清洗药液供给装置以及清洗药液供给方法与流程

1.本发明涉及一种清洗药液供给装置以及清洗药液供给方法。


背景技术：

2.化学机械研磨(chemical mechanical polishing，cmp)装置具有：研磨模块，用于对形成有半导体芯片的半导体基板的表面进行研磨；以及清洗模块，用于对经研磨模块研磨的半导体基板一边供给药液一边进行清洗。所述清洗模块通过对药液混合去离子水(de-ionized water，diw)等稀释水，从而制作浓度经调整的药液，使用所述药液来进行半导体基板的清洗。
3.[现有技术文献]
[0004]
[专利文献]
[0005]
[专利文献1]日本专利特开2016-15469号公报
[0006]
[专利文献2]日本专利特开2018-98452号公报


技术实现要素：

[0007]
[发明所要解决的问题]
[0008]
半导体基板的清洗工艺中，有在清洗装置中根据半导体基板的表面图案而使用碱性的药液的情况、与使用酸性的药液的情况。而且，伴随半导体器件的微细化，半导体基板的图案面的布线宽度变窄，以往的清洗工艺中可未必掉落的粒径为20nm～30nm或更小粒径的粒子也变得无法忽视。因此，例如理想的是对半导体基板的形成有图案的表面以浓度相对较大的清洗液进行清洗，对未形成图案的背面以浓度相对较小的清洗液进行清洗等那样，可视清洗部位而使用不同浓度的药液。本案的一个目的在于提供下述清洗装置，即：在一个清洗装置中，可将种类不同的清洗药液供给于基板，而且可视需要而变更药液的浓度和/或流量。
[0009]
[解决问题的技术手段]
[0010]
根据一实施方式，提供一种清洗药液供给装置，用于向清洗装置供给用来清洗基板的药液，且具有：第一混合器，用于将第一药液与稀释水混合并向第一喷嘴供给，所述第一喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第一药液在清洗装置中供给于基板的第一位置；第二混合器，用于将第一药液与稀释水混合并向第二喷嘴供给，所述第二喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第一药液在清洗装置中供给于基板与的所述第一位置不同的第二位置；第一稀释水控制箱，用于控制向所述第一混合器及所述第二混合器供给的稀释水的流量；第三混合器，用于将种类和第一药液不同的第二药液与稀释水混合并向第三喷嘴供给，所述第三喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第二药液在清洗装置中供给于基板的第三位置；第四混合器，用于将第二药液与稀释水混合并向第四喷嘴供给，所述第四喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第二药液在清洗装置中供给于基板的与所述第三位置不同的第四位置；以及第二稀释水控制箱，用于控制向所述第三混合器及所述第四
混合器供给的稀释水的流量。
附图说明
[0011]
图1为表示一实施方式的清洗药液供给装置的概略正面图。
[0012]
图2为一实施方式的清洗模块的流体回路图。
[0013]
图3为概略性地表示一实施方式的清洗装置的药液清洗槽的图。
[0014]
图4为表示一实施方式的第一药液公用箱(utility box)的图。
[0015]
图5为表示一实施方式的第二药液公用箱的图。
[0016]
图6为表示一实施方式的第一稀释水控制箱的图。
[0017]
图7为表示一实施方式的第二稀释水控制箱的图。
[0018]
图8为表示一实施方式的第一药液稀释箱的图。
[0019]
图9为表示一实施方式的第二药液稀释箱的图。
[0020]
[符号的说明]
[0021]
20：第一药液供给源
[0022]
21：第二药液供给源
[0023]
27、29、83、83a、84、85、86、87、88、89、91、92、93、94、95、96、97、98：配管
[0024]
30：diw供给源
[0025]
31：diw供给配管
[0026]
36：diw供给阀
[0027]
37、77：diw压调节器
[0028]
38、76：diw压力计
[0029]
50：第一药液公用箱
[0030]
51、61、71、72、128、129、138、139：开闭阀
[0031]
52、62、173、174、183、184：压力计
[0032]
53、63：锁定阀
[0033]
60：第二药液公用箱
[0034]
82：分支配管
[0035]
101：罩壳
[0036]
100：清洗药液供给装置
[0037]
110：第一稀释水控制箱
[0038]
110a：第二稀释水控制箱
[0039]
111：第一稀释水闭环控制器
[0040]
111a：第二稀释水闭环控制器
[0041]
112、112a、122、125、132、135、142、142a：内部控制阀
[0042]
113、113a、143、143a：稀释水供给阀
[0043]
120：第一药液稀释箱
[0044]
121：第一药液闭环控制器
[0045]
123、126、127、133、136、137：药液阀
[0046]
124：第二药液闭环控制器
[0047]
130：第二药液稀释箱
[0048]
131：第三药液闭环控制器
[0049]
134：第四药液闭环控制器
[0050]
141：第三稀释水闭环控制器
[0051]
141a：第四稀释水闭环控制器
[0052]
150：控制装置
[0053]
171：第一混合器
[0054]
172：第二混合器
[0055]
181：第三混合器
[0056]
182：第四混合器
[0057]
200：清洗装置
[0058]
210：diw清洗部
[0059]
220：药液清洗槽
[0060]
224：第一上喷嘴
[0061]
225：第一下喷嘴
[0062]
226：待机部
[0063]
234：第二上喷嘴
[0064]
235：第二下喷嘴
[0065]
w：基板
具体实施方式
[0066]
以下，对本发明的实施方式与附图一起进行说明。附图中，有时对相同或类似的元件标注相同或类似的参照符号，在各实施方式的说明中，省略与相同或类似的元件有关的重复说明。而且，各实施方式所示的特征只要不相互矛盾，则也可适用于其他实施方式。
[0067]
图1为表示本发明的一实施方式的清洗药液供给装置的概略正面图。本实施方式的清洗药液供给装置100构成为可将用于清洗的药液(例如氢氟酸或氨等)供给于基板处理装置所具有的清洗装置200。基板处理装置例如包含cmp装置等研磨装置。
[0068]
如图1所示，一实施方式的清洗药液供给装置100具有罩壳(case)101、第一稀释水控制箱110、第二稀释水控制箱110a、第一药液稀释箱120、第二药液稀释箱130、第一药液公用箱50及第二药液公用箱60。第一稀释水控制箱110、第二稀释水控制箱110a、第一药液稀释箱120、第二药液稀释箱130、第一药液公用箱50及第二药液公用箱60收纳于罩壳101内。
[0069]
第一药液稀释箱120将第一药液与稀释水混合，生成流量及浓度经调整的药液(稀释后的药液)。第二药液稀释箱130将第二药液与稀释水混合，生成流量及浓度经调整的药液(稀释后的药液)。稀释水为diw、其他稀释介质。以下的说明中，将稀释水说明为diw，但稀释水也可为diw以外的稀释介质。
[0070]
清洗药液供给装置100中，第一药液公用箱50用于将来自第一药液供给源20的药液导入清洗药液供给装置100的结构。而且，第二药液公用箱60为用于将来自第二药液供给源21的药液导入清洗药液供给装置100的结构。图1所示的示例中，在清洗药液供给装置100设有六个药液公用箱50、60，但其为一例，药液公用箱50、药液公用箱60的个数根据清洗装
置200的规格而适当变更。第一药液及第二药液可设为不同种类的药液。例如，可将其中一者设为碱性的药液，将另一者设为酸性的药液。
[0071]
图2为一实施方式的清洗模块的流体回路图。清洗模块包括清洗药液供给装置100及清洗装置200。清洗药液供给装置100中，第一药液公用箱50为用于将来自第一药液供给源20的药液导入清洗药液供给装置100的结构。第一药液公用箱50连结于来自第一药液供给源20的配管27、及来自diw供给源30的配管84。而且，第一药液公用箱50连结于用于向第一药液稀释箱120供给第一药液的配管91。第一药液公用箱50的详情将于后述。
[0072]
清洗药液供给装置100中，第二药液公用箱60为用于将来自第二药液供给源21的药液导入清洗药液供给装置100的结构。第二药液公用箱60连结于来自第二药液供给源21的配管29、及来自diw供给源30的配管85。而且，第二药液公用箱60连结于用于向第二药液稀释箱130供给第二药液的配管92。第二药液公用箱60的详情将于后述。
[0073]
清洗药液供给装置100中，第一稀释水控制箱110连结于来自diw供给源30的配管83。而且，第一稀释水控制箱110连结于用于向第一药液稀释箱120供给稀释水的配管86、配管87。第一稀释水控制箱110的详情将于后述。
[0074]
清洗药液供给装置100中，第二稀释水控制箱110a为用于向第二药液稀释箱130供给稀释水的结构。第二稀释水控制箱110a连结于来自diw供给源30的配管83a。而且，第二稀释水控制箱110a连结于用于向第二药液稀释箱130供给稀释水的配管88、配管89。第二稀释水控制箱110a的详情将于后述。
[0075]
药液供给装置100包括diw供给配管31，此diw供给配管31的一端连接于diw供给源30，另一端连接于清洗装置200的diw清洗部210。在diw供给配管31，设有diw供给阀36、diw压调节器37及diw压力计38。diw供给阀36通过进行开闭，从而控制从diw供给源30向diw供给配管31的diw的供给。diw压调节器37调节从diw供给配管31向diw清洗部210的diw的供给压力。diw压力计38测量在diw供给配管31的内部通过的diw的压力。
[0076]
在diw供给配管31上的diw供给阀36与diw压调节器37之间，连接有分支配管82，此分支配管82连结于通往第一稀释水控制箱110的配管83、通往第二稀释水控制箱110a的配管83a、通往第一药液公用箱50的配管84、及通往第二药液公用箱60的配管85。在分支配管82，设有diw压调节器77及diw压力计76。diw压调节器77调节从分支配管82向第一稀释水控制箱110、第二稀释水控制箱110a、第一药液公用箱50及第二药液公用箱60各部的diw的供给压力。diw压力计76测量在分支配管82的内部通过的diw的压力。
[0077]
清洗药液供给装置100中，第一药液稀释箱120为用于将经稀释的第一药液供给于清洗装置200的药液清洗槽220的结构。第一药液稀释箱120连结于来自第一药液公用箱50的配管91、来自第一稀释水控制箱110的配管86、配管87。而且，第一药液稀释箱120连结于用于向药液清洗槽220供给经稀释的第一药液的配管93、配管94、配管95。第一药液稀释箱120构成为可将第一药液稀释为至少两个不同的浓度，并将不同浓度的第一药液供给于药液清洗槽220。第一药液稀释箱120的详情将于后述。
[0078]
清洗药液供给装置100中，第二药液稀释箱130为用于将经稀释的第二药液供给于清洗装置200的药液清洗槽220的结构。第二药液稀释箱130连结于来自第二药液公用箱60的配管92、来自第二稀释水控制箱110a的配管88、配管89。而且，第二药液稀释箱130连结于用于向药液清洗槽220供给经稀释的第二药液的配管96、配管97、配管98。第二药液稀释箱
130构成为可将第二药液稀释为至少两个不同的浓度，并将不同浓度的第二药液供给于药液清洗槽220。第二药液稀释箱130的详情将于后述。
[0079]
图3为概略性地表示一实施方式的清洗装置200的药液清洗槽220的图。清洗装置200为设置于研磨装置等基板处理装置，对基板w进行清洗的装置。药液清洗槽220为用于在清洗装置200中以药液清洗基板w的槽。图3所示的实施方式中，基板w由未图示的基板保持机构保持于药液清洗槽220内。基板保持机构例如理想的是仅支撑基板w的外周部，以使基板w的上表面及下表面的大致整体露出的方式保持。而且，基板保持机构理想的是能以可旋转的方式支撑基板w。药液清洗槽220内的基板保持机构可采用包含众所周知的基板保持机构的、任意的基板保持机构。
[0080]
如图3所示，药液清洗槽220包括配置于基板w的上表面侧的第一上喷嘴224及第二上喷嘴234。第一上喷嘴224及第二上喷嘴234配置于基板w的上方，向基板w的上表面分别喷射经稀释的第一药液及第二药液。如图所示，第一上喷嘴224连接于来自第一药液稀释箱120的配管93。因此，第一上喷嘴224可将经第一药液稀释箱120调整为所需的流量及浓度的第一药液供给于基板w的上表面。而且，如图所示，第二上喷嘴234连接于来自第二药液稀释箱130的配管96。因此，第二上喷嘴234可将经第二药液稀释箱130调整为所需的流量及浓度的第二药液供给于基板w的上表面。第一上喷嘴224及第二上喷嘴234为了减少流路上的压损，优选使用低压损型的喷嘴(例如扁平型的喷出口的喷嘴)。通过一边使基板w旋转，一边利用第一上喷嘴224或第二上喷嘴234向基板w的中央附近供给药液，从而供给于基板w的上表面的药液因离心力而在基板w上扩展，可清洗基板w的整个上表面。
[0081]
一实施方式中，第一上喷嘴224及第二上喷嘴234可构成为能够变更喷嘴的朝向。通过将喷嘴的朝向设为可变更，从而可向基板w的上表面的任意位置供给药液。而且，一实施方式中，第一上喷嘴224及第二上喷嘴234也可构成为能够移动。通过将喷嘴设为可移动，从而可向基板w的上表面的任意位置供给药液。
[0082]
所述实施方式中，可在药液清洗槽220中，向基板w的上表面供给不同种类的药液来清洗基板w。在基板处理装置中的基板的处理过程中，有时需要使用不同种类的药液来清洗基板。此种情况下，也可使用同一清洗装置200及药液清洗槽220来清洗基板w。
[0083]
如图3所示，药液清洗槽220包括配置于基板w的下表面侧的第一下喷嘴225及第二下喷嘴235。第一下喷嘴225及第二下喷嘴235配置于基板w的下方，向基板w的下表面分别喷射经稀释的第一药液及第二药液。如图所示，第一下喷嘴225连接于来自第一药液稀释箱120的配管94。因此，第一下喷嘴225可将经第一药液稀释箱120调整为所需的流量及浓度的第一药液供给于基板w的下表面。而且，如图所示，第二下喷嘴235连接于来自第二药液稀释箱130的配管97。因此，第二下喷嘴235可将经第二药液稀释箱130调整为所需的流量及浓度的第二药液供给于基板w的下表面。第一下喷嘴225及第二下喷嘴235例如为在细长的圆筒形的框体设有多个喷嘴孔的结构。圆筒形的框体具备与基板w的直径为大致相同程度的长度尺寸。通过一边使基板w旋转，一边从第一下喷嘴225或第二下喷嘴235向基板w的下表面供给药液，从而可清洗基板w的整个下表面。
[0084]
一实施方式中，第一下喷嘴225及第二下喷嘴235可构成为能够变更喷嘴的朝向。通过将喷嘴的朝向设为可变更，从而可向基板w的下表面的任意位置供给药液。而且，一实施方式中，第一下喷嘴225及第二下喷嘴235也可构成为能够移动。通过将喷嘴设为可移动，
从而可向基板w的下表面的任意位置供给药液。第一下喷嘴225及第二下喷嘴235为了减少流路上的压损，优选使用低压损型的喷嘴。
[0085]
一实施方式中，药液清洗槽220如图3所示，包括待机部226。在待机部226，可配置等待清洗装置200进行清洗的基板。如图3所示，待机部226连接于来自第一药液稀释箱120的配管95、及来自第二药液稀释箱130的配管98。因此，待机部226可对待机的基板供给经第一药液稀释箱120调整为所需的流量及浓度的第一药液、以及经第二药液稀释箱130调整为所需的流量及浓度的第二药液。而且，药液清洗槽220中，在不利用所述上喷嘴224、上喷嘴234及下喷嘴225、下喷嘴235清洗基板w时，通过对待机部226供给药液，从而可冲洗(flushing)第一药液公用箱50到第一药液稀释箱120的配管91、或第二药液公用箱60到第二药液稀释箱130的配管92。
[0086]
图4为表示一实施方式的第一药液公用箱50的图。如图4所示，第一药液公用箱50连接于来自第一药液供给源20的配管27。如图4所示，第一药液公用箱50包括锁定阀53、药液用的开闭阀51及压力计52。而且，第一药液公用箱50包括设于来自diw供给源30的配管84的、冲洗用的开闭阀71。来自diw供给源30的配管84经由冲洗用开闭阀71而连结于开闭阀51与压力计52之间。开闭阀51、开闭阀71由来自控制装置150的信号进行开闭控制。此外，开闭阀51、开闭阀71及本说明书中说明的其他开闭阀可设为以空气压式或电磁式进行驱动。图示的实施方式中，通过经由冲洗用的开闭阀71将diw供给于下游，从而可进行管路的清洗。例如，在并未供给药液以清洗基板而是待机状态持续的情况下，管路内残留的药液会劣化。因此，通过在待机中定期对管路内进行清洗，从而可在再次开始基板的清洗处理时供给新的药液。锁定阀53为手动开闭的阀，例如是在维护时将第一药液供给源20从清洗药液供给装置100断开时使用。压力计52检测从第一药液供给源20导入清洗药液供给装置100的药液的压力。第一药液公用箱50连结于用于向第一药液稀释箱120供给第一药液的配管91。
[0087]
图5为表示一实施方式的第二药液公用箱60的图。如图5所示，第二药液公用箱60连接于来自第二药液供给源21的配管29。如图5所示，第二药液公用箱60包括锁定阀63、药液用的开闭阀61及压力计62。而且，第二药液公用箱60包括设于来自diw供给源30的配管85的、冲洗用的开闭阀72。来自diw供给源30的配管85经由冲洗用开闭阀72而连结于开闭阀61与压力计62之间。开闭阀61、开闭阀72由来自控制装置150的信号进行开闭控制。图示的实施方式中，通过经由冲洗用的开闭阀72将diw供给于下游，从而可进行管路的清洗。例如，在并未供给药液以清洗基板而是待机状态持续的情况下，管路内残留的药液会劣化。因此，通过在待机中定期对管路内进行清洗，从而可在重新开始基板的清洗处理时供给新的药液。锁定阀63为手动开闭的阀，例如是在维护时将第二药液供给源21从清洗药液供给装置100断开时使用。压力计62检测从第二药液供给源21导入清洗药液供给装置100的药液的压力。第二药液公用箱60连结用于向第二药液稀释箱130供给第二药液的配管92。
[0088]
图6为表示一实施方式的第一稀释水控制箱110的图。如图2所示，第一稀释水控制箱110连结于来自diw供给源30的配管83。在第一稀释水控制箱110的内部，配管83分支为两根。
[0089]
如图6所示，在从配管83分支的其中一个配管，连接有第一稀释水闭环控制器(closed loop controller，clc)111及稀释水供给阀113，且连结于通往第一药液稀释箱120的配管86。第一稀释水闭环控制器111调整向稀释水供给阀113及第一药液稀释箱120供
给的稀释水的流量。而且，第一稀释水闭环控制器111包括流量计，此流量计测定第一稀释水闭环控制器111中流动的稀释水的流量。第一稀释水闭环控制器111基于其测定结果，以第一稀释水闭环控制器111内流动的稀释水的流量成为所需的流量的方式，调节第一稀释水闭环控制器111的内部控制阀112的开度(反馈控制)。
[0090]
如图6所示，在从配管83分支的另一个配管，连接有第二稀释水闭环控制器111a及稀释水供给阀113a，且连结于通往第一药液稀释箱120的配管87。第二稀释水闭环控制器111a调整向稀释水供给阀113a及第一药液稀释箱120供给的稀释水的流量。而且，第二稀释水闭环控制器111a包括流量计，此流量计测定第二稀释水闭环控制器111a中流动的稀释水的流量。第二稀释水闭环控制器111a基于其测定结果，以第二稀释水闭环控制器111a内流动的稀释水的流量成为所需的流量的方式，调节第二稀释水闭环控制器111a的内部控制阀112a的开度(反馈控制)。
[0091]
图7为表示一实施方式的第二稀释水控制箱110a的图。如图2所示，第二稀释水控制箱110a连结于来自diw供给源30的配管83a。在第二稀释水控制箱110a的内部，配管83a分支为两根。
[0092]
如图7所示，在从配管83a分支的其中一个配管，连接有第三稀释水闭环控制器141及稀释水供给阀143，且连结于通往第二药液稀释箱130的配管88。第三稀释水闭环控制器141调整向稀释水供给阀143及第二药液稀释箱130供给的稀释水的流量。而且，第三稀释水闭环控制器141包括流量计，此流量计测定第三稀释水闭环控制器141中流动的稀释水的流量。第三稀释水闭环控制器141基于其测定结果，以第三稀释水闭环控制器141内流动的稀释水的流量成为所需的流量的方式，调节第三稀释水闭环控制器141的内部控制阀142的开度(反馈控制)。
[0093]
如图7所示，在从配管83a分支的另一个配管，连接有第四稀释水闭环控制器141a及稀释水供给阀143a，且连结于通往第二药液稀释箱130的配管89。第四稀释水闭环控制器141a调整向稀释水供给阀143a及第二药液稀释箱130供给的稀释水的流量。而且，第四稀释水闭环控制器141a包括流量计，此流量计测定第四稀释水闭环控制器141a中流动的稀释水的流量。第四稀释水闭环控制器141a基于其测定结果，以第四稀释水闭环控制器141a内流动的稀释水的流量成为所需的流量的方式，调节第四稀释水闭环控制器141a的内部控制阀142a的开度(反馈控制)。
[0094]
图8为表示一实施方式的第一药液稀释箱120的图。第一药液稀释箱120控制药液的流量，而且将流量经控制的稀释水与药液混合，将所需的流量及浓度的药液供给于通往清洗装置200的配管93、配管94、配管95。如图2所示，第一药液稀释箱120连接于来自第一药液公用箱50的配管91。于第一药液稀释箱120的内部，配管91分支为两根。
[0095]
如图8所示，在从配管91分支的其中一个配管，连接有第一药液闭环控制器121、第一混合器171、压力计173及药液阀123，且连结于通往药液清洗槽220的配管93。第一药液闭环控制器121调整向第一混合器171供给的第一药液的流量。而且，第一药液闭环控制器121包括流量计，此流量计测定第一药液闭环控制器121中流动的药液的流量。第一药液闭环控制器121基于其测定结果，以第一药液闭环控制器121内流动的药液的流量成为所需的流量的方式，调节第一药液闭环控制器121的内部控制阀122的开度(反馈控制)。第一药液稀释箱120中，在第一药液闭环控制器121与第一混合器171之间，经由开闭阀128连结有来自第
一稀释水控制箱110的配管86。对于第一混合器171，供给经第一药液闭环控制器121调整为所需的流量及浓度的第一药液、以及经第一稀释水控制箱110的第一稀释水闭环控制器111调整为所需的流量及浓度的稀释水。因此，第一混合器171可生成所需的浓度的药液。可将经第一混合器171调整为所需的浓度的药液从配置于药液清洗槽220的第一上喷嘴224供给于基板w的上表面。
[0096]
如图8所示，在从配管91分支的另一个配管，连接有第二药液闭环控制器124、第二混合器172、压力计174及药液阀126、药液阀127，且连结于通往药液清洗槽220的配管94、配管95。第二药液闭环控制器124调整向第二混合器172供给的第一药液的流量。而且，第二药液闭环控制器124包括流量计，此流量计测定第二药液闭环控制器124中流动的药液的流量。第二药液闭环控制器124基于其测定结果，以第二药液闭环控制器124内流动的药液的流量成为所需的流量的方式，调节第二药液闭环控制器124的内部控制阀125的开度(反馈控制)。第一药液稀释箱120中，在第二药液闭环控制器124与第二混合器172之间，经由开闭阀129而连结有来自第一稀释水控制箱110的配管87。对于第二混合器172，供给经第二药液闭环控制器124调整为所需的流量及浓度的第一药液、以及经第一稀释水控制箱110的第二稀释水闭环控制器111a调整为所需的流量及浓度的稀释水。因此，第二混合器172可生成所需的浓度的药液。可将经第二混合器172调整为所需的浓度的药液从配置于药液清洗槽220的第一下喷嘴225供给于基板w的下表面。而且，如图8所示，在第二混合器172的下游设有分支路，可经由药液阀127将药液供给于药液清洗槽220的待机部226。
[0097]
图9为表示一实施方式的第二药液稀释箱130的图。第二药液稀释箱130控制药液的流量，而且将流量经控制的稀释水与药液混合，向通往清洗装置200的配管96、配管97、配管98输出所需的流量及浓度的药液。如图2所示，第二药液稀释箱130连接于来自第二药液公用箱60的配管92。在第二药液稀释箱130的内部，配管91分支为两根。
[0098]
如图9所示，在从配管92分支的其中一个配管，连接有第三药液闭环控制器131、第三混合器181、压力计183及药液阀133，且连结于通往药液清洗槽220的配管96。第三药液闭环控制器131调整向第三混合器181供给的第二药液的流量。而且，第三药液闭环控制器131包括流量计，此流量计测定第三药液闭环控制器131中流动的药液的流量。第三药液闭环控制器131基于其测定结果，以第三药液闭环控制器131内流动的药液的流量成为所需的流量的方式，调节第三药液闭环控制器131的内部控制阀132的开度(反馈控制)。第二药液稀释箱130中，在第三药液闭环控制器131与第三混合器181之间，经由开闭阀138而连结有来自第二稀释水控制箱110a的配管88。对于第三混合器181，供给经第三药液闭环控制器131调整为所需的流量及浓度的第二药液、以及经第二稀释水控制箱110a的第三稀释水闭环控制器141调整为所需的流量及浓度的稀释水。因此，第三混合器181可生成所需的浓度的药液。可将经第三混合器181调整为所需的浓度的药液自配置于药液清洗槽220的第二上喷嘴234供给于基板w的上表面。
[0099]
如图9所示，在从配管92分支的另一个配管，连接有第四药液闭环控制器134、第四混合器182、压力计184及药液阀136、药液阀137，且连结于通往药液清洗槽220的配管97、配管98。第四药液闭环控制器134调整向第四混合器182供给的第二药液的流量。而且，第四药液闭环控制器134包括流量计，此流量计测定第四药液闭环控制器134中流动的药液的流量。第四药液闭环控制器134基于其测定结果，以第四药液闭环控制器134内流动的药液的
流量成为所需的流量的方式，调节第四药液闭环控制器124的内部控制阀135的开度(反馈控制)。第二药液稀释箱130中，在第四药液闭环控制器134与第四混合器182之间，经由开闭阀139而连结有来自第二稀释水控制箱110a的配管89。对于第四混合器182，供给经第四药液闭环控制器134调整为所需的流量及浓度的第二药液、以及经第二稀释水控制箱110a的第四稀释水闭环控制器141a调整为所需的流量及浓度的稀释水。因此，第四混合器182可生成所需的浓度的药液。可将经第四混合器182调整为所需的浓度的药液从配置于药液清洗槽220的第二下喷嘴235供给于基板w的下表面。而且，如图9所示，在第四混合器182的下游设有分支路，可经由药液阀137将药液供给于药液清洗槽220的待机部226。
[0100]
控制装置150(参照图2)例如可为针对清洗药液供给装置100所设置的控制装置，也可为针对清洗模块所设置的控制装置，也可为针对设有清洗模块的研磨装置等基板处理装置所设置的控制装置。控制装置150包括微计算机(microcomputer)、定序器(sequencer)等计算机或控制电路、以及保存有控制电路所执行的程序的记录介质(易失性、非易失性存储器等)。程序中，包含利用清洗药液供给装置100及清洗装置200来实施药液(稀释后的药液)的供给、清洗的程序。按照此程序，来控制清洗药液供给装置100及清洗装置200的各部。此外，所述程序也可保存于可对控制装置150进行装卸的记录介质(压缩光盘(compact disc，cd)、闪存等)。而且，控制装置150也可保存于可经由有线或无线而读入的记录介质。
[0101]
所述实施方式中，可在药液清洗槽220中，将第一药液及第二药液的不同种类的药液供给于基板来清洗基板。可选择适于基板表面的图案、或此前刚对基板实施的处理的药液的种类来清洗基板。例如，可将第一药液及第二药液中的一者设为碱性的药液，将另一者设为酸性的药液。
[0102]
而且，所述实施方式中，可向基板的上表面与下表面供给不同浓度的药液。例如，可向基板的表面供给浓度大的药液，向基板的背面供给浓度小的药液而清洗整个基板。而且，所述实施方式中，可任意控制药液向基板的供给流量。例如，也可向基板的表面以大的流量供给药液，且向基板的背面以小的流量供给药液。而且，也可在清洗基板的中途，变更药液的浓度和/或流量。例如，也能以在清洗的初期增大药液的浓度和/或流量，并随着清洗进行而逐渐减小药液的浓度和/或流量的方式进行控制。
[0103]
此外，图示的实施方式中，清洗药液供给装置100构成为对一个清洗装置200供给清洗药液，但作为其他实施方式，也可将清洗药液供给装置100构成为对两个或更多的清洗装置200供给药液。在对多个清洗装置200供给药液的情况下，可构成为，与清洗装置200的个数对应地分别设置相当于所述第一药液公用箱50、第二药液公用箱60、第一药液稀释箱120及第二药液稀释箱130的结构，从第一稀释水控制箱110及第二稀释水控制箱110a设置分支路，向各自的相当于第一药液稀释箱120及第二药液稀释箱130的结构供给稀释水。
[0104]
以上，基于若干例对本发明的实施方式进行了说明，但所述发明的实施方式是为了使本发明的理解容易，并未限定本发明。本发明可不偏离其主旨而进行变更、改良，并且本发明中当然包含其均等物。而且，可在能解决所述课题的至少一部分的范围、或发挥效果的至少一部分的范围内，将权利要求及说明书所记载的各结构元件任意组合或省略。
[0105]
根据所述实施方式，至少把握以下的技术思想。
[0106]
[形态1]根据形态1，提供一种清洗药液供给装置，用于向清洗装置供给用来清洗基板的药液，所述清洗药液供给装置具有：第一混合器，用于将第一药液与稀释水混合并向
第一喷嘴供给，所述第一喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第一药液在清洗装置中供给于基板的第一位置；第二混合器，用于将第一药液与稀释水混合并向第二喷嘴供给，所述第二喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第一药液在清洗装置中供给于基板的与所述第一位置不同的第二位置；第一稀释水控制箱，用于控制向所述第一混合器及所述第二混合器供给的稀释水的流量；第三混合器，用于将种类和第一药液不同的第二药液与稀释水混合并向第三喷嘴供给，所述第三喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第二药液在清洗装置中供给于基板的第三位置；第四混合器，用于将第二药液与稀释水混合并向第四喷嘴供给，所述第四喷嘴用于将经调整为所需的流量及浓度的第二药液在清洗装置中供给于基板的与所述第三位置不同的第四位置；以及第二稀释水控制箱，用于控制向所述第三混合器及所述第四混合器供给的稀释水的流量。
[0107]
[形态2]根据形态2，在形态1的清洗药液供给装置中，所述第一喷嘴配置成向基板的上表面供给所述第一药液，所述第二喷嘴配置成向基板的下表面供给所述第一药液，所述第三喷嘴配置成向基板的上表面供给所述第二药液，所述第四喷嘴配置成向基板的下表面供给所述第二药液。
[0108]
[形态3]根据形态3，在形态1或形态2的清洗药液供给装置中，具有：第一药液闭环控制器，用于控制向所述第一混合器供给的第一药液的流量；第一稀释水闭环控制器，用于控制向所述第一混合器供给的稀释水的流量；第二药液闭环控制器，用于控制向所述第二混合器的第一药液的流量；第二稀释水闭环控制器，用于控制向所述第二混合器供给的稀释水的流量；第三药液闭环控制器，用于控制向所述第三混合器供给的第二药液的流量；第三稀释水闭环控制器，用于控制向所述第三混合器供给的稀释水的流量；第四药液闭环控制器，用于控制向所述第四混合器供给的第二药液的流量；以及第四稀释水闭环控制器，用于控制向所述第四混合器供给的稀释水的流量。
[0109]
[形态4]根据形态4，在形态1或形态2的清洗药液供给装置中，所述第一药液及所述第二药液中的一者为碱性的药液，另一者为酸性的药液。
[0110]
[形态5]根据形态5，提供一种清洗药液供给方法，用于向清洗装置供给用来清洗基板的药液，所述方法含有下述工序：一边控制第一药液及稀释水的流量一边供给于第一混合器；从第一混合器向基板的第一位置供给第一药液；一边控制第一药液及稀释水的流量一边供给于第二混合器；从第二混合器向基板的与所述第一位置不同的第二位置供给第一药液；一边控制第二药液及稀释水的流量一边供给于第三混合器；自第三混合器向基板的第三位置供给第二药液；一边控制第二药液及稀释水的流量一边供给于第四混合器；以及从第四混合器向基板的与所述第三位置不同的第四位置供给第二药液。
[0111]
[形态6]根据形态6，在形态5的清洗药液供给方法中，所述基板的第一位置为基板的上表面，所述基板的第二位置为基板的下表面，所述基板的第三位置为基板的上表面，所述基板的第四位置为基板的下表面。
[0112]
[形态7]根据形态7，在形态5或形态6的清洗药液供给方法中，流向所述第一混合器的第一药液及稀释水的流量的控制是基于向所述第一混合器供给的第一药液及稀释水各自的流量而进行反馈控制，流向所述第二混合器的第一药液及稀释水的流量的控制是基于向所述第二混合器供给的第一药液及稀释水各自的流量而进行反馈控制，流向所述第三混合器的第二药液及稀释水的流量的控制是基于向所述第三混合器供给的第二药液及稀
释水各自的的流量而进行反馈控制，流向所述第四混合器的第二药液及稀释水的流量的控制是基于向所述第四混合器供给的第二药液及稀释水各自的流量而进行反馈控制。
[0113]
[形态8]根据形态8，在形态5或形态6的清洗药液供给方法中，具有以下的(1)～(4)的工序中的至少一个：(1)一边控制第一药液及稀释水的流量一边供给于第一混合器的工序中，在基板的清洗初期，以从第一混合器向基板的第一位置供给的第一药液的浓度和/或流量相对变大的方式进行控制；(2)一边控制第一药液及稀释水的流量一边供给于第二混合器的工序中，在基板的清洗初期，以从第二混合器向基板的第二位置供给的第一药液的浓度和/或流量相对变大的方式进行控制；(3)一边控制第二药液及稀释水的流量一边供给于第三混合器的工序中，在基板的清洗初期，以从第三混合器向基板的第三位置供给的第二药液的浓度和/或流量相对变大的方式进行控制；(4)一边控制第二药液及稀释水的流量一边供给于第四混合器的工序中，在基板的清洗初期，以从第四混合器向基板的第四位置供给的第二药液的浓度和/或流量相对变大的方式进行控制。
[0114]
[形态9]根据形态9，在形态5或形态6的清洗药液供给方法中，所述第一药液及所述第二药液中的一者为碱性的药液，另一者为酸性的药液。