一种隧道式镀铜治具的制作方法

1.本实用新型涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种隧道式镀铜治具。


背景技术：

2.陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数等特性，可应用于大功率电力半导体模块、控制电路、太阳能电池板组件等多种领域。陶瓷基板在加工成例如led散热板、陶瓷电路板等产品之前，一般需要对陶瓷基板进行镀镍、镀铜等操作以在陶瓷基板上形成金属层。陶瓷基板经过溅射、挂镀、折条等工艺后，得到条状或颗粒状陶瓷体。但是，在挂镀铜的过程中，由于电场线不均匀，陶瓷基板沿长度方向的两边会生长出较厚的铜层，从而导致折条过程中产生双联或断条等不良现象。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种隧道式镀铜治具。
4.本实用新型是这样实现的：
5.一种隧道式镀铜治具，包括治具本体，所述治具本体上开设有供陶瓷基板水平插入的插槽，所述插槽的插入端开设在所述治具本体的侧面，所述插槽的上方开设有溅镀窗，以暴露所述陶瓷基板待溅镀的区域，且所述溅镀窗的外轮廓小于所述插槽，以使所述陶瓷基板的边缘位置封闭在所述治具本体内。
6.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述插槽的外轮廓和所述陶瓷基板外轮廓相适配。
7.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体上配置有用于限制所述陶瓷基板从所述插槽脱出的定位部。
8.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述定位部构造为竖向布设的插销孔，且所述插销孔配置在靠近所述插槽插入端的一侧。
9.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述插槽的下方开设有取料口。
10.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述取料口贯通所述插槽和所述治具本体的下表面，所述取料口沿所述陶瓷基板的插入方向呈条状延伸。
11.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体呈条形板体，构造为左安装区和右安装区，所述左安装区和所述右安装区均沿长度方向间隔布设有多个所述插槽。
12.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体上开设有一个或多个用于与外部设备连接的固定部。
13.进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体的材质为铝材。
14.本实用新型的有益效果是：
15.本实用新型通过上述设计得到的隧道式镀铜治具，使用时，将陶瓷基板沿插槽的插入端插入，插槽由治具本体的侧板向内水平延伸形成，从而将陶瓷基板定位在治具本体中。在溅镀过程中，通过溅镀窗对陶瓷基板的表面进行溅镀，溅镀完成后通过取料口对陶瓷
基板进行施力，将陶瓷基板从插槽中取出。在溅镀过程中，陶瓷基板的边缘位置被固定在治具本体的内部，从而避免陶瓷基板的边缘生长铜层，有效解决了折条时产生双联、断条等不良现象，极大地提高地产品的良品率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1是本实用新型实施例的隧道式镀铜治具在第一视角下的结构示意图；
18.图2是图1中的a处的局部方法图；
19.图3是本实用新型实施例的隧道式镀铜治具在第二视角下的结构示意图；
20.图4是未使用本实用新型实施例的隧道式镀铜治具生成的物料的结构图；
21.图5为使用本实用新型实施例的隧道式镀铜治具生成的物料的结构图。
22.图标：100
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隧道式镀铜治具；10
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治具本体；10a
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左安装区；10b
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右安装区；11
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插槽；12
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溅镀窗；13
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取料口；14
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定位部；15
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固定部；200
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陶瓷基板。
具体实施方式
23.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据
具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.实施例
29.请参阅图1
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图3，本实施例提供一种隧道式镀铜治具100，其包括治具本体10和形成于所述治具本体10上的插槽11。插槽11的供陶瓷基板200水平插入。
30.插槽11的插入端开设在治具本体10的侧面，插入端向内水平延伸形成的该插槽11。插槽11的外轮廓和陶瓷基板200的外轮廓相适配，以使陶瓷基板200能够水平插入或移出插槽11。
31.具体地，陶瓷基板200为方块状，治具本体10配置为条形板体结构。构造为左安装区10a和右安装区10b，左安装区10a和右安装区10b均沿长度方向间隔布设有多个插槽11。位于左安装区10a的插槽11，其插入端开设在治具本体10的左侧面，位于右安装区10b的插槽11，其插入端开设在治具本体10的右侧面。左安装区10a和右安装区10b的插槽11个数可以根据实际需求设置，例如2个、3个、5个、7个等等，不局限于此。通过在陶瓷基板200上布设多个插槽11，便于安装多个陶瓷基板，提高加工效率。
32.插槽11的上方开设有溅镀窗12，以暴露陶瓷基板200待溅镀的区域，且溅镀窗12的外轮廓小于插槽11，以使陶瓷基板200的边缘位置封闭在治具本体10内。溅镀窗12为预留溅镀区，以保证在陶瓷基板200的合适区域形成溅镀层。溅镀窗12的外轮廓小于插槽11，限制陶瓷基板200在竖向方向上的位移，保证陶瓷基板200不会从治具本体100的上表面或下表面脱出。
33.进一步地，插槽11的下方开设有取料口13。具体地，取料口13贯通插槽11和治具本体10的下表面，取料口13沿陶瓷基板200的插入方向呈条状延伸。取料口13形成对陶瓷基板200的施力区，在取料时，通过取料口13对陶瓷基板200进行施力，使陶瓷基板200移出插槽11。
34.进一步地，治具本体10上配置有用于限制陶瓷基板200从插槽11脱出的定位部14。进一步地，本实施例中，定位部14构造为竖向布设的插销孔，且插销孔配置在靠近插槽11插入端的一侧。具体地，在插槽11的上方和下方对应的位置均设有插销孔，将陶瓷基板200装入插槽11后，通过插销插入插销孔，将陶瓷基板200固定，防止在加工过程中发生跑位。
35.可以理解的时，在其他实施例中，定位部14也可以采用其他限位结构，例如在插槽11插入端的一侧设施活动挡板，对陶瓷基板200水平方向的位移形成限位。
36.进一步地，治具本体10上开设有一个或多个用于与外部设备连接的固定部15。固定部15与插槽11的位置错开。固定部15例如可以是固定孔，通过与外部设备的固定柱适配，从而对治具本体10进行固定。
37.进一步地，治具本体10的材质为铝材。进一步优选地，治具本体10的材质7075耐热铝合金。采用耐热铝材作为治具，搬运较为轻便，能够适用于高温环境工序，使用寿命长。
38.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。