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一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机的制作方法

2022-04-08 02:28:09 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及捏合机技术领域,尤其涉及一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机。


背景技术:

2.硅橡胶别名硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,硅橡胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧。捏合机是对高粘度、弹塑性物料的捏合、混炼、硫化、聚合的理想设备,捏合机可用于生产硅橡胶、密封胶、热熔胶、食品胶基、医药制剂等。捏合机是一种特殊的混合搅拌设备,捏合机是硅橡胶生产加工中一种必不可少的加工设备;现有的捏合机在加热搅拌过程中容易受热不均匀,往往为局部加热,导致物料易结球,造成物料过热或者受热不均匀等问题,使得捏合机的工作效率降低,影响硅橡胶生产的质量,甚至造成物料浪费。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是为了解决现有的捏合机在加热搅拌过程中容易受热不均匀,往往为局部加热,导致物料易结球,造成物料过热或者受热不均匀等问题,使得捏合机的工作效率降低,影响硅橡胶生产的质量,甚至造成物料浪费等缺点,而提出的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
5.设计一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,包括捏合筒、捏合电机和搅拌棒,所述捏合筒的内部设置有两组搅拌棒,所述搅拌棒的一侧均贯穿捏合筒并延伸至捏合筒的外侧,所述捏合筒的外侧设置有捏合电机,所述捏合电机的输出轴与一组搅拌棒连接,两组所述搅拌棒之间通过齿轮啮合连接,所述捏合筒的下端设置有加热机构,所述捏合筒的外壁设置有导热腔,所述捏合筒的一侧设置有传动机构,所述传动机构与导热腔连通,所述捏合筒的上端设置有若干组受热片,所述受热片的上端设置有若干组导热凹槽,所述加热机构和捏合电机的下端均设置有底座。
6.优选的,所述加热机构包括设置于捏合筒下端的加热腔,所述加热腔的下端设置有加热板,所述加热板的上端设置有若干组导热片,所述导热片上设置有若干组导流孔,所述导热片的上端与捏合筒连接,所述加热腔、导热腔和传动机构内均填充有导热液。
7.优选的,所述传动机构包括设置于导热腔下端的引流腔,所述引流腔的下端设置有隔热腔,所述隔热腔的下端设置有传动电机,所述传动电机的输出轴贯穿隔热腔连接有叶轮。
8.优选的,所述捏合筒靠近引流腔的一侧设置有阻流板,所述传动电机的输出轴设置有下转接盘,所述叶轮的输出轴设置有上转接盘,所述上转接盘的下端设置有隔热垫,所述上转接盘和下转接盘通过螺栓紧固连接。
9.优选的,所述捏合筒的外壁设置有与捏合电机输出轴相配合的连接罩。
10.本实用新型提出的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,其有益效果在于:通过设
置加热机构加热捏合筒,通过传动机构将导热液从加热机构沿引流腔和导热腔循环流动给捏合筒均匀供热,由于捏合筒上部大多被气体填充和下部的硅橡胶使导热效率低,通过设置受热片使捏合筒上部温度略高于两侧,从而维持捏合筒内硅橡胶的受热均匀,通过在捏合筒下端设置有导热片和导流孔,便于局部加热捏合筒底部,使硅橡胶整体受热均匀,其使用方便受热均匀适合推广。
附图说明
11.图1为本实用新型提出的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机结构示意图;
12.图2为本实用新型提出的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机散热片结构示意图;
13.图3为本实用新型提出的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机导热片结构示意图;
14.图4为本实用新型提出的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机上转接盘结构示意图。
15.图中:1、捏合筒;2、捏合电机;3、搅拌棒;4、加热机构;5、导热腔;6、传动机构;7、受热片;8、导热凹槽;9、加热腔;10、加热板;11、导热片;12、导流孔;13、引流腔;14、隔热腔;15、传动电机;16、叶轮;17、阻流板;18、下转接盘;19、上转接盘;20、隔热垫;21、螺栓;22、连接罩。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
17.参考图1-4,一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,包括捏合筒1、捏合电机2和搅拌棒3,捏合筒1的内部设置有两组搅拌棒3,搅拌棒3的一侧均贯穿捏合筒1并延伸至捏合筒1的外侧,捏合筒1的外侧设置有捏合电机2,捏合电机2的输出轴与一组搅拌棒3连接,两组搅拌棒3之间通过齿轮啮合连接,捏合筒1的下端设置有加热机构4,捏合筒1的外壁设置有导热腔5,捏合筒1的一侧设置有传动机构6,传动机构6与导热腔5连通,捏合筒1的上端设置有若干组受热片7,受热片7的上端设置有若干组导热凹槽8,加热机构4和捏合电机2的下端均设置有底座,通过加热机构4加热捏合筒1,通过传动机构6将导热液从加热机构4沿导热腔5循环流动给捏合筒1均匀供热,由于捏合筒1上部大多被气体填充使导热效率低,通过设置受热片7使捏合筒1上部温度略高于两侧,从而维持捏合筒1内硅橡胶的受热均匀。
18.加热机构4包括设置于捏合筒1下端的加热腔9,加热腔9的下端设置有加热板10,加热板10的上端设置有若干组导热片11,导热片11上设置有若干组导流孔12,导热片11的上端与捏合筒1连接,加热腔9、导热腔5和传动机构6内均填充有导热液,便于给捏合筒1整体供热,并使其下端温度提高维持硅橡胶受热均匀。
19.传动机构6包括设置于导热腔5下端的引流腔13,引流腔13的下端设置有隔热腔14,隔热腔14的下端设置有传动电机15,传动电机15的输出轴贯穿隔热腔14连接有叶轮16,便于将导热液沿引流腔13和导热腔5循环流动给捏合筒1均匀供热
20.捏合筒1靠近引流腔13的一侧设置有阻流板17,传动电机15的输出轴设置有下转接盘18,叶轮16的输出轴设置有上转接盘19,上转接盘19的下端设置有隔热垫20,上转接盘
19和下转接盘18通过螺栓21紧固连接,防止高温影响传动电机15运行。
21.捏合筒1的外壁设置有与捏合电机2输出轴相配合的连接罩22,防止灰尘影响设备运行。
22.本实用新型,使用时通过加热机构4加热捏合筒1,通过传动机构6将导热液从加热机构4沿引流腔13和导热腔5循环流动给捏合筒1均匀供热,由于捏合筒1上部大多被气体填充和下部的硅橡胶使导热效率低,通过设置受热片7使捏合筒1上部温度略高于两侧,从而维持捏合筒1内硅橡胶的受热均匀,通过在捏合筒1下端设置有导热片11和导流孔12,便于局部加热捏合筒1底部,使硅橡胶整体受热均匀,其使用方便受热均匀适合推广。
23.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,包括捏合筒(1)、捏合电机(2)和搅拌棒(3),其特征在于,所述捏合筒(1)的内部设置有两组搅拌棒(3),所述搅拌棒(3)的一侧均贯穿捏合筒(1)并延伸至捏合筒(1)的外侧,所述捏合筒(1)的外侧设置有捏合电机(2),所述捏合电机(2)的输出轴与一组搅拌棒(3)连接,两组所述搅拌棒(3)之间通过齿轮啮合连接,所述捏合筒(1)的下端设置有加热机构(4),所述捏合筒(1)的外壁设置有导热腔(5),所述捏合筒(1)的一侧设置有传动机构(6),所述传动机构(6)与导热腔(5)连通,所述捏合筒(1)的上端设置有若干组受热片(7),所述受热片(7)的上端设置有若干组导热凹槽(8),所述加热机构(4)和捏合电机(2)的下端均设置有底座。2.根据权利要求1所述的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,其特征在于,所述加热机构(4)包括设置于捏合筒(1)下端的加热腔(9),所述加热腔(9)的下端设置有加热板(10),所述加热板(10)的上端设置有若干组导热片(11),所述导热片(11)上设置有若干组导流孔(12),所述导热片(11)的上端与捏合筒(1)连接,所述加热腔(9)、导热腔(5)和传动机构(6)内均填充有导热液。3.根据权利要求1所述的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,其特征在于,所述传动机构(6)包括设置于导热腔(5)下端的引流腔(13),所述引流腔(13)的下端设置有隔热腔(14),所述隔热腔(14)的下端设置有传动电机(15),所述传动电机(15)的输出轴贯穿隔热腔(14)连接有叶轮(16)。4.根据权利要求3所述的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,其特征在于,所述捏合筒(1)靠近引流腔(13)的一侧设置有阻流板(17),所述传动电机(15)的输出轴设置有下转接盘(18),所述叶轮(16)的输出轴设置有上转接盘(19),所述上转接盘(19)的下端设置有隔热垫(20),所述上转接盘(19)和下转接盘(18)通过螺栓(21)紧固连接。5.根据权利要求1所述的一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,其特征在于,所述捏合筒(1)的外壁设置有与捏合电机(2)输出轴相配合的连接罩(22)。

技术总结
本实用新型涉及捏合机技术领域,尤其是一种均匀受热的硅橡胶生产捏合机,包括捏合筒、捏合电机和搅拌棒,所述捏合筒的内部设置有两组搅拌棒,所述搅拌棒的一侧均贯穿捏合筒并延伸至捏合筒的外侧,所述捏合筒的外侧设置有捏合电机,所述捏合电机的输出轴与一组搅拌棒连接,所述捏合筒的下端设置有加热机构,所述捏合筒的外壁设置有导热腔,所述捏合筒的一侧设置有传动机构,所述传动机构与导热腔连通,所述捏合筒的上端设置有若干组受热片,所述受热片的上端设置有若干组导热凹槽,所述加热机构和捏合电机的下端均设置有底座,通过传动机构将导热液从加热机构沿引流腔和导热腔循环流动给捏合筒均匀供热。动给捏合筒均匀供热。动给捏合筒均匀供热。


技术研发人员:周正德
受保护的技术使用者:惠州市三德鑫科技有限公司
技术研发日:2021.09.29
技术公布日:2022/4/6
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