1.本实用新型涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种金相研磨用抛光盘。
背景技术：
2.金相分析是检验观察金属内部组织结构重要的方法，可以对材料的疏松、气孔、夹 杂及组织均匀性、裂纹等进行检查。金相分析对于指导生产、调整工序以及修改工艺参数等具有重要的指导作用。金相分析需要借助金相抛磨机对金属表面进行抛磨处理，抛光盘是金相抛磨机上关键的抛磨组件，现有技术中金相研磨用的抛光盘多采用国外进口产品，造价高昂，使用成本较高，且安装、散热和排屑都存在诸多方便，为此，有待加以改进。
技术实现要素：
3.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：
4.一种金相研磨用抛光盘，包括带有磁性的金属底盘，所述金属底盘的上表面涂附有研磨层，所述研磨层内含有金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒，所述金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒均通过粘合剂以电晕喷涂或等离子喷涂方式粘结在金属底盘上，所述研磨层的研磨面上均布有多个χ形排屑槽，多个所述χ形排屑槽呈阵列状均匀排布在研磨面上，且相邻的χ形排屑槽之间互相导通，所述研磨面最外圈的χ形排屑槽分别与研磨层的侧面相导通。
5.优选的，所述粘合剂为有机硅改性环氧树脂，以提高研磨层的耐高温性能，并保持研磨层与金属底盘良好的粘接性能。
6.优选的，所述研磨层的厚度为0.5mm~1.5mm。
7.优选的，所述金刚石颗粒的粒度为50目~5000目，可根据不同的研磨对象选择合适的粒度。
8.优选的，所述立方氮化硼颗粒的粒度为50目~5000目，可根据不同的研磨对象选择合适的粒度。
9.本实用新型还包括能够使该金相研磨用抛光盘正常使用的其它组件，均为本领域的常规技术手段；另外，本实用新型中未加限定的组件均采用本领域中的常规技术手段。
10.本实用新型的工作原理是，通过采用带有磁性的金属底盘，方便将该金相研磨用抛光盘与磨抛机的转动机构快速磁性连接，通过采用金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒可对多种金属材质进行高精研磨，将金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒均通过粘合剂以电晕喷涂或等离子喷涂方式粘结在金属底盘上，有利于提高研磨层与金属底盘的粘结强度，通过在研磨层的研磨面上均布多个χ形排屑槽，且使多个所述χ形排屑槽呈阵列状均匀排布在研磨面上，使相邻的χ形排屑槽之间互相导通，且研磨面最外圈的χ形排屑槽分别与研磨层的侧面相导通，可保证研磨过程中的高效导热和排屑，有利于提高对金属材质的磨抛效率。
11.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：造价和使用成本低，安装方便，且散热和排屑效果好。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
13.图1是实施例中本实用新型的整体结构示意图。
14.图2是图1中的研磨面的俯视结构示意图。
具体实施方式
15.下面结合本实用新型实施例中的附图以及具体实施例对本实用新型进行清楚地描述，在此处的描述仅仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
16.实施例
17.如图1~2所示，本实用新型提供了一种金相研磨用抛光盘，包括带有磁性的金属底盘1，所述金属底盘1的上表面涂附有研磨层2，所述研磨层2内含有金刚石颗粒（图中未示出），所述金刚石颗粒通过粘合剂以离子喷涂方式粘结在金属底盘1上，所述研磨层2的研磨面上均布有多个χ形排屑槽3，多个所述χ形排屑槽3呈阵列状均匀排布在研磨面上，且相邻的χ形排屑槽3之间互相导通，所述研磨面最外圈的χ形排屑槽3分别与研磨层2的侧面相导通，所述粘合剂为有机硅改性环氧树脂，以提高研磨层的耐高温性能，并保持研磨层与金属底盘良好的粘接性能。所述研磨层2的厚度为1.5mm，所述金刚石颗粒的粒度为50目。
18.本实用新型的工作原理是，通过采用带有磁性的金属底盘1，方便将该金相研磨用抛光盘与磨抛机的转动机构快速磁性连接，通过采用金刚石颗粒可对多种金属材质进行高精研磨，将金刚石颗粒通过粘合剂以电晕喷涂或等离子喷涂方式粘结在金属底盘1上，有利于提高研磨层2与金属底盘1的粘结强度，通过在研磨层2的研磨面上均布多个χ形排屑槽3，且使多个所述χ形排屑槽3呈阵列状均匀排布在研磨面上，使相邻的χ形排屑槽3之间互相导通，且研磨面最外圈的χ形排屑槽3分别与研磨层2的侧面相导通，可保证研磨过程中的高效导热和排屑，有利于提高对金属材质的磨抛效率。
19.以上已经描述了本实用新型的实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的实施例。在不偏离所说明实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。
技术特征：
1.一种金相研磨用抛光盘，其特征在于：包括带有磁性的金属底盘，所述金属底盘的上表面涂附有研磨层，所述研磨层内含有金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒，所述金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒均通过粘合剂以电晕喷涂或等离子喷涂方式粘结在金属底盘上，所述研磨层的研磨面上均布有多个χ形排屑槽，多个所述χ形排屑槽呈阵列状均匀排布在研磨面上，且相邻的χ形排屑槽之间互相导通，所述研磨面最外圈的χ形排屑槽分别与研磨层的侧面相导通。2.根据权利要求1所述的金相研磨用抛光盘，其特征在于：所述粘合剂为有机硅改性环氧树脂。3.根据权利要求1所述的金相研磨用抛光盘，其特征在于：所述研磨层的厚度为0.5mm~1.5mm。4.根据权利要求1所述的金相研磨用抛光盘，其特征在于：所述金刚石颗粒的粒度为50目~5000目。5.根据权利要求1所述的金相研磨用抛光盘，其特征在于：所述立方氮化硼颗粒的粒度为50目~5000目。
技术总结
本实用新型涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种金相研磨用抛光盘,包括带有磁性的金属底盘，所述金属底盘的上表面涂附有研磨层，所述研磨层内含有金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒，所述金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒均通过粘合剂以电晕喷涂或等离子喷涂方式粘结在金属底盘上，所述研磨层的研磨面上均布有多个χ形排屑槽，多个所述χ形排屑槽呈阵列状均匀排布在研磨面上，且相邻的χ形排屑槽之间互相导通，所述研磨面最外圈的χ形排屑槽分别与研磨层的侧面相导通。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：造价和使用成本低，安装方便，且散热和排屑效果好。且散热和排屑效果好。且散热和排屑效果好。
技术研发人员：崔剑川 崔蕤
受保护的技术使用者：河南秀川新材料科技有限公司
技术研发日：2021.06.04
技术公布日：2022/1/4
再多了解一些
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