可拉伸显示面板及其制造方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种可拉伸显示面板及其制造方法。


背景技术：

2.随着平面显示技术的日趋成熟，众多显示企业纷纷投入下一代显示器的开发。柔性显示因具有轻薄、耐冲击、可弯曲、可折叠等特点，开启了显示器的热门应用。可拉伸显示作为可折叠、可卷曲的下一代显示技术，具有任意方向可变形和伸缩恢复性，其不仅可以解决现有弯折面临的显示技术难题，其覆盖的形态和应用场景也更加丰富多样，使得可拉伸显示屏的研究逐渐成为研究热点。目前，传统的可拉伸显示装置为柔性有机发光二极管可拉伸显示装置，而柔性有机发光二极管可拉伸显示装置受限于有机发光二极管的尺寸较大且有机发光二极管需要封装的问题，导致可拉伸显示装置的分辨率较低。
3.因此，如何提高可拉伸显示装置的分辨率是需要解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种可拉伸显示面板及其制造方法，有利于提高可拉伸显示面板的分辨率。
5.为实现上述目的，技术方案如下：
6.一种可拉伸显示面板，所述可拉伸显示面板包括：
7.多个间隔设置的像素岛，所述像素岛包括：
8.像素单元；以及
9.驱动电路单元，与所述像素单元电性连接，所述驱动电路单元设置于所述像素单元的一侧，所述驱动电路单元用于驱动所述像素单元发光，所述驱动电路单元包括：
10.驱动集成电路，与所述像素单元电性连接，且包括多个驱动器件；以及
11.驱动走线单元，设置于所述驱动集成电路远离所述像素单元的一侧且与所述驱动集成电路电性连接，所述驱动走线单元包括多条驱动走线；以及
12.多条连接线，连接于相邻两个所述像素岛的所述驱动走线单元之间。
13.一种可拉伸显示面板的制造方法，所述方法包括：
14.将像素单元连接于驱动集成电路上；
15.将驱动走线单元连接于所述驱动集成电路上，得到所述可拉伸显示面板；
16.其中，所述驱动集成电路包括多个驱动器件，所述驱动走线单元包括多条驱动走线，相邻两个所述驱动走线单元之间设置有连接线，所述像素单元和所述驱动走线单元分别位于所述驱动集成电路的相对两侧，所述驱动集成电路、与所述驱动集成电路连接的像素单元以及所述驱动走线单元组成像素岛。
17.有益效果：本技术提供一种可拉伸显示面板及其制造方法，将用于驱动像素单元发光的驱动器件集成于驱动集成电路中，减少驱动像素单元发光的驱动器件占用的空间，有更多的空间设置像素单元和连接线，设置更多的像素单元有利于提高可拉显示面板的分
辨率，更大的空间设置连接线有利于提高可拉伸显示面板的可拉伸性。另外，驱动集成电路的设计，使得驱动集成电路分别与像素单元以及驱动走线单元之间绑定，就可以制备得到可拉伸显示面板，简化可拉伸显示面板的制程工艺。
附图说明
18.图1为本技术实施例可拉伸显示面板的平面示意图；
19.图2为本技术实施例可拉伸显示面板的截面示意图；
20.图3为图2所示可拉伸显示面板中驱动走线单元的多条驱动走线的平面示意图；
21.图4为制造本技术实施例可拉伸显示面板的流程示意图；
22.图5a-5e为本技术实施例可拉伸显示面板的制造过程的示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.如图1和图2所示，本技术提供一种可拉伸显示面板100，可拉伸显示面板100在外力作用下被拉伸时仍然可以显示图像，当施加的外力去除后，可拉伸显示面板恢复至原始状态。本实施例可拉伸显示面板100包括第一基板10、第二基板20、多个像素岛30、连接基板40、多条连接线50以及填充胶60。
25.在本实施例中，第一基板10与第二基板20相对设置，第一基板10与第二基板20均为有机膜层，一方面第一基板10与第二基板20为像素岛30提供支撑，另一方面第一基板10和第二基板20在可拉伸显示面板100拉伸过程中具有柔性，保证可拉伸显示面板100的拉伸性能。其中，第一基板10位于可拉伸显示面板100的出光侧，第二基板20位于可拉伸显示面板100的出光侧的背面。第一基板10为透明有机膜层，以保证可拉伸显示面板100的出光效率。第二基板20可以为透明有机膜层，也可以为不透明有机膜层。
26.具体地，第一基板10和第二基板20为聚二甲基硅氧烷制得的硅胶或者聚氨酯制备得到的弹性体。
27.在本实施例中，第一基板10靠近第二基板20的表面具有粘性，以便于像素岛30可以直接粘接于第一基板10上，第一基板10对多个像素岛30提供支撑。第二基板20靠近第一基板10的表面也可以具有粘性，以便于像素岛30可以直接粘接于第二基板20上。
28.需要说明的是，可以于第一基板10的表面和第二基板20的表面涂布厚度较薄的胶层，以使第一基板10的表面和第二基板20的表面具有粘性。
29.在本实施例中，多个像素岛30用于发出可见光，以实现显示。多个像素岛30阵列排布，且多个像素岛30间隔地设置于第一基板10与第二基板20之间。每个像素岛30包括一个像素单元301和一个驱动电路单元302，一个驱动电路单元302与一个像素单元301电性连接，驱动电路单元302用于驱动像素单元301发光，第一基板10靠近像素单元301设置，第二基板20靠近驱动电路单元302设置。其中，像素单元301通过巨量转移和键合工艺绑定于驱动电路单元302上。
30.在本实施例中，每个像素单元301包括发光芯片3011和多个第一导电垫3012，多个第一导电垫3012与发光芯片3011电性连接。多个第一导电垫3012位于像素单元301靠近驱动电路单元302的一侧，多个第一导电垫3012包括n引脚和p引脚。发光芯片3011可以包括红光发光芯片、绿光发光芯片以及蓝光发光芯片。可以理解的是，发光芯片3011也可以包括单色发光芯片与色转换层，色转换层将单色发光芯片发出的单色光转换为多色光，色转换层包括荧光粉、量子点等。
31.在本实施例中，像素单元301包括无机发光二极管，无机发光二极管可以为垂直型无机发光二极管或倒装型无机发光二极管。无机发光二极管可以为微型发光二极管、次毫米发光二极管等。具体地，像素单元301由微型发光二极管组成。相较于像素单元301由有机发光二极管组成，像素单元301由无机发光二极管组成，使得其尺寸较小，有利于减少像素单元301的尺寸，相同布设空间能布设更多的像素单元301，有利于提高可拉伸显示面板100的分辨率。另外，更小的像素单元301为连接线50提供更多的布设空间，也有利于提高可拉伸显示面板100的可拉伸能力。
32.在本实施例中，像素岛30的像素单元301粘接于第一基板10靠近像素单元301的表面上，使可拉伸显示面板100拉伸过程中，像素单元301相对于其粘接在第一基板10的部分不发生明显移动。其中，像素单元301的出光面贴合于第一基板10上。本实施例通过将像素岛30的像素单元301粘接于第一基板10，可以使多个像素岛30固定连接于第一基板10上。
33.在本实施例中，驱动电路单元302设置于像素单元301的一侧，每个驱动电路单元302包括驱动集成电路303与驱动走线单元304，驱动走线单元304设置于驱动集成电路303远离像素单元301的一侧，驱动集成电路303与像素单元301电性连接，驱动走线单元304与驱动集成电路303电性连接。其中，驱动走线单元304向驱动集成电路303提供显示用信号，驱动集成电路303基于显示用信号产生驱动电流，像素单元301在驱动电流的作用下发光。
34.在本实施例中，驱动集成电路303是由集成电路工艺制备得到，其具有尺寸小的优势。驱动集成电路303包括驱动集成芯片3031、多个第二导电垫3032以及多个第三导电垫3033，驱动集成芯片3031包括多个驱动器件(未示意出)，第二导电垫3032设置于驱动集成电路303靠近像素单元301的一侧，第三导电垫3033设置于驱动集成电路303靠近驱动走线单元304的一侧。像素单元301的第一导电垫3012绑定于驱动集成电路303的第二导电垫3032上，驱动集成电路303的第三导电垫3033与驱动走线单元304电性连接。
35.其中，驱动器件包括开关单元和存储单元中的至少一种。开关元件可以包括场效应晶体管或者薄膜晶体管中的至少一种。存储单元可以为电容器等。例如，驱动集成电路303可以包括7个薄膜晶体管和1个电容器，驱动集成电路303也可以包括6个薄膜晶体管和2个电容器，或者，驱动集成电路303包括5个薄膜晶体管和1个电容器。驱动集成电路303还可以包括nmos、pmos或者cmos。可以理解的是，驱动集成电路303中还可以包括必要的布线设计。
36.在本实施例中，驱动走线单元304是由传统显示面板的制程制备得到，传统显示面板的制程包括黄光制程等。第二基板20靠近驱动走线单元304设置。驱动走线单元304包括岛状基板3041和驱动走线层3042，驱动走线层3042设置于岛状基板3041上，驱动走线层3042包括多条驱动走线3044，在可拉伸显示面板100的厚度方向上驱动走线层3042位于岛状基板3041与驱动集成电路303之间。
37.其中，每个驱动走线层3042对应设置于一个岛状基板3041上，驱动走线层3042包括金属层和绝缘层。金属层的数目可以一个、两个或者多个，金属层包括多条驱动走线3044以及多个第四导电垫3043，多条驱动走线3044与第四导电垫3043连接。多条驱动走线3044用于传输电信号，多条驱动走线3044包括数据线、扫描线、电源信号线以及复位线中的一种或多种。例如，如图3所示，多条驱动走线3044包括多条数据线、扫描线scan以及电源信号线vdd，多条数据线、扫描线scan以及电源信号线vdd彼此相互绝缘，多条数据线沿列方向延伸，多条数据线包括数据线d1、数据线d2以及数据线d3，扫描线scan沿行方向延伸，多条数据线与扫描线scan垂直相交，电源信号线vdd呈网格状。驱动走线层3042的第四导电垫3043绑定于驱动集成电路303的第三导电垫3033上，以使驱动集成电路303与驱动走线单元304电性连接。绝缘层包括无机绝缘层和有机绝缘层，绝缘层的数目也可以为一个、两个或者多个。绝缘层包括氮化硅层、氧化硅层、三氧化二铝层中的一种或多种。
38.多个岛状基板3041为整块的块状基板。岛状基板3041的形状可以为矩形、圆形或者其他图形。岛状基板3041的模量大于第一基板10和第二基板20的模量，使得岛状基板3041的可拉伸性小于第一基板10和第二基板20的可拉伸性。具体地，岛状基板3041的制备材料为聚酰亚胺。
39.在本实施例中，像素单元301的第一导电垫3012与驱动集成电路303的第二导电垫3032之间设置有第一连接件701，驱动走线单元304的第四导电垫3043与驱动集成电路303的第三导电垫3033之间设置有第二连接件702。第一连接件701和第二连接件702均为焊接金属件，焊接金属件的制备材料可以为in、sn以及insn合金等低温焊接金属。其中，像素单元301与驱动集成电路303通过巨量转移和键合工艺实现连接，驱动集成电路303与驱动走线单元304也是通过巨量转移和键合工艺实现连接。
40.在本实施例中，多条连接线50连接于相邻两个像素岛30的驱动走线单元304之间，以连接相邻两个像素岛30上的驱动走线，使驱动走线传输的电信号在相邻两个像素岛30之间传输。位于同层的连接线50间隔设置，位于不同层的多条连接线50之间设置有有机绝缘层，以保证连接线50在拉伸过程中具有可拉伸性。连接线50可以呈线形，连接线50也可以呈曲线形。连接线50的制备材料为金属。
41.需要说明的是，多条连接线50与驱动走线层3042中的驱动走线通过桥接实现电性连接。多条连接线50的制备过程与驱动走线层3042的驱动走线的制备过程基本相似，不同之处在于，多条连接线50处对应的无机膜层需要去除，而驱动走线层3042中的无机膜层保留。
42.在本实施例中，连接基板40与多个岛状基板3041同层设置，连接基板40和多个岛状基板3041是通过对同一个有机膜层图案化制备得到。多条连接线50设置于连接基板40上，以起到支撑连接线50的作用。
43.在本实施例中，可拉伸显示面板100包括图案化基板，图案化基板包括连接基板40、岛状基板3041以及镂空部100a，镂空部100a在图案化基板的厚度方向上贯穿图案化基板，且镂空部100a位于多个相邻的岛状基板3041和连接多个相邻的岛状基板3041的多个连接基板40围合的区域中。例如，如图1所示，镂空部100a位于四个相邻的岛状基板3041和连接四个相邻的岛状基板3041的多个连接基板40围合的区域中。
44.在本实施例中，填充胶60的至少部分填充于相邻两个像素岛30之间。填充胶60为
胶黏剂，填充胶60可以为透明的，也可以为不透明的。具体地，填充胶60填充于相邻两个像素岛30的两个像素单元301之间的区域、相邻两个像素岛30的两个驱动集成电路303之间的区域、相邻两个像素岛30的两个驱动走线单元304之间的区域。其中，相邻两个像素岛30的两个驱动走线单元304之间的区域包括镂空部100a，即填充胶60也填充于镂空部100a中。
45.本实施例填充胶60具有粘接性以及柔性，填充胶60的柔性使可拉伸显示面板100在拉伸过程中具有更好的可拉伸性。填充胶60的柔性和粘性相互配合，使得施加于可拉伸显示面板100的外力撤除之后，保证像素岛30等回弹至原始状态，提高可拉伸显示面板100性能的稳定性。
46.在本实施例中，填充胶60还设置于驱动走线单元304与第二基板20之间，以使驱动走线单元304间接地粘接于第二基板20上，驱动走线单元304在可拉伸显示面板100拉伸过程可以相对于第二基板20移动，进一步地增加可拉伸显示面板100的可拉伸性。可以理解的是，也可以使第二基板20靠近第一基板10的表面具有粘性，驱动走线单元304直接粘接于第二基板20的表面上。
47.需要说明的是，本实施例可拉伸显示面板的驱动走线单元304也可以直接粘接于第二基板20上，驱动集成电路303绑定于驱动走线单元304上，像素单元301绑定于驱动走线单元304上，像素单元301与第一基板10之间填充有填充胶60。
48.本实施例驱动集成电路采用集成电路工艺制备得到，相较于采用传统显示面板制备得到的薄膜晶体管会占用较大空间，驱动集成电路具有尺寸小的优点，将其应用于可拉伸显示面板占用的空间更小，进而使得有更多的空间布设像素单元，配合像素单元为无机发光二极管组成，进一步地提高可拉伸显示面板的分辨率。另外，驱动集成电路配合无机发光二极管的设计，使得有更多的空间布设连接线，提高连接线的拉伸能力进而提高可拉伸显示面板的可拉伸能力。此外，将驱动集成电路绑定于驱动走线层上，简化了可拉伸显示面板的制备工艺；驱动集成电路的设计，也减小驱动集成电路中电路受损的风险。
49.如图4所示，本技术还提供一种可拉伸显示面板的制造方法。拉伸显示面板的制造方法包括：
50.步骤100：将像素单元连接于驱动集成电路上。
51.具体地，提供多个驱动集成电路303和多个像素单元301，驱动集成电路303的数目与像素单元301的数目相同。其中，多个驱动集成电路303包括驱动集成芯片、两个第二导电垫3032和多个第三导电垫3033，驱动集成芯片包括驱动器件，多个第二导电垫3032与两个第三导电垫3033设置于驱动集成电路303的相对两侧。像素单元301包括发光芯片3011以及两个第一导电垫3012，每个发光芯片3011包括红光微型发光二极管、绿光微型发光二极管以及蓝光微型发光二极管。
52.通过巨量转移将多个驱动集成电路303转移至第一承载基板80上，且使驱动集成电路303的两个第二导电垫3032位于驱动集成电路303远离第一承载板80的一侧，再通过巨量转移和焊接工艺将多个像素单元301的两个第一导电垫3012与驱动集成电路303的两个第二导电垫3032连接起来，像素单元301与驱动集成电路303一对一地连接，如图5a和5b所示。
53.步骤101：将驱动走线单元连接于驱动集成电路上。
54.具体地，在玻璃基板90上形成多个驱动走线单元304以及多条连接线50，连接线50
连接相邻两个驱动走线单元304。驱动走线单元304包括岛状基板3041以及驱动走线层3042，驱动走线层3042包括多条驱动走线以及第四导电垫，岛状基板3041设置于玻璃基板90上，驱动走线层3042设置于岛状基板3041上。
55.将步骤100中像素单元301与驱动集成电路303连接的整体通过转移头转移，采用焊接工艺使驱动集成电路303的第三导电垫3033与驱动走线层3042的第四导电垫3043连接，如图5c所示。
56.需要说明的是，驱动集成电路303、与驱动集成电路303连接的像素单元301以及驱动走线单元304组成像素岛30，相邻两个像素岛30之间设置有连接线50。
57.步骤102：将像素单元粘接于第一基板上。
58.具体地，将第一基板10具有粘性的表面贴合至多个像素单元301上，使得多个像素单元301粘接于第一基板10上，如图5d所示。
59.步骤103：在相邻两个像素岛之间以及驱动走线单元远离第一基板的表面上设置填充胶，且将第二基板贴合至填充胶上，第二基板与第一基板相对设置。
60.具体地，将粘接有像素单元301、驱动集成电路303、驱动走线单元304以及连接线50的第一基板10作为载板，在相邻两个像素岛30之间以及驱动走线单元304远离第一基板10的表面上设置填充胶60，且将第二基板20贴合至填充胶60上，得到可拉伸显示面板100，如图5e所示。
61.本实施例可拉伸显示面板的制造方法通过传统的显示面板制程制备驱动走线单元以及连接驱动走线单元的连接，将集成工艺制备得到的集成驱动电路分别与像素单元以及驱动走线单元进行绑定，简化了可拉伸显示面板的制程工艺。
62.以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。