自动去除晶粒设备的制作方法

1.本实用新型涉及去除晶粒设备领域技术，尤其是指一种自动去除晶粒设备。


背景技术：

2.现有技术中，在手动焊接时会出现有些晶粒焊接失败的情况，一般都是需要用人工手动地单个去除，晶粒的平均直径通常在0.015～0.25mm范围内，由于晶粒很小，所以人工无法快速准确地单个去除，并且人工去除难度大，增加人工成本，给生产带来不便。因此，有必要研究一种方法以解决上述问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动去除晶粒设备，其能有效解决焊接晶粒失败后人工手动单个去除晶粒存在的无法快速准确、难度大以及人工成本高的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
5.一种自动去除晶粒设备，包括有机架、控制箱、检修平台、ccd检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置；该机架上设置有y轴驱动机构，该y轴驱动机构上设置有x轴驱动机构，x轴驱动机构由y轴驱动机构带动而沿y轴来回移动；该控制箱设置于机架上，控制箱连接前述y轴驱动机构和x轴驱动机构；该检修平台设置于x轴驱动机构上并由x轴驱动机构带动沿x轴来回移动；ccd检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均设置于机架上并位于检修平台的上方，ccd检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均连接控制箱。
6.作为一种优选方案，所述机架上具有工作台，前述y轴驱动机构设置于工作台上，该工作台上设置有龙门架，该ccd检测装置和镭射装置设置于龙门架上，该晶粒吸取装置设置于龙门架上并位于镭射装置的侧旁。
7.作为一种优选方案，所述镭射装置包括有主机、镭射头和第二驱动机构，该主机固定于龙门架上并连接控制箱，该镭射头可上下活动地设置于龙门架上，镭射头与主机连接，该第二驱动机构设置于龙门架上并带动镭射头上下来回活动，第二驱动机构连接控制箱。
8.作为一种优选方案，所述第二驱动机构为电机驱动机构。
9.作为一种优选方案，所述y轴驱动机构和x轴驱动机构均为电机通过丝杆带动滑座活动的结构形式。
10.作为一种优选方案，所述检修平台为陶瓷材质。
11.作为一种优选方案，所述ccd检测装置包括有ccd和带动ccd上下来回活动的第一驱动机构，该ccd和第一驱动机构均连接控制箱。
12.作为一种优选方案，所述第一驱动机构为电机驱动机构。
13.作为一种优选方案，所述晶粒吸取装置为鼓风机。
14.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
15.通过设置ccd检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置于检修平台的上方，配合设置控制箱连接并控制x轴驱动机构、y轴驱动机构、ccd检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置，能够将晶粒快速准确地单个去除，用机器代替手工，操作简单，降低人工成本，给生产带来便利。
16.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
17.图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
18.图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
19.图3是本实用新型之较佳实施例的主视图；
20.图4是本实用新型之较佳实施例的俯视图；
21.图5是图1中a位置处的放大示意图。
22.附图标识说明：
23.10、机架
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11、工作台
24.12、龙门架
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20、检修平台
25.30、ccd检测装置
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31、ccd
26.32、第一驱动机构
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40、镭射装置
27.41、主机
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42、镭射头
28.50、晶粒吸取装置
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60、y轴驱动机构
29.70、x轴驱动机构。
具体实施方式
30.请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、控制箱（图中未示）、检修平台20、ccd检测装置30、镭射装置40以及晶粒吸取装置50。
31.该机架10上设置有y轴驱动机构60，该y轴驱动机构60上设置有x轴驱动机构70，x轴驱动机构70由y轴驱动机构60带动而沿y轴来回移动；在本实施例中，该机架10上具有工作台11，前述y轴驱动机构60设置于工作台11上，该工作台11上设置有龙门架12，该y轴驱动机构60 和x轴驱动机构70均为电机通过丝杆带动滑座活动的结构形式，其具体结构和工作原理均为现有技术，在此对y轴驱动机构60 和x轴驱动机构70的具体结构和工作原理不作详细叙述。
32.该控制箱设置于机架10上，控制箱连接前述y轴驱动机构60 和x轴驱动机构70。
33.该检修平台20设置于x轴驱动机构70上并由x轴驱动机构70带动沿x轴来回移动；在本实施例中，该检修平台20为陶瓷材质。
34.该ccd检测装置30设置于机架10上并位于检修平台20的上方，ccd检测装置30连接控制箱，ccd检测装置30用相机拍照并进行检测，以确认需要去除的晶粒位置；在本实施例中，该ccd检测装置30设置于龙门架12上，ccd检测装置30包括有ccd31和带动ccd31上下来回活动的第一驱动机构32，该ccd31和第一驱动机构32均连接控制箱，第一驱动机构32为电
机驱动机构。
35.该镭射装置40设置于机架10上并位于检修平台20的上方，镭射装置40连接控制箱，镭射装置40中的激光能对晶粒焊接处进行熔化；在本实施例中，该镭射装置40设置于龙门架12上，镭射装置40包括有主机41、镭射头42和第二驱动机构（图中未示），该主机41固定于龙门架12上并连接控制箱，该镭射头42可上下活动地设置于龙门架12上，镭射头42与主机41连接，该第二驱动机构设置于龙门架12上并带动镭射头42上下来回活动，第二驱动机构连接控制箱，第二驱动机构为电机驱动机构。
36.该晶粒吸取装置50设置于机架10上并位于检修平台20的上方，晶粒吸取装置50连接控制箱，该晶粒吸取装置50能将熔化后的晶粒吸走到废料桶；在本实施例中，该晶粒吸取装置50设置于龙门架12上并位于镭射装置40的侧旁，晶粒吸取装置50为鼓风机。
37.详述本实施例的工作原理如下：
38.首先，将需要返修的pcb板放置于检修平台20上，启动设备，ccd检测装置30用ccd31拍照并进行检测，以确认需要去除的晶粒位置，然后，检修平台20通过x轴驱动机构70和y轴驱动机构60移动到镭射装置40的下方，镭射装置40中的激光对晶粒的焊接处进行熔化，最后，通过晶粒吸取装置50吸真空将熔化后的晶粒吸走到废料桶。
39.本实用新型的设计重点在于：
40.通过设置ccd检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置于检修平台的上方，配合设置控制箱连接并控制x轴驱动机构、y轴驱动机构、ccd检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置，能够将晶粒快速准确地单个去除，用机器代替手工，操作简单，降低人工成本，给生产带来便利。
41.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。