显示基板及其制造方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。


背景技术：

2.随着全面屏的持续开发，近两年继刘海屏、水滴屏之后相继出现盲孔屏、通孔屏，以进一步提升屏占比。
3.然而，即便通孔屏也无法实现真正的全面屏。如图1所示，为了使摄像头能够采集外部光线，显示屏100在于摄像头对应的位置需设置开孔102，且在该开孔102所在区域不能显示图像。
4.屏下摄像头是新兴的全面屏技术，在显示屏设置摄像头的区域既可以显示图像又可以拍摄图片。但是屏下摄像头区域的光线透过率存在问题。


技术实现要素：

5.本公开提出一种显示基板及其制造方法、显示装置。
6.本公开第一方面，提供了一种显示基板，包括第一显示区和围绕所述第一显示区的第二显示区；所述第一显示区设置多个第一发光器件，所述第二显示区设置多个第二发光器件；所述第二显示区设置多个与所述第一发光器件对应的第一像素电路以及多个与所述第二发光器件对应的第二像素电路；其中，多个所述第一像素电路位于所述第一显示区的至少三侧。
7.本公开第二方面，提供了一种显示装置，包括第一方面所述的显示基板。
8.本公开第三方面，提供了一种显示基板的制造方法，包括：
9.获取衬底基板；
10.在所述衬底基板的第一显示区形成多个第一发光器件；
11.在所述衬底基板的第二显示区形成多个第二发光器件，所述第二显示区围绕所述第一显示区；
12.在所述衬底基板的第二显示区形成多个与所述第一发光器件对应的第一像素电路以及多个与所述第二发光器件对应的第二像素电路；
13.其中，多个所述第一像素电路位于所述第一显示区的至少三侧。
14.本公开提供的显示基板及其制造方法、显示装置，通过将第一像素电路设置在第一显示区的至少三侧，使得在单个走线层中可以提高走线数量，进而可以减少构图工艺的次数，从而降低成本并提高工厂产能。
附图说明
15.为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附
图获得其他的附图。
16.图1示出了一种具有摄像头开孔的显示屏的示意图。
17.图2a示出了一种具有屏下摄像头的示例性显示基板的示意图。
18.图2b示出了显示基板的发光器件层的示意图。
19.图2c示出了显示基板中的第一发光器件和第一像素电路的位置关系示意图。
20.图3a示出了本公开实施例所提供的示例性显示基板的示意图。
21.图3b示出了根据本公开实施例的显示基板中的第一发光器件和第一像素电路的位置关系示意图。
22.图3c示出了根据本公开实施例的显示基板第一显示区示例性地被等分为四个区域的示意图。
23.图3d示出了根据本公开实施例的显示基板中各组第一发光器件与各组第一像素电路位置关系的示例性示意图。
24.图3e示出了根据本公开实施例的显示基板的示例性引线层的示意图。
25.图3f示出了根据本公开实施例的显示基板的示例性发光器件排布图。
26.图4示出了本公开实施例所提供的显示基板的示例性制造方法的流程示意图。
具体实施方式
27.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
28.需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
29.图2a示出了一种具有屏下摄像头的示例性显示基板200的示意图。图2b示出了显示基板200的发光器件层的示意图。
30.如图2a和图2b所示，显示基板200可以包括第一显示区202和围绕第一显示区202的第二显示区204。第一显示区202中设置有多个第一发光器件2022，第二显示区204中设置有多个第二发光器件2042。
31.在第一显示区202的发光器件2022的背侧(出光方向的反方向)，可以设置屏下摄像头(未示出)，该屏下摄像头可以通过显示基板200采集外界光线，进而实现成像。
32.图2c示出了显示基板200中的第一发光器件2022和第一像素电路2024的位置关系示意图。
33.如图2c所示，为了增加显示基板200在第一显示区202的透光率，以使设置在第一显示区202的屏下摄像头能够采集到更多的外界光线进而更好地实现成像，可以将第一显示区202的第一发光器件2022对应的第一像素电路2024设置在第二显示区204中，从而避免
第一像素电路2024设置在第一显示区202中时造成的光线遮挡。
34.这样，在第一显示区202仅保留发光器件部分，而其对应的驱动电路设置在第一显示区202之外，从而提高了显示基板200在第一显示区202的透光率，有利于屏下摄像头完成成像。
35.为了将第一像素电路2024的驱动信号传递到第一发光器件2022中，可以利用走线2026来对应连接第一像素电路2024和第一发光器件2022。然而，受限于走线2026间距(pitch)的工艺限制，在对走线2026进行布线时，可能不能在同一层中制作所有连接第一像素电路2024和第一发光器件2022的走线2026，而需要在不同层分别制作走线2026。
36.例如，假设第一显示区202的面积约为3mm
×
3mm，像素单元的尺寸大小(pitch)约为60μm，故第一显示区202内约有50
×
50个像素单元。假设采用2g1b1r(两个绿色子像素共用一个蓝色子像素和一个红色子像素)的子像素排布方式，则为100
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50个子像素。这些子像素都需要通过走线2026将第一显示区202之外的第一像素电路2024和第一显示区202内的第一发光器件2022电气连接。
37.如图2c所示，当第一像素电路2024设置在第一显示区202的两侧时，在第一显示区202内的每行像素均需向左和向右各拉出50根走线2026(图2c中未尽数画出所有走线2026)。这样，相较于仅向单侧拉出走线，向两侧拉出走线能够在横向上压缩走线pitch。
38.一般地，走线2026的pitch约为4μm，故对于单层走线来说，一行像素只能拉出：像素单元pitch/走线pitch＝60μm/4μm＝15根线。
39.故为满足每行向左和向右各拉出50根ito线，需要50/15＝3.33层走线。这样，就至少需要增加设置4层走线，而制作4层走线需要8道构图工艺(mask)来实现，成本较高且影响工厂产能。
40.鉴于此，本公开实施例提供了一种显示基板，包括第一显示区和围绕所述第一显示区的第二显示区；所述第一显示区设置多个第一发光器件，所述第二显示区设置多个第二发光器件；所述第二显示区设置多个与所述第一发光器件对应的第一像素电路以及多个与所述第二发光器件对应的第二像素电路；其中，多个所述第一像素电路位于所述第一显示区的至少三侧。通过将第一像素电路设置在第一显示区的至少三侧，使得在单个走线层中可以提高走线数量，进而可以减少构图工艺的次数，从而在实现全面屏显示的同时降低成本并提高工厂产能。
41.图3a示出了本公开实施例所提供的示例性显示基板300的示意图。图3b示出了根据本公开实施例的显示基板300中的第一发光器件3022a～d和第一像素电路3024a～d的位置关系示意图。
42.如图3a和图3b所示，显示基板300，包括第一显示区302和围绕所述第一显示区302的第二显示区304。
43.第一显示区302设置多个第一发光器件3022a～d，第二显示区304设置多个第二发光器件3042。第二显示区304还可以设置多个与第一发光器件3022a～d对应的第一像素电路3024a～d以及多个与第二发光器件3042对应的第二像素电路(图中未示出)。
44.显示基板300还可以包括摄像单元(图中未示出)。该摄像单元可以设置在第一显示区302内(或者是摄像单元在显示基板300中的正投影位于第一显示区302内)且位于远离第一发光器件3022的出光方向的一侧，这样，在显示基板300的摄像头区域既可以显示图像
又可以采集外界光线进而完成成像，从而实现真正的全面屏。
45.多个第一像素电路3024a～d可以位于第一显示区302的至少三侧。
46.例如，参考图3b所示，可以在第一显示区302的第一侧(例如，以图3b为参照的左侧)设置第一像素电路3024a，在第一显示区302的第二侧(例如，以图3b为参照的上侧)设置第一像素电路3024b，在第一显示区302的第三侧(例如，以图3b为参照的右侧)设置第一像素电路3024c。这样，通过将第一像素电路设置在第一显示区302的三侧，相较于设置在第一显示区302的两侧，能够增加单层走线中的走线数量。因为增加设置的一侧的走线(例如，走线3026b)与另外两侧的走线(例如，走线3026a和3026c)之间相互垂直，互相之间并不干涉，仅需要考虑该侧走线间的pitch要求，从而能够利用增加设置的那一侧提高单层走线的数量。于是，由于单层走线数量的增加，相应地走线层数就可以减少，从而节省构图工艺，降低成本并提高工厂产能。
47.以上第一像素电路的三侧设置方式仅是示例性的，基于第一显示区302存在四侧的前提，可以任选三册设置第一像素电路，并不限于上述示例。
48.在一些实施例中，如图3a和3b所示，多个第一像素电路3024a～d可以设置在第一显示区302的四侧，从而能够进一步增加单层走线的数量。
49.如之前的计算方式，同样第一显示区302面积为3mm
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3mm，像素单元的尺寸大小(pitch)约为60μm，走线pitch为4μm的情况下，所需走线层数约为(50/13)/2＝1.92层，即，原来需新增的4层走线、8道构图工艺，减为新增2层走线、4道构图工艺即可，极大地提升了工厂产能并降低成本。
50.这样，第一显示区302外的像素电路除在横向进行压缩外，纵向也进行压缩，第一显示区302的发光器件对应的像素电路可以分散放置在第一显示区302的四侧，则每个方向上需要拉出的走线数量相对于两侧拉出走线进一步减少了一半，在同等走线pitch的情况下，所需新增的走线层数可减半，较好地提升了工厂产能并降低了成本。同时，即使将走线层数减半，同一走线层的走线数量增多，可以相适应地提高第一显示区302中的每英寸像素数(ppi)，从而提高第一显示区302的显示效果。
51.在一些实施例中，如图3a和3b所示，多个第一像素电路3024a～d可以等分为四组。第一组第一像素电路3024a可以设置在第一显示区302的第一侧(例如，以图3b为参照的左侧)并通过第一引线3026a连接对应的第一发光器件3022a。第二组第一像素电路3024b可以设置在第一显示区302的第二侧(例如，以图3b为参照的上侧)并通过第二引线3026b连接对应的第一发光器件3022b。第三组第一像素电路3024c可以设置在第一显示区302的第三侧(例如，以图3b为参照的右侧)并通过第三引线3026c连接对应的第一发光器件3022c。第四组第一像素电路3024d可以设置在第一显示区302的第四侧(例如，以图3b为参照的下侧)并通过第四引线3026d连接对应的第一发光器件3022d。其中，第一引线3026a与第三引线3026c平行，且第一引线3026a分别与第二引线3026b和第四引线3026d垂直。
52.相应地，第一显示区302可以划分为面积相等的四个区域。图3c示出了根据本公开实施例的显示基板300第一显示区302示例性地被等分为四个区域的示意图。如图3c所示，第一显示区302可以被划分为面积相等的第一区a、第二区b第三区c和第四区d。结合图3b所示，多个第一发光器件3022a～d可以被该四个区域等分为四组。第一组第一发光器件3022a与第一组第一像素电路3024a对应连接，第二组第一发光器件3022b与第二组第一像素电路
3024b对应连接，第三组第一发光器件3022c与第三组第一像素电路3024c对应连接，第四组第一发光器件3022d与第四组第一像素电路3024d对应连接。
53.在一些实施例中，各组第一发光器件的中心与对应组第一像素电路的中心的距离小于该组第一发光器件的中心到其他组第一像素电路的中心的距离，使得对应连接的第一发光器件组和第一像素电路组的引线长度最小，有利于布线和工艺制造。
54.图3d示出了根据本公开实施例的显示基板300中各组第一发光器件与各组第一像素电路位置关系的示例性示意图。如图3d所示，第一组第一发光器件3022a的中心c1与其对应组第一像素电路3024a的中心c2之间的连线，明显短于中心c1与第二至四组第一像素电路3024b～d的中心c3～c5之间的连线。同理，其他组第一发光器件的中心与对应组第一像素电路的中心的距离也小于该组第一发光器件的中心到其他组第一像素电路的中心的距离，在此不再赘述。
55.在一些实施例中，如图3b所示，各组第一发光器件3022a～d可以分别形成等腰三角形的阵列，相应地，各组第一像素电路3024a～d也可以对应形成等腰三角形的阵列，使得连接第一发光器件与对应的第一像素电路的引线可以是直线，有利于布线和工艺制造。
56.在一些实施例中，为了进一步提高第一显示区302的透光率以使摄像单元能够采集更多光线，第一引线3026a、第二引线3026b、第三引线3026c和第四引线3026d为透明金属走线，例如，可以是ito。
57.在一些实施例中，显示基板300还可以包括引线层。图3e示出了根据本公开实施例的显示基板300的示例性引线层的示意图。如图3e所示，同一引线层中设置有第一引线3026a、第二引线3026b、第三引线3026c和第四引线3026d，亦即，至少部分第一引线3026a、第二引线3026b、第三引线3026c和第四引线3026d是同层设置的，从而能够增加单层走线的数量，相应地走线层数可以减少，进而节省构图工艺，降低成本并提高工厂产能。
58.在一些实施例中，还可以采用其他方法来进一步提高第一显示区302的透光率。图3f示出了根据本公开实施例的显示基板300的示例性发光器件排布图。如图3f所示，第二发光器件3042的排布密度大于第一发光器件3022的排布密度。换言之，第一发光器件3022的每英寸像素数(ppi)更小，从而器件间缝隙更大，有利于光线的透过，从而提高第一显示区302的透光率。
59.本公开实施例还提供了一种显示装置，包括所述显示基板300的任一实施例或实施例的排列组合。在一些实施例中，显示装置可以是有机发光二极管显示装置(oled)。
60.需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
61.本公开实施例还提供了一种显示基板制造方法。
62.图4示出了本公开实施例所提供的显示基板300的示例性制造方法400的流程示意图。如图4所示，该方法400可以包括以下步骤。
63.在步骤402，获取衬底基板。
64.在步骤404，在衬底基板的第一显示区302形成多个第一发光器件3022。
65.在步骤406，在衬底基板的第二显示区304形成多个第二发光器件3042，第二显示区304围绕第一显示区302。
66.在步骤408，在衬底基板的第二显示区304形成多个与第一发光器件3022对应的第
一像素电路3024a～d以及多个与第二发光器件3042对应的第二像素电路。其中，多个第一像素电路3024a～d位于第一显示区302的至少三侧。
67.在一些实施例中，多个第一像素电路等分为四组，方法400还可以包括以下步骤：
68.形成连接第一组第一像素电路3024a和对应的第一发光器件3022a的第一引线3026a，第一组第一像素电路3024a位于第一显示区302的第一侧；
69.形成连接第二组第一像素电路3024b和对应的第一发光器件3022b的第二引线3026b，第二组第一像素电路3024b位于第一显示区302的第二侧；
70.形成连接第三组第一像素电路3024c和对应的第一发光器件3022c的第三引线3026c，第三组第一像素电路3024c位于第一显示区302的第三侧；
71.形成连接第四组第一像素电路3024d和对应的第一发光器件3022的第四引线3026d，第四组第一像素电路3024d位于第一显示区302的第四侧；
72.其中，第一引线3026a与第三引线3026c平行，且第一引线3026a分别与第二引线3026b和第四引线3026d垂直。
73.在一些实施例中，方法400还可以包括以下步骤：
74.在衬底基板上形成引线层；其中，引线层中设置有第一引线、第二引线、第三引线和第四引线。
75.上述实施例的方法400用于制造前述任一实施例中相应的显示基板300，并且具有相应的显示基板实施例的有益效果，在此不再赘述。
76.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
77.另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本公开实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(ic)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本公开实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本公开实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本公开实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
78.尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态ram(dram))可以使用所讨论的实施例。
79.本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。