热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置的制作方法

1.本发明涉及热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置。


背景技术：

2.目前，世界上的数据通信量逐年增加，并且由于ai、大数据活用等的实用化，数据处理方法的复杂化也正在发展。因此，数据通信速度及数据处理速度的提高是必需的，通信频率及电子设备内的信号的高频率化作为一种解决方案而被探讨。在实际处理数据的电子设备中的高频率化应对中，有原材料的电特性、电路设计、信号处理方法等各种对策，但特别有效的是降低作为绝缘层、保护层而使用的有机材料的介质损耗角正切。
3.另一方面，以往的有机材料、特别是耐久性、加工性优异的热固性树脂包含许多用于呈现分子间内聚力及粘接性的极性官能团，因此，介质损耗角正切比较大，难以应对高频率化。
4.对此，提出了下述方法：方法(1)，将极性官能团少的热塑性树脂作为主成分并配合热固性树脂(专利文献1)；方法(2)，使用在反应后不残留极性官能团的热固性树脂(专利文献2)；方法(3)，配合介质损耗角正切低的无机粒子(专利文献3)；等等。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2004-161828号公报
8.专利文献2：日本特开2003-252957号公报
9.专利文献3：日本特开2002-100238号公报


技术实现要素：

10.发明所要解决的课题
11.然而，在方法(1)中，在例如动态粘弹性测定中所显示的那样的耐热性及粘接力方面存在课题。另外，在方法(2)及(3)中，存在固化前后的膜强度低、就挠性、强伸长率而言可使用的用途、条件受到限制这样的课题。此外，在(3)中，由于无机粒子而使通孔等的微细加工性也受到限制。即，现有技术中，尚未发现满足低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性的方法。
12.因此，本发明的目的在于解决上述的课题，提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物以及使用其的热固性树脂片材、电子部件、电子装置。
13.用于解决课题的手段
14.为了解决上述课题，对高频率时的特性良好的热固性树脂组合物进行了深入研究，结果发现，通过将具有特定的结构的聚酰亚胺树脂、热固性树脂、亚苯基醚树脂进行组合，可得到具备低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性的高可靠性的热固性树脂组合物，从而完成了本发明。
15.即，本发明的第一方式如下。
16.热固性树脂组合物，其含有下述(a1)、(b)、(c)。
17.(a1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。
18.[化学式1]
[0019][0020]
(式(8)中，a、b、c及d为满足a b＝6～17、c d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。)
[0021]
[化学式2]
[0022][0023]
(式(9)中，e、f、g及h为满足e f＝5～16、g h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。)
[0024]
(b)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。
[0025]
(c)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
[0026]
或者，本发明的第二方式如下。
[0027]
热固性树脂组合物，其含有下述(a2)、(b)、(c)。
[0028]
(a2)聚酰亚胺树脂：含有式(1)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。
[0029]
[化学式3]
[0030][0031]
(式(1)中，m表示1～60的整数。r5及r6可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。r1～r4各自可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧
基。)
[0032]
(b)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。
[0033]
(c)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
[0034]
发明效果
[0035]
通过本发明，能够提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置。
附图说明
[0036]
[图1]图1是作为平面天线中的一种的共面供电型的微带天线的概略图。
[0037]
[图2]图2是与具备ic芯片(半导体元件)、再布线、密封树脂及天线元件的半导体封装的截面有关的概略图。
具体实施方式
[0038]
本发明的热固性树脂组合物含有下述(a1)、(b)、(c)。
[0039]
(a1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂
[0040]
(b)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂
[0041]
(c)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
[0042]
本发明中的(a1)聚酰亚胺树脂只要为含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂，就没有特别限定，但优选主要通过四羧酸二酐与二胺的反应得到，具有四羧酸二酐的残基和二胺的残基。此处，本发明中的(a1)聚酰亚胺树脂包含上述式(8)及/或式(9)的二胺残基。
[0043]
[化学式4]
[0044][0045]
(式(8)中，a、b、c及d为满足a b＝6～17、c d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。)
[0046]
[化学式5]
[0047][0048]
(式(9)中，e、f、g及h为满足e f＝5～16、g h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。)
[0049]
式(8)或式(9)是具有作为亚油酸或油酸等不饱和脂肪酸的二聚物的二聚酸的骨架的结构，从得到的固化膜的可靠性的观点考虑，优选为不含双键的结构，式(10)表示的结构从经济性、得到的固化膜的伸长率等的观点考虑是特别优选的。
[0050]
[化学式6]
[0051][0052]
关于具有式(8)表示的结构的二胺的具体例，作为二聚物二胺的市售品，可举出basf(株)制的「“versamine(注册商标)”551」、「“versamine(注册商标)”552」、claude japan co.,ltd.制的「“priamine(注册商标)”1073」、「“priamine(注册商标)”1074」、「“priamine(注册商标)”1075」等。此处，「“versamine(注册商标)”551」、「“priamine(注册商标)”1074」均为包含式(11)表示的化合物的二聚物二胺化合物，「“versamine(注册商标)”552」、「“priamine(注册商标)”1073」、「“priamine(注册商标)”1075」均为包含式(10)表示的化合物的二聚物二胺化合物。
[0053]
[化学式7]
[0054][0055]
另外，也可以使用三聚物三胺与二聚物二胺的混合物。作为三聚物三胺与二聚物二胺的市售品，可举出claude japan co.,ltd.制的「“priamine(注册商标)”1071」等。
[0056]
(a1)聚酰亚胺树脂中，二胺残基中具有式(8)及/或式(9)表示的结构的情况下的二聚酸结构的含量优选为1摩尔％以上且30摩尔％以下，更优选为1摩尔％以上且15摩尔％以下。通过设定为1摩尔％以上，能够降低相对介电常数及介质损耗角正切。另外，通过设定为30摩尔％以下，能够提高耐热性。
[0057]
或者，本发明的热固性树脂组合物含有下述(a2)、(b)、(c)。
[0058]
(a2)聚酰亚胺树脂：含有式(1)的二胺残基的聚酰亚胺树脂
[0059]
(b)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂
[0060]
(c)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
[0061]
本发明中的(a2)聚酰亚胺树脂只要为含有式(1)的二胺残基的聚酰亚胺树脂，就没有特别限定，但优选主要通过四羧酸二酐与二胺的反应得到，具有四羧酸二酐的残基和二胺的残基。此处，本发明中的(a2)聚酰亚胺树脂包含上述式(1)的二胺残基。
[0062]
[化学式8]
[0063][0064]
(式(1)中，m表示1～60的整数。r5及r6可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的亚烷基或亚苯基。r1～r4各自可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、苯基或苯氧基。)
[0065]
适合于r1～r4的碳原子数1～30的烷基没有特别限制，但优选为甲基、乙基、丙基、丁基。另外，适合于r5、r6的碳原子数1～30的亚烷基没有特别限制，但优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基。需要说明的是，烷基及亚烷基必须为直链结构。
[0066]
硅氧烷结构的键合数、即式(1)中的m优选为1以上且60以下，更优选为1以上且40以下。通过设定为60以下，能够提高耐热性。
[0067]
作为具有式(1)表示的结构的二胺的具体例，可举出1,1,3,3-四甲基-1,3-双(4-氨基苯基)二硅氧烷、1,1,3,3-四苯氧基-1,3-双(4-氨基乙基)二硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六甲基-1,5-双(4-氨基苯基)三硅氧烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-双(2-氨基乙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-双(3-氨基丙基)二硅氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二甲基-1,5-双(3-氨基丙基)三硅氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二甲氧基-1,5-双(4-氨基丁基)三硅氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二甲氧基-1,5-双(5-氨基戊基)三硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-双(2-氨基乙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-双(3-氨基丙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-双(4-氨基丁基)二硅氧烷、1,3-二甲基-1,3-二甲氧基-1,3-双(4-氨基丁基)二硅氧烷、1,1,5,5-四甲基-3,3-二甲氧基-1,5-双(2-氨基乙基)三硅氧烷、1,1,5,5-四甲基-3,3-二甲氧基-1,5-双(4-氨基丁基)三硅氧烷、1,1,5,5-四甲基-3,3-二甲氧基-1,5-双(5-氨基戊基)三硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六甲基-1,5-双(3-氨基丙基)三硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六乙基-1,5-双(3-氨基丙基)三硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六丙基-1,5-双(3-氨基丙基)三硅氧烷等，但并不限定于这些。另外，作为与这些二胺对应的制品，可举出信越化学(株)制的lp7100、pam-e、kf8010、x-22-161a、x-22-161b、kf8012、kf8008等。
[0068]
(a2)聚酰亚胺树脂含有式(1)的二胺残基的情况下，式(1)的硅氧烷结构的含量优选为20摩尔％以上且80摩尔％以下，更优选为30摩尔％以上且70摩尔％以下。通过设定为20摩尔％以上，从而极性低的结构变多，能够降低相对介电常数及介质损耗角正切。另外，通过设定为80摩尔％以下，能够提升高温时的弹性模量，从而提高耐热性。
[0069]
聚酰亚胺树脂优选为(a1)聚酰亚胺树脂、及(a2)聚酰亚胺树脂。通过含有式(1)以及式(8)及/或式(9)的二胺残基，能够进一步降低相对介电常数及介质损耗角正切。
[0070]
优选地，(a2)聚酰亚胺树脂以聚酰亚胺的全部二胺残基100摩尔％中的20～80摩尔％的范围含有式(1)的二胺残基，并且，以(a1)聚酰亚胺的全部二胺残基100摩尔％中的合计1～30摩尔％的范围含有式(8)及式(9)的二胺残基。
[0071]
(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂的、酰亚胺基当量优选为350以上且1000以下。更优选为380以上且900以下。优选酰亚胺化后的酰亚胺基当量落入上述350以上且1000以下的范围内。酰亚胺基当量为按聚酰亚胺树脂中的酰亚胺基每1摩尔计的分子量。酰亚胺基当量由四羧酸二酐、二胺的分子量以单元单位来计算。例如在下述式(2)表示的聚酰亚胺树脂的情况下，每1个单元中存在2摩尔的酰亚胺基，聚酰亚胺树脂的分子量为684.71，因此，酰亚胺基当量成为342.36。对于(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂而言，通过使酰亚胺基当量为350以上，从而酰亚胺基浓度降低，极性变低，因此，能够降低介质损耗角正切。另外，通过使酰亚胺基当量为1000以下，能够通过基于酰亚胺基的分子凝集效果来提高耐热性。
[0072]
[化学式9]
[0073][0074]
(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂优选含有具有式(3)表示的结构的二胺残基。式(3)中，r7及r8可以相同也可以不同，表示碳原子数1～30的烷基、烷氧基、氟烷基、苯基、或苯氧基。
[0075]
[化学式10]
[0076][0077]
(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂通过含有具有式(3)表示的结构的二胺残基，从而因直线性高的结构而变得刚直，树脂的机械强度变高。从提高机械强度的观点考虑，具有式(3)表示的结构的二胺残基的含量优选为全部二胺残基中的30摩尔％以上，为40摩尔％以上时更优选。另外，从提高密合性、使与铜等金属的粘接强度提高的观点考虑，优选为70摩尔％以下，为60摩尔％以下时更优选。r7及r8只要是碳原子数1～30的烷基、烷氧基、氟烷基、苯基、或苯氧基，就没有特别限定，其中，r7及r8优选为三氟甲基。对于三氟甲基而言，由于氟的原子半径大，具有扩大自由体积的效果，因此能够降低相对介电常数及介质损耗角正切。作为式(3)表示的二胺的具体例，可举出2,2
’‑
双(三氟甲基)联苯胺、2,2
’‑
二甲基联苯-4,4
’‑
二胺、2,2
’‑
二乙基联苯-4,4
’‑
二胺、2,2
’‑
二甲氧基联苯-4,4
’‑
二胺、2,2
’‑
二乙氧基联苯-4,4
’‑
二胺等，但并不限定于这些。
[0078]
(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度(以下有时称为tg)优选为100℃以上且200℃以下，更优选为110℃以上且180℃以下。通过设定为100℃以上，从而耐热性提高，在回流焊工序中能够防止剥离。通过使(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂的tg为200℃以下，从而固化前的热固性组合物的加热
·
加压流动性提高，能够提高与基材的粘接性。本发明中所谓的tg是如下算出的，即，将聚酰亚胺树脂或热固性树脂组合物成型为20～100μm左右的厚度，于规定的温度进行热固化，使用所得到的试验片，由利用拉伸模式的动态粘弹性测定装置在频率为1hz、升温速度为5℃/min的条件下测定时的tanδ的峰值算出。
[0079]
(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂优选含有下述式(4)表示的酸二酐残基。对于这样的酸二酐残基而言，其分子量大，能够降低聚酰亚胺树脂的酰亚胺基浓度，因具有脂环结构而极性变低，因此，能够降低相对介电常数及介质损耗角正切。另外，通过具有脂环结构，从而抑制分子运动，能够提高耐热性。从降低相对介电常数及介质损耗角正切的观点考虑，下述式(4)表示的酸二酐残基优选为全酸二酐残基中的50摩尔％以上，更优选为70摩尔％以上。
[0080]
[化学式11]
[0081]
[0082]
本发明中，(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂的重均分子量优选为5,000以上且1000,000以下。含有2种以上的聚酰亚胺树脂的情况下，其中至少1种的重均分子量在上述范围内即可。若重均分子量为5,000以上，则机械强度的降低进一步减少，粘接强度的降低进一步减少。优选为10,000以上。另一方面，若重均分子量为1000,000以下，则加热时的熔融粘度不会变高，粘接强度的降低进一步减少。优选为500,000以下。需要说明的是，对于本发明中的重均分子量而言，利用凝胶渗透色谱法(gpc法)进行测定，按聚苯乙烯换算从而算出。
[0083]
本发明中的聚酰亚胺树脂可以除了上述二胺残基以外还以不损害本发明效果的程度含有其他二胺残基。例如，可举出1,4-二氨基苯、1,3-二氨基苯、2,4-二氨基甲苯、1,4-二氨基-2,5-二卤代苯等包含1个苯环的二胺类、双(4-氨基苯基)醚、双(3-氨基苯基)醚、双(4-氨基苯基)砜、双(3-氨基苯基)砜、双(4-氨基苯基)甲烷、双(3-氨基苯基)甲烷、双(4-氨基苯基)硫醚、双(3-氨基苯基)硫醚、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(3-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、邻联茴香胺、邻联甲苯胺、联甲苯胺磺酸类等包含2个苯环的二胺类、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯基)苯、1,4-双(3-氨基苯基)苯、α,α
’‑
双(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯、α,α
’‑
双(4-氨基苯基)-1,3-二异丙基苯等包含3个苯环的二胺类、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕六氟丙烷、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜、4,4
’‑
(4-氨基苯氧基)联苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴、5,10-双(4-氨基苯基)蒽等包含4个以上苯环的二胺类等二胺化合物的残基。需要说明的是，其他二胺残基的例子不限于这些。
[0084]
本发明中的聚酰亚胺树脂可以除了上述酸二酐残基以外还以不损害本发明效果的程度含有其他酸二酐残基。作为所含有的酸二酐残基，没有特别限定，例如，可举出均苯四酸二酐(pmda)、氧双邻苯二甲酸酐(odpa)、3,3’,4,4
’‑
二苯甲酮四甲酸二酐(btda)、3,3’,4,4
’‑
联苯四甲酸二酐(bpda)、3,3’,4,4
’‑
二苯砜四甲酸二酐(dsda)、2,2
’‑
双[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(bsaa)、4,4
’‑
六氟异亚丙基二邻苯二甲酸酐(6fda)、1,2-亚乙基双(脱水偏苯三酯)(tmeg)等酸二酐的残基。需要说明的是，酸二酐残基的例子不限于这些。
[0085]
(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂的制造方法没有特别限定，但优选为下述方法：利用二聚酸结构及硅氧烷结构的良溶解性，通过常规方法将酸酐单体和二胺单体溶解于合适的溶剂中，进行混合，进行反应后，通过热闭环或化学闭环来进行合成。
[0086]
上述之中，四羧酸二酐的残基和二胺的残基优选为(1)苯环少、(2)分子量大且体积大、或(3)脂肪族基团、硅氧烷基等极性低的、结构。通过具有这样的结构，能够降低极性高的酰亚胺基的浓度，另外，能够增大分子链间的自由体积，因此，能够降低相对介电常数及介质损耗角正切。
[0087]
本发明中的聚酰亚胺树脂可以仅为由聚酰亚胺结构单元形成的树脂，也可以是除了聚酰亚胺结构单元以外还具有其他结构作为共聚成分的共聚物。另外，也可以包含聚酰亚胺结构单元的前体(聚酰胺酸结构)。另外，也可以为它们的混合物。此外，还可以在它们中的任一者中混合其他结构表示的聚酰亚胺树脂。混合其他结构表示的聚酰亚胺树脂的情况下，优选含有50摩尔％以上的本发明中的聚酰亚胺树脂。共聚或混合中使用的结构的种类及量优选在不损害本发明效果的范围内选择。
[0088]
本发明中使用的(a1)聚酰亚胺树脂及(a2)聚酰亚胺树脂的合成方法没有特别限
定，可使用二胺和四羧酸二酐，利用已知的方法合成。例如，可以利用下述方法得到聚酰亚胺前体，利用已知的酰亚胺化方法由其合成：方法(1)，于低温下使四羧酸二酐与二胺化合物(可以将一部分置换为苯胺衍生物)进行反应；方法(2)，通过四羧酸二酐与醇的反应得到二酯，其后在二胺(可以将一部分置换为苯胺衍生物)和缩合剂的存在下进行反应；方法(3)，通过四羧酸二酐与醇的反应得到二酯，其后将剩余的2个羧基进行酰氯化，使其与二胺(可以将一部分置换为苯胺衍生物)进行反应；等等。
[0089]
在向热固性组合物应用时，可以为以聚酰胺酸的形态添加、在热固化时进行酰亚胺化的方法或在聚酰胺酸聚合后进行酰亚胺化并作为已闭环的结构而添加的方法中的任意方法。
[0090]
本发明的热固性组合物中的聚酰亚胺树脂的含量优选在热固性组合物100重量％中为30重量％以上且低于90重量％，更优选为40重量％以上且80重量％以下。通过设定为30重量％以上，从而聚合物成分的量增加，因此能够提高挠性。通过设定为90重量％以下，从而热固性树脂成分的量增加，因此加热压接时的熔融粘度变低，能够提高粘接剂组合物的与被层叠体的粘接力。
[0091]
本发明的热固性树脂组合物含有(b)亚苯基醚树脂，其是数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。本发明中所谓亚苯基醚树脂，只要是在树脂的结构中重复包含式(5)记载的结构的树脂，就没有特别限制，但优选为在树脂的结构中具有多个式(5)记载的结构的方式，特别优选为以树脂的结构中的重复单元数计包含最多的式(5)记载的结构的方式。需要说明的是，本发明中所谓亚苯基醚树脂，只要为在树脂的结构中包含式(5)记载的结构的树脂，则也可以为与其他结构的共聚物。
[0092]
[化学式12]
[0093][0094]
式(5)中，r9～r
12
可以相同也可以不同，表示氢原子、卤素原子、或碳原子数1～30的烷基、烷氧基、氟烷基、苯基、或苯氧基。
[0095]
(b)亚苯基醚树脂单独时显示出低介质损耗角正切，通过添加在热固性树脂组合物中，具有降低介质损耗角正切的效果。(b)亚苯基醚树脂的数均分子量为500以上且5000以下。(b)亚苯基醚树脂的数均分子量进一步优选为1000以上且4000以下。通过使数均分子
量为500以上，能够降低交联密度，提高热固性树脂组合物的韧性。通过设定为5000以下，能够提高与聚酰亚胺等其他成分的相容性，使热固性树脂组合物为均匀的结构，使物性稳定。本发明中的(b)亚苯基醚树脂在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团。这些交联性官能团优选附加于分子链的两个末端，但也可以仅附加于一侧的末端。通过使(b)亚苯基醚树脂含有这些交联性官能团，能够通过热固化而形成交联结构，提高机械强度、耐热性及密合性。这些交联性官能团中，(b)亚苯基醚树脂所含有的交联性官能团优选为乙烯基。通过乙烯基进行了热交联的热固性树脂组合物的极性低，因此能够降低相对介电常数和介质损耗角正切。作为这样的树脂，可举出三菱瓦斯化学(株)制的ope-2st等。
[0096]
(b)亚苯基醚树脂的含量没有特别限定，但优选在热固性树脂组合物100重量％中为5重量％以上且50重量％以下，进一步优选为10重量％以上且40重量％以下。通过设定为5重量％以上，能够降低相对介电常数和介质损耗角正切。另外，通过设定为50重量％以下，能够改善韧性，提高密合性。
[0097]
本发明的热固性树脂组合物含有(c)马来酰亚胺树脂。通过含有(c)马来酰亚胺树脂，从而耐热性提高，能够提高粘接强度，并且，使用在分子链末端具有作为交联性官能团的乙烯基的亚苯基醚树脂作为(b)亚苯基醚树脂的情况下，(c)马来酰亚胺树脂与(b)亚苯基醚树脂发生作用，能够将热固化反应温度降低至180℃以下。从降低热固性树脂组合物溶液的粘度的观点考虑，(c)马来酰亚胺树脂只要为在有机溶剂中溶解的马来酰亚胺树脂即可，没有特别限制。作为(c)马来酰亚胺树脂，例如，可举出苯基甲烷马来酰亚胺、间苯撑双马来酰亚胺、4,4
’‑
二苯基甲烷双马来酰亚胺、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2
’‑
双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺基-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、4,4-二苯砜双马来酰亚胺、聚苯基甲烷马来酰亚胺、novolac型马来酰亚胺化合物、联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物、及这些马来酰亚胺树脂的预聚物等。
[0098]
(c)马来酰亚胺树脂的含量没有特别限定，在热固性树脂整体100重量％中为1重量％以上且50重量％以下，进一步优选为3重量％以上且40重量％以下。通过设定为1重量％以上，能够促进在分子链末端具有乙烯基的亚苯基醚树脂的交联反应，提高耐热性。另外，通过设定为50重量％以下，能够抑制弹性模量，提高韧性。这些(c)马来酰亚胺树脂可以单独使用，或者也可以混合2种以上而使用。
[0099]
前述(c)马来酰亚胺树脂优选为具有n个马来酰亚胺基的聚马来酰亚胺树脂(n为整数，其平均值大于2且小于30)。通过使马来酰亚胺基数大于2，从而交联密度上升，能够提高粘接强度。通过使马来酰亚胺基数小于30，能够提高与其他树脂的相容性。
[0100]
作为聚马来酰亚胺树脂的例子，可举出下述式(6)表示的马来酰亚胺树脂。
[0101]
[化学式13]
[0102][0103]
本发明的热固性树脂组合物优选含有(d)环氧树脂。本发明中使用的(d)环氧树脂没有特别限制，但从b阶段中的柔软性、与基板的密合强度的观点考虑，优选于室温为液态的环氧树脂。
[0104]
此处所谓液态的环氧树脂，是在25℃、1.013
×
105n/m2的条件下显示出150pa
·
s以下的粘度的环氧树脂。作为适合作为(d)环氧树脂的液态的环氧树脂，例如，可举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、环氧烷烃改性环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂等。作为与这样的环氧树脂对应的制品，可举出三菱化学(株)制的jer825、jer827、jer828、jer806、jer807、jer801n、jer802、jer604、jer630、jer630lsd、dic(株)制的epiclon 840s、epiclon 850s、epiclon 830s、epiclon 705、epiclon 707、新日铁化学(株)制的yd127、yd128、pg207n、pg202、日产化学(株)制的tepic-pasb22、tepic-vl、tepic-fl、foldi e101、foldi e201、claude(株)制的a1、a2、a3等。
[0105]
(d)环氧树脂的含量没有特别限制，在热固性树脂组合物整体100重量％中为1重量％以上且50重量％以下，进一步优选为3重量％以上且40重量％以下。通过设定为1重量％以上，能够降低b阶段片材的加热时熔融粘度，提高与基材的密合性。这些(d)环氧树脂可以单独使用，或者也可以混合2种以上而使用。
[0106]
本发明的热固性树脂组合物优选含有(e)固化促进剂。通过将(d)环氧树脂与(e)固化促进剂组合，能够促进环氧树脂的固化从而在短时间内固化。作为(e)固化促进剂，没有特别限定，可以使用咪唑类、多元酚类、酸酐类、胺类、酰肼类、聚硫醇类、路易斯酸-胺络合物类、潜伏性固化剂等。其中，优选使用保存稳定性和固化物的耐热性优异的咪唑类、多元酚类、潜伏性固化促进剂。它们可以单独使用，或者混合2种以上而使用。
[0107]
作为咪唑类，可举出“curezol(注册商标)”2mz、“curezol(注册商标)”2pz、“curezol(注册商标)”2mz-a、“curezol(注册商标)”2mz-ok(以上为商品名，四国化成工业(株)制)等。作为多元酚类，可举出“sumiliteresin(注册商标)”pr-hf3、“sumiliteresin(注册商标)”pr-hf6(以上为商品名，sumitomo bakelite co.,ltd.制)“kayahard(注册商标)”ktg-105、“kayahard(注册商标)”nhn(以上为商品名，日本化药(株)制)、“phenolite(注册商标)”td2131、“phenolite(注册商标)”td2090、“phenolite(注册商标)”vh-4150、“phenolite(注册商标)”kh-6021、“phenolite(注册商标)”ka-1160、“phenolite(注册商标)”ka-1165(以上为商品名，dic(株)制)等。另外，作为潜伏性固化促进剂，可举出双氰胺型潜伏性固化剂、胺加合物型潜伏性固化剂、有机酰肼型潜伏性固化剂、芳香族锍盐型潜伏性固化剂、微胶囊型潜伏性固化剂、光固化型潜伏性固化剂。
[0108]
作为双氰胺型潜伏性固化剂，可举出dicy7、dicy15、dicy50(以上为商品名，japan epoxy resin co.,ltd.制)、“amicure(注册商标)”ah-154、“amicure(注册商标)”ah-162(以上为商品名，味之素finetechno(株)制)等。作为胺加合物型潜伏性固化剂，可举出“amicure(注册商标)”pn-23、“amicure(注册商标)”pn-40、“amicure(注册商标)”my-24、“amicure(注册商标)”my-h(以上为商品名，味之素finetechno(株)制)、“fujicure(注册商标)”fxr-1030(商品名，富士化成(株)制)等。作为有机酰肼型潜伏性固化剂，可举出“amicure(注册商标)”vdh、“amicure(注册商标)”udh(以上为商品名，味之素finetechno(株)制)等。作为芳香族锍盐型潜伏性固化剂，可举出“san-aid(注册商标)”si100、“san-aid(注册商标)”si150、“san-aid(注册商标)”si180、“san-aid(注册商标)”si-b3、“san-aid(注册商标)”si-b4(以上为商品名，三新化学工业(株)制)等。作为微胶囊型潜伏性固化剂，可举出利用乙烯基化合物、脲化合物、热塑性树脂将上述各固化剂胶囊化而得到的固化剂。其中，作为利用异氰酸酯对胺加合物型潜伏性固化剂进行处理而得到的微胶囊型潜伏性固化剂，可举出“novacure(注册商标)”hx-3941hp、“novacure(注册商标)”hxa3922hp、“novacure(注册商标)”hxa3932hp、“novacure(注册商标)”hxa3042hp(以上为商品名，旭化成化学(株)制)等。另外，作为光固化型潜伏性固化剂，可举出“optmer(注册商标)”sp、“optmer(注册商标)”cp((株)adeka制)等。
[0109]
(e)固化促进剂的含量没有特别限制，但相对于(d)环氧树脂100重量份而言，优选为0.1重量份以上且35重量份以下。
[0110]
本发明的热固性树脂组合物可以含有有机过氧化物。通过含有有机过氧化物，能够促进具有乙烯基的(b)亚苯基醚树脂、及(c)马来酰亚胺树脂的固化，提高机械强度、耐热性。作为有机过氧化物，可举出过氧化苯甲酰、氢过氧化枯烯、二枯基过氧化物、氢过氧化二异丙基苯、叔丁基过氧化氢、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、碳酸叔丁基异丙酯、二叔丁基过氧化物、过氧化辛酸叔丁酯、1,1-双(叔丁基过氧化)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯等。作为有机过氧化物的含量，相对于具有乙烯基的(b)亚苯基醚树脂、及(c)马来酰亚胺树脂100重量份而言，优选为0.1重量份以上且35重量以下。
[0111]
本发明的热固性树脂组合物可以根据需要而含有无机粒子。通过含有无机粒子，能够调整物性(降低将树脂组合物加热固化的热膨胀系数等)。作为无机粒子的材质，可以将二氧化硅、中空二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铁、玻璃、其他金属氧化物、金属氮化物、金属碳酸盐、硫酸钡等金属硫酸盐等单独使用或者混合2种以上而使用。这些之中，从低热膨胀性、热扩散性、低吸湿率的方面考虑，可以优选使用二氧化硅。另外，从低介质损耗角正切的方面考虑，可以优选使用中空二氧化硅。
[0112]
本发明的热固性树脂组合物中包含无机粒子的情况下，相对于包含无机粒子的树脂组合物整体100重量％而言，其含量优选为10重量％以上且90重量％以下。从树脂组合物的低热膨胀性、热扩散性、低吸湿率、低介电常数、低介质损耗角正切的观点考虑，无机粒子优选为10重量％以上，更优选为20重量％以上。另外，从提高热固化时的与基板的热压接性、以及提高热固化后的机械强度的观点考虑，无机粒子优选为90重量％以下，更优选为80重量％以下。无机粒子的平均粒径优选为0.1μm以上且10μm以下。从提高树脂组合物的低热膨胀性、热扩散性的观点考虑，优选为0.1μm以上，更优选为0.5μm以上。另外，从使热固性树脂片材的表面平滑的观点考虑，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。
[0113]
本发明的热固性树脂组合物可以根据需要而含有表面活性剂，能够提高与基板的润湿性。
[0114]
本发明的热固性树脂组合物优选含有(f)硅烷偶联剂。特别优选含有式(12)表示的硅烷偶联剂。
[0115]
[化学式14]
[0116][0117]
式(12)中，x表示碳原子数1～30的脂肪族或芳香族的2价烃基、或单键，r
13
各自可以相同也可以不同，表示卤素、碳原子数1～6的烷基、碳原子数1～6的烷氧基、苯基、羟基或苯氧基，i表示1～3的整数。其中，多个r
13
中的至少1个为卤素或碳原子数1～6的烷氧基。
[0118]
作为硅烷偶联剂，可举出三甲氧基氨基丙基硅烷、三甲氧基环己基环氧乙基硅烷、三甲氧基乙烯基硅烷、三乙氧基乙烯基硅烷、三甲氧基硫醇丙基硅烷、三甲氧基缩水甘油基氧基丙基硅烷、三(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯、三乙氧基氨基丙基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、及三甲氧基氨基丙基硅烷与酸酐的反应物，特别优选为三甲氧基乙烯基硅烷、三乙氧基乙烯基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷，更优选为对苯乙烯基三甲氧基硅烷。
[0119]
(f)硅烷偶联剂的含量没有特别限制，在热固性树脂组合物整体100重量％中为0.01重量％以上且10重量％以下，进一步优选为0.5重量％以上且5重量％以下。通过设定为0.01重量％以上，能够提高与基板的粘接性。通过设定为10重量％以下，提高保存稳定性。这些(f)硅烷偶联剂可以单独使用，或者也可以混合2种以上而使用。另外，可以在树脂组合物中含有0.5～10重量％的钛螯合剂等。
[0120]
接下来，对将本发明的热固性树脂组合物以未热固化的状态在支承体上形成为层而成的、本发明的热固性树脂片材进行说明。这样的本发明的热固性树脂片材可以用作粘接片材等。为了将本发明的热固性树脂组合物加工成片状，例如可以向支承膜上涂布将树脂组合物在溶剂中混合制成清漆状而得到的产物，进行干燥并加工成片状。
[0121]
作为此处使用的溶剂，适当地选择将前述成分溶解的溶剂即可，例如可举出酮系溶剂中的丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环戊酮、环己酮、醚系溶剂的1,4-二氧杂环己烷、四氢呋喃、二甘醇二甲醚、二醇醚系溶剂中的甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、丙二醇单丁基醚、二乙二醇甲基乙基醚、以及苄基醇、丙醇、n-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、乙酸乙酯、n,n-二甲基甲酰胺等。特别地，若包含大气压下沸点为120℃以下的溶剂，则能够于低温在短时间内实现脱溶剂化，因此，变得容易片材化。
[0122]
将粘接剂组合物制成清漆状的方法没有特别限定，使用螺旋桨式搅拌机、均化器、混炼机等将聚酰亚胺树脂、(b)亚苯基醚树脂、(c)马来酰亚胺树脂以及可根据需要包含的其他成分在上述溶剂中混合后，根据需要，从提高无机粒子的分散性的观点考虑，优选利用珠磨机、球磨机、三辊研磨机等进行混合。
[0123]
作为向支承膜上涂布清漆的方法，可举出使用了旋涂器的旋转涂布、喷涂、辊式涂布、丝网印刷、或者使用了刮刀涂布机、模涂机、压延涂布机、液面弯曲式涂布机、棒涂机、辊涂机、逗号辊式涂布机、凹版涂布机、网式涂布机、缝模涂布机等的涂布方法。
[0124]
作为涂敷机，可以使用辊涂机、逗号辊式涂布机、凹版涂布机、网式涂布机、缝模涂
布机等，但优选使用缝模涂布机，这是因为涂覆时的溶剂的挥发少、涂布性稳定。经片材化的热固性树脂组合物、即热固性树脂片材的厚度没有特别限定，但从向具有凹凸的布线基板中的埋入性、绝缘性等的观点考虑，优选在10～400μm的范围内。
[0125]
干燥中，可以使用烘箱、加热板、红外线等。干燥温度及干燥时间只要在能使有机溶剂挥发的范围内即可，优选适当地设定粘接片材成为未固化或半固化状态(b阶段状态)这样的范围。具体而言，优选在40℃至120℃的范围内保持1分钟至数十分钟。另外，也可以将这些温度组合而阶段性地升温，例如，可以于70℃、80℃、90℃分别热处理各1分钟。
[0126]
支承膜没有特别限定，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、聚苯硫醚膜、聚酰亚胺膜等通常市售的各种膜。
[0127]
为了提高密合性和剥离性，支承膜的与粘接剂组合物的接合面可以实施有机硅、硅烷偶联剂、铝螯合剂、聚脲等的表面处理。另外，支承膜的厚度没有特别限定，但从作业性的观点考虑，优选在10～100μm的范围内。
[0128]
另外，热固性树脂片材可以为了保护其表面而具有保护膜。由此，能够保护粘接片材表面免受大气中的垃圾、灰尘等污染物质的影响。
[0129]
作为保护膜，可举出聚乙烯膜、聚丙烯(pp)膜、聚酯膜等。保护膜优选为与粘接片材的粘接力小的膜。
[0130]
接下来，针对利用本发明的热固性树脂组合物或热固性树脂片材来粘接基板、构件的方法，举例进行说明。树脂组合物优选制成上述那样的清漆状来使用。首先，使用树脂组合物清漆，在印刷基板(其是在玻璃基板、玻璃环氧基板上形成布线而得到的)上形成树脂组合物被膜。作为树脂组合物清漆的涂布方法，可举出使用了旋涂器的旋转涂布、喷涂、辊式涂布、丝网印刷等方法。另外，涂布膜厚根据涂布方法、树脂组合物的固态成分浓度及粘度等的不同而不同，通常优选以干燥后的膜厚成为10μm以上且400μm以下的方式涂布。接下来，对涂布有树脂组合物清漆的基板进行干燥，得到树脂组合物被膜。干燥可以使用烘箱、加热板、红外线等。干燥温度及干燥时间只要在能使有机溶剂挥发的范围内即可，优选适当地设定树脂组合物被膜成为未固化或半固化状态这样的范围。具体而言，优选在50～150℃的范围内进行1分钟至数小时。
[0131]
另一方面，热固性树脂片材具有保护膜的情况下，将其剥离，使热固性树脂片材与印刷基板对置并通过热压接进行贴合。热压接可以通过热压处理、热层压处理、热真空层压处理等进行。从与基板的密合性、埋入性的方面考虑，贴附温度优选为40℃以上。另外，若在贴附时温度变高，则热固性树脂片材发生固化的时间变短，作业性降低，因此，贴附温度优选为250℃以下。热固性树脂片材具有支承膜的情况下，支承膜可以在贴合前剥离，也可以在热压接工序中的任意时间点或在热压接后剥离。
[0132]
将这样得到的形成有树脂组合物被膜的印刷基板热压接于聚酰亚胺、液晶聚合物等的树脂膜、印刷基板、其他构件。热压接温度只要为树脂的玻璃化转变温度以上即可，优选为100～400℃的温度范围。另外，压接时的压力优选在0.01～10mpa的范围内。时间优选为1秒～数分钟。
[0133]
在热压接后，施加120℃至400℃的温度，制成固化物，由此得到固化膜。对于该加热处理而言，一边选择温度并阶段性地升温、或者选择某个温度范围并连续地升温，一边实施5分钟至5小时。作为一个例子，于130℃、200℃分别热处理各30分钟。或者，可举出经2小
时从室温直线升温至250℃等方法。此时，加热温度优选为150℃以上且300℃以下的温度，进一步优选为180℃以上且250℃以下。对于这样热压接而得到的粘接体而言，从粘接可靠性的观点考虑，其剥离强度优选为4n/cm以上。更优选为6n/cm以上。
[0134]
从可耐受半导体器件的可靠性试验的观点考虑，热压接而得到的固化膜的玻璃化转变温度(tg)优选为100℃以上。更优选为120℃以上。另外，从降低电信号的介电损耗的观点考虑，所得到的固化膜的介电常数在10ghz时优选为3.0以下。更优选为2.8以下。同样地，从降低电信号的介电损耗的观点考虑，所得到的固化膜的介质损耗角正切在10ghz时优选为0.01以下。更优选为0.008以下。固化膜的膜厚可以任意设定，但优选为10μm以上且400μm以下。
[0135]
本发明的固化膜可以通过对热固性树脂组合物、或热固性树脂片材进行加热处理从而固化得到。作为加热处理温度，为150℃～350℃即可。例如，一边选择某个温度并阶段性地升温、或者选择某个温度范围并连续地升温，一边实施5分钟～5小时。作为一个例子，于130℃、200℃分别热处理各30分钟。作为本发明中的固化条件的下限，优选为170℃以上，但为了使固化充分地进行，更优选为180℃以上。另外，对固化条件的上限没有特别限制，但从抑制膜收缩、应力的观点考虑，优选为280℃以下，更优选为250℃以下，进一步优选为230℃以下。
[0136]
本发明的电子部件为具备使本发明的热固性树脂组合物、或热固性树脂片材进行热固化而得到的固化物的电子部件。另外，更优选为配置于被粘物上的电子部件。
[0137]
对使用了使本发明的热固性树脂组合物固化而得到的固化膜的天线元件进行说明。图1是作为平面天线中的一种的共面供电型的微带天线的概略图。1a表示截面图，1b表示俯视图。首先对形成方法进行说明。在铜箔上涂布本发明的热固性树脂组合物并进行预烘烤，或将未固化的热固性树脂片材层压于铜箔上。接下来，层压铜箔，使其进行热固化，由此形成在两面具备铜箔的固化膜。其后，经由基于减成法的图案化，得到具备图1所示的微带线路(msl)的铜布线的天线图案的天线元件。
[0138]
接下来，对图1的天线图案进行说明。在1a中，15表示地(整面)，16表示成为天线的基板的绝缘膜。其上层的11～13表示通过前述图案化得到的天线布线的截面。地线厚度j及天线布线厚度k可根据阻抗的设计而采取任意的厚度，但通常为2～20μm。在1b中，11表示天线部，12表示匹配电路，13表示msl供电线路，14表示供电点。为了获取天线部11与msl供电线路13的阻抗的匹配，匹配电路12的长度m具有1/4λr的长度(λr＝(传输电波的波长)/(绝缘材料介电常数)
1/2
)。另外，天线部11的宽度w及长度l被设计为1/2λr的长度。天线部长度l也可以根据阻抗的设计而设定为1/2λr以下。本发明的固化膜具有低介电常数、低介质损耗角正切，因此可以提供高效率、高增益的天线元件。另外，从这些特性来看，使用了本发明中的绝缘膜的天线元件适合作为面向高频的天线，通过使天线部的面积(＝l
×
w)为1000mm2以下的尺寸，能够形成小型的天线元件。通过上述方式，可得到高效率、高增益、小型的、面向高频的天线元件。
[0139]
接下来，对具备ic芯片(半导体元件)、再布线层、密封树脂及天线布线的半导体封装进行说明。图2是与具备ic芯片(半导体元件)、再布线、密封树脂及天线元件的半导体封装的截面有关的概略图。在ic芯片201的电极焊盘202上，形成有利用铜布线209及由本发明的固化膜形成的绝缘膜210得到的再布线层(2层铜、3层绝缘膜)。在再布线层(铜布线209及
绝缘膜210)的焊盘上形成有势垒金属211和焊料凸块212。为了将前述ic芯片密封，形成了由本发明的固化膜构成的第1密封树脂208，进一步在其上形成了成为天线用的地的铜布线209。介由在第1密封树脂208内形成的通孔，形成了将地206与再布线层(铜布线209及绝缘膜210)连接的第1过孔布线207。在第1密封树脂208及地206上形成了由本发明的固化膜构成的第2密封树脂205，在其上形成了平面天线布线204。介由在第1密封树脂208及第2密封树脂205内形成的通孔，形成了将平面天线布线204与再布线层(铜布线209及绝缘膜210)连接的第2过孔布线203。作为每一层绝缘膜210的厚度，优选为10～20μm，作为第1密封树脂及第2密封树脂，分别优选为50～200μm及100～400μm。本发明的固化膜具有低介电常数、低介质损耗角正切，因此，具备所得到的天线元件的半导体封装是高效率、高增益的，封装内的传输损耗小。
[0140]
即，优选地，本发明的电子部件为包含至少具备1根以上的天线布线、本发明的固化膜的天线元件的电子部件，该天线布线包含选自由曲折状环形天线、螺旋状环形天线、曲折状单极天线、曲折状偶极天线及微带天线组成的组中的至少一种以上，该天线布线中的每一个天线部的独占面积为1000mm2以下，该固化膜为将地与天线布线间绝缘的绝缘膜。
[0141]
此外，优选地，本发明的电子部件为包含至少具备半导体元件、再布线层、密封树脂、天线布线的半导体封装的电子部件，该再布线层的绝缘层及/或该密封树脂包含本发明的固化膜，该密封树脂位于地与天线布线间。
[0142]
此外，优选地，本发明的电子部件为具备使天线布线及本发明的固化膜层叠而得到的天线元件的电子部件，天线布线的高度为50～200μm，该固化膜的厚度为80～300μm。通过将天线布线及固化膜层叠、并使天线布线的高度及固化膜的厚度在上述范围内，从而能够以小型、在宽范围内收发信号，本发明的固化膜具有低介电常数、低介质损耗角正切，因此可以提供高效率、高增益的天线元件。
[0143]
本发明的电子装置为使用了本发明的电子部件的电子装置。下文中，针对包含其的本发明中的树脂组合物的用途，举出一个例子来进行说明，但本发明的热固性树脂组合物的用途不限定于以下用途。
[0144]
本发明的热固性树脂组合物可以作为半导体器件的粘接剂、绝缘树脂而广泛使用，但优选用于高速处理大容量的电信号的移动终端等无线通信设备中使用的rf模块、车载用的毫米波雷达。所谓rf模块，是无线通信设备中使用的复合功能制品，是将多个ic和无源部件(saw滤波器、电容器、电阻、线圈)搭载于基板而得到的模块。在搭载有无源部件的基板中，由绝缘层和铜布线层的多层结构形成，绝缘层中可以优选使用本发明的热固性树脂组合物。在印刷基板上贴上热固性树脂片材，或者涂布树脂组合物的清漆并进行干燥，由此形成绝缘层。其后，利用电镀在绝缘层的表面形成铜布线，进一步在其上贴上热固性树脂片材，或者涂布树脂组合物的清漆，由此能够制成多层的基板。需要说明的是，本发明中所谓半导体器件，不仅是指将半导体元件连接于基板而得到的产物、将半导体元件彼此或基板彼此连接而得到的产物，而是指能利用半导体元件的特性来发挥功能的全部装置；电气光学装置、半导体电路基板及包含它们的电子部件均包括在半导体器件中。如上所述，本发明的电子部件成为高频率时的特性优异的部件，可以用于要求高频率时的动作可靠性的本发明的电子装置。
[0145]
实施例
[0146]
以下，基于实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于此。需要说明的是，各实施例中以缩写表示的原料的详情如下所示。
[0147]
＜聚酰亚胺树脂的原料＞
[0148]
bsaa：2,2
’‑
双〔4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基〕丙烷二酐
[0149]
tbis-dmpn：5-异苯并呋喃羧酸,1,3-二氢,1,3-二氧代-5,5
’‑
[亚环十二烷基(cyclododecylidene)双(2-甲基-4,1-亚苯基)]酯(田冈化学工业(株)制)
[0150]
odpa：4,4
’‑
氧双邻苯二甲酸酐(manac(株)制)
[0151]
tfmb：4,4
’‑
二氨基-2,2
’‑
双(三氟甲基)联苯(和歌山精化工业(株)制)
[0152]
mtb：4,4
’‑
二氨基-2,2
’‑
二甲基联苯(和歌山精化工业(株)制)
[0153]
lp7100：双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷(信越化学(株)制)
[0154]
x-22-9409：二氨基聚硅氧烷(胺当量：670)(信越化学(株)制)
[0155]
x-22-1660b-3：二氨基聚硅氧烷(胺当量：2170)(信越化学(株)制)
[0156]
versamine 551：包含式(11)表示的化合物的二聚物二胺化合物(商品名，basf(株)制)(平均胺值：205)
[0157]
priamine 1075：包含式(10)表示的化合物的二聚物二胺化合物(商品名，claude japan co.,ltd.制)(平均胺值：205)。
[0158]
＜(b)亚苯基醚树脂＞
[0159]
ope-2st-1200：低聚亚苯基醚(oligophenylene ether)(分子链末端：乙烯基)(数均分子量：1200)(三菱瓦斯化学(株)制)
[0160]
ope-2st-2200：低聚亚苯基醚(分子链末端：乙烯基)(数均分子量：2200)(三菱瓦斯化学(株)制)
[0161]
sa-90：低分子量聚亚苯基醚(分子链末端：酚式羟基)(数均分子量：1700)(sabic japan合同会社)。
[0162]
＜(c)马来酰亚胺树脂＞
[0163]
bmi-4000：2,2
’‑
双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(大和化成工业(株)制)
[0164]
mir-3000-70mt：联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物(日本化药(株)制)
[0165]
[化学式15]
[0166][0167]
＜(d)环氧树脂＞
[0168]
jer828：双酚a型液态环氧树脂(三菱化学(株)制)
[0169]
e101：含有支链烷基的环氧树脂(日产化学(株)制)
[0170]
[化学式16]
[0171][0172]
tepic-fl：异氰脲酸改性环氧树脂(日产化学(株)制)
[0173]
[化学式17]
[0174][0175]
＜(e)固化促进剂＞
[0176]
2p4mz：2-苯基-4-甲基咪唑
[0177]
si-150：二甲基-对乙酰氧基苯基锍＝六氟锑酸盐(三新化学(株)制)。
[0178]
＜有机过氧化物＞
[0179]
dcp：二枯基过氧化物(日油(株)制)
[0180]
〈密合改良剂〉
[0181]
kbm1003：乙烯基三甲氧基硅烷(信越化学(株)制)
[0182]
kbm1403：对苯乙烯基三甲氧基硅烷(信越化学(株)制)。
[0183]
＜溶剂＞
[0184]
γbl：γ-丁内酯
[0185]
以下示出各实施例
·
比较例中的评价方法。
[0186]
＜所合成的聚酰亚胺树脂的tg＞
[0187]
将使聚酰亚胺树脂溶解于γbl而得到的固态成分浓度为30重量％的溶液涂敷在厚度为18μm的铜箔上，以100℃
×
30分钟、120℃
×
30分钟、180℃
×
30分钟的条件在烘箱中干燥。以干燥后的聚酰亚胺树脂的厚度成为50μm的厚度的方式进行涂敷。针对这样得到的层叠体，利用氯化铁水溶液将铜箔蚀刻除去，得到聚酰亚胺膜。将聚酰亚胺膜切割成5mm
×
30mm的尺寸，利用动态粘弹性测定装置dva-200(it keisoku seigyo co.,ltd.制)，在升温
速度为5℃/分钟、频率为1hz的条件下进行测定，将tanδ的峰值作为tg。
[0188]
＜(b)亚苯基醚树脂的数均分子量＞
[0189]
使用将(b)亚苯基醚树脂溶解于四氢呋喃(以下记为thf)而得到的固态成分浓度为0.1重量％的溶液，利用以下所示的构成的gpc装置waters2690(waters(株)制)，算出按聚苯乙烯换算的重均分子量。关于gpc测定条件，使流动相为thf，使展开速度为0.4ml/分钟。
[0190]
检测器：waters996
[0191]
系统控制器：waters2690
[0192]
柱温箱：waters htr-b
[0193]
温度控制器：waters tcm
[0194]
柱：tosoh grard comn
[0195]
柱：tosoh tsk-gelα-2500h
[0196]
柱：tosoh tsk-gelα-4000h。
[0197]
＜所合成的聚酰亚胺树脂的重均分子量＞
[0198]
使用将聚酰亚胺树脂溶解于n-甲基-2-吡咯烷酮(以下记为nmp)而得到的固态成分浓度为0.1重量％的溶液，利用以下所示的构成的gpc装置waters2690(waters(株)制)，算出按聚苯乙烯换算的重均分子量。关于gpc测定条件，使流动相为将licl和磷酸各自以0.05摩尔/l的浓度溶解而得到的nmp，使展开速度为0.4ml/分钟。
[0199]
检测器：waters996
[0200]
系统控制器：waters2690
[0201]
柱温箱：waters htr-b
[0202]
温度控制器：waters tcm
[0203]
柱：tosoh grard comn
[0204]
柱：tosoh tsk-gelα-4000
[0205]
柱：tosoh tsk-gelα-2500。
[0206]
＜所合成的聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率＞
[0207]
首先，测定聚合物的红外吸收光谱，确认了由聚酰亚胺导致的酰亚胺结构的吸收峰(1780cm-1
附近、1377cm-1
附近)的存在。接下来，对于该聚合物，于350℃进行1小时热处理后，再次测定红外吸收光谱，对热处理前和热处理后的1377cm-1
附近的峰强度进行比较。将热处理后的聚合物的酰亚胺化率设为100％，求出热处理前的聚合物的酰亚胺化率。
[0208]
＜铜箔粘接强度＞
[0209]
使用逗号辊式涂布机，将各实施例及比较例中制作的树脂组合物涂布于作为支承膜的厚度为38μm的pet膜上，于100℃进行30分钟干燥后，层压厚度为10μm的pp膜作为保护膜，得到粘接片材。以粘接片材中的热固性树脂片材的膜厚成为50μm的方式进行了涂敷。其后，将保护膜剥离，将该剥离面使用热板加压机在加压温度为120℃、压力为1mpa、加压时间为5分钟的条件下加压至铜箔(na-vlp厚度15μm：三井金属(株)制)上。然后，将支承膜剥离后，在树脂组合物上进一步层叠铜箔，在加压温度为180℃、压力为1mpa、加压时间为10分钟的条件下进行加压。其后，利用180℃的热风循环型干燥机，经1小时进行热固化。仅将这样得到的层叠体的一侧铜箔用氯化铁水溶液蚀刻除去，实施线宽度为2mm的电路加工。其后，
利用推拉力计将2mm宽的铜箔在相对于层叠体呈90℃的方向上提起并拉伸，对粘接强度进行测定。
[0210]
＜焊料耐热性＞
[0211]
将通过与上述同样的方法得到的层叠板(铜箔15μm/树脂50μm/铜箔15μm)切割成50mm
×
50mm的尺寸，在已加热至260℃的焊料浴中浸渍2分钟。将未观察到浸渍后铜箔的剥离、发泡而与初始相比无变化的情况视为良，将观察到剥离、发泡的情况视为不良。
[0212]
＜tg＞
[0213]
利用氯化铁水溶液，将通过上述方法得到的层叠板的铜箔蚀刻除去，得到固化物。将其切割成宽度5mm
×
30mm，利用it keisoku seigyo co.,ltd.的动态粘弹性测定装置dva-200，在夹持间距为15mm、升温速度为5℃/分钟、频率为1hz的条件下从-50℃测定至300℃，将tanδ显示出峰值的温度作为tg。
[0214]
＜相对介电常数、介质损耗角正切＞
[0215]
将通过与上述同样的方法得到的热固性树脂片材的固化物切割成60
×
100mm，在22℃/60％rh的气氛下进行24小时的湿度调节。关于相对介电常数及介质损耗角正切的测定，利用圆柱形空腔谐振器法进行测定。利用agilent technologies inc.制的vector network analyzer hp8510c进行测定，在频率为10ghz、22℃/60％rh的环境下进行测定。
[0216]
实施例1
[0217]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 112.47g、bsaa 31.21g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb9.61g、lp7100 7.46g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液a(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为36,400，对tg进行测定，结果为125℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0218]
向通过上述方法得到的聚酰亚胺溶液a12.0g(固态成分3.6g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)1.54g(固态成分1.0g)、bmi4000 0.2g、tepic-fl 1.2g、2p4mz 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0219]
实施例2
[0220]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 141.64g、tbis-dmpn 43.73g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb9.61g、lp71007.46g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液b(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为43,210，对tg进行测定，结果为168℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0221]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液b12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0222]
实施例3
[0223]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 82.05g、odpa 18.61g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb9.61g、lp7100 7.46g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室
温，得到聚酰亚胺溶液b(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为41,630，对tg进行测定，结果为178℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0224]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液c12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0225]
实施例4
[0226]
在500ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 215.43g、tbis-dmpn 43.73g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb9.61g、x-22-9409 40.20g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液d(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为33,400，对tg进行测定，结果为65℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0227]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液d12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0228]
实施例5
[0229]
在500ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 211.06g、tbis-dmpn 21.86g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb4.80g、x-22-1660b-3 65.10g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液e(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为29,540，对tg进行测定，结果为-5℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0230]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液e12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0231]
实施例6
[0232]
在500ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 142.99g、tbis-dmpn 43.73g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加bahf10.99g、lp71007.46g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液f(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为28,580，对tg进行测定，结果为164℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0233]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液e12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0234]
实施例7
[0235]
在500ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 198.55g、tbis-dmpn 65.59g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加mtb9.55g、lp710011.18g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液g(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为44,590，对tg进行测定，结果为169℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0236]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液g12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0237]
实施例8
[0238]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 141.70g、odpa 31.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb25.62g、lp7100 4.97g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液h(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为43,200，对tg进行测定，结果为208℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0239]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液h12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0240]
实施例9
[0241]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 105.46g、bsaa 26.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb11.21g、versamine 5517.96g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液j(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为32,100，对tg进行测定，结果为139℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0242]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液j12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0243]
实施例10
[0244]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 105.60g、bsaa 26.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb11.21g、priamine 10758.02g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液k(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为31,200，对tg进行测定，结果为134℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0245]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液k12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0246]
实施例11
[0247]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 101.84g、bsaa 26.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb13.61g、priamine 10754.01g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液l(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为36,800，对tg进行测定，结果为162℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0248]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液l12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0249]
实施例12
[0250]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 104.76g、bsaa 26.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb9.61g、priamine 10758.02g、lp7100 1.24g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液m(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为30,100，对tg进行测定，结果为124℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0251]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液m12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0252]
实施例13
[0253]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 103.93g、bsaa 26.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb8.01g、priamine 10758.02g、lp7100 2.49g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液n(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为28,200，对tg进行测定，结果为114℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0254]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液n12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0255]
实施例14
[0256]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 100.17g、bsaa 26.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb10.41g、priamine 10754.01g、lp7100 2.49g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液o(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为29,800，对tg进行测定，结果为149℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0257]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液o12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0258]
实施例15
[0259]
在300ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 99.33g、bsaa 26.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb8.81g、priamine 1075 4.01g、lp7100 3.73g，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液p(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为29,100，对tg进行测定，结果为131℃，对酰亚胺化率进行测
定，结果为100％。
[0260]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液p12.0g(固态成分3.6g)，通过与实施例1同样的方法与表2中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0261]
实施例16
[0262]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.67g(固态成分3.2g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、bmi4000 0.2g、tepic-fl 1.2g、2p4mz 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0263]
实施例17
[0264]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、bmi4000 0.4g、tepic-fl 1.2g、2p4mz 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0265]
实施例18
[0266]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、bmi4000 0.4g、tepic-fl 1.2g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0267]
实施例19
[0268]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)0.59g(固态成分0.4g)、tepic-fl 1.2g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0269]
实施例20
[0270]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)0.59g(固态成分0.4g)、tepic-fl 1.2g、si-b4 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0271]
实施例21
[0272]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.17g(固态成分0.8g)、tepic-fl 0.8g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0273]
实施例22
[0274]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200
(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、tepic-fl 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0275]
实施例23
[0276]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、tepic-fl 0.6g、si-b4 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0277]
实施例24
[0278]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-2200(固态成分63.4重量％：甲苯溶液)2.21g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、tepic-fl 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0279]
实施例25
[0280]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加sa-90 1.4g、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、tepic-fl 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0281]
实施例26
[0282]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、jer825 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0283]
实施例27
[0284]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、e101 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0285]
实施例28
[0286]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、jer825 0.3g、e101 0.3g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0287]
实施例29
[0288]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、bmi4000 0.4g、jer825 1.2g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0289]
实施例30
[0290]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、bmi4000 0.4g、e101 1.2g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0291]
实施例31
[0292]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、bmi4000 0.4g、jer825 0.6g、e101 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0293]
实施例32
[0294]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.62g(固态成分1.7g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.91g(固态成分1.3g)、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0295]
实施例33
[0296]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b3.33g(固态成分1.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)5.38g(固态成分3.5g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、tepic-fl 0.5g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0297]
实施例34
[0298]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)0.31g(固态成分0.2g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)0.15g(固态成分0.1g)、tepic-fl 2.7g、e101 0.3g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0299]
实施例35
[0300]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、tepic-fl 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g、kbm1003 0.3g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0301]
实施例36
[0302]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)2.15g(固态成分1.4g)、mir-3000-70mt(固态成分68.2重量％：甲苯溶液)1.47g(固态成分1.0g)、tepic-fl 0.6g、2p4mz 0.06g、dcp 0.06g、kbm1403 0.3g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0303]
比较例1
[0304]
在500ml的四颈瓶上设置搅拌机、温度计、氮导入管及滴液漏斗，在氮气氛下，投入γbl 145.00g、odpa 31.02g，于60℃进行搅拌溶解。其后，一边于60℃进行搅拌一边添加tfmb32.02，进行1小时搅拌。其后升温至180℃，进行3小时搅拌后，冷却至室温，得到聚酰亚胺溶液i(固态成分浓度30.0重量％)。对聚酰亚胺的重均分子量进行测定，结果为47,310，对tg进行测定，结果为226℃，对酰亚胺化率进行测定，结果为100％。
[0305]
对于这样得到的聚酰亚胺溶液i10.0g(固态成分3.0g)，通过与实施例19同样的方法与表4中记载的各成分混合，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0306]
比较例2
[0307]
向实施例2中得到的聚酰亚胺溶液b10.00g(固态成分3.0g)中添加ope-2st-1200(固态成分65重量％：甲苯溶液)4.62g(固态成分3.0g)、dcp 0.06g，进行混合搅拌，得到树脂组合物。对于得到的树脂组合物，通过上述方法对铜箔粘接强度、焊料耐热性、tg、相对介电常数、介质损耗角正切进行测定。
[0308]
[表1]
[0309]
[表1]
[0310][0311]
[表2]
[0312]
[表2]
[0313][0314]
[表3]
[0315]
[表3]
[0316][0317]
[表4]
[0318]
[表4]
[0319][0320]
[表5]
[0321]
[表5]
[0322][0323]
[表6]
[0324]
[表6]
[0325][0326]
[表7]
[0327]
[表7]
[0328][0329]
附图标记说明
[0330]
11 天线部
[0331]
12 匹配电路
[0332]
13 msl供电线路
[0333]
14 供电点
[0334]
15 地
[0335]
16 绝缘膜
[0336]
j 地线厚度
[0337]
k 天线布线厚度
[0338]
m 匹配电路长度
[0339]
l 天线部长度
[0340]
w 天线部宽度
[0341]
201 ic芯片
[0342]
202 电极焊盘
[0343]
203 第2过孔布线
[0344]
204 平面天线布线
[0345]
205 第2密封树脂
[0346]
206 地
[0347]
207 第1过孔布线
[0348]
208 第1密封树脂
[0349]
209 铜布线
[0350]
210 绝缘膜
[0351]
211 势垒金属
[0352]
212 焊料凸块