SLM设备辅助落粉装置及送粉设备的制作方法

slm设备辅助落粉装置及送粉设备
技术领域
1.本实用新型涉及粉末输送技术领域，尤其是涉及一种slm设备辅助落粉装置及送粉设备。


背景技术：

2.选区激光熔化slm设备依照送粉方式分为上送粉设备与下送粉设备。下送粉方式因其双缸体结构常见于中小尺寸幅面slm设备，而上送粉方式因其无需供粉缸体，且易于与粉末循环系统配合运行，而被大尺寸幅面slm设备广泛采用。
3.但是，现有技术仅依靠重力作用实现上粉仓中合金粉末向铺粉器的可控性装填，合金粉末易因堆积过多出现压实、因受潮出现结块或粘附在通道内壁、因自身流动性不佳等原因造成落粉通道堵塞问题，导致合金粉末难以均匀的落入铺粉器中，降低落粉量的均匀性与精确度，影响slm设备在运行过程中的铺粉效果，进而影响打印效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种slm设备辅助落粉装置及送粉设备，以缓解了现有技术中存在的仅依靠重力作用实现上粉仓中合金粉末的装填容易出现堆积，造成落粉通道堵塞的技术问题。
5.第一方面，本实用新型提供的slm设备辅助落粉装置，包括：粉仓主体、驱动构件、搅动构件和落粉控制构件；
6.所述粉仓主体内具有粉料腔室，所述搅动构件设置于所述粉料腔室中，所述粉仓主体具有落粉通道，所述落粉控制构件设置于所述落粉通道中，所述驱动构件与所述搅动构件传动连接，所述驱动构件配置为能够带动所述落粉控制构件转动，以控制所述落粉通道的通断。
7.在可选的实施方式中，
8.所述落粉控制构件包括落粉控制轴；
9.所述落粉控制轴与所述粉仓主体转动连接，所述落粉控制轴具有漏料槽。
10.在可选的实施方式中，
11.所述粉仓主体的底部设置有落粉口，所述落粉口形成所述落粉通道，所述漏料槽能够与所述落粉口的内壁之间形成漏料间隙。
12.在可选的实施方式中，
13.所述搅动构件包括多个搅动轴；
14.多个所述搅动轴均与所述粉仓主体转动连接，多个所述搅动轴间隔设置。
15.在可选的实施方式中，
16.所述驱动构件包括多个搅动驱动轴；
17.多个所述搅动驱动轴与多个所述搅动轴一一对应连接。
18.在可选的实施方式中，
19.所述驱动构件包括落粉驱动轴；
20.所述落粉驱动轴与所述落粉控制构件连接。
21.在可选的实施方式中，
22.所述slm设备辅助落粉装置还包括铺粉器；
23.所述铺粉器位于所述粉仓主体的下方，所述粉料腔室内的粉料能够通过所述落粉通道进入到所述铺粉器中。
24.在可选的实施方式中，
25.所述铺粉器的底部设置有刮刀。
26.在可选的实施方式中，
27.所述驱动构件具有plc控制电路板。
28.第二方面，本实用新型提供的送粉设备，包括所述slm设备辅助落粉装置。
29.本实用新型提供的slm设备辅助落粉装置，通过在粉仓主体的粉料腔室中设置搅动构件，驱动构件带动搅动构件转动，搅动粉料腔室中的粉料，有效避免粉末出现堆积，通过在粉仓主体的落粉通道中设置落粉控制构件，驱动构件带动落粉控制构件转动，间歇性的打开落粉通道，实现对落粉量的控制，缓解了现有技术中存在的仅依靠重力作用实现上粉仓中合金粉末的装填容易出现堆积，造成落粉通道堵塞的技术问题。
附图说明
30.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本实用新型实施例提供的slm设备辅助落粉装置的内部结构示意图；
32.图2为本实用新型实施例提供的slm设备辅助落粉装置的整体结构示意图。
33.图标：100-粉仓主体；110-粉料腔室；120-落粉口；200-驱动构件；210-搅动轴；220-落粉驱动轴；300-搅动构件；400-落粉控制构件；500-铺粉器；600-刮刀；
具体实施方式
34.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
35.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
38.此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
39.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
41.如图1、图2所示，本实施例提供的slm设备辅助落粉装置，包括：粉仓主体100、驱动构件200、搅动构件300和落粉控制构件400；粉仓主体100内具有粉料腔室110，搅动构件300设置于粉料腔室110中，粉仓主体100具有落粉通道，落粉控制构件400设置于落粉通道中，驱动构件200与搅动构件300传动连接，驱动构件200配置为能够带动落粉控制构件400转动，以控制落粉通道的通断。
42.具体的，粉仓主体100具有空腔结构，形成粉料腔室110，粉料腔室110中盛放有合金粉末，在粉料腔室110中安装搅动构件300，搅动构件300围绕自身轴线转动，增加粉料腔室110中粉料的流动性，有效避免出现粉料堆积的情况。
43.在粉仓主体100的底部设置落粉通道，落粉控制构件400设置在落粉通道中，通过落粉控制构件400控制粉末的流动，实现对落料的控制。
44.本实施例提供的slm设备辅助落粉装置，通过在粉仓主体100的粉料腔室110中设置搅动构件300，驱动构件200带动搅动构件300转动，搅动粉料腔室110中的粉料，有效避免粉末出现堆积，通过在粉仓主体100的落粉通道中设置落粉控制构件400，驱动构件200带动落粉控制构件400转动，间歇性的打开落粉通道，实现对落粉量的控制，缓解了现有技术中存在的仅依靠重力作用实现上粉仓中合金粉末的装填容易出现堆积，造成落粉通道堵塞的技术问题。
45.在上述实施例的基础上，在可选的实施方式中，本实施例提供的slm设备辅助落粉装置中的落粉控制构件400包括落粉控制轴；落粉控制轴与粉仓主体100转动连接，落粉控制轴具有漏料槽；粉仓主体100的底部设置有落粉口120，落粉口120形成落粉通道，漏料槽能够与落粉口120的内壁之间形成漏料间隙。
46.具体的，落粉控制轴的一侧具有漏料槽，落粉控制轴能够沿着自身轴线方向移动，当漏料槽转动到水平位置时，漏料槽与落粉口120的内置之间形成漏料间隙，粉仓主体100内的粉料通过漏料间隙漏出，落入到下方设备中，当漏料槽转动到竖直位置时，落粉控制轴的水平直径尺寸与落粉口120的内壁尺寸相等，堵住落粉口120，通过落粉控制轴的转动即
可实现对落粉的控制。
47.在可选的实施方式中，搅动构件300包括多个搅动轴210；多个搅动轴210均与粉仓主体100转动连接，多个搅动轴210间隔设置。
48.具体的，搅动轴210可设置有多个，多个搅动轴210均安装在粉仓主体100的粉料腔室110中，根据实际情况选择搅动轴210的具体数量。
49.在可选的实施方式中，驱动构件200具有plc控制电路板，驱动构件200包括多个搅动驱动轴；多个搅动驱动轴与多个搅动轴210一一对应连接。
50.具体的，驱动构件200具体设置为plc系统控制的电机，通过驱动构件200内的控制程序控制搅动轴210的转动。
51.在可选的实施方式中，驱动构件200包括落粉驱动轴220；落粉驱动轴220与落粉控制构件400连接。
52.具体的，通过控制落粉控制轴旋转周数实现对落粉量的控制。
53.在可选的实施方式中，slm设备辅助落粉装置还包括铺粉器500；铺粉器500位于粉仓主体100的下方，粉料腔室110内的粉料能够通过落粉通道进入到铺粉器500中；铺粉器500的底部设置有刮刀600。
54.当铺粉器500到达落粉通道正下方加粉时，驱动构件200带动落粉控制轴旋转进行落粉动作，利用落粉控制轴上的漏料槽，通过控制落粉控制轴旋转周数实现对落粉量的控制，完成落粉动作后，铺粉器500带动其上刮刀600运动，将合金粉末均匀铺置于slm成型表面上。
55.本实施例提供的slm设备辅助落粉装置，通过驱动构件200的控制，进而控制落粉控制轴旋转周数，进而控制落粉量，提高落粉量的控制精度，从而保证合金粉末在落粉过程中的均匀性与精确度，有效降低slm单层成型过程中的铺粉量，进而使零件打印成型过程中合金粉末的总使用量与合金粉末筛分循环次数得以控制，使零件打印成型的粉末需求量更接近理论计算值。
56.本实施例提供的送粉设备，包括slm设备辅助落粉装置。
57.由于本实施例提供的送粉设备的技术效果与上述实施例提供的slm设备辅助落粉装置的技术效果相同，此处不再赘述。
58.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。