一种电热元件制备用耐高温胶带的制作方法

1.本实用新型属于电热元件加工技术领域，尤其涉及一种电热元件制备用耐高温胶带。


背景技术：

2.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
3.电热元件是通电发热、表面不带电、外形呈薄片状的器件。云母片由于其价格便宜，导热性能好，使用方便，无污染，被广泛使用在各种场合。但由于云母绝缘片硬度较高，为保证安装接触面吻合，一般都与导热硅脂配合使用，以便有效填充接触面可能出现的空隙。然后将金属电热丝两端引线焊接固定云母片骨架上，即可制成电热元件。传统的制造方式，焊点长时间的老化后焊接处易脱落，金属管线互通造成短路，影响产品的使用寿命和安全性。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种替代了传统的焊接工艺，有效的提升了电热元件的使用寿命和安全性的电热元件制备用耐高温胶带。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种电热元件制备用耐高温胶带，具有：
6.依次层叠设置的基材层、底涂层、压敏胶层和离型层；
7.所述基材层为聚酰亚胺薄膜；
8.所述底涂层材质为改性环氧树脂；
9.所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶；
10.所述离型层为pet单硅离型膜。
11.所述基材层为25μm的聚酰亚胺薄膜。
12.所述离型层离型力为10gf/in，厚度为36μm。
13.所述底涂层厚度为0.2μm
‑
0.5μm。
14.所述压敏胶层厚度为25um。
15.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，替代了传统的焊接工艺，有效的提升了电热元件的使用寿命和安全性。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例中提供的电热元件制备用耐高温胶带的结构示意图；
17.上述图中的标记均为：1、基材层，2、底涂层，3、压敏胶层，4、离型层。
具体实施方式
18.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新
型实施方式作进一步地详细描述。
19.参见图1，一种电热元件制备用耐高温胶带，具有：
20.依次层叠设置的基材层、底涂层、压敏胶层和离型层；
21.基材层优选为耐温性能好的聚酰亚胺薄膜，考虑到胶带的服帖性和涂布便利性，优选厚度为25μm的pi薄膜。
22.底涂层位于基材层的下方，底涂剂优选环氧改性类，该类型底涂剂能增强压敏胶层与聚酰亚胺薄膜的附着力，经高温高压后，压敏胶层仍能牢固地附着在聚酰亚胺薄膜上。
23.压敏胶层位于底涂层的下方，优选耐高温性能好的丙烯酸压敏胶，该压敏胶层有一定的初始粘性，可以有效粘贴金属导热丝，金属丝不脱落，且压敏胶层熟成后贴合钢板、铝板180℃/60min烘烤不残胶，经150℃、1mpa、10min热压后剥离力爬升低，可从金属导热丝、导热硅酯层上剥离，剥离后不残胶。
24.离型层优选为pet单硅离型层，优选离型力10gf/in，厚度36μm。
25.基材层和压敏胶层之间设置有底涂层，底涂层为通过微凹辊涂布环氧类底涂剂，经热固化后成膜，底涂层厚度为0.2μm
‑
0.5μm；压敏胶层的外表面设置有离型层；其中，压敏胶层由丙烯酸树脂经异氰酸酯固化剂交联反应而成，具体的，该压敏胶层由刮刀涂布而成，该压敏胶层的厚度为25um，该压敏胶层固化后有良好的耐温性能。
26.采用25μm耐高温pi基材，与金属导热丝服帖性良好，贴合后无翘边现象；该胶带虽然剥离力较低，但具有良好的初粘性，贴合金属导热丝效果好；该胶带经热压后剥离力爬升幅度小，可从金属导热丝及导热硅酯层上轻松剥离，剥离无残胶。
27.该耐高温胶带可用于电热元件制备过程中临时转贴使用，该胶带具有一定的初始粘性，能够牢固粘贴金属导热丝，经过高温高压后将导热金属丝及其两端引线固定在刷涂过导热硅酯的云母片上，热压后，金属导热丝与导热硅酯层紧密粘结在一起，而压敏胶层经热压后剥离力爬升幅度小，从金属导热丝和金属导热丝间隙中的硅酯涂层上可移除，且金属导热丝和硅酯涂层上无残胶。
28.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，替代了传统的焊接工艺，有效的提升了电热元件的使用寿命和安全性。
29.上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种电热元件制备用耐高温胶带，其特征在于，具有：依次层叠设置的基材层、底涂层、压敏胶层和离型层；所述基材层为聚酰亚胺薄膜；所述底涂层材质为改性环氧树脂；所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶；所述离型层为pet单硅离型膜。2.如权利要求1所述的电热元件制备用耐高温胶带，其特征在于，所述基材层为25μm的聚酰亚胺薄膜。3.如权利要求2所述的电热元件制备用耐高温胶带，其特征在于，所述离型层离型力为10gf/in，厚度为36μm。4.如权利要求3所述的电热元件制备用耐高温胶带，其特征在于，所述底涂层厚度为0.2μm
‑
0.5μm。5.如权利要求4所述的电热元件制备用耐高温胶带，其特征在于，所述压敏胶层厚度为25um。

技术总结
本实用新型公开了一种电热元件制备用耐高温胶带，具有：依次层叠设置的基材层、底涂层、压敏胶层和离型层；基材层为聚酰亚胺薄膜；底涂层材质为改性环氧树脂；压敏胶层为丙烯酸压敏胶；离型层为PET单硅离型膜，替代了传统的焊接工艺，有效的提升了电热元件的使用寿命和安全性。安全性。安全性。


技术研发人员：刘杰 张龙跃 万中梁 李鑫 刘伟 李俊生 梁龙 李奎
受保护的技术使用者：芜湖徽氏新材料科技有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/11/28