一种smt模板激光湿切割的加工方法
技术领域
1.本发明属于smt模板激光湿切割技术领域，尤其涉及一种smt模板激光湿切割的加工方法。
背景技术：
2.目前smt模板激光切割技术被广泛采用，在使用移动横梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往还存在多孔或少孔的缺陷。现在普遍采用的都是人工检测，对于孔数量多，密度大的模板往往出现遗漏，人为因素成为影响质量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用线性ccd检测设备对模板进行扫描，然后进行图像处理和识别对比，是一种稳定可靠的方法。如果发生漏孔需要重新返回切割设备进行对位，然后再补孔。如果多孔则直接报废重新生产。此工作对于生产线来说，增加产品质量可靠性的同时也大大增加了人工和成本。同时切割使用的文件在切割设备和检测设备之间要来回调用，模板在检测的过程中正反面的放置、前后左右方向以及对位都要依靠人工操作处理，在效率和准确性上都不高。
3.本发明提出一种smt模板激光湿切割的加工方法，能够精准的对smt模板进行切割，提高了切割的准确性。
技术实现要素：
4.为了解决上述技术问题，本发明提供一种smt模板激光湿切割的加工方法，所述smt模板激光湿切割所用到的设备包括：激光切割机、夹紧固定装置、 光纤发生器、聚焦镜、切割头、喷嘴、清理装置，所述smt模板激光湿切割的加工方法为：s1：首先将激光切割机固定，将smt模板放置在激光切割机上，放置后利用夹紧固定装置将smt模板固定在激光切割机上；s2：调整切割头的位置，将切割头置于smt模板的待切割区域的上方，同时调整喷嘴对准待切割区域；s3：利用光纤发生器发出的激光，将激光通过聚光镜汇聚，将汇聚的激光点对准切割点，从而控制喷嘴对准待切割区域；s4：利用切割头对激光切割机上的smt模板进行切割，切割的同时喷嘴射出水柱对切割区域进行喷水，直至切割完毕；s5：切割完毕后，利用清理装置对切割区域进行清理。
5.优选的， 所述夹紧固定装置能够将smt模板的待切割区域进行夹紧固定，防止切割时smt模板活动。
6.优选的， 所述切割头与喷嘴相连，能够在切割头切割的同时利用喷嘴进行喷射水柱。
7.优选的，所述切割头和喷嘴均安装在双龙驱动结构的z轴上。
8.与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明通过将切割头与喷嘴相连，在切割的同时能够利用光纤发生器激光对准切割区域，从而进行水柱喷射，实现了对smt模板进行
精准切割，同时提高了切割的准确性和效率。
附图说明
9.图1是本发明的步骤示意图。
具体实施方式
10.以下结合附图对本发明做进一步描述：实施例：本发明提供一种smt模板激光湿切割的加工方法，所述smt模板激光湿切割所用到的设备包括：激光切割机、夹紧固定装置、 光纤发生器、聚焦镜、切割头、喷嘴、清理装置，所述切割头与喷嘴相连，所述切割头和喷嘴均安装在双龙驱动结构的z轴上，所述双龙驱动结构设置在激光切割机上，所述双龙驱动结构的y轴带动x轴上下运动，所述x轴上设置由z轴，通过控制双控驱动结构的x轴运动，从而控制z轴运动，进而控制z轴上的切割头和喷嘴移动到待切割区域，在切割头切割的同时利用喷嘴进行喷射水柱，所述夹紧固定装置能够将smt模板的待切割区域进行夹紧固定，防止切割时smt模板活动，具体的，如附图1所示，所述smt模板激光湿切割的加工方法为：（1）首先将激光切割机固定，将smt模板放置在激光切割机上，放置后利用夹紧固定装置将smt模板固定在激光切割机上，此时夹紧固定装置内固定的时smt模板的待切割区域，夹紧固定装置外固定的为smt模板的非切割区域；（2）调整双龙驱动结构的x、y、z轴，通过y轴运动带动x轴运动，进一步带动x轴上方的z轴运动，进而调整z轴上的切割头和喷嘴的位置，将切割头移动至smt模板的待切割区域的上方，同时调整喷嘴对准待切割区域；（3）利用光纤发生器发出的激光，将激光通过聚光镜汇聚，将汇聚的激光点对准切割点，从而控制切割头和喷嘴按照激光对准的点进行切割；（4）利用切割头对激光切割机上的smt模板进行切割，切割的同时喷嘴对准激光点射出水柱，能够在切割的同时对切割区域进行喷水，直至切割完毕；（5）切割完毕后，利用清理装置对切割区域进行清理。
11.利用本发明所述的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种smt模板激光湿切割的加工方法，其特征在于，所述smt模板激光湿切割所用到的设备包括：激光切割机、夹紧固定装置、 光纤发生器、聚焦镜、切割头、喷嘴、清理装置，所述smt模板激光湿切割的加工方法为：s1：首先将激光切割机固定，将smt模板放置在激光切割机上，放置后利用夹紧固定装置将smt模板固定在激光切割机上；s2：调整切割头的位置，将切割头置于smt模板的待切割区域的上方，同时调整喷嘴对准待切割区域；s3：利用光纤发生器发出的激光，将激光通过聚光镜汇聚，将汇聚的激光点对准切割点，从而控制喷嘴对准待切割区域；s4：利用切割头对激光切割机上的smt模板进行切割，切割的同时喷嘴射出水柱对切割区域进行喷水，直至切割完毕；s5：切割完毕后，利用清理装置对切割区域进行清理。2.如权利要求1所述的一种smt模板激光湿切割的加工方法，其特征在于， 所述夹紧固定装置能够将smt模板的待切割区域进行夹紧固定，防止切割时smt模板活动。3.如权利要求1所述的一种smt模板激光湿切割的加工方法，其特征在于， 所述切割头与喷嘴相连，能够在切割头切割的同时利用喷嘴进行喷射水柱。4.如权利要求1所述的一种smt模板激光湿切割的加工方法，其特征在于，所述切割头和喷嘴均安装在双龙驱动结构的z轴上。
技术总结
本发明提供一种SMT模板激光湿切割的加工方法，所述加工方法为：首先将激光切割机固定，将SMT模板放置在激光切割机上，放置后利用夹紧固定装置将SMT模板固定在激光切割机上；调整切割头的位置，将切割头置于SMT模板的待切割区域的上方，同时调整喷嘴对准待切割区域；利用光纤发生器发出的激光，将激光通过聚光镜汇聚，将汇聚的激光点对准切割点，从而控制喷嘴对准待切割区域；利用切割头对激光切割机上的SMT模板进行切割，切割的同时喷嘴射出水柱对切割区域进行喷水，直至切割完毕；切割完毕后，利用清理装置对切割区域进行清理。本发明提高了切割的工作效率。提高了切割的工作效率。提高了切割的工作效率。
技术研发人员：梁付全 赵利剑 邢海玉
受保护的技术使用者：振而达（天津）科技发展有限公司
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2022/4/7
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。