一种基板平整度整平治具的制作方法

1.本实用新型涉及基板整平技术领域，尤其涉及一种基板平整度整平治具。


背景技术：

2.基板被制造出来的时候，由于机器的原因，会使得基板平整度不好，会出现基板的四个角不在一个平面的情况，如果直接将其装在摄像头模组上使用，产品的质量不能得到保障。现在常通过人工按压的方式来对基板的四个角进行按压，从而改善基板平整度，对改善基板平整度有一定效果，但是这种方式的改善效果并不理想。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于研发一种更好的改善基板平整度的治具。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案提供一种基板平整度整平治具，包括：上板与下板，下板包括凹槽区域或第一空白区域；上板包括与第一凹槽区域对应的凸起区域，或与第一空白区域对应的第二空白区域。
5.将基板放在上板和下板的中间，对上板和下板施加力量，凸起区域将基板向凹槽区域挤压，实现对基板四个角平整度的改善。相比于人工利用工具对基板进行按压的方式来改善基板的平整度，本技术中，通过凸起区域与凹槽区域相配合，较好的改善基板四个角平整度的效果，同时与空白区域形成了对比实验，得出采用凸起区域与凹槽区域相配合对基板的平整度的改善效果较好。
6.进一步的，凹槽区域包括长条状凹槽区域和圆形凹点区域，长条状凹槽区域和圆形凹点区域的下凹范围为0.08mm—0.18mm。设置长条状凹槽区域和圆形凹点区域能够形成对比实验，从而选出更好的调整基板平整度的设置方式；下凹0.08mm-0.18mm，能够很好的改善基板四个角的平整度。
7.进一步的，长条状凹槽区域和圆形凹点区域均下凹0.13mm。下凹0.13mm时，对基板四个角的平整度的改善最好，不会破环基板中其他部位的平整度。
8.进一步的，上板还设有凸台，下板还设有与凸台相对应的凹陷部。凹陷部给基板提供了容纳空间，凸台在凹陷部对基板进行挤压，既能改善基板平整度，也不会破环上板和下板，避免下板和下板贴合的太紧而使得上板和下板变形。
9.进一步的，上板开有定位孔，下板开有与定位柱相配合的定位柱。设置定位柱与定位孔，使得将基板进行定位时，更加便携，同时将基板套在定位柱上，避免基板发生偏移。
10.进一步的，凸起区域比凹槽区域单边小0.1mm—0.3mm。这样的设置范围，使得当挤压基板时，提供了容纳基板的缓冲空间，避免将基板压变形而破环基板。
11.进一步的，凸起区域比凹槽区域单边小0.2mm。0.2mm的单边尺寸，使得当挤压基板时，提供了容纳基板最合适的缓冲空间，对基板平整度的调整效果最好。
12.进一步的，上板和下板均开有螺纹孔。使用螺栓将上板和下板通过螺纹孔连接在一起，实现可拆卸连接，可以通过控制螺栓旋入螺纹孔的距离，来控制上板和下板的贴合程
度，从而适应不同需要的基板。
13.进一步的，上板和下板开有通孔。通孔的设置，使得上板和下板之间的压强与外界压强相同，两块板能够更好的贴合，同时避免基板热量未散去时，基板粘黏在上板和下板上，保证了产品的质量。
14.进一步的，上板和下板的上下端设有开口槽。开口槽的设置，方便机器定位，同时，受力面积更大，使得更好的将上板和下板分开。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例一的下板示意图；
16.图2为本实用新型实施例一的上板示意图；
17.图3为本实用新型实施例二的下板示意图；
18.图4为本实用新型实施例二的上板示意图。
具体实施方式
19.下面通过具体实施方式进一步详细说明：
20.说明书附图中的附图标记包括：下板1、上板2、长条状凸起区域3、第二空白区域4、圆形凸点区域5、长条状凹槽区域6、第一空白区域7、圆形凹点区域8、螺纹孔9、定位柱10、定位孔11、开口槽12、凹陷部13、凸台14、通孔15。
21.实施例一：
22.实施例一基本如附图1、2所示：
23.如图1、2所示的一种基板平整度整平治具，包括：上板2与下板1，上板2和下板1开有多个螺纹孔9，在下板1的中心处，冲压成型有凹陷部13，上板2的中心处一体铸造有与凹陷部13相对应的凸台14，即在凹陷部13中，由上到下开有：长条状凹槽区域6或未作处理的第一空白区域7，或圆形凹点区域8；凸台14由上到下焊接有：与长条状凹槽区域6对应的长条状凸起区域3，或与第一空白区域7对应的第二空白区域4，或与圆形凹点区域8对于的圆形凸点区域5。
24.区域之间的组合方式，可以是其中的一种、两种，也可以是三种的组合，本实施例中选用三种的组合方式，即在凹陷部13中，由上到下开有：长条状凹槽区域6、未作处理的第一空白区域7和圆形凹点区域8，凸台14由上到下焊接有：与长条状凹槽区域6相对应的长条状凸起区域3、与第一空白区域7相对应的第二空白区域4，和与圆形凹点区域8相对应的圆形凸点区域5。
25.如图1、2所示的一种基板平整度整平治具的下板1，凹陷部13中的四个角落分别焊接有定位柱10，凸台14的四个角落分别开有与定位柱10相对应的定位孔11。
26.具体实施过程如下：
27.如图1、2所示，将基板上的孔穿过定位柱10后，放在凹陷部13，将定位孔11穿过定位柱10，使得上板2和下板1合在一起，上板2的凸台14与凹陷部13相贴合，其中，长条状凸起区域3与长条状凹槽区域6，以及圆形凸点区域5和圆形凹点区域8相贴紧，将两块板通过螺纹孔9螺栓连接在一起，使得两块板贴合的更紧，加强了对基板四个角的平整度改善。
28.经过对比发现，在这三个区域中，长条状凹槽区域6对基板四个角的平整度调整效
果更好，如图1所示，长条状凹槽区域6中，三个长条状凹槽区域6的下凹数值，由上到下分别为：0.08mm、0.13mm、0.18mm。经过对比发现，当下凹数值为0.13mm时，对基板四个角的平整度的改善效果更好。后续的产品将全部设置长条状区域，从而对基板四个角的平整度进行调整，同时长条状凹槽区域6的下凹数值采用0.13mm。
29.本技术通过设置三个区域，形成了对比试验，当长条状凸起区域3与长条状凹槽区域6的相配合时，且当长条状凹槽区域6下凹数值为0.13mm时，对基板四个角的平整度调整效果最好。
30.实施例二：
31.本实施例在实施例一的基础上，如图3、4所示，下板1和上板2处开有多个通孔15，下板1和上板2的上下端均冲压成形有开口槽12。如图1、2所示，在长条状凸起区域3中，这些凸起的尺寸比长条状凹槽区域6中的凹槽的尺寸小0.1mm-0.3mm，本实施例中采用0.2mm更好；同理，圆形凸点区域5中，这些凸点的尺寸比圆形凹点区域8中的凹点尺寸小0.1mm-0.3mm，本实施例中采用0.2mm更好。
32.具体实施过程如下：
33.通孔15的设置，使得上板2和下板1之间的压强与外界压强相同，两块板能够更好的贴合，从而更好的改善基板平整度，同时避免基板热量未散去时，基板粘黏在上板2和下板1上，当基板平整度改善完毕后而需要取出基板时，开口槽12的设置，方便机器定位，将上板2和下板1分开时更容易，提高工作效率。
34.以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。