111]
作为α-酮醇类光聚合引发剂，可举出2-甲基-2-羟苯丙酮、1-[4-(2-羟乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可举出2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂，可举出1-苯基-1,1-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)-肟等。
[0112]
作为苯偶姻类光聚合引发剂，可举出苯偶姻等。作为苄基类光聚合引发剂，可举出苄基等。作为二苯甲酮类光聚合引发剂，可举出二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3
’‑
二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为缩酮类光聚合引发剂，可举出苄基二甲基缩酮等。作为噻吨酮类光聚合引发剂，可举出噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二基噻吨酮等。
[0113]
作为酰基膦氧化物类光聚合引发剂，可举出双(2,6-二甲氧苯甲酰基)苯基膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)(2,4,4-三甲基戊基)膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-正丁基膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-(2-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-(1-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-叔丁基膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)环己基膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)辛基膦氧化物、双(2-甲氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2-甲氧苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2,6-二乙氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2,6-二乙氧苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2,6-二丁氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2,4-二甲氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)(2,4-二戊氧基苯基)膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)苄基膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-2-苯基丙基膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-2-苯基乙基膦氧化物、2,6-二甲氧苯甲酰基苄基丁基膦氧化物、2,6-二甲氧苯甲酰基苄基辛基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二异丙基苯基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2-甲基苯基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-4-甲基苯基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二乙基苯基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,3,5,6-四甲基苯基膦氧化物、双(2,4,6-三
甲基苯甲酰基)-2,4-二-正丁氧基苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)异丁基膦氧化物、2,6-二甲氧基苯甲酰基-2,4,6-三甲基苯甲酰基-正丁基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二丁氧基苯基膦氧化物、1,10-双[双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)膦氧化物]癸烷、三(2-甲基苯甲酰基)膦氧化物等。
[0114]
上述的光聚合引发剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
[0115]
从适宜地进行聚合的观点考虑，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，聚合引发剂的含量优选为0.01质量份以上，更优选为0.02质量份以上，进一步优选为0.05质量份以上。从固化性组合物的固化物中的聚合物的分子量在优选的范围内，并且抑制分解产物的观点考虑，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，聚合引发剂的含量优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下，进一步优选为3质量份以下，特别优选为1质量份以下。
[0116]
固化性组合物还能够含有增塑剂。通过固化性组合物含有增塑剂，能够进一步提高固化性组合物的密接性及固化物的伸长性。作为增塑剂，可举出丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、硅橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、腈橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、胺酯橡胶、丙烯酸类树脂、松香类树脂、萜烯类树脂等胶黏剂或聚亚烷基二醇等。
[0117]
相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，增塑剂的含量可以为0.1质量份以上、1质量份以上或3质量份以上，也可以为20质量份以下、15质量份以下、12质量份以下或10质量份以下。
[0118]
从提高固化性组合物的固化物的热可靠性的观点考虑，固化性组合物还可以含有抗氧化剂。抗氧化剂可以为例如酚类抗氧化剂、二苯甲酮类抗氧化剂、苯甲酸酯类抗氧化剂、受阻胺类抗氧化剂、苯并三唑类抗氧化剂等，优选为酚类抗氧化剂。
[0119]
酚类抗氧化剂具有例如受阻酚结构(受阻酚环)。受阻酚结构(受阻酚环)可以为例如相对于酚环中的羟基的邻位的位置的一者或两者键合叔丁基的结构。酚类抗氧化剂具有1个以上的这种受阻酚环，优选为具有2个以上，更优选为具有3个以上，进一步优选为具有4个以上。
[0120]
以固化性组合物总量为基准，抗氧化剂的含量可以为0.1质量％以上、0.2质量％以上或0.3质量％以上，也可以为10质量％以下、9质量％以下、8质量％以下或7质量％以下。
[0121]
根据需要，固化性组合物还能够含有其他添加剂。作为其他添加剂，例如，可举出表面处理剂(例如硅烷偶联剂)、分散剂、固化促进剂、着色剂、晶核剂、热稳定剂、发泡剂、阻燃剂、阻尼剂、脱水剂、阻燃助剂(例如金属氧化物)等。以固化性组合物总量为基准，其他添加剂的含量可以为0.1质量％以上，也可以为30质量％以下。
[0122]
固化性组合物优选为在25℃下是液状。由此，能够适宜地涂布于成为热源的部件、冷却部件等对象物的表面，还能够提高对涂布面的密接性。固化性组合物在25℃下可以为固体状，此时，优选通过加热(例如，在50℃以上的条件下)成为液状。固化性组合物在液状的状态下进行涂布，然后进行固化即可，由此，能够抑制固化性组合物引起滴漏及溢出现象。
[0123]
[固化性组合物套组]
[0124]
根据本发明的一实施方式，能够提供多种液型固化性组合物套组。一实施方式的固化性组合物套组为具备含有氧化剂的第一液和含有还原剂的第二液的固化性组合物套组。第一液及第二液的至少一者含有上述的由式(1)表示的化合物。并且，第一液及第二液的至少一者含有上述的热传导性填料。通过混合第一液和第二液，氧化剂及还原剂进行反应而产生游离自由基，并进行由式(1)表示的化合物等聚合性成分的聚合。根据本实施方式的固化性组合物套组，通过混合第一液和第二液，可立即获得第一液和第二液的混合物的固化物。即，根据固化性组合物套组，可迅速获得固化性组合物的固化物。
[0125]
在固化性组合物套组中，优选为第一液含有氧化剂、由式(1)表示的化合物及热传导性填料，第二液含有还原剂、由式(1)表示的化合物及热传导性填料。
[0126]
以构成固化性组合物套组的液总量(例如，若为二液型固化性组合物套组，则为第一液及第二液的总量)为基准的由式(1)表示的化合物的含量可以与以上述的固化性组合物的总量为基准的由式(1)表示的化合物的含量的范围相同。在固化性组合物套组中所包含的热传导性填料的含量中也相同。
[0127]
第一液中所包含的氧化剂具有作为聚合引发剂(自由基聚合引发剂)的作用。氧化剂可以为例如有机过氧化物或偶氮化合物。有机过氧化物可以为例如氢过氧化物、过氧二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物等。偶氮化合物可以为aibn(2,2
’‑
偶氮双异丁腈)、v-65(偶氮双二甲基戊腈)等。氧化剂能够单独使用1种或组合使用2种以上。
[0128]
作为氢过氧化物，可举出二异丙苯氢过氧化物、异丙苯氢过氧化物等。
[0129]
作为过氧二碳酸酯，可举出二-正丙基过氧二碳酸酯、二异丙基过氧二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧二碳酸酯、二(3-甲基-3甲氧基丁基过氧)二碳酸酯等。
[0130]
作为过氧化酯，可举出异丙苯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化三甲基乙酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(间甲苯甲酰基过氧化)己烷、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。
[0131]
作为过氧化缩酮，可举出1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧化)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环十二烷、2,2-双(叔丁基过氧化)癸烷等。
[0132]
作为二烷基过氧化物，可举出α,α
’‑
双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基异丙苯基过氧化物等。
[0133]
作为二酰基过氧化物，可举出异丁基过氧化物、2,4-二氯苯甲酰基过氧化物、3,5,5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀酸过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯、苯甲酰基过氧化物等。
[0134]
从储存稳定性的观点考虑，氧化剂优选为过氧化物，更优选为氢过氧化物，进一步优选为异丙苯氢过氧化物。
[0135]
以构成固化性组合物套组的液总量为基准，氧化剂的含量可以为0.1质量％以上、0.5质量％以上或1质量％以上，也可以为10质量％以下、5质量％以下或3质量％以下。
[0136]
第二液中所包含的还原剂可以为例如三级胺、硫脲衍生物、过渡金属盐等。作为三级胺，可举出三乙胺、三丙胺、三丁胺、n,n-二甲基对甲苯胺等。作为硫脲衍生物，可举出2-巯苯并咪唑、甲基硫脲、二丁基硫脲、四甲基硫脲、乙烯硫脲等。作为过渡金属盐，可举出环烷酸钴、环烷酸铜、乙酰丙酮氧钒等。还原剂能够单独使用1种或组合使用2种以上。
[0137]
从固化速度优异的观点考虑，还原剂优选为硫脲衍生物或过渡金属盐。硫脲衍生物可以为例如乙烯硫脲。从相同的观点考虑，过渡金属盐优选为乙酰丙酮氧钒。
[0138]
以构成固化性组合物套组的液总量为基准，还原剂的含量可以为0.05质量％以上、0.1质量％以上或0.3质量％以上，也可以为5质量％以下、3质量％以下或1质量％以下。
[0139]
固化性组合物套组还可以含有上述的固化性组合物中能够使用的其他聚合性化合物及添加剂。该等成分可以包含在第一液及第二液的一者或两者中，也可以包含在与第一液及第二液不同的第三液中。以构成固化性组合物套组的液总量为基准的该等成分的含量可以与以上述的固化性组合物的总量为基准的该等成分的含量的范围相同。
[0140]
[固化物及热传导性材料]
[0141]
上述的固化性组合物的固化物或固化性组合物套组的混合物的固化物具有热传导性，且伸长性优异(根据情况，还具有低弹性)，因此在功率模组、cpu、ecu等电子器件、电池、led照明、led背光等中，可适宜地用作热传导性材料(还称为散热材料)。即，本发明的一实施方式提供一种含有上述的由式(1)表示的化合物和热传导性填料的热传导性材料。
[0142]
[物品]
[0143]
接着，关于具备上述的固化性组合物的固化物的物品，以电子器件为例进行说明。图1是表示具备固化性组合物的固化物的电子器件的一实施方式的示意剖视图。图1所示的电子器件1a具备作为热源的半导体芯片21和作为散热部的热汇22。
[0144]
电子器件1a具备设置于半导体芯片21与热汇22之间的上述的固化性组合物的固化物11。固化物11可以为上述的固化性组合物套组的混合物的固化物。
[0145]
固化物11具有热传导性，因此在电子器件1a中固化物11作为热传导性材料(热界面材料)而发挥作用，热从半导体芯片21传导至热汇22。然后，热从热汇22散发到外部。
[0146]
关于固化物11，通过使用上述固化性组合物，伸长性优异(根据情况，还具有低弹性)。因此，对通过热等发生的电子器件1a的变形的追随性高。因此，能够将从半导体芯片21产生的热有效地传导至热汇22。并且，固化物11为上述的固化性组合物的固化物，因此强度(例如断裂强度)也优异。
[0147]
固化物11也能够通过将液状的固化性组合物配置于半导体芯片21与热汇22之间，然后进行固化来获得。因此，能够抑制因滴漏及溢出现象产生的孔隙，其结果，能够使固化物11的密接性(对半导体芯片21及热汇22的表面的密接性)优异。另外，固化性组合物的固化方式及固化条件根据固化性组合物的组成或聚合引发剂的种类进行调节即可。
[0148]
在图1中说明的电子器件1a中，固化物11配置成与半导体芯片21和热汇22直接接触，但是固化物11只要与热源热接触即可，在另一实施方式中，可以配置成经由其他部件与热源(半导体芯片)接触。
[0149]
图2是表示具备固化性组合物的固化物的电子器件的另一实施方式的示意剖视
图。图1所示的电子器件1b为具备经由底胶24配置于基板23的一面的作为热源的半导体芯片21、作为散热部的热汇22及设置于半导体芯片21及热汇22之间的散热片25的处理器。在半导体芯片21与散热片25之间设置有被设置成与半导体芯片21接触的第1固化物11。在散热片25与热汇22之间设置有第2固化物11。
[0150]
基板23、底胶24、散热片25可以由在该技术领域中通常使用的材料形成。例如，基板23可以为层合基板等，底胶24可以由环氧树脂等树脂等形成，散热片25可以为金属板等。
[0151]
第1固化物11及第2固化物11为上述的固化性组合物的固化物或上述的固化性组合物套组的混合物的固化物。第1固化物11与作为热源的半导体芯片21直接接触，但是第2固化物11经由第1固化物11及散热片25与作为热源的半导体芯片21热接触。
[0152]
第1固化物11及第2固化物11具有热传导性，因此在电子器件1b中作为热传导性材料(热界面材料)而发挥作用。即，第1固化物11促进从半导体芯片21向散热片25的热传导。并且，第2固化物11促进从散热片25向热汇22的热传导。然后，热从热汇22散发到外部。
[0153]
关于第1固化物11及第2固化物11，也通过使用上述固化性组合物，伸长性优异(根据情况，还具有低弹性)。因此，第1固化物11及第2固化物11对通过热产生的电子器件1b的变形的追随性高。因此，能够将从半导体芯片21产生的热更有效地传导至散热片25，进而，能够将该热更有效地传导至热汇22。并且，第1固化物11及第2固化物11为上述固化性组合物的固化物，因此强度(例如断裂强度)也优异。
[0154]
第1固化物11及第2固化物11也能够通过将液状的固化性组合物配置于半导体芯片21与散热片25之间、或散热片25与热汇22之间，然后进行固化来获得。因此，在电子器件1b中，也能够抑制因固化性组合物的滴漏及溢出现象产生的孔隙，其结果，能够使第1固化物11及第2固化物11的密接性(对半导体芯片21、散热片25及/或热汇22的表面的密接性)优异。
[0155]
实施例
[0156]
以下，通过实施例对本发明更具体地进行说明，但是本发明并不限定于以下实施例。
[0157]
在实施例中使用了以下各成分。
[0158]
(a-1)以下述所示的步骤合成的由下述式(1-5)表示的化合物(重均分子量：8000，式(1-5)中的m约为180
±
3的整数的混合物，50℃下的粘度：10pa
·
s(在25℃下为固体))
[0159][0160]
(a-2)以下述所示的步骤合成的由式(1-6)表示的化合物(重均分子量：9400，式(1-6)中的m1 m2约为160
±
5(m1及m2分别为2以上的整数)、n约为38
±
5的整数的混合物，50℃下的粘度：8pa
·
s(在25℃下为固体))
[0161]
[0162]
(a-3)以下述所示的步骤合成的由式(1-7)表示的化合物(重均分子量：15000，式(1-7)中的m1 m2约为252
±
5、n1 n2约为63
±
5的整数(其中，m1、m2、n1及n2分别独立地表示2以上的整数，m1 n1≥100，m2 n2≥100)的混合物，25℃下的粘度：50pa
·
s)
[0163][0164]
式(1-7)中，-r-为表示无规共聚的符号。
[0165]
(a-4)以下述所示的步骤合成的由式(1-8)表示的化合物(重均分子量：16000，式(1-8)中的m约为246
±
5、n约为105
±
5的整数的混合物，25℃下的粘度：55pa
·
s)
[0166][0167]
式(1-8)中，-r-为表示无规共聚的符号。
[0168]
(a)不具有聚氧亚烷基链的二官能丙烯酸酯(丙烯酸二丙烯酸酯，kaneka corporation制造)
[0169]
(b-1)丙烯酸2-乙基己酯(nippon shokubai co.,ltd.制造)
[0170]
(b-2)2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸盐(shin-nakamura chemical co,ltd.制造的“nk ester a-sa”[0171]
(b-3)4-羟基丁基丙烯酸酯(osaka organic chemical industry co.,ltd.制造)
[0172]
(b-4)异癸基丙烯酸酯(hitachi chemical co.,ltd.制造的“fa111a”)
[0173]
(c-1)增塑剂(arakawa chemical industries,ltd.制造的“胶黏剂ke359”)
[0174]
(c-2)增塑剂(具有聚氧亚烷基链的乙二醇，sanyo chemical industries,ltd制造的“newpol 75h-90000”)
[0175]
(c-3)增塑剂(arakawa chemical industries,ltd.制造的“胶黏剂ke311”)
[0176]
(c-4)增塑剂(arakawa chemical industries,ltd.制造的“胶黏剂pe590”)
[0177]
(d-1)酚类抗氧化剂(adeka corporation制造的“adekastab ao-80”)
[0178]
(d-2)酚类抗氧化剂(adeka corporation制造的“adekastab ao-60”)
[0179]
(e)热聚合引发剂(二叔丁基过氧化物)
[0180]
(f-1)氧化铝制填料(sumitomo chemical co.,ltd.制造的“advanced alumina aa-18”)
[0181]
(f-2)氧化铝制填料(sumitomo chemical co.,ltd.制造的“advanced alumina aa-3”)
[0182]
(f-3)氧化铝制填料(sumitomo chemical co.,ltd.制造的“advanced alumina aa-04”)
[0183]
(f-4)氧化铝制填料(showa denko k.k.制造的“alumina beads cb-a30s”)
[0184]
(f-5)铝制填料(toyo aluminium k.k.制造的“toyal tecfiller tfh-a10p”)
[0185]
(f-6)铝制填料(toyo aluminium k.k.制造的“toyal tecfiller tfh-a05p”)
[0186]
(g)硅烷偶联剂(shin-etsu chemical co.,ltd.制造的“kbm-5803”)
[0187]
(h)分散剂(byk chemie gmbh制造的“disperbyk-111”)
[0188]
[由式(1-5)表示的化合物的合成]
[0189]
将由搅拌机、温度计、氮气导入管、排出管及加热套构成的500ml烧瓶作为反应器，将聚乙二醇#6000 120g、甲苯300g加入到反应器中，在45℃、搅拌转速250次/分钟的条件下进行搅拌，使氮气以100ml/分钟流动，并搅拌了30分钟。然后，降温至25℃，降温结束之后，将氯化丙烯酰基2.9g滴加到反应器中，并搅拌了30分钟。然后，滴加三乙胺3.8g，并搅拌了2小时。然后，升温至45℃，并反应了2小时。将反应液进行过滤，使滤液脱溶，获得了由式(1-5)表示的化合物。
[0190]
[由式(1-6)～(1-8)表示的各化合物的合成]
[0191]
在由式(1-5)表示的化合物的合成方法中，将聚乙二醇#6000变更为聚氧乙烯聚氧丙二醇(sanyo chemical industries,ltd制造的“newpol pe78”141g)，除此以外，通过相同的方法获得了由式(1-6)表示的化合物。并且，在由式(1-5)表示的化合物的合成方法中，将聚乙二醇#6000变更为具有聚氧亚烷基链的乙二醇(sanyo chemical industries,ltd制造的“newpol 75h-90000”225g)，除此以外，通过相同的方法获得了由式(1-7)表示的化合物。并且，在由式(1-5)表示的化合物的合成方法中，将聚乙二醇#6000变更为聚氧乙烯聚氧丙二醇(分子量为16000)240g，除此以外，通过相同的方法获得了由式(1-8)表示的化合物。
[0192]
[固化性组合物及固化物的制作]
[0193]
以表1所示的调配比混合各成分，从而获得了固化性组合物。接着，将固化性组合物填充于10cm
×
10cm
×
0.2mm的模板(sus板制)中，用sus板盖上盖子之后在135℃条件下加热15分钟而使其固化，由此获得了厚度为0.2mm的实施例1～实施例19及比较例1的固化性组合物的固化物。
[0194]
[热传导率的测量]
[0195]
将所制作的固化物切成10mm
×
10mm
×
0.2mm的正方形，利用石墨喷涂进行黑化处理之后，通过氙闪光法(netzsch-geratebau gmbh，selb/bayern制造的“lfa447 nanoflash”)测量了25℃条件下的热扩散率。根据该值、通过阿基米德法测量的密度及利用示差扫描热量仪(ta instruments japan inc.制造的“dsc250”)测量的25℃的比热的积，基于下述式，求出固化物的厚度方向的热传导率。
[0196]
热传导率λ(w/(m
·
k))＝α
×
ρ
×
cp
[0197]
α：热扩散率(m2/s)
[0198]
ρ：密度(kg/cm3)
[0199]
cp：比热(容量)(kj/(kg
·
k))
[0200]
[断裂伸长率、拉伸弹性模量、断裂强度的测量]
[0201]
使用拉伸试验机(shimadzu corporation制造的“autograph ez-test ez-s”)，测量了固化物在25℃下的断裂伸长率、拉伸弹性模量、断裂强度。在测量中，针对0.2mm(膜厚)
×
5mm(宽度)
×
30mm(长度)的形状的固化物，在夹头间距离20mm、拉伸速度5mm/分钟的条件下，根据jis k7161进行了测量。
[0202]
关于实施例1～实施例19及比较例1的固化物，将各物性的测量结果示于表1。
[0203]
[表1]
[0204][0205]
[表2]
[0206][0207]
符号说明
[0208]
1a、1b-电子器件，11-固化性组合物套组的固化物，21-半导体芯片(热源)，22-热
汇，23-基板，24-底胶，25-散热片。