理导体装置及理导体方法与流程

1.本公开涉及线束整理装置及工艺技术领域，具体地，涉及一种理导体装置及理导体方法。


背景技术：

2.目前线束(即，cable)行业，芯线导体与连接器焊盘焊接前，均需要人工理导体，以便与连接器焊盘对位后进行自动烙铁锡焊(即hotbar焊接，简称hb焊接)。而人工理导体一直是瓶颈工序，一方面，一条产线至少需要有三个人工理导体的工站和人员；另一方面，由于人工理导体，一直无法实现整个芯线导体与连接器焊接产线自动化，导致前段加工的镭射自动化和后段加工的hb焊接自动化，在理导体工站无法连续，从而无法连续性自动化，使得自动化程度受限制；再有，由于理导体一直需要人工理，人工理个体偏移差异较大，随机性较大，而且会出现反弹情况，从而导致人工理导体的一致性较差，对连接器焊接质量的稳定性影响较大。


技术实现要素：

3.有鉴于此，根据本公开的一个方面，首先提供一种理导体装置，技术方案如下：
4.一种理导体装置，包括：
5.支撑载具，用于并排设置多条导线，所述多条导线的端部固定连接在一起以形成具有固定段的排线；
6.镭射机构，用于在紧邻所述固定段位置镭射所述导线的外被，以使所述排线具有导体外露段；以及
7.理线机构，用于弯折所述导体外露段并将所述导体外露段通过折痕分成焊接用段和非焊接用段，所述非焊接用段与所述固定段共同形成待切割多余段。
8.可选地，所述理线机构包括能够在一第一位置与一第二位置之间转动的转动件，所述转动件用于带动所述待切割多余段相对所述焊接用段转动指定角度以实现弯折。
9.可选地，所述理线机构还包括辅助件，所述辅助件用于在所述转动件转动过程中固定所述焊接用段，并用于在所述转动件转动至所述第二位置时，与所述转动件相对合以定位所述待切割多余段相对所述焊接用段处于弯折状态。
10.可选地，所述理线机构还包括有控制单元，所述控制单元与所述转动件及所述辅助件分别电连接，用于控制所述转动件在所述辅助件处于指定位置时从所述第一位置转动至所述第二位置。
11.可选地，所述转动件具有工作面，所述支撑载具具有承载面，所述转动件处于第一位置时，所述工作面与所述承载面处于同一平面，且所述固定段位于所述工作面上，所述导体外露段部分位于所述工作面上、部分位于所述承载面上。
12.可选地，所述转动件具有第一端，所述支撑载具具有第二端，所述转动件处于第一位置时，所述第一端与所述第二端相对且两者之间具有间隔。
13.可选地，所述辅助件位于所述支撑载具上方，相对所述支撑载具能够上下移动，所述指定位置为所述辅助件下移至与所述导体外露段相接触的位置。
14.根据本公开的另一个方面，还提供一种理导体方法，用于排线连接器焊接前理导体，包括步骤：
15.多导线定位，通过支撑载具并排设置多条导线，并使多条导线的端部固定连接在一起以形成具有固定段的排线；
16.镭射外被，通过镭射机构在紧邻所述固定段位置镭射导线的外被，以使所述排线具有导体外露段；以及
17.弯折理导体，通过理线机构弯折导体外露段并将导体外露段通过折痕分成焊接用段和非焊接用段，所述非焊接用段与所述固定段共同形成待切割多余段。
18.可选地，在所述弯折理导体步骤中，通过转动件转动带动所述待切割多余段相对所述焊接用段转动指定角度以实现弯折。
19.可选地，在所述弯折理导体步骤中，还包括通过辅助件在转动件转动过程中固定所述焊接用段，以及通过辅助件与转动件相对合以定位所述待切割多余段相对所述焊接用段处于弯折状态。
20.本公开具有如下有益效果：一方面，通过将并排设置的多条导线端部固定连接在一起形成具有固定段的排线，避免了导体出现乱的情况；另一方面，基于镭射机构和理线机构的配合，在镭射外被后，不对导体进行切割，而是采用折弯方式对导体外露段进行折弯以限定出焊接用段和待切割多余段，不仅避免了导体松散、变形，而且端部依旧是固定状态，使得导体相对位置固定，无需人工理正导体，从而能够实现导体与连接器焊盘焊接的连续性自动化，进而提高焊接质量的稳定性。
21.以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。
附图说明
22.本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，
23.图1为根据本公开的一个示例性实施例的理导体装置的局部结构示意图(转动件处于第一位置)；
24.图2为图1中的a部放大图；
25.图3为根据本公开的一个示例性实施例的理导体装置的理线机构的结构框图；
26.图4为根据本公开的一个示例性实施例的理导体装置的局部结构示意图(转动件处于第二位置)；
27.图5为经过理导体装置理好的导体与连接器对位的结构示意图；
28.图6为根据本公开的一个示例性实施例的理导体方法的流程图。
29.图中标号说明：10、支撑载具；11、承载面；101、第二端；30、理线机构；31、转动件；311、工作面；3101、第一端；32、辅助件；321、辅助面；33、控制单元；210、导线；200、排线；201、导体外露段；2011、焊接用段；2012、非焊接用段；202、固定段；203、待切割多余段；220、固定件；221、参照端；300、连接器；400、焊接头。
具体实施方式
30.在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的可选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
31.本公开的理导体装置主要用于线束行业，尤其是用于包括芯线导体的排线与连接器焊盘焊接前理导体，以方便芯线导体与连接器的焊盘对位后进行hb焊接。
32.如图1至图4所示，理导体装置包括支撑载具10，镭射机构和理线机构30。
33.支撑载具10用于并排设置多条导线210，导线210为常见的芯线外加塑料绝缘层结构，塑料绝缘层也称为外被，多条导线210的端部固定连接在一起以形成具有固定段202的排线200，支撑载具10可以是常见的具有承载面11的载具，为了并排设置多条导线210，承载面11为平面；另外，为了方便将多条导线210的端部固定连接在一起，可以通过设置固定件220的方式，固定件220可以为胶带。
34.镭射机构在图中未示出，镭射机构用于在紧邻固定段202位置镭射导线210的外被，以使排线200具有导体外露段201，镭射机构可以采用常见的激光镭射方式(由于镭射机构属于现有技术，在此就不对其多做赘述)，镭射机构在使用时可以设置在支撑载具10的旁侧，相对支撑载具10可移动，以便根据镭射位置需要进行位置调整。
35.理线机构30用于弯折导体外露段201并将导体外露段201通过折痕分成焊接用段2011和非焊接用段2012，非焊接用段2012与固定段202共同形成待切割多余段203，焊接用段2011能够用于与连接器的焊盘相焊接，待切割多余段203在焊接用段2011与连接器的焊盘焊接后可以切割掉。
36.本公开的一个具体实施例中，理线机构30包括能够在一第一位置与一第二位置之间转动的转动件31(如图1所示，转动件31处于第一位置；如图4所示，转动件31处于第二位置)，转动件31用于带动待切割多余段203相对焊接用段2011转动指定角度以实现弯折。基于转动件31的转动能够带动待切割多余段203相对焊接用段2011转动指定角度，如转动90
°
，从而方便地实现导体外露段201的弯折。应当能理解地，转动件31由于要能转动，转动件31需要连接转动驱动件，转动驱动件可以是常见的电机。另外，为了与排线200适配以达到弯折效果，转动件31可以是块状结构，块状结构的转动件31具有工作面311，工作面311为平面，此处的工作面311是指能够承载待切割多余段203的面。
37.为了避免排线200在转动过程中移动以影响折弯效果，理线机构30还包括有辅助件32，辅助件32用于在转动件31转动过程中固定焊接用段2011，并用于在转动件31转动至第二位置时，与转动件31相对合以定位待切割多余段203相对焊接用段2011处于弯折状态。辅助件32也可以是块状结构，块状结构的辅助件32具有能够与工作面311对合的平面，为了与工作面311相区分，该平面以下称辅助面321。且辅助件32可以连接有移动驱动件，移动驱动件可以是常见的电机，这样，辅助件32能够在移动驱动件的带动下相对支撑载具10上下移动。
38.为了使得辅助件32与转动件31配合提高弯折效果，理线机构30还包括有控制单元33，控制单元33与转动件31及辅助件32分别电连接，用于控制转动件31在辅助件32处于指定位置时从第一位置转动至第二位置，应当能理解地，在转动件31连接有转动驱动件、辅助
件32连接有移动驱动件的情况下，控制单元33实际是与转动驱动件及移动驱动件分别电连接的，控制单元33可以采用常见的可编程逻辑控制器(即，plc控制器)。
39.诚如前所述，转动件31具有工作面311，支撑载具10具有承载面11，如图1所示，转动件31处于第一位置时，工作面311与承载面11处于同一平面，且固定段202位于工作面311上，导体外露段201部分位于工作面311上、部分位于承载面11上，这样，能够方便限定出折痕。
40.另外，转动件31具有第一端3101，支撑载具10具有第二端101，转动件31处于第一位置时，第一端3101与第二端101相对且两者之间具有间隔，辅助件32例如是上下可移动设置在间隔位置上方。这样，在弯折导体外露段201时，一方面能避免转动件31转动时与支撑载具10干涉；另一方面，也方便辅助件32定位。
41.具体来说，辅助件32位于支撑载具10上方，相对支撑载具10能够上下移动，指定位置为辅助件32下移至与导体外露段201相接触的位置。应当能理解地，可以在辅助件32的下端部上设置触发器，在辅助件32下移至与导体外露段201相接触时，触发器发出到位信号给控制单元33，以便控制单元33控制移动驱动件停止辅助件32下移，同时控制转动驱动件动作以使转动件31转动，以带动设置在工作面311上的固定段202及部分导体外露段201转动以实现弯折。
42.根据本公开的另一个方面，基于上述理导体装置，还提供一种理导体方法，用于排线200与连接器焊接前理导体，如图6所示，该理导体方法包括步骤：
43.s100，多导线210定位，该步骤中主要通过支撑载具10并排设置多条导线210，并使多条导线210的端部固定连接在一起以形成具有固定段202的排线200，多条导线210的端部可以通过胶带粘贴在一起。
44.s200，镭射外被，通过镭射机构在紧邻固定段202位置镭射导线210的外被，以使排线200具有导体外露段201，镭射外被时，可以根据导体外露段201的位置要求，调整镭射机构的位置。
45.s300，弯折理导体，通过理线机构30弯折导体外露段201并将导体外露段201通过折痕分成焊接用段2011和非焊接用段2012，非焊接用段2012与固定段202共同形成待切割多余段203。
46.在弯折理导体步骤s300中，通过转动件31转动带动待切割多余段203相对焊接用段2011转动指定角度以实现弯折，转动的指定角度例如是90度，也就是说导线210折弯90，这样，在后续与连接器300焊接时，能避免焊接头400与固定件220干涉(如图5)。
47.另外，在弯折理导体步骤s300中，还包括通过辅助件32在转动件31转动过程中固定焊接用段2011，以及通过辅助件32与转动件31相对合以定位待切割多余段203相对焊接用段2011处于弯折状态，也就是说，通过辅助件32与转动件31配合实现弯折。该步骤中，为了避免导体(即导线210)松散、变形，同时为了保证焊接需求，在转动件31处于第一位置时，辅助件32的辅助面321与固定件220的参照端221之间的距离保持在0.45mm～0.55mm之间，需要说明的是，固定件220的参照端221是指固定件220的更靠近导体外露段201的一端。
48.结合参阅图5，多条导线210在经过本公开的理导体装置后，能方便地与连接器300的焊盘对位，从而有利于焊接头400焊接，并且，可以在焊接头400将焊接用段2011与连接器300的焊盘焊接后，才切割掉待切割多余段203。
49.综上可以看出，本公开具有如下有益效果：一方面，通过将并排设置的多条导线210端部固定连接在一起形成具有固定段202的排线200，避免了导体出现乱的情况；另一方面，基于镭射机构和理线机构30的配合，在镭射外被后，不对导体进行切割，而是采用折弯方式对导体外露段201进行折弯以限定出焊接用段2011和待切割多余段203，不仅避免了导体松散、变形，而且端部依旧是固定状态，使得导体相对位置固定，无需人工理正导体，从而能够实现导体与连接器300焊盘焊接的连续性自动化，进而提高焊接质量的稳定性。
50.本公开的描述中，需要理解的是，方位词“上方”、“下端”所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
51.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。
52.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组合。
53.需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
54.本公开已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本公开并不局限于上述实施例，根据本公开的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本公开所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。