导电性接合片的制作方法

1.本发明涉及一种导电性接合片。


背景技术：

2.在印制线路板中，经常使用导电性胶粘剂。比如有一种导电性接合片（导电性粘结膜），其用于使配置于印制线路板上的电磁波屏蔽膜与用于使电路接地的外部接地或补强构件电连接。
3.比如，已知如下导电性片作为用于印制线路板的导电性接合片：包括至少包含热固性树脂和树突状导电性微粒子在内的导电层，其中，该导电层的厚度满足特定条件，树突状导电性微粒子的平均粒径d50为3μm以上50μm以下，且导电层中含有50重量％以上90重量％以下的范围的树突状导电性微粒子（参照专利文献1）。
4.现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2012／164925号。


技术实现要素：

5.发明要解决的技术问题导电性接合片中，从经济角度考虑，优选用于导电性接合片的导电性粒子的量少。但是，导电性粒子的配混量少则会有导电性下降、连接稳定性差的倾向。
6.鉴于上述问题，本发明目的在于提供一种即使在导电性粒子的配混量少的情况下连接稳定性也优异的导电性接合片。
7.解决技术问题的技术手段本发明人为达成上述目的而悉心研究后发现，通过使分散配置的导电性粒子的直径与上述分散配置的导电性粒子之间的距离为特定的关系，并进一步调整导电性粒子的配置，从而使得在导电性粒子的配混量少的情况下导电性接合片的连接稳定性也优异。基于上述发现完成了本发明。
8.即，本发明提供一种导电性接合片，其含有粘结剂成分及导电性粒子，其中，上述导电性粒子作为一次粒子或一次粒子的凝结体分散配置；在假设所有导电性粒子规则排列的状态下，俯视上述导电性接合片的任意区域且上述分散配置的导电性粒子的分散配置数np为9～25处时，设上述分散配置的导电性粒子的等效圆直径的平均值为x、上述俯视时规则排列的相邻的上述分散配置的导电性粒子的中心之间的距离为y，则满足1.5x≦y≦100x；设上述任意区域内的上述一次粒子的个数为n，则n／np为1.0～100.0；俯视包含上述任意区域在内的不重复的任意三个区域且各区域的np为9～25处时，设存在于上述三个区域中的两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为ng，则ng／np为0.8～1.0。
9.在本发明导电性接合片中，导电性粒子作为一次粒子或一次粒子的凝结体分散配置。如上所述，本发明导电性接合片在一定区域内（即，假设所有导电性粒子规则排列的状
态下，以分散配置的导电性粒子的分散配置数np为9～25处的方式进行俯视时的上述导电性接合片的任意区域），就分散配置的导电性粒子而言，在俯视导电性接合片时规则排列的相邻导电性粒子（在导电性粒子为凝结体时以凝结体为单位）的中心之间的距离（y）与导电性粒子（在导电性粒子为凝结体时以凝结体为单位）的等效圆直径（x）的关系满足1.5x≦y≦100x。通过满足1.5x≦y，从而使得相邻导电性粒子彼此之间的间隔足够大，导电性粒子在导电性接合片整体范围内适度地分散，因此相对于被接合物的紧密接合性良好。此外，通过满足y≦100x，从而使得分散配置的导电性粒子之间的距离不过大，导电性接合片的连接稳定性优异。
10.此外，如上所述，本发明导电性接合片中，在上述一定区域内，就分散配置的导电性粒子而言，上述导电性粒子中的一次粒子的个数（n）与在假设所有导电性粒子规则排列的状态下的上述导电性粒子的个数（np）的关系满足n／np=1.0～100.0。通过n／np为1.0以上，使得导电性粒子充分配置于预定配置的位置或使得特定范围内的导电性粒子数充足，连接稳定性良好并能抑制导电性粒子的使用量。通过n／np为100.0以下，从而在一定程度上抑制导电性粒子过度凝结，因此相对于被接合物的紧密接合性良好。
11.此外，如上所述，本发明导电性接合片中，在上述一定区域内，就分散配置的导电性粒子而言，俯视包含上述任意区域的在内的不重复的任意三个区域且各区域的np为9～25处时，设存在于上述三个区域中的两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为ng，则ng／np满足0.8～1.0。通过ng／np为0.8以上，从而使得理想配置中导电性粒子缺漏的情况以及配置于偏离理想配置的位置的导电性粒子的比率少，因此连接稳定性和相对于被接合物的紧密接合性良好。
12.本发明导电性接合片中，优选上述n／np为1.05～50.0。通过n／np为1.05以上，从而使得在导电性接合片内，分散配置的导电性粒子适度地包含凝结体，连接稳定性更良好。通过n／np为50.0以下，从而进一步抑制导电性粒子过度凝结，因此相对于被接合物的紧密接合性更良好。
13.在本发明导电性接合片中，优选上述中心之间的距离y的变异系数为0.5以下。通过采用上述技术方案使得相对于被接合物的紧密接合性及连接稳定性更良好。
14.优选本发明导电性接合片含有热固性树脂作为上述粘结剂成分。通过采用上述技术方案使得在配置本发明导电性接合片后，能通过加压及加热使胶粘剂流动之后使粘结剂成分固化。
15.在本发明导电性接合片中，优选上述导电性粒子的含有比率相对于上述导电性接合片的总量100质量％为10～60质量％。即使导电性粒子的含有比率相比以往的导电性粘结膜中的导电性粒子的含有比率少得多，使用本发明导电性接合片作为导电性粘结膜时的连接稳定性也良好。因此，采用上述技术方案的本发明导电性接合片能适用于导电性粘结膜用途。
16.本发明导电性接合片中，优选含有分散配置有上述导电性粒子的部分的厚度比未配置上述导电性粒子的部分的厚度厚的部分。通过采用上述技术方案使得本发明导电性接合片中导电性粒子的配置处比紧密接合面突出，导电性粒子与被接合物的接触频率高，连接稳定性更良好。
17.在本发明导电性接合片中，优选上述等效圆直径的平均值为15～100μm。通过采用
上述技术方案，使得本发明导电性接合片的连接稳定性比以往的各向异性导电性膜良好。因此，采用上述技术方案的本发明导电性接合片能适用于导电性粘结膜用途。
18.此外，本发明提供一种含有上述导电性接合片的电磁波屏蔽膜。
19.此外，本发明提供一种含有上述导电性接合片的接地连接构件。
20.发明效果本发明导电性接合片即使在导电性粒子的配混量少的情况下连接稳定性也优异。因此，与以往的导电性粘结膜相比，能更经济地确保连接稳定性。
附图说明
21.[图1]本发明导电性接合片的一实施方式的俯视放大图；[图2]本发明导电性接合片的另一实施方式的俯视放大图；[图3]本发明导电性接合片的另一实施方式的俯视放大图；[图4]本发明导电性接合片的另一实施方式的俯视放大图；[图5]本发明导电性接合片的一实施方式的截面示意图；[图6]使用了本发明导电性接合片的印制线路板的一实施方式的截面示意图。
具体实施方式
[0022]
［导电性接合片］本发明导电性接合片含有粘结剂成分及导电性粒子。上述导电性粒子作为一次粒子或一次粒子的凝结体（二次粒子等）分散配置。在俯视导电性接合片时，上述分散配置的导电性粒子在平面方向上以数列大致规则排列。在此，在假设所有导电性粒子规则排列的状态下，俯视导电性接合片的任意区域且上述分散配置的导电性粒子的分散配置数np为9～25处时，设上述分散配置的导电性粒子的等效圆直径的平均值为x、上述俯视时规则排列的相邻的上述分散配置的导电性粒子的中心之间的距离为y，则满足1.5x≦y≦100x。此外，设上述任意区域内的上述导电性粒子中的一次粒子的个数为n，则n／np为1.0～100.0。此外，俯视包含上述任意区域在内的不重复的任意三个区域且各区域的np为9～25处时，设存在于上述三个区域中的两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为ng，则ng／np为0.8～1.0。
[0023]
以下对本发明导电性接合片的一实施方式进行说明。图1是本发明导电性接合片的一实施方式的俯视放大图。
[0024]
如图1所示，在本发明导电性接合片1中，在区域r内，数个导电性粒子11在导电性接合片1的平面方向上分散配置于粘结剂成分12中。另外，当导电性粒子为一次粒子11a时导电性粒子11以一次粒子为单位分散配置，当导电性粒子为凝结体11b时导电性粒子11以凝结体为单位分散配置。以下仅称作“导电性粒子”时是指分散配置的导电性粒子单位，即作为一次粒子分散配置时是指一次粒子，以凝结体为单位分散配置时是指凝结体。在区域r内，假设所有导电性粒子规则排列的状态下，上述分散配置的导电性粒子的分散配置数为9处。分散配置的导电性粒子11以数列规则排列。具体而言，换而言之，各导电性粒子11在第1排列方向l1和相对于第1排列方向l1的角度α呈90
°
的第2排列方向l2上规则排列。在第1排列方向l1上，数个导电性粒子11以大致相等的间隔配置，该列在与第1排列方向l1所呈角度
α为90
°
的第2排列方向l2上以大致相等的间隔配置有数列。另外，第1排列方向l1是以距离任意导电性粒子11最短的距离（比如图1的d1）而相邻的导电性粒子所配置的方向。此外，第2排列方向l2是与第1排列方向l1不同的排列方向，是以距离任意导电性粒子11继d1后第二短的距离或者与d1相同距离（比如图1的d2）而相邻的导电性粒子所配置的方向。此外，设与第1排列方向l1及第2排列方向l2不同的排列方向，且以距离任意导电性粒子11继d2后第三短的距离或者与d2相同距离（比如图1的d3）而相邻的导电性粒子所配置的方向为第3排列方向。
[0025]
图1中区域r内所有导电性粒子11均为规则排列，但本发明中导电性粒子11只要大致规则排列即可。在不损害本发明技术效果的范围内，比如可以列举以下等情况作为大致规则排列的例子：如图2所示，一部分导电性粒子11稍偏离列；如图3所示，在应配置导电性粒子11的位置有一部分缺漏（缺失）。
[0026]
当第1排列方向l1与第2排列方向l2所呈的两个角度不同时，第1排列方向l1与第2排列方向l2所呈的角度α为较小的角度，并且没有特别限定，能从0～90
°
适当地选择。比如可以列举图4所示的排列作为角度α为锐角时的形状。其中，本发明导电性接合片中优选如图1～3所示的角度α为90
°
时的形状（格子形状）、角度α为45
°
时的形状（千鸟格形状）。导电性粒子呈格子形状排列时，相对于被接合物的紧密接合性及连接稳定性更良好。
[0027]
本发明导电性接合片中，在平面方向上相邻的分散配置的导电性粒子的中心之间的距离y（如图1所示的d1、d2或d3）与分散配置的导电性粒子的等效圆直径的平均值x的关系满足1.5≦y≦100x。通过满足1.5x≦y，使得在平面方向上相邻的导电性粒子彼此之间的间隔足够大，导电性粒子在导电性接合片整体范围内适度地分散，因此相对于被接合物的紧密接合性良好。此外，通过满足y≦100x，从而使得分散配置的导电性粒子之间的距离不过大，导电性接合片的连接稳定性优异。优选上述中心之间的距离y的下限为3x，更优选为5x，进一步优选为7x。优选上述中心之间的距离y的上限为50x，更优选为30x，进一步优选为15x。另外，本发明导电性接合片中，中心之间的距离d1、中心之间的距离d2及中心之间的距离d3均满足1.5x≦y≦100x。
[0028]
当分散配置的导电性粒子为一次粒子时，上述导电性粒子的等效圆直径为一次粒子的等效圆直径，当分散配置的导电性粒子为二次粒子等凝结体时，上述导电性粒子的等效圆直径为凝结体的等效圆直径。比如在假设所有导电性粒子规则排列的状态下（完全排列时）的分散配置数np为9～25处的任意区域内（比如图1所示区域r内为9处），通过光学显微镜照片的图像解析算出上述等效圆直径。具体而言，比如能将以容纳1mm
×
1mm区域的范围的倍率所拍摄的光学显微镜照片的图像导入pc，进行图像处理后算出等效圆直径。另外上述任意区域内的np优选为9、16或25，这些数在第一排列方向l1及第二排列方向l2上具有相同数量的分散配置数。
[0029]
上述导电性粒子的等效圆直径的平均值x没有特别限定，优选为2～120μm，更优选为15～100μm，进一步优选为25～80μm。当上述等效圆直径的平均值在上述范围内时，相比以往的各向异性导电性膜，本发明导电性接合片的连接稳定性良好。因此，采用上述技术方案的本发明导电性接合片能适用于导电性粘结膜用途。
[0030]
对于上述中心之间的距离y，比如在求上述中心之间的距离y时的区域r内，求规则排列并且在同一排列方向上相邻的2个导电性粒子的中心之间的距离（各导电性粒子的间
隔）y。另外，分散配置的导电性粒子为凝结体时使用凝结体的等效圆直径的中位数。
[0031]
上述中心之间的距离y的变异系数没有特别限定，优选为0.5以下，更优选为0.3以下。上述中心之间的距离y的变异系数是分散配置的导电性粒子的规则排列性的尺度。导电性粒子的中心之间的距离y的变异系数是导电性粒子的中心之间的距离的标准差除以其平均值所得的值。若上述变异系数为0.5以下，则分散配置的导电性粒子的排列性高，连接稳定性与相对于被接合物的紧密接合性的平衡更良好。
[0032]
直至在第1排列方向l1上相邻的导电性粒子为止的中心之间的距离d1、直至在第2排列方向l2上相邻的导电性粒子的中心之间的距离d2及直至在第3排列方向上相邻的导电性粒子的中心之间的距离d3可以互不相同，也可以是其中2个以上相同，也可以全部相同。
[0033]
中心之间的距离d1、d2及d3各自优选为100～1000μm，更优选为150～800μm，进一步优选为200～600μm。若上述中心之间的距离在上述范围内，则相对于被接合物的紧密接合性和连接稳定性二者更优异。
[0034]
本发明导电性接合片中，上述导电性粒子中的一次粒子的个数（n）与假设所有导电性粒子规则排列的状态下（完全排列时）的导电性粒子的个数（np）的关系满足n／np=1.0～100.0。通过n／np为1.0以上，使得导电性粒子充分配置于预定配置的位置或特定范围内的导电性粒子数充足，连接稳定性良好。通过n／np为100.0以下，从而在一定程度上抑制导电性粒子过度凝结，因此相对于被接合物的紧密接合性良好，并且能抑制导电性粒子的使用量。另外，在求上述中心之间的距离y时的上述任意区域内求上述n／np。
[0035]
上述n／np优选为1.05～50.0，更优选为1.2～30.0，进一步优选为1.5～10.0。若n／np为1.05以上，则在导电性接合片内，分散配置的导电性粒子适度地包含凝结体，连接稳定性更良好。若n／np为50.0以下，则进一步抑制导电性粒子过度凝结，因此相对于被接合物的紧密接合性更良好。
[0036]
比如，在图1～3所示的导电性接合片1的任意一者之中，区域r内的np均为9。并且，图1中的n为32（n／np=3.6），图2中的n为35（n／np=3.9），图3中的n为39（n／np=4.3）。
[0037]
本发明导电性接合片中，俯视包含上述任意区域在内的不重复的任意三个区域且各区域的np为9～25时，设存在于上述三个区域中的两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为ng，则ng／np为0.8～1.0，优选为0.85～1.0，更优选为0.9～1.0。通过ng／np为0.8以上，使得理想配置中导电性粒子缺漏的比率以及配置于偏离理想配置的位置的导电性粒子的比率少，因此连接稳定性和相对于被接合物的紧密接合性良好。另外，上述ng／np越高越好，最好为1.0。另外，求上述ng／np时的三个区域中的一个区域为求上述中心之间的距离y时的上述任意区域，而其他两个区域是不包含上述任意区域中的导电性粒子还不包含相互重复的导电性粒子的区域。上述三个区域分别选择np相同的区域。
[0038]
具体而言，比如，假设图1～3分别为一个本发明导电性接合片中的不同区域的放大图，则在本发明导电性接合片中，图1的区域r、图2的区域r及图3的区域r是求ng／np时的三个区域。但是，在图1～3的各区域r内没有重复存在的导电性粒子。而且，当重叠图1～3时，在该三个区域内，np=9之中，不存在导电性粒子的分散配置数为0，仅存在于一个区域的导电性粒子的分散配置数为0，存在于两个区域的导电性粒子的分散配置数为1，存在于三个区域的导电性粒子的分散配置数为8，因此存在于两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为9。此时的ng／np为1.0。
[0039]
优选本发明导电性接合片含有配置有上述导电性粒子的部分的厚度（比如图5所示的h1）比未配置上述导电性粒子的部分的厚度（比如图5所示的h2）厚的部分。若采用上述技术方案，则本发明导电性接合片中导电性粒子的配置处比紧密接合面突出，导电性粒子相对于被接合物的接触频率高，连接稳定性更良好。另外，图5为本发明导电性接合片的一实施方式的截面示意图。
[0040]
本发明导电性接合片的厚度能根据用途适当地选择。上述厚度比如为1～50μm，优选为5～25μm。若厚度为1μm以上，则嵌入设于印制线路板的电磁波屏蔽层压体的开口部的嵌入性更良好。若厚度为50μm以下，则能满足薄膜化的要求。此外，从使本发明导电性接合片适合用于粘结膜的观点考虑，比如为10～70μm，优选为30～65μm。
[0041]
在本发明导电性接合片中，单位面积的导电性粒子（一次粒子）的个数没有特别限定，优选为10～1000个／mm2，更优选为20～800个／mm2，进一步优选为30～600个／mm2。若上述单位面积的个数在上述范围内，则连接稳定性和相对于被接合物的紧密接合性的平衡更良好。
[0042]
本发明导电性接合片于170℃、3.0mpa加热及加压后的电阻值优选为1ω以下，更优选为0.5ω以下。
[0043]
可以列举热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等作为上述粘结剂成分。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0044]
比如可以列举以下等物作为上述热塑性树脂：聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（比如，聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0045]
可以列举含有热固性的树脂（热固性树脂）及使上述热固性树脂固化而得到的树脂二者作为上述热固型树脂。比如可以列举苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等作为上述热固性树脂。上述热固型树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0046]
比如可以列举以下等物作为上述环氧类树脂：双酚型环氧类树脂、螺环（spirocycle）型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、线型酚醛型环氧类树脂。
[0047]
比如可以列举以下等物作为上述双酚型环氧树脂：双酚a型环氧树脂、双酚 f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、四溴双酚a型环氧树脂。比如可以列举三（缩水甘油氧基苯基）甲烷、四（缩水甘油氧基苯基）乙烷等作为上述缩水甘油醚型环氧树脂。比如可以列举四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等作为上述缩水甘油胺型环氧树脂。比如可以列举以下等物作为上述线型酚醛型环氧树脂：甲酚（线型）酚醛型环氧树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧树脂、α－萘酚（线型）酚醛型环氧树脂、溴化苯酚（线型）酚醛型环氧树脂。
[0048]
上述活性能量射线固化型化合物可以列举可通过活性能量射线照射而固化的化合物（活性能量射线固化性化合物）及使上述活性能量射线固化性化合物固化而得到的化合物二者。活性能量射线固化性化合物没有特别限定，比如可以列举分子中至少含有2个自由基反应性基（比如，（甲基）丙烯酰基））的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化型化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0049]
其中，优选热固型树脂作为上述粘结剂成分。该情况下，能在配置本发明导电性接
合片后，通过加压及加热使胶粘剂流动，之后使粘结剂成分固化。
[0050]
上述粘结剂成分包含热固型树脂时，可以包含用于促进热固化反应的固化剂作为构成上述粘结剂成分的成分。上述固化剂能根据上述热固性树脂的种类适当地选择。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0051]
本发明导电性接合片中的粘结剂成分的含有比率没有特别限定，相对于本发明导电性接合片的总量100质量％优选为40～90质量％，更优选为45～85质量％，进一步优选为50～80质量％。若上述含有比率为40质量％以上，则相对于被接合物的紧密接合性及加压
・
加热时的流动性更优异。若上述含有比率为90质量％以下，则能充分含有导电性粒子。
[0052]
比如可以列举金属粒子、金属包覆树脂粒子、碳系填料等作为上述导电性粒子。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0053]
比如可以列举金、银、铜、镍、锌、锡、铋、铟等作为构成上述金属粒子及上述金属包覆树脂粒子的包覆部的金属。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0054]
具体而言，比如可以列举铜粒子、银粒子、镍粒子、银包覆铜粒子、金包覆铜粒子、银包覆镍粒子、金包覆镍粒子、银包覆合金粒子、锡包覆铜粒子、锡包覆镍粒子、焊料粒子等作为上述金属粒子。比如可以列举含铜的合金粒子（比如由铜、镍及锌的合金构成的铜合金粒子）被银包覆而得到的银包覆铜合金粒子等作为上述银包覆合金粒子。上述金属粒子能通过电解法、雾化法、还原法等制作。
[0055]
其中优选银粒子、银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子、锡包覆铜粒子、锡包覆镍粒子、焊料粒子作为上述金属粒子。从导电性优异、能抑制金属粒子的氧化及凝结且降低金属粒子的成本的观点考虑，优选银粒子、银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子，特别优选银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子。此外，从能与印制线路板的电路或接地构件形成合金，并且牢固地连接的观点考虑，优选锡包覆铜粒子、锡包覆镍粒子、焊料粒子。
[0056]
可以列举球状、薄片状（鳞片状）、树枝状、纤维状、不定形状（多面体）等作为上述导电性粒子的形状。其中，从导电性接合片的电阻值更低的观点考虑，优选球状、树枝状、不定形状（多面体）。
[0057]
上述导电性粒子的中值直径（d50）没有特别限定，优选为15～100μm，更优选为25～80μm。d50在上述范围内，则本发明导电性接合片的连接稳定性相比以往的各向异性导电性膜良好。因此，采用上述技术方案的本发明导电性接合片能适用于导电性粘结膜用途。上述d50指的是通过激光衍射/散射法求得的粒度分布中累计值50％处的粒径(一次粒径)。
[0058]
本发明导电性接合片中的导电性粒子的含有比率没有特别限定，相对于本发明导电性接合片的总量100质量％优选为10～60质量％，更优选为15～55质量％，进一步优选为20～50质量％。若上述含有比率在10质量％以上，则连接稳定性更良好。若上述含有比率在60质量％以下，则相对于被接合物的紧密接合性更良好。此外，即使导电性粒子的含有比率比以往的导电性粘结膜中的导电性粒子的含有比率少得多，使用本发明导电性接合片作为导电性粘结膜时的连接稳定性也良好。因此，采用上述技术方案的本发明导电性接合片能适用于导电性粘结膜用途。
[0059]
在不损害本发明技术效果的范围内，本发明导电性接合片可以含有上述各成分以外的其他成分。上述其他成分可以列举出众所周知乃至惯用的导电性接合片所含有的成分。比如可以列举阻燃剂、可塑剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、
着色剂、整平剂、偶联剂、增黏树脂等作为上述其他成分。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0060]
本发明导电性接合片能通过众所周知乃至惯用的制造方法制造。比如在剥离膜等临时基板或基板上涂布（涂覆）用于形成导电性接合片的胶粘剂组合物，并根据需要去溶媒和／或使一部分固化而形成。此外，为了使导电性粒子形成为本发明所规定的配置，可以在涂覆不包含导电性粒子的胶粘剂组合物后将导电性粒子嵌入所期望的位置。此外，也可以使导电性粒子在临时基板或基板上排为本发明所规定的配置，之后涂覆不包含导电性粒子的胶粘剂组合物，然后根据需要去溶媒和／或使一部分固化而形成。
[0061]
上述胶粘剂组合物除上述导电性接合片所含的各成分之外，比如还可以含有溶剂（溶媒）。比如可以列举甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲酰胺等作为溶剂。胶粘剂组合物的固体成分浓度根据要形成的导电性接合片的厚度等适当设定。
[0062]
上述胶粘剂组合物的涂布可以用众所周知的涂覆法。比如可以用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、给油辊涂布机、唇式涂布机、浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刀式涂布机、喷洒涂布机、逗号涂布机、直接涂布机、狭缝式涂布机等涂布机。
[0063]
从相对于被接合物的紧密接合性和连接稳定性的观点考虑，本发明导电性接合片优选为印制线路板用途，特别优选为导电性粘结膜用途。作为上述印制线路板用途，除导电性粘结膜外，还可以列举构成电磁波屏蔽层压体的导电性接合片（比如，覆盖印制线路板的电路图形的绝缘保护层表面所设的导电性接合片）。作为上述导电性粘结膜，可以列举fgf胶粘剂、补强板与印制线路板的粘结膜、用于使电路接地的外部接地与印制线路板的粘结膜。
[0064]
图6展示了将本发明导电性接合片作为补强板与印制线路板之间的导电性粘结膜而使用的例子的一实施方式。图6所示的屏蔽印制线路板2包括：印制线路板20；电磁波屏蔽层压体30，层压于印制线路板20上；导电性胶粘剂层40，填充至设于电磁波屏蔽层压体30的通孔33内；补强板50，通过导电性胶粘剂层40接合。另外，导电性胶粘剂层40由本发明导电性接合片形成。
[0065]
印制线路板20含有：基础构件21；电路图形23，部分地设于基础构件21的表面；绝缘保护层（覆盖膜）24，用于覆盖电路图形23并进行绝缘保护；胶粘剂层22，用于覆盖电路图形23并且接合电路图形23及基础构件21与绝缘保护层24。电路图形23包含数个信号电路。
[0066]
电磁波屏蔽层压体30在印制线路板20上，具体而言在印制线路板20的绝缘保护层24上依次层压有导电性胶粘剂层31、绝缘层32。导电性胶粘剂层31及绝缘层32含有在厚度方向上贯通的（即，使印制线路板20表面露出的）通孔33。通过含有通孔33，从而使得本发明导电性接合片能通过加压及加热流入通孔33内形成导电性胶粘剂层40，从而与导电性胶粘剂层31电连接。通孔33的底是印制线路板20，具体而言是绝缘保护层24。即，通孔33由绝缘层32侧面、导电性胶粘剂层31侧面及印制线路板20（特别是绝缘保护层24）表面形成。另外，导电性胶粘剂层31可以是本发明导电性接合片，也可以由本发明导电性接合片形成（比如通过热压接形成）。
[0067]
电磁波屏蔽层压体30能使用电磁波屏蔽膜来制作。上述电磁波屏蔽膜可以是含有本发明导电性接合片的屏蔽膜（本发明电磁波屏蔽膜），比如依次含有转移膜、绝缘层（保护层）、本发明导电性接合片（导电性接合层）及剥离膜。上述电磁波屏蔽膜是将剥离膜剥离后
所露出的表面贴合于印制线路板20表面来使用，之后剥离转移膜。
[0068]
导电性胶粘剂层40配置于电磁波屏蔽层压体30上，具有充填通孔33、在通孔33与导电性胶粘剂层31电连接的作用。补强板50介由导电性胶粘剂层31固定于印制线路板20及电磁波屏蔽层压体30。
[0069]
补强板50为接地构件时，导电性胶粘剂层40作为接地连接构件发挥功能。能使用本发明导电性接合片作为上述接地连接构件。上述接地连接构件为含有本发明导电性接合片的接地连接构件（本发明接地连接构件），可以在本发明导电性接合片层压金属层等导体。
[0070]
导电性胶粘剂层40不与电路图形抵接。此时，形成导电性胶粘剂层40的胶粘剂流入通孔的高度低，因此能防止由于未充分流入通孔内部而导致混入气泡。因此，比如能抑制再流焊工序中的界面脱粘，能获得稳定的连接可靠性。
[0071]
屏蔽印制线路板2中，通过使用补强板50从而使得印制线路板20能具有形状保持性。通过将固定面积的补强板贴在电磁波屏蔽层压体的上侧面，从而在弯折屏蔽印制线路板时能抑制上述层压体欲恢复形状的力，从而保持弯折后的状态的形状。因此，优选上述屏蔽印制线路板为挠性印制线路板（fpc）。
[0072]
上述屏蔽印制线路板能通过包括以下工序的制造方法制造：将包括本发明导电性接合片即电磁波粘结膜的补强板层压于上述通孔的上侧面且电磁波粘结膜与上述电磁波屏蔽层压体接触的工序（补强板层压工序）；通过热压接使电磁波粘结膜流入通孔内，形成导电性胶粘剂层，使电磁波屏蔽层压体中的导电性胶粘剂层与源自电磁波粘结膜的导电性胶粘剂层抵接的工序（热压接工序）。
[0073]
具体而言，在补强板层压工序中，使本发明导电性接合片即导电性粘结膜与补强板50贴合，切割为任意尺寸后，将导电性粘结膜的面以堵塞通孔33的开口部的方式配置于绝缘层32的表面。然后，在热压接工序中，导电性粘结膜由于加压及加热而软化流动，并通过加压时的圧力流入填充通孔33内。然后，通过之后的冷却或热聚合而固化，从而形成导电性胶粘剂层40。由此导电性粘结膜由于热压接而流动从而与导电性胶粘剂层31抵接。
[0074]
编号说明1本发明导电性接合片11导电性粒子11a导电性粒子（一次粒子）11b导电性粒子（凝结体）12粘结剂成分r区域l1第1排列方向l2第2排列方向α第1排列方向l1与第1排列方向l2所呈角度d1在第1排列方向上相邻的导电性粒子的中心之间的距离d2在第2排列方向上相邻的导电性粒子的中心之间的距离d3在第3排列方向上相邻的导电性粒子的中心之间的距离h1配置有导电性粒子的部分的厚度
h2未配置导电性粒子的部分的厚度2屏蔽印制线路板20印制线路板21基础构件22胶粘剂层23电路图形24绝缘保护层（覆盖膜）30电磁波屏蔽层压体31导电性胶粘剂层32绝缘层33通孔40导电性胶粘剂层50补强板