一种LED芯片镀膜用具的制作方法

一种led芯片镀膜用具
技术领域
1.本实用新型涉及镀膜用具技术领域，更具体的说，尤其涉及一种led芯片镀膜用具。


背景技术：

2.led芯片镀膜是通过镀膜用具固定在镀膜机密闭的空间内通过高温融化金属锭，达到沸点后金属开始汽化，然后再一层层的覆盖在led芯片衬底外延层上。
3.但是目前led芯片镀膜用具还存在一定的不足之处，例如led芯片只是单纯的摆放在用具表面，无法对其牢牢进行固定，导致镀膜时容易移动造成镀膜失败或镀膜质量较差，从而大大降低其实用价值等问题。
4.有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种led芯片镀膜用具，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种led芯片镀膜用具，以解决上述背景技术中提出的问题和不足。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了一种led芯片镀膜用具，由以下具体技术手段所达成：
7.一种led芯片镀膜用具，包括：固定座、支撑腿、固定槽、固定孔、弹簧、夹板；所述固定座的下部呈矩形分布方式共设置有四处支撑腿，且固定座与支撑腿通过焊接方式固定连接；所述固定槽位于固定座的上部，且固定槽与固定座为一体式结构；所述固定孔位于固定槽两侧的内壁上，且固定孔与固定槽为一体式结构；所述弹簧设置在固定孔的内部，且弹簧与固定孔通过嵌入方式相连接；所述夹板设置在弹簧的前端，且夹板与弹簧通过焊接方式固定连接。
8.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led芯片镀膜用具所述固定座为矩形板状结构，且固定座的上部呈矩形阵列分布方式开设有多处矩形状的固定槽。
9.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led芯片镀膜用具所述固定孔为圆形孔，且固定孔在固定槽两侧的内壁上各设有两处。
10.作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种led芯片镀膜用具所述夹板为矩形板状结构，且夹板通过弹簧固定呈左右对称方式设置在固定槽的内部。
11.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
12.1、本实用新型一种led芯片镀膜用具，通过利用夹板将led芯片牢牢夹持固定在固定槽内，从而可以保证led芯片在镀膜操作时的稳定性，避免出现移动，提高镀膜质量，继而大大提高该装置的实用价值。
13.2、本实用新型一种led芯片镀膜用具，通过在固定座上开设有多处固定槽，从而使该装置可以同时固定多个led芯片，有效提高镀膜工作效率，继而大大提高其实用性能。
14.3、本实用新型一种led芯片镀膜用具，该装置结构简单，易于制作，充分降低加工成本，从而大大提高其实用价值。
15.4、本实用新型通过对上述装置在结构上的改进，具有对led芯片夹持稳定性强，大大提高镀膜质量，并且镀膜工作效率高，大大提高其实用性能及实用价值等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
附图说明
16.构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型的固定槽结构示意图；
19.图3为本实用新型的夹板结构示意图。
20.图中：固定座1、支撑腿2、固定槽3、固定孔4、弹簧5、夹板6。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.请参见图1至图3，本实用新型提供一种led芯片镀膜用具的具体技术实施方案：
26.一种led芯片镀膜用具，包括：固定座1、支撑腿2、固定槽3、固定孔4、弹簧5、夹板6；固定座1的下部呈矩形分布方式共设置有四处支撑腿2，且固定座1与支撑腿2通过焊接方式固定连接；固定槽3位于固定座1的上部，且固定槽3与固定座1为一体式结构；固定孔4位于固定槽3两侧的内壁上，且固定孔4与固定槽3为一体式结构；弹簧5设置在固定孔4的内部，且弹簧5与固定孔4通过嵌入方式相连接；夹板6设置在弹簧5的前端，且夹板6与弹簧5通过焊接方式固定连接。
27.具体的，固定座1为矩形板状结构，且固定座1的上部呈矩形阵列分布方式开设有多处矩形状的固定槽3，并且固定座1内的固定槽3开设尺寸大于待加工led芯片，便于对其
进行安装固定。
28.具体的，固定孔4为圆形孔，且固定孔4在固定槽3两侧的内壁上各设有两处，固定孔4与弹簧5的末端固定在一起，使弹簧5之间呈两两对应设置。
29.具体的，夹板6为矩形板状结构，且夹板6通过弹簧5固定呈左右对称方式设置在固定槽3的内部，夹板6通过弹簧5可以对一定范围尺寸内的led芯片进行夹持，提高其使用灵活性。
30.具体实施步骤：
31.使用该装置时，首先将led芯片放入固定槽3内，然后通过夹板6将其牢牢夹持固定住，然后再讲该装置放入镀膜机内，通过夹板6对led芯片固定夹持，从而使其在镀膜过程中不会随意移动，便于镀膜操作，同时也提高镀膜质量，使其更加具备实用价值。
32.综上所述：该一种led芯片镀膜用具，通过利用夹板将led芯片牢牢夹持固定在固定槽内，从而可以保证led芯片在镀膜操作时的稳定性，避免出现移动，提高镀膜质量，继而大大提高该装置的实用价值；通过在固定座上开设有多处固定槽，从而使该装置可以同时固定多个led芯片，有效提高镀膜工作效率，继而大大提高其实用性能；该装置结构简单，易于制作，充分降低加工成本，从而大大提高其实用价值，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种led芯片镀膜用具，包括：固定座(1)、支撑腿(2)、固定槽(3)、固定孔(4)、弹簧(5)、夹板(6)；其特征在于：所述固定座(1)的下部呈矩形分布方式共设置有四处支撑腿(2)，且固定座(1)与支撑腿(2)通过焊接方式固定连接；所述固定槽(3)位于固定座(1)的上部，且固定槽(3)与固定座(1)为一体式结构；所述固定孔(4)位于固定槽(3)两侧的内壁上，且固定孔(4)与固定槽(3)为一体式结构；所述弹簧(5)设置在固定孔(4)的内部，且弹簧(5)与固定孔(4)通过嵌入方式相连接；所述夹板(6)设置在弹簧(5)的前端，且夹板(6)与弹簧(5)通过焊接方式固定连接。2.根据权利要求1所述的一种led芯片镀膜用具，其特征在于：所述固定座(1)为矩形板状结构，且固定座(1)的上部呈矩形阵列分布方式开设有多处矩形状的固定槽(3)。3.根据权利要求1所述的一种led芯片镀膜用具，其特征在于：所述固定孔(4)为圆形孔，且固定孔(4)在固定槽(3)两侧的内壁上各设有两处。4.根据权利要求1所述的一种led芯片镀膜用具，其特征在于：所述夹板(6)为矩形板状结构，且夹板(6)通过弹簧(5)固定呈左右对称方式设置在固定槽(3)的内部。

技术总结
本实用新型提供了一种LED芯片镀膜用具，包括：固定座、支撑腿、固定槽、固定孔、弹簧、夹板；所述固定座的下部呈矩形分布方式共设置有四处支撑腿，且固定座与支撑腿通过焊接方式固定连接；所述固定槽位于固定座的上部，且固定槽与固定座为一体式结构；所述固定孔位于固定槽两侧的内壁上，且固定孔与固定槽为一体式结构；所述弹簧设置在固定孔的内部，且弹簧与固定孔通过嵌入方式相连接；所述夹板设置在弹簧的前端，且夹板与弹簧通过焊接方式固定连接。通过在结构上的改进，具有对LED芯片夹持稳定性强，大大提高镀膜质量，并且镀膜工作效率高，大大提高其实用性能及实用价值等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。效的解决了现有装置中出现的问题和不足。效的解决了现有装置中出现的问题和不足。


技术研发人员：夏晟 黄胜蓝 陈小雪
受保护的技术使用者：湘能华磊光电股份有限公司
技术研发日：2022.01.24
技术公布日：2022/6/6