贴合用粘接片材、多层体和多层体的制造方法与流程

技术特征：
1.一种贴合用粘接片材，其特征在于，包含：含有聚碳酸酯的基材；和设置于所述基材上的粘接层，所述基材的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为160℃以上。2.如权利要求1所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述基材所含有的聚碳酸酯包括双酚ap型聚碳酸酯100～10质量％和双酚a型聚碳酸酯0～90质量％，其中，双酚ap型聚碳酸酯和双酚a型聚碳酸酯的合计不超过100质量％。3.如权利要求1或2所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述基材含有在该基材所含树脂成分100质量份中为10～90质量份的聚芳酯。4.如权利要求1～3中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述基材的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为200℃以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述粘接层含有丙烯酸粘接剂。6.如权利要求1～5中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述粘接层含有有机硅粘接剂。7.如权利要求1～6中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述粘接层含有聚氨酯粘接剂。8.如权利要求1～7中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述基材的面内延迟re为100nm以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述基材的雾度为0％以上1.5％以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述基材的厚度为30μm以上200μm以下。11.如权利要求1～10中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：所述粘接层的厚度为10μm以上70μm以下。12.如权利要求1～11中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：将所述片材以所述粘接层侧层压在聚碳酸酯制镜面膜上，在根据jis z0237进行的以180
°
的方向在152mm/分钟的条件下剥离所述片材的剥离试验中，示出0.001～3n/25mm的剥离力。13.如权利要求1～12中任一项所述的贴合用粘接片材，其特征在于：在所述基材与所述粘接层之间具有底涂层。14.一种多层体，其特征在于：权利要求1～13中任一项所述的贴合用粘接片材的所述粘接层侧粘接在树脂成型体的表面的至少一部分。15.如权利要求14所述的多层体，其特征在于：所述树脂成型体为树脂片材。16.如权利要求14或15所述的多层体，其特征在于：所述树脂成型体含有聚碳酸酯。17.如权利要求14或15所述的多层体，其特征在于：
所述树脂成型体含有聚酰亚胺。18.一种多层体的制造方法，其特征在于包括：将权利要求1～13中任一项所述的贴合用粘接片材贴附于树脂成型体的步骤。

技术总结
本发明提供一种能够应对高温处理的贴合用粘接片材、以及使用上述粘接片材的多层体和多层体的制造方法。本发明的贴合用粘接片材包含含有聚碳酸酯的基材、和设置于上述基材上的粘接层，上述基材的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为160℃以上。的玻璃化转变温度为160℃以上。的玻璃化转变温度为160℃以上。


技术研发人员：武田圣英 冨田惠介
受保护的技术使用者：三菱瓦斯化学株式会社
技术研发日：2020.08.04
技术公布日：2022/3/18