一种芯片化学镀锡加工工艺的制作方法

1.本发明涉及芯片镀锡加工技术领域，具体涉及一种芯片化学镀锡加工工艺。


背景技术：

2.镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，在电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。化学镀锡水可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。化学镀锡的工艺流程主要包括除油、水洗、微蚀、水洗、化学镀锡、水洗、风干以及检测等步骤。
3.目前，芯片化学镀锡加工过程中存在以下难题：a.芯片在经过化学镀锡液镀锡之后其表面会残留镀锡液，因此芯片镀锡完成后需要立即通过洁净的热水进行清洗，防止芯片镀层表面产生斑点和污迹，而芯片在清洗时一般是通过夹具夹持住，以便能够在清洁水中清洗，这就出现夹紧夹持端与芯片表面的接触部位无法通过清洁水清洗的问题；b.同时芯片在清洗过程中需要确保清洁水保持足够的干净，而现有的方式大多是定期更换清洁水和清洗清洁池，这种方式不能确保清洁池中的清洁水一直保持洁净的状态，从而导致芯片表面依旧残留有镀锡液杂质。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种芯片化学镀锡加工工艺，可以解决上述提到的难题。
5.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种芯片化学镀锡加工工艺，其使用了芯片化学镀锡加工设备，该设备包括水洗框、水洗装置、进水装置以及排水装置，采用上述设备作业时具体方法如下：s1、除油水洗：将芯片表面的油脂、污迹清洗干净，以免影响镀层效果。
6.s2、微蚀水洗：对芯片表面进行微蚀，以提高后续芯片表面镀锡效率，然后再将芯片表面的微蚀溶液清洗干净。
7.s3、镀锡水洗：通过化学镀锡液对芯片表面进行镀锡处理，待完成镀锡后清洗芯片表面粘连的化学镀锡液。
8.s4、风干存储：完成s3步骤后，将芯片表面的水分吹干，接着将其密封包装，并存储在干燥环境中。
9.所述的水洗框为上端开口的壳体结构，且水洗框内设置有水洗装置，所述水洗框左右两侧均设置有进水装置，水洗框底部设置有排水装置。
10.所述的水洗装置包括转动轴、转动电机、安装环、安装条、翻转轴、卡接轴、翻转机构、安装框以及夹紧机构，所述水洗框内通过花键安装有转动轴，所述转动轴一端通过联轴器与转动电机输出端相连接，且转动电机通过电机座安装在水洗框外壁上，所述转动轴上安装有两个前后布置的安装环，且安装环外侧壁周向均匀连接有多个安装条，所述安装条
远离安装环的一端通过花键安装有翻转轴，所述翻转轴朝向转动轴中部的一端滑动卡接有卡接轴，所述翻转轴另一端与翻转机构相连接，所述卡接轴远离安装条的一端连接有安装框，且安装框上设置有夹紧机构。
11.所述的进水装置包括进水管和安装座，所述水洗框左右两侧均安装有安装座，且安装座为朝向水洗框一侧开口的壳体结构，所述水洗框左右两侧均开设有通孔，且安装座与通孔密封对接配合，所述安装座远离水洗框的一侧连通有进水管。
12.所述的排水装置包括排水框、排水管以及过滤机构，所述水洗框下端中部处安装有排水框，且排水框与水洗框连通，所述排水框内设置有过滤机构，排水框底部连通有排水管。
13.优选的，所述的翻转机构包括内齿圈和配合齿轮，所述翻转轴远离安装条的一端通过花键安装有配合齿轮，所述水洗框内部前后侧壁均固定有内齿圈，且内齿圈与转动轴同心，所述配合齿轮与内齿圈内啮合。
14.优选的，所述的夹紧机构包括夹紧框、夹紧支链、抽拉块、永磁铁以及复位弹簧，所述安装框为朝向转动轴中部一侧开口的壳体结构，且安装框内沿卡接轴轴线方向滑动设置有夹紧框，所述夹紧框内设置有夹紧支链，所述安装框外侧壁上开设有两个上下分布的贯通孔，且贯通孔内滑动设置有抽拉块，所述夹紧框与抽拉块相对侧均安装有永磁铁，且二者磁性相反，所述夹紧框和安装框之间连接有复位弹簧。
15.优选的，所述的夹紧支链包括固定轴、不完全齿轮、平面齿条以及滑动组件，所述夹紧框为朝向转动轴中部一侧开口的壳体结构，且夹紧框内沿其长度方向设置有多个不完全齿轮，所述不完全齿轮通过花键安装在固定轴上，且固定轴通过轴承安装在夹紧框内，所述夹紧框内远离不完全齿轮一侧滑动设置有平面齿条，且平面齿条与不完全齿轮啮合，所述平面齿条两端均连接有滑动组件。
16.优选的，所述的滑动组件包括连接绳、辅助辊、定位板以及重力块，所述夹紧框朝向安装框一侧的两端均固定有定位板，所述夹紧框沿其长度方向的两端均设置有两个辅助辊，且辅助辊通过安装架固定在夹紧框上，所述平面齿条两端分别与两个连接绳的一端相连接，所述连接绳另一端依次滑动穿过夹紧框和定位板且端部与重力块相连接，所述重力块滑动设置在夹紧框外壁上，所述连接绳在辅助辊上滑动，所述定位板和重力块之间的相对端均设置有弹性层。
17.优选的，所述的不完全齿轮远离平面齿条的外侧壁设置有接触层，且接触层为弹性材料。
18.优选的，所述的过滤机构包括过滤框、密封垫、回型框、过滤板以及滤网，所述排水框前端开设有与排水框内部连通的移动孔，且移动孔内滑动设置有过滤框，所述过滤框为回型结构，且过滤框上下端均设置有密封垫，所述过滤框通过密封垫与移动孔滑动密封配合，所述过滤框内部从上往下通过可拆卸的方式等间距安装有回型框，位于过滤框最下端的回型框上安装有滤网，其余所述回型框上安装有过滤板，从上往下分布的所述过滤板上的过滤孔逐渐减小。
19.优选的，所述的水洗框内部下端面设置为左右对称布置的v型倾斜面，且水洗框内设置有加热板，所述水洗框内侧壁涂刷有隔热涂层。
20.优选的，所述的水洗框上端面设置有两个左右对称布置的伸缩板。
21.本发明的有益效果在于：1.本发明可以实现对多个芯片同时进行清洗的功能，同时可以确保芯片表面均能够被清洁水清洗，本发明通过进水装置和排水装置使得水洗框中的清洗水一直保持流动，确保清洗水一直保持足够的洁净，以使芯片表面清洗干净。
22.2.本发明通过不完全齿轮与平面齿条啮合使得在平面齿条往复移动的状态下不完全齿轮进行往复转动，进而使得不完全齿轮与芯片表面接触的位置一直在改变，从而确保芯片表面均能够被清洁水清洗。
23.3.本发明的水洗装置通过转动轴带动芯片沿着转动轴轴线周向转动，同时通过翻转机构使得芯片也会沿着翻转轴轴线周向转动，提高芯片在水洗框中的搅动效果，以便芯片得到更好地清洗。
24.4.本发明通过多个不同过滤孔直径的过滤板对水洗框中排出的清洁水进行多级过滤，提高过滤效率，同时最后再通过滤网对清洗水进行过滤，以便将清洁水中含有的杂质细小颗粒过滤掉。
附图说明
25.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
26.图1是本发明的流程图。
27.图2是本发明的结构示意图。
28.图3是本发明的俯视图。
29.图4是本发明中水洗装置的结构示意图。
30.图5是本发明图3的x-x处的剖视图。
31.图6是本发明图3的y-y处的剖视图。
32.图7是本发明图6的b处局部放大图。
33.图8是本发明图7的c处局部放大图。
34.图9是本发明夹紧机构、安装框、卡接轴、翻转轴和配合齿轮之间的结构示意图。
35.图10是本发明图5的a处局部放大图。
36.图中：100、芯片；1、水洗框；11、加热板；12、伸缩板；2、水洗装置；21、转动轴；22、转动电机；23、安装环；24、安装条；25、翻转轴；26、卡接轴；27、翻转机构；271、内齿圈；272、配合齿轮；28、安装框；29、夹紧机构；291、夹紧框；292、夹紧支链；293、抽拉块；294、永磁铁；295、复位弹簧；296、固定轴；297、不完全齿轮；2971、接触层；298、平面齿条；299、滑动组件；2991、连接绳；2992、辅助辊；2993、定位板；2994、重力块；3、进水装置；31、进水管；32、安装座；4、排水装置；41、排水框；42、排水管；43、过滤机构；431、过滤框；432、密封垫；433、回型框；434、过滤板；435、滤网。
具体实施方式
37.下面参考附图对本发明的实施例进行说明。在此过程中，为确保说明的明确性和便利性，我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。
38.另外，下文中的用语基于本发明中的功能而定义，可以根据运用者的意图或惯例而不同。因此，这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。
39.参阅图1至图3，一种芯片化学镀锡加工工艺，其使用了芯片化学镀锡加工设备，该
设备包括水洗框1、水洗装置2、进水装置3以及排水装置4，采用上述设备作业时具体方法如下：s1、除油水洗：将芯片表面的油脂、污迹清洗干净，以免影响镀层效果。
40.s2、微蚀水洗：对芯片表面进行微蚀，以提高后续芯片表面镀锡效率，然后再将芯片表面的微蚀溶液清洗干净。
41.s3、镀锡水洗：通过化学镀锡液对芯片表面进行镀锡处理，待完成镀锡后清洗芯片表面粘连的化学镀锡液，通过进水装置3和排水装置4使得水洗框1中的清洁水一直处于流动状态，确保水洗框1中的清洁水保持足够的洁净，然后将完成化学镀锡的芯片夹持在水洗装置2中的夹持端上，并通过水洗装置2使得芯片在水洗框1中翻转搅动，可以更好地清洗芯片。
42.s4、风干存储：完成s3步骤后，将芯片表面的水分吹干，接着将其密封包装，并存储在干燥环境中。
43.所述的水洗框1为上端开口的壳体结构，且水洗框1内设置有水洗装置2，所述水洗框1左右两侧均设置有进水装置3，水洗框1底部设置有排水装置4；具体工作时，首先根据芯片100大小规格调节水洗装置2，然后通过进水装置3输送清洁水至水洗框1中，然后将经过化学镀锡的芯片100移至水洗框1中且夹持在水洗装置2上，使得芯片100在水洗装置2的带动下在水洗框1中翻转清洗，同时打开排水装置4以便在进水装置3和排水装置4共同作用下使得水洗框1中的水一直处于流动状态，避免芯片100上粘连的镀锡液混杂在水洗框1中的清洁水中造成清洁水浑浊的问题，影响后续芯片100的清洗。
44.参阅图2、图3和图5，所述的进水装置3包括进水管31和安装座32，所述水洗框1左右两侧均安装有安装座32，且安装座32为朝向水洗框1一侧开口的壳体结构，所述水洗框1左右两侧均开设有通孔，且安装座32与通孔密封对接配合，所述安装座32远离水洗框1的一侧连通有进水管31。
45.参阅图2和图5，所述的排水装置4包括排水框41、排水管42以及过滤机构43，所述水洗框1下端中部处安装有排水框41，且排水框41与水洗框1连通，所述排水框41内设置有过滤机构43，排水框41底部连通有排水管42。
46.具体工作时，现有热水源中的清洁水通过进水管31输送到安装座32中，进而流动到水洗框1中，同时水洗框1中的清洁水可以沿着排水框41排出，同时通过过滤机构43过滤掉清洁水中含有的固体杂质，然后通过排水管42收集到现有的集水罐中，之后将集水罐中的清洁水通过净化处理后输送到现有热水源中。
47.参阅图5、图6和图10，所述的过滤机构43包括过滤框431、密封垫432、回型框433、过滤板434以及滤网435，所述排水框41前端开设有与排水框41内部连通的移动孔，且移动孔内滑动设置有过滤框431，所述过滤框431为回型结构，且过滤框431上下端均设置有密封垫432，所述过滤框431通过密封垫432与移动孔滑动密封配合，所述过滤框431内部从上往下通过可拆卸的方式等间距安装有回型框433，位于过滤框431最下端的回型框433上安装有滤网435，其余所述回型框433上安装有过滤板434，从上往下分布的所述过滤板434上的过滤孔逐渐减小。具体工作时，水洗框1中的清洁水输送到其下端的过滤框431中，清洁水从上往下依次经过多个过滤板434将清洁水中含有的杂质过滤掉，接着在通过滤网435将清洁水中的细小杂质过滤掉，最后再通过排水管42排出；当需要更换或者清洗过滤板434和滤网435时，将过滤框431从移动孔中抽出，然后将安装有过滤板434和滤网435的回型框433拆卸
下来，便于更换和清洗过滤板434和滤网435。
48.参阅图3至图9，所述的水洗装置2包括转动轴21、转动电机22、安装环23、安装条24、翻转轴25、卡接轴26、翻转机构27、安装框28以及夹紧机构29，所述水洗框1内通过花键安装有转动轴21，所述转动轴21一端通过联轴器与转动电机22输出端相连接，且转动电机22通过电机座安装在水洗框1外壁上，所述转动轴21上安装有两个前后布置的安装环23，且安装环23外侧壁周向均匀连接有多个安装条24，所述安装条24远离安装环23的一端通过花键安装有翻转轴25，所述翻转轴25朝向转动轴21中部的一端滑动卡接有卡接轴26，所述翻转轴25另一端与翻转机构27相连接，所述卡接轴26远离安装条24的一端连接有安装框28，且安装框28上设置有夹紧机构29；具体工作时，将芯片100放置在两个前后分布的安装框28之间，并通过夹紧机构29夹紧固定住，然后转动电机22带动转动轴21转动，进而安装环23带动安装条24同步转动，接着在翻转轴25和卡接轴26的带动下使得芯片100随着转动轴21在水洗框1中转动，提高芯片100的清洗效果，同时在翻转机构27的作用下使得芯片100以翻转轴25轴线为中心进行转动，进一步提高芯片100在水洗框1中的清洗效果，需要说明的是卡接轴26是沿着翻转轴25轴线方向上滑动卡接的，因而翻转轴25可以带动卡接轴26同步转动，同时通过卡接轴26可以调节安装框28的位置，以便改变两个前后布置的安装框28之间的间距，从而可以对不同大小规格的芯片100进行夹持固定。
49.参阅图4，所述的翻转机构27包括内齿圈271和配合齿轮272，所述翻转轴25远离安装条24的一端通过花键安装有配合齿轮272，所述水洗框1内部前后侧壁均固定有内齿圈271，且内齿圈271与转动轴21同心，所述配合齿轮272与内齿圈271内啮合。具体工作时，当转动轴21通过安装环23带动安装条24同步转动时，翻转轴25上的配合齿轮272也随着转动轴21同步转动，进而配合齿轮272与内齿圈271转动啮合使得配合齿轮272带动翻转轴25沿其轴线周向转动，从而通过卡接轴26和安装框28带动芯片100同步转动，实现芯片100在随着转动轴21转动的同时也会随着翻转轴25进行转动，以便提高芯片100在水洗框1中的清洗效率。
50.参阅7和图8，所述的夹紧机构29包括夹紧框291、夹紧支链292、抽拉块293、永磁铁294以及复位弹簧295，所述安装框28为朝向转动轴21中部一侧开口的壳体结构，且安装框28内沿卡接轴26轴线方向滑动设置有夹紧框291，所述夹紧框291内设置有夹紧支链292，所述安装框28外侧壁上开设有两个上下分布的贯通孔，且贯通孔内滑动设置有抽拉块293，所述夹紧框291与抽拉块293相对侧均安装有永磁铁294，且二者磁性相反，所述夹紧框291和安装框28之间连接有复位弹簧295。具体工作时，当芯片100放置在两个夹紧框291之间后，人工通过现有夹钳控制抽拉块293向着安装框28内移动，使得抽拉块293上的永磁铁294与夹紧框291上的永磁铁294之间产生互斥的作用力，进而夹紧框291向着芯片100移动，直至其上的夹紧支链292将芯片100夹紧固定住，当完成芯片100的水洗后，再通过现有夹钳控制抽拉块293向着远离安装框28方向移动，使得抽拉块293上的永磁铁294与夹紧框291上的永磁铁294之间不再产生互斥的作用力，同时在复位弹簧295的作用下使得夹紧框291回到初始位置，进而夹紧支链292不再夹紧固定芯片100。需要说明的是，当人工通过现有夹钳夹持住抽拉块293并推动抽拉块293移动到安装框28内后，抽拉块293卡接在安装框28内，防止安装框28在翻转时出现抽拉块293脱离安装框28造成夹紧支链292无法夹持住芯片100的问题，当需要取出芯片100时，人工通过现有夹钳夹持住抽拉块293并用力拉动抽拉块293以便
将抽拉块293移出安装框28。
51.参阅图7和图8，所述的夹紧支链292包括固定轴296、不完全齿轮297、平面齿条298以及滑动组件299，所述夹紧框291为朝向转动轴21中部一侧开口的壳体结构，且夹紧框291内沿其长度方向设置有多个不完全齿轮297，所述不完全齿轮297通过花键安装在固定轴296上，且固定轴296通过轴承安装在夹紧框291内，所述夹紧框291内远离不完全齿轮297一侧滑动设置有平面齿条298，且平面齿条298与不完全齿轮297啮合，所述平面齿条298两端均连接有滑动组件299。具体工作时，当夹紧框291通过永磁铁294的作用力向着芯片100移动时，不完全齿轮297与芯片100挤压接触，从而将芯片100夹紧固定住，当安装框28带动夹紧框291以翻转轴25轴线为中心转动时平面齿条298在两个滑动组件299的配合下进行上下滑动，从而使得不完全齿轮297在固定轴296上往复转动，从而改变不完全齿轮297与芯片100的接触面，避免不完全齿轮297与芯片100的接触面无法通过清洁水清洗的问题。
52.参阅图8，所述的滑动组件299包括连接绳2991、辅助辊2992、定位板2993以及重力块2994，所述夹紧框291朝向安装框28一侧的两端均固定有定位板2993，所述夹紧框291沿其长度方向的两端均设置有两个辅助辊2992，且辅助辊2992通过安装架固定在夹紧框291上，所述平面齿条298两端分别与两个连接绳2991的一端相连接，所述连接绳2991另一端依次滑动穿过夹紧框291和定位板2993且端部与重力块2994相连接，所述重力块2994滑动设置在夹紧框291外壁上，所述连接绳2991在辅助辊2992上滑动，所述定位板2993和重力块2994之间的相对端均设置有弹性层。具体工作时，当夹紧框291带动芯片100转动到竖直位置时，夹紧框291上端的重力块2994会在重力的作用下向下滑动，进而夹紧框291上端的重力块2994会拉动连接绳2991，并拉动平面齿条298向上移动，从而使得不完全齿轮297转动而该改变不完全齿轮297外侧壁与芯片100表面接触的位置，以使不完全齿轮297与芯片100表面接触的位置得到清洁水的清洗，与此同时夹紧框291下端的重力块2994会下移到夹紧框291下端的定位板2993上，使得下端的重力块2994与平面齿条298下端之间连接的连接绳2991处于松弛状态，以便夹紧框291上端的重力块2994能够通过其上的连接绳2991带动平面齿条298上移，最终芯片100向下偏移；当夹紧框291带动芯片100再次转动180度后芯片100也会向下偏移，而此时芯片100回到最初的位置与不完全齿轮297外侧壁接触，从而实现芯片100在连个夹紧框291之间往复移动的功能，以使芯片100与不完全齿轮297接触的位置得到清洁水的清洗。
53.参阅图7，所述的不完全齿轮297远离平面齿条298的外侧壁设置有接触层2971，且接触层2971为弹性材料；通过弹性的接触层2971使得不完全齿轮297能够更好地将芯片100夹紧固定住，避免芯片100滑动脱离不完全齿轮297的夹持，同时通过接触层2971可以有效防止不完全齿轮297直接与芯片100表面接触，容易造成芯片100表面划伤的问题；本发明的接触层2971外侧壁上开设有若干v型槽，以便提高接触层2971与芯片表面之间的夹持力，避免芯片100在水洗框1中翻转清洗时芯片100脱离不完全齿轮297夹持的问题。
54.参阅图5，所述的水洗框1内部下端面设置为左右对称布置的v型倾斜面，且水洗框1内设置有加热板11，所述水洗框1内侧壁涂刷有隔热涂层；通过水洗框1底部的v型倾斜面可以有效避免水洗框1中的清洁水中含有的杂质沉积在水洗框1底部的问题，本发明通过加热板11可以确保水洗框1中的清洁水保持有足够的温度，避免出现清洁水温度降低的问题，进而影响芯片100的清洗效果，同时本发明的水洗框1内侧壁涂刷隔热涂层可以避免清洁水
热量散失。
55.参阅图2、图3、图5和图6，所述的水洗框1上端面设置有两个左右对称布置的伸缩板12；当水洗装置2上完成芯片100的夹紧安装后，通过水洗框1上端的伸缩板12将水洗框1上端封闭住，避免水洗框1中的清洁水热量的散失。
56.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。