一种电子产品用硅胶胶带的制作方法

1.本实用新型属于胶带领域，具体涉及一种电子产品用硅胶胶带。


背景技术：

2.电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(vcd、svcd、dvd)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(cd)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
3.电子产品尤其是电脑、唱机等，内部零件连接，少不了使用胶带连接，现有的胶带没有耐静电能力，同时不能遮光，抗光照的影响，不能够有很好防屏蔽效果的问题，导致使用寿命不足。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子产品用硅胶胶带，旨在解决现有技术中的不遮光、不防静电的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种电子产品用硅胶胶带，包括主体，所述主体由下而上依次设置有剥离层、粘合层、硅胶层、遮光层、耐热层、吸波层、防静电层和耐磨层，与粘合层可拆卸连接，所述粘合层、硅胶层、遮光层、耐热层、吸波层、防静电层和耐磨层之间依次粘合。
7.作为本实用新型一种优选的方案，所述主体的左右两端均开设有缺口，位于左右两侧的所述缺口为一组，每相邻两组所述缺口之间的间距为4
‑
6cm。
8.作为本实用新型一种优选的方案，所述主体的开口处粘合有封口，所述封口的表面涂有涂料。
9.作为本实用新型一种优选的方案，所述主体的上端开设有多个凹槽，多个所述凹槽均匀分布于每组所述缺口之间。
10.作为本实用新型一种优选的方案，所述硅胶层的厚度为5
‑
15微米，所述耐磨层的厚度为4
‑
6微米，主体的宽度为5
‑
7cm。
11.作为本实用新型一种优选的方案，所述凹槽的深度为2
‑
4微米。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过粘合层与硅胶层粘合，硅胶层设置在粘合层和遮光层之间，配合遮光层能够很好的能够有很好的耐温高、不燃烧、抗腐蚀、绝缘效果，耐热层为有机硅胶粘剂，在高温情况下不影响粘合效果，吸波层为碳纤维，能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰，同时耐热层、吸波层和防静电层之间相互叠合，起到很好的防护静电、吸波作用，耐磨层为聚酯树脂材料，有很好的抗光照、冷热、风雨、细菌等造成的综合破坏能力，延长使用寿命。
14.2、通过剥离的方式，将与粘合层分离，此时可以将粘合层粘合在电子产品上，主体的左右两端均开设有缺口，配合凹槽使用，便于用户撕开主体使用。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1为本实用新型的整体结构立体图；
17.图2为本实用新型中的图1的a处放大图；
18.图3为本实用新型中的剖视图。
19.图中：1、主体；101、剥离层；102、粘合层；103、硅胶层；104、遮光层；105、耐热层；106、吸波层；107、防静电层；108、耐磨层；2、缺口； 3、凹槽；4、封口。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.实施例
24.请参阅图1
‑
3，本实施例提供的技术方案如下：
25.一种电子产品用硅胶胶带，包括主体1，主体1由下而上依次设置有剥离层101、粘合层102、硅胶层103、遮光层104、耐热层105、吸波层106、防静电层107和耐磨层108，101与粘合层102可拆卸连接，粘合层102、硅胶层103、遮光层104、耐热层105、吸波层106、防静电层107和耐磨层108 之间依次粘合。
26.在本实用新型的具体实施例中，剥离层101通过粘合层102与硅胶层103 粘合，通过剥离的方式，将剥离层101与粘合层102分离，此时可以将粘合层102粘合在电子产品上，硅胶层103设置在粘合层102和遮光层104之间，配合遮光层104能够很好的能够有很好的耐温高、不燃烧、抗腐蚀、绝缘效果，耐热层105为有机硅胶粘剂，在高温情况下不影响粘合效果，吸波层106 为碳纤维，能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰，同时耐热层105、吸波层106和防静电层107之间相互叠合，起到很好的防护静电、吸波作用，耐磨层108为聚酯树脂材料，有很好的抗光照、冷热、风雨、细菌等造成的综合破坏能力，延长使用寿命。
27.具体的，请参阅图2，主体1的左右两端均开设有缺口2，位于左右两侧的缺口2为一
组，每相邻两组缺口2之间的间距为4
‑
6cm。
28.在本实用新型的具体实施例中，缺口2层开设于主体1的两侧，便于用户撕开主体1，优选的，每相邻两组缺口2之间的间距为5cm，用于配合市面上大部分电子产品。
29.具体的，请参阅图1，主体1的开口处粘合有封口4，封口4的表面涂有涂料。
30.在本实用新型的具体实施例中，封口4与主体1粘合，方便用户使用时寻找开口，优选的，封口4表面涂料为黑色。
31.具体的，请参阅图3，主体1的上端开设有多个凹槽3，多个凹槽3均匀分布于每组缺口2之间。
32.在本实用新型的具体实施例中，凹槽3开设于主体1的上侧，与剥缺口2 处于同一直线，便于撕开。
33.具体的，请参阅图3，硅胶层103的厚度为5
‑
15微米，耐磨层108的厚度为4
‑
6微米，主体1的宽度为5
‑
7cm。
34.在本实用新型的具体实施例中，优选地，硅胶层103的厚度为12微米，耐磨层108的厚度为6微米，主体1的宽度为6cm，可以通过裁减的方式使用，避免胶带过小。
35.具体的，请参阅图3，凹槽3的深度为2
‑
4微米。
36.在本实用新型的具体实施例中，凹槽3的深度优选为3微米，不超过耐磨层108的厚度，避免破坏主体1使用效果。
37.工作原理：剥离层101通过粘合层102与硅胶层103粘合，通过剥离的方式，将剥离层101与粘合层102分离，此时可以将粘合层102粘合在电子产品上，硅胶层103设置在粘合层102和遮光层104之间，配合遮光层104 能够很好的能够有很好的耐温高、不燃烧、抗腐蚀、绝缘效果，耐热层105 为有机硅胶粘剂，在高温情况下不影响粘合效果，吸波层106为碳纤维，能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰，同时耐热层105、吸波层106和防静电层107之间相互叠合，起到很好的防护静电、吸波作用，耐磨层108为聚酯树脂材料，有很好的抗光照、冷热、风雨、细菌等造成的综合破坏能力，延长使用寿命。
38.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。