一种SMT模板加工方法与流程

一种smt模板加工方法
技术领域
1.本发明属于smt模板加工技术领域，尤其涉及一种smt模板加工方法。


背景技术：

2.smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mount technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。然而，业内所关注的smt模板制作工艺往往是smt模板的前期片材处理工艺，相应的其后期组装方法一直没有得到有效的进展。
3.同时，目前smt模板激光切割技术被广泛采用，在使用移动横梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往还存在多孔或少孔的缺陷。现在普遍采用的都是人工检测，对于孔数量多，密度大的模板往往出现遗漏，人为因素成为影响质量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用线性ccd检测设备对模板进行扫描，然后进行图像处理和识别对比，是一种稳定可靠的方法。如果发生漏孔需要重新返回切割设备进行对位，然后再补孔。如果多孔则直接报废重新生产。此工作对于生产线来说，增加产品质量可靠性的同时也大大增加了人工和成本。同时切割使用的文件在切割设备和检测设备之间要来回调用，模板在检测的过程中正反面的放置、前后左右方向以及对位都要依靠人工操作处理，在效率和准确性上都不高。
4.本发明提出一种smt模板加工方法，通过切割、检测、组装步骤，无需人工参与，自动进行，提高了工作效率。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本发明提供一种smt模板加工方法，所述smt模板加工所用设备包括激光切割机、夹紧张平装置、检测装置、抓取机械手、smt模板组装装置，所述激光切割机上设置有双龙驱动装置、切割头和喷嘴，所述smt模板加工方法为：s1：预处理：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将smt模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将smt模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；s2：切割：利用双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴运动至待切割区域，进行切割；s3：检测：切割完成后，通过抓取机械手抓取切割后的smt模板放置到检测装置上进行检测，检测合格后，通过抓取机械手抓取至smt模板组装装置；s4：组装：首先通过抓取机械手分别将网板和网框抓取至smt模板组装装置，将网板放置在网框内，再从检测装置种抓取smt模板放置在网板上，利用smt模板组装装置进行组装，得到组装好的smt模板。
6.优选的，所述双龙驱动装置内包含x、y、z轴，所述y轴移动带动x轴上下移动，所述x轴上设置有z轴。
7.优选的，所述双龙驱动装置的z轴上包含切割头和喷嘴，用于对smt模板进行切割。
8.优选的，所述检测装置用于检测smt模板是否存在多孔或少孔的情况，若检测出多孔，则将smt模板做报废处理；若检测出少孔情况，则需利用抓取机械手抓取smt模板返回至激光切割机，进行补孔。
9.与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明首先通过激光切割机进行切割，切割后通过抓取机械手抓取至检测装置进行检测，检测合格后再通过抓取机械手抓取至smt模板组装装置进行组装，全程无需工作人员手动完成，增加产品质量可靠性的同时，减少了人工和成本，且提高了工作的效率。
附图说明
10.图1是本发明的步骤示意图。
具体实施方式
11.以下结合附图对本发明做进一步描述：实施例：本发明提供一种smt模板加工方法，所述smt模板加工所用设备包括激光切割机、夹紧张平装置、检测装置、抓取机械手、smt模板组装装置，所述激光切割机上设置有双龙驱动装置、切割头和喷嘴，所述双龙驱动装置内包含x、y、z轴，所述y轴移动带动x轴上下移动，所述x轴上设置有z轴，所述z轴通过x轴移动而移动，所述双龙驱动装置的z轴上包含切割头和喷嘴，用于对smt模板进行切割。
12.如附图1所示，所述smt模板加工方法为：（1）预处理：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将smt模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将smt模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；（2）切割：利用双龙驱动装置驱动y轴上下移动，进一步带动x轴随y轴上下移动，再进一步带动z轴随x轴移动而移动，从而使得切割头和喷嘴移动至待切割区域，对smt模板进行切割；（3）检测：切割完成后，通过抓取机械手抓取切割后的smt模板放置到检测装置上进行检测，所述检测装置用于检测smt模板是否存在多孔或少孔的情况，若检测出多孔，则将smt模板做报废处理；若检测出少孔情况，则需利用抓取机械手抓取smt模板返回至激光切割机，进行补孔，检测合格后，通过抓取机械手抓取至smt模板组装装置；（4）组装：首先通过抓取机械手分别将网板和网框抓取至smt模板组装装置，将网板放置在网框内，再从检测装置种抓取smt模板放置在网板上，利用smt模板组装装置进行组装，得到组装好的smt模板。
13.具体的，通过激光切割机进行切割，切割后通过抓取机械手抓取至检测装置进行检测，检测合格后再通过抓取机械手抓取至smt模板组装装置进行组装，全程无需工作人员手动完成，增加产品质量可靠性的同时，减少了人工和成本，且提高了工作的效率。
14.利用本发明所述的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种smt模板加工方法，其特征在于，所述smt模板加工所用设备包括激光切割机、夹紧张平装置、检测装置、抓取机械手、smt模板组装装置，所述激光切割机上设置有双龙驱动装置、切割头和喷嘴，所述smt模板加工方法为：s1：预处理：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将smt模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将smt模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；s2：切割：利用双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴运动至待切割区域，进行切割；s3：检测：切割完成后，通过抓取机械手抓取切割后的smt模板放置到检测装置上进行检测，检测合格后，通过抓取机械手抓取至smt模板组装装置；s4：组装：首先通过抓取机械手分别将网板和网框抓取至smt模板组装装置，将网板放置在网框内，再从检测装置种抓取smt模板放置在网板上，利用smt模板组装装置进行组装，得到组装好的smt模板。2.如权利要求1所述的一种smt模板加工方法，其特征在于，所述双龙驱动装置内包含x、y、z轴，所述y轴移动带动x轴上下移动，所述x轴上设置有z轴。3.如权利要求2所述的一种smt模板加工方法，其特征在于，所述双龙驱动装置的z轴上包含切割头和喷嘴，用于对smt模板进行切割。4.如权利要求1所述的一种smt模板加工方法，其特征在于，所述检测装置用于检测smt模板是否存在多孔或少孔的情况，若检测出多孔，则将smt模板做报废处理；若检测出少孔情况，则需利用抓取机械手抓取smt模板返回至激光切割机，进行补孔。

技术总结
本发明提供一种SMT模板加工方法，所述加工方法为：首先取出激光切割机，利用抓取机械手将SMT模板放置在激光切割机上，利用夹紧张平装置将SMT模板夹紧张平放置在激光切割机的工作平台上；利用双龙驱动装置驱动切割头和喷嘴运动至待切割区域，进行切割；切割完成后，通过抓取机械手抓取切割后的SMT模板放置到检测装置上进行检测，检测合格后，通过抓取机械手抓取至SMT模板组装装置；首先通过抓取机械手分别将网板和网框抓取至SMT模板组装装置，将网板放置在网框内，再从检测装置种抓取SMT模板放置在网板上，利用SMT模板组装装置进行组装，得到组装好的SMT模板。本发明全程无需工作人员手动完成，增加产品质量可靠性，减少了人工和成本，提高了工作的效率。提高了工作的效率。提高了工作的效率。


技术研发人员：邢海玉 赵利剑 梁付全
受保护的技术使用者：振而达（天津）科技发展有限公司
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2022/4/7