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一种数控机床导轨防护装置的制作方法

2022-04-27 14:30:51 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及数控机床技术领域,具体涉及一种数控机床导轨防护装置。


背景技术:

2.数控机床在加工产品时,掉落的碎屑或者灰尘等容易粘附在导轨表面,影响导轨的正常使用,因此需要进行改进。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种数控机床导轨防护装置。
4.为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种数控机床导轨防护装置,包括导轨,所述导轨上设置导块,所述导块上设置支撑柱,其创新点在于:所述支撑柱的左右两侧设置清理装置,所述清理装置包括固定在支撑柱上的安装板,所述安装板下端设置一对轴承座和一对立轴,所述轴承座之间设置转轴,所述转轴上设置毛刷辊,所述毛刷辊与导轨表面接触,所述立轴的底部设置滚轮,所述滚轮位于导轨两侧的凹槽内,且沿凹槽进行滚动,所述立轴和转轴之间均设置锥形齿轮,且通过锥形齿轮进行传动连接。
5.进一步的,所述转轴和立轴错位设置。
6.进一步的,所述清理装置关于支撑柱对称设置。
7.采用上述结构后,本实用新型有益效果为:
8.本实用新型结构简单、使用方便可靠;本实用新型通过设置清理装置,能够在导块或支撑柱移动时,产生动力,对导轨表面进行清理,从而避免灰尘和碎屑长期附着在导轨上,确保导轨的正常使用。
附图说明
9.图1为本实用新型的结构示意图;
10.图2为本实用新型中清理装置的主视图。
11.附图标记说明:
12.1导轨、2导块、3支撑柱、4清理装置、41安装板、42轴承座、43立轴、44转轴、45毛刷辊、46滚轮、47锥形齿轮。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
14.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
15.参看图1-2,一种数控机床导轨防护装置,包括导轨1,导轨1上设置导块2,导块2上
设置支撑柱3,支撑柱3的左右两侧设置清理装置4,清理装置4包括固定在支撑柱上的安装板41,安装板41下端设置一对轴承座42和一对立轴43,轴承座42之间设置转轴44,转轴44上设置毛刷辊45,毛刷辊45与导轨1表面接触,立轴43的底部设置滚轮46,滚轮46位于导轨1两侧的凹槽内,且沿凹槽进行滚动,立轴43和转轴44之间均设置锥形齿轮47,且通过锥形齿轮47进行传动连接。具体的,当支撑柱3在导轨1和导块2的作用下进行左右移动时,滚轮46在凹槽内进行转动行走,带动立轴43进行旋转,再通过锥形齿轮47带动转轴44进行旋转,从而带动毛刷辊45进行旋转,对导轨表面进行清理,对导轨表面进行清理,从而避免灰尘和碎屑长期附着在导轨上,确保导轨的正常使用。
16.本实施例中,转轴44和立轴43错位设置,从而确保转轴44和立轴43都能够正常进行旋转。
17.本实施例中,清理装置4关于支撑柱3对称设置,从而确保能够对导轨进行左右清理。
18.以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征:
1.一种数控机床导轨防护装置,包括导轨,所述导轨上设置导块,所述导块上设置支撑柱,其特征在于:所述支撑柱的左右两侧设置清理装置,所述清理装置包括固定在支撑柱上的安装板,所述安装板下端设置一对轴承座和一对立轴,所述轴承座之间设置转轴,所述转轴上设置毛刷辊,所述毛刷辊与导轨表面接触,所述立轴的底部设置滚轮,所述滚轮位于导轨两侧的凹槽内,且沿凹槽进行滚动,所述立轴和转轴之间均设置锥形齿轮,且通过锥形齿轮进行传动连接。2.根据权利要求1所述的一种数控机床导轨防护装置,其特征在于:所述转轴和立轴错位设置。3.根据权利要求1所述的一种数控机床导轨防护装置,其特征在于:所述清理装置关于支撑柱对称设置。

技术总结
本实用新型公开了一种数控机床导轨防护装置,包括导轨,所述导轨上设置导块,所述导块上设置支撑柱,所述支撑柱的左右两侧设置清理装置,所述清理装置包括固定在支撑柱上的安装板,所述安装板下端设置一对轴承座和一对立轴,所述轴承座之间设置转轴,所述转轴上设置毛刷辊,所述毛刷辊与导轨表面接触,所述立轴的底部设置滚轮,所述滚轮位于导轨两侧的凹槽内,且沿凹槽进行滚动,所述立轴和转轴之间均设置锥形齿轮,且通过锥形齿轮进行传动连接。本实用新型结构简单、使用方便可靠;本实用新型通过设置清理装置,能够在导块或支撑柱移动时,产生动力,对导轨表面进行清理,从而避免灰尘和碎屑长期附着在导轨上,确保导轨的正常使用。用。用。


技术研发人员:黄建新 夏永杰
受保护的技术使用者:南通钜盛数控机床有限公司
技术研发日:2021.11.22
技术公布日:2022/4/26
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